JPH01145921A - 部品配向装置 - Google Patents
部品配向装置Info
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- JPH01145921A JPH01145921A JP62304015A JP30401587A JPH01145921A JP H01145921 A JPH01145921 A JP H01145921A JP 62304015 A JP62304015 A JP 62304015A JP 30401587 A JP30401587 A JP 30401587A JP H01145921 A JPH01145921 A JP H01145921A
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- Japan
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- component
- inner circumferential
- circumferential surface
- chip
- space
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/22—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors
- B65G47/24—Devices influencing the relative position or the attitude of articles during transit by conveyors orientating the articles
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、直方体状の複数個の部品を互いに同じ姿勢
で整列させるための部品配向装置に関するものである。
で整列させるための部品配向装置に関するものである。
より特定的にぼ、この発明は、複数個の直方体状の電子
部品チップを互いに同じ姿勢で整列させるために適用す
ることができる。このような電子部品チップの整列は、
その後において電子部品チップに対して行なわれる種々
の作業を容易かつ能率的なものとするものである。
部品チップを互いに同じ姿勢で整列させるために適用す
ることができる。このような電子部品チップの整列は、
その後において電子部品チップに対して行なわれる種々
の作業を容易かつ能率的なものとするものである。
［従来の技術］
第８図には、この発明が適用され得る部品の一例として
の２個の電子部品チップ１が斜視図で示されている。電
子部品チップ１は、たとえば、積層セラミックコンデン
サのようなコンデンサチップであっても、抵抗器チップ
であっても、インダクタチップであってもよい。このよ
うなチップ１は、互いに直交する長手方向、幅方向およ
び厚さ方向の各寸法り、ＷおよびＴを有しており、これ
ら寸法り、 Ｗ、 Ｔのうち、長手方向寸法りが最も長
くされる。なお、幅方向寸法Ｗは、長手方向寸法りより
小さいが、厚さ方向寸法Ｔより大きくされても、また厚
さ方向寸法Ｔと等しくされてもよい。チップ］には、そ
の長手方向の両端部に、外部端子電極２，３が形成され
ている。なお、この発明を電子部品チップに適用する場
合、そのような電子部品チップは、たとえば外部端子電
極が未だ形成されていない、所謂「半製品」のものであ
ってもよい。
の２個の電子部品チップ１が斜視図で示されている。電
子部品チップ１は、たとえば、積層セラミックコンデン
サのようなコンデンサチップであっても、抵抗器チップ
であっても、インダクタチップであってもよい。このよ
うなチップ１は、互いに直交する長手方向、幅方向およ
び厚さ方向の各寸法り、ＷおよびＴを有しており、これ
ら寸法り、 Ｗ、 Ｔのうち、長手方向寸法りが最も長
くされる。なお、幅方向寸法Ｗは、長手方向寸法りより
小さいが、厚さ方向寸法Ｔより大きくされても、また厚
さ方向寸法Ｔと等しくされてもよい。チップ］には、そ
の長手方向の両端部に、外部端子電極２，３が形成され
ている。なお、この発明を電子部品チップに適用する場
合、そのような電子部品チップは、たとえば外部端子電
極が未だ形成されていない、所謂「半製品」のものであ
ってもよい。
この発明では、第８図に示すように、直方体状の電子部
品チップ１のような部品であって、その長手方向寸法り
が他の寸法Ｗ、 Ｔより長いものを、互いに同じ姿勢で
整列するための部品配向装置に向けられるものである。
品チップ１のような部品であって、その長手方向寸法り
が他の寸法Ｗ、 Ｔより長いものを、互いに同じ姿勢で
整列するための部品配向装置に向けられるものである。
すなわち、整列されるべき各部品は、それぞれの長手方
向が互いに平行に配向され、幅方向および厚さ方向によ
って規定される面が一定の方向に向くように配向されよ
うとするものである。第８図に示した２個の電子部品チ
ップ１，１は、このような整列状態にある多数の電子部
品チップのうちの２個の電子部品チップを示したもので
ある。なお、第８図では、隣り合う電子部品チップ１，
１は、それぞれの長手方向および幅方向によって規定さ
れる面か互いに対向しているが、長手方向および厚さ方
向によって規定される面が互いに対向するような整列状
態とされてもよい。
向が互いに平行に配向され、幅方向および厚さ方向によ
って規定される面が一定の方向に向くように配向されよ
うとするものである。第８図に示した２個の電子部品チ
ップ１，１は、このような整列状態にある多数の電子部
品チップのうちの２個の電子部品チップを示したもので
ある。なお、第８図では、隣り合う電子部品チップ１，
１は、それぞれの長手方向および幅方向によって規定さ
れる面か互いに対向しているが、長手方向および厚さ方
向によって規定される面が互いに対向するような整列状
態とされてもよい。
第８図に示すような、たとえば電子部品チップ１．１の
整列状態は、たとえば、第９図ないし第１１図に示すよ
うな工程を実施するときに必要となってくる。
整列状態は、たとえば、第９図ないし第１１図に示すよ
うな工程を実施するときに必要となってくる。
第９図において、従来の部品配向装置４が示されている
。部品配向装置４は、たとえば全体として板状をなして
おり、その面方向が水平に向くように配置される。部品
配向装置４には、複数個の配向通路５が形成されている
。各配向通路５は、電子部品チップ１を所定の方向に受
入れかつ所定の方向に向けるように、その断面の幾何学
的形態が、チップ１の外形の幾何学的形態を考慮して決
められる。部品配向装置４の下方には、たとえば全体と
して板状の電子部品チップ保持治具６が配置される。電
子部品チップ保持治具６には、たとえば貫通孔をもって
与えられた複数個の収納部７が形成される。各収納部７
の位置は、各配向通路５の位置と対応している。収納部
７の内周面には、たとえばシリコーンゴムなどからなる
弾性体８が形成されている。弾性体８は、後述する説明
から明らかになるように、チップ１を弾性的に挾む機能
を果たすものである。電子部品チップ保持治具６は、こ
のようにして各収納部７にそれぞれ１個ずつ電子部品チ
ップ１を収納かつ保持して、そのままでは取扱いが困難
なほど小さな電子部品チップ１であっても、多数−挙に
取扱うことを可能にする。なお、電子部品チップ１の取
扱いの具体的態様としては、電子部品チップ１の検査工
程における各種電気的特性の測定、電子部品チップ１の
外部端子電極２，３の形成、外部端子電極２，３への半
田引き、電子部品チップ１のテーピングまたはマガジン
化、電子部品チップ１のマウント、等が挙げられる。
。部品配向装置４は、たとえば全体として板状をなして
おり、その面方向が水平に向くように配置される。部品
配向装置４には、複数個の配向通路５が形成されている
。各配向通路５は、電子部品チップ１を所定の方向に受
入れかつ所定の方向に向けるように、その断面の幾何学
的形態が、チップ１の外形の幾何学的形態を考慮して決
められる。部品配向装置４の下方には、たとえば全体と
して板状の電子部品チップ保持治具６が配置される。電
子部品チップ保持治具６には、たとえば貫通孔をもって
与えられた複数個の収納部７が形成される。各収納部７
の位置は、各配向通路５の位置と対応している。収納部
７の内周面には、たとえばシリコーンゴムなどからなる
弾性体８が形成されている。弾性体８は、後述する説明
から明らかになるように、チップ１を弾性的に挾む機能
を果たすものである。電子部品チップ保持治具６は、こ
のようにして各収納部７にそれぞれ１個ずつ電子部品チ
ップ１を収納かつ保持して、そのままでは取扱いが困難
なほど小さな電子部品チップ１であっても、多数−挙に
取扱うことを可能にする。なお、電子部品チップ１の取
扱いの具体的態様としては、電子部品チップ１の検査工
程における各種電気的特性の測定、電子部品チップ１の
外部端子電極２，３の形成、外部端子電極２，３への半
田引き、電子部品チップ１のテーピングまたはマガジン
化、電子部品チップ１のマウント、等が挙げられる。
なおも第９図を参照して、上述したように保持治具６の
各収納部７内にチップ１をそれぞれ挿入するため、まず
、部品配向装置４上に、複数個のチップ１がランダムに
置かれる。このとき、チップ１が部品配向装置４からこ
ぼれ落ちないようにするため、枠材９か配置されてもよ
い。そして、矢印１０で示すように収納部７を介して配
向通路５内に真空吸引が与えられながら、部品配向装置
４に対してたとえば水平方向の振動が与えられる。
各収納部７内にチップ１をそれぞれ挿入するため、まず
、部品配向装置４上に、複数個のチップ１がランダムに
置かれる。このとき、チップ１が部品配向装置４からこ
ぼれ落ちないようにするため、枠材９か配置されてもよ
い。そして、矢印１０で示すように収納部７を介して配
向通路５内に真空吸引が与えられながら、部品配向装置
４に対してたとえば水平方向の振動が与えられる。
上述した操作に応じて、第１０図−に示すように、配向
通路５内に、所定の方向に向けられたチップ１のみが受
入れられる。なお、すべての配向通路５がチップ１によ
って満たされた後に部品配向装置４上に残されたチップ
１は除去される。
通路５内に、所定の方向に向けられたチップ１のみが受
入れられる。なお、すべての配向通路５がチップ１によ
って満たされた後に部品配向装置４上に残されたチップ
１は除去される。
次に、第１１図に示すように、各配向通路５と対応する
位置に突起１１を有するプッシャー１２が矢印１３方向
へ移動される。これに応じて、各突起１］は各チップ１
を押圧し、チップ１は、保持治具６の対応の収納部７内
に押し込まれる。このとき、弾性体８は、チップ１の受
入れに応じて弾性的に変形し、最終的には、チップ１を
弾性的に挾み、これを保持する状態となる。
位置に突起１１を有するプッシャー１２が矢印１３方向
へ移動される。これに応じて、各突起１］は各チップ１
を押圧し、チップ１は、保持治具６の対応の収納部７内
に押し込まれる。このとき、弾性体８は、チップ１の受
入れに応じて弾性的に変形し、最終的には、チップ１を
弾性的に挾み、これを保持する状態となる。
上述したような部品配向装置４における配向通路５の形
状は、電子部品チップ１の整列の能率化を図るために重
要な異義を持っていることがわかる。したがって、従来
、このような配向通路５の形状に関して、種々の工夫が
なされている。その−例として、特公昭６２−３’６６
３０号公報に記載されたものがある。
状は、電子部品チップ１の整列の能率化を図るために重
要な異義を持っていることがわかる。したがって、従来
、このような配向通路５の形状に関して、種々の工夫が
なされている。その−例として、特公昭６２−３’６６
３０号公報に記載されたものがある。
第１２図ないし第１４図には、上述した公報に記載され
たものと実質的に同様の形状を有する配向通路５ａが図
解されている。この配向通路５ａは、基本的には、受入
部１４と整列部１５とを備えている。受入部１４は、逆
円錐状の内周面１６によって規定される上方に向かって
開いた第１の空間１７を形成している。整列部１５は、
第１の空間１７の下端に連通ずる第２の空間１８を規定
する断面長方形の筒状の内周面１９を有している。
たものと実質的に同様の形状を有する配向通路５ａが図
解されている。この配向通路５ａは、基本的には、受入
部１４と整列部１５とを備えている。受入部１４は、逆
円錐状の内周面１６によって規定される上方に向かって
開いた第１の空間１７を形成している。整列部１５は、
第１の空間１７の下端に連通ずる第２の空間１８を規定
する断面長方形の筒状の内周面１９を有している。
そして、内周面１９の断面の幾何学的形態は、電子部品
チップ１の長手方向寸法りの受入れを拒絶するが、チッ
プ１の幅方向および厚さ方向をそれぞれ一定の方向に向
けるように選ばれている。
チップ１の長手方向寸法りの受入れを拒絶するが、チッ
プ１の幅方向および厚さ方向をそれぞれ一定の方向に向
けるように選ばれている。
この従来技術によれば、受入部１４が逆円錐状の内周面
１６を備えているので、どのような方向にある電子部品
チップ１も受入れることができ、したがって、受入部１
４内の第１の空間１７に電子部品チップ１を受入れるこ
とが容易であるという利点を有する。
１６を備えているので、どのような方向にある電子部品
チップ１も受入れることができ、したがって、受入部１
４内の第１の空間１７に電子部品チップ１を受入れるこ
とが容易であるという利点を有する。
［発明か解決しようとする問題点］
しかしながら、第１２図ないし第１４図に示した従来技
術においては、次のような解決されるべき問題点がある
。
術においては、次のような解決されるべき問題点がある
。
まず、電子部品チップ１を受入部１４内に受入れること
はなるほど容易ではあるが、続いて、この電子部品チッ
プ１を整列部１５内に落とし込むことはそれほど容易で
はない。その１つの原因として、断面円形の内周面１６
から断面長方形の内周面１９への移行部分において、比
較的尖ったエツジ２０．２１が形成されているためであ
ることが考えられる。そのため、第１４図に点線で示す
ような姿勢にある電子部品チップ１は、たとえばエツジ
２０に係合し、整列部１５の空間１８内に入り込むこと
が阻害される。
はなるほど容易ではあるが、続いて、この電子部品チッ
プ１を整列部１５内に落とし込むことはそれほど容易で
はない。その１つの原因として、断面円形の内周面１６
から断面長方形の内周面１９への移行部分において、比
較的尖ったエツジ２０．２１が形成されているためであ
ることが考えられる。そのため、第１４図に点線で示す
ような姿勢にある電子部品チップ１は、たとえばエツジ
２０に係合し、整列部１５の空間１８内に入り込むこと
が阻害される。
上述したようなエツジ２０または２１へのチップ１の係
合の生じ得る可能性を少なくするための手法としそ、整
列部１５における内周面１９の断面寸法を大きくするこ
とが考えられるが、この場合には、整列部１５内にある
チップ１のセンタリング精度が低下する。
合の生じ得る可能性を少なくするための手法としそ、整
列部１５における内周面１９の断面寸法を大きくするこ
とが考えられるが、この場合には、整列部１５内にある
チップ１のセンタリング精度が低下する。
また、逆円錐状の内周面１６と断面長方形状の内周面］
９とを形成するための加工が煩雑であるという欠点もあ
る。すなわち、通常、逆円錐状の内周面１６はドリル加
工により形成され、他方、断面長方形状の内周面１９は
ブローチ加工または放電加工によって形成される。した
がって、所望の配向通路５ａを得るためには、必ず２種
類の加工を組合わせることが必要になる。そして、この
ような２種類の加工は２回に分けて行なう必要かあるた
め、配向通路５ａを形成したとき、受入部１４と整列部
１５との境目にあたる上述したエツジ２０．２１の部分
には、パリが生じやすい。このようなしくりの発生は、
整列部１５内へのチップ１の落とし込みをさらに困難に
する。他方、パリを除去するための後処理は、極めて面
倒なものである。
９とを形成するための加工が煩雑であるという欠点もあ
る。すなわち、通常、逆円錐状の内周面１６はドリル加
工により形成され、他方、断面長方形状の内周面１９は
ブローチ加工または放電加工によって形成される。した
がって、所望の配向通路５ａを得るためには、必ず２種
類の加工を組合わせることが必要になる。そして、この
ような２種類の加工は２回に分けて行なう必要かあるた
め、配向通路５ａを形成したとき、受入部１４と整列部
１５との境目にあたる上述したエツジ２０．２１の部分
には、パリが生じやすい。このようなしくりの発生は、
整列部１５内へのチップ１の落とし込みをさらに困難に
する。他方、パリを除去するための後処理は、極めて面
倒なものである。
それゆえに、この発明は、特に第１２図ないし第１４図
に示した従来技術の問題点を解消し得る部品配向装置を
提供しようとするものである。
に示した従来技術の問題点を解消し得る部品配向装置を
提供しようとするものである。
［問題点を解決するための手段］
この発明では、互いに直交する長手方向、幅方向および
厚さ方向の各寸法を備える直方体状をなし、かつ、前記
３つの寸法のうち、前記長手方向寸法が最も長い、複数
個の部品を互いに同じ姿勢で整列させるための複数個の
配向通路が並列して設けられた、部品配向装置が提供さ
れ、上述した＝ １０− 技術的課題を解決するため、次のような構成を備えるこ
とが特徴となる。
厚さ方向の各寸法を備える直方体状をなし、かつ、前記
３つの寸法のうち、前記長手方向寸法が最も長い、複数
個の部品を互いに同じ姿勢で整列させるための複数個の
配向通路が並列して設けられた、部品配向装置が提供さ
れ、上述した＝ １０− 技術的課題を解決するため、次のような構成を備えるこ
とが特徴となる。
すなわち、前記配向通路の各々は、
上方に向かってテーパ状に開いた第１の内周面によって
規定される第１の空間を形成する受入部と、 前記受入部が形成する前記第１の空間の下端に連通する
第２の空間を規定する筒状の第２の内周面を有し、かつ
前記第２の内周面の断面の幾何学的形態は前記部品の長
手方向寸法の受入れを拒絶するが前記部品の幅方向およ
び厚さ方向をそれぞれ一定の方向に向けるように選ばれ
た、整列部と、 をそれぞれ備える。
規定される第１の空間を形成する受入部と、 前記受入部が形成する前記第１の空間の下端に連通する
第２の空間を規定する筒状の第２の内周面を有し、かつ
前記第２の内周面の断面の幾何学的形態は前記部品の長
手方向寸法の受入れを拒絶するが前記部品の幅方向およ
び厚さ方向をそれぞれ一定の方向に向けるように選ばれ
た、整列部と、 をそれぞれ備える。
そして、前記第１の内周面と前記第２の内周面とは、ア
ール面を介して連なっていることを特徴とするものであ
る。
ール面を介して連なっていることを特徴とするものであ
る。
［発明の作用および効果］
この発明に係る部品配向装置において、直方体状の部品
は、まず、受入部にある、上方に向かっ−１１＝ てテーパ状に開いた第１の空間内に受入れられる。
は、まず、受入部にある、上方に向かっ−１１＝ てテーパ状に開いた第１の空間内に受入れられる。
そして、第１の空間を規定する第１の内周面と整列部に
ある第２の空間を規定する第２の内周面との間に形成さ
れたアール面に案内されて、第２の空間内に入り込もう
とする。このとき、第２の空間を規定する第２の内周面
の断面の幾何学的形態は部品の長手方向寸法の受入れを
拒絶するが部品の幅方向および厚さ方向をそれぞれ一定
の方向に向けるように選ばれているので、複数個の配向
通路の各々の整列部内に位置した複数個の部品は、所定
の方向をもって互いに同じ姿勢で整列される。
ある第２の空間を規定する第２の内周面との間に形成さ
れたアール面に案内されて、第２の空間内に入り込もう
とする。このとき、第２の空間を規定する第２の内周面
の断面の幾何学的形態は部品の長手方向寸法の受入れを
拒絶するが部品の幅方向および厚さ方向をそれぞれ一定
の方向に向けるように選ばれているので、複数個の配向
通路の各々の整列部内に位置した複数個の部品は、所定
の方向をもって互いに同じ姿勢で整列される。
このように、この発明によれば、アール面の存在により
、受入部内にある部品は、円滑に整列部内に入り込むよ
うになる。もちろん、受入部には、上方に向かってテー
パ状に開いた第１の空間が形成されているので、この受
入部への部品の受入れも容易である。したがって、多数
の部品を、能率的に、配向通路内で所定の姿勢に整列さ
せることができる。
、受入部内にある部品は、円滑に整列部内に入り込むよ
うになる。もちろん、受入部には、上方に向かってテー
パ状に開いた第１の空間が形成されているので、この受
入部への部品の受入れも容易である。したがって、多数
の部品を、能率的に、配向通路内で所定の姿勢に整列さ
せることができる。
上述したアール面の存在により、整列部内へ部品がより
容易に落ち込むことになるので、整列部における第２の
内周面の断面の幾何学的形態は部品の外形に対してそれ
ほど大きなりリアランスを必要としない。そのため、整
列状態にある部品のセンタリング精度がより高められる
。
容易に落ち込むことになるので、整列部における第２の
内周面の断面の幾何学的形態は部品の外形に対してそれ
ほど大きなりリアランスを必要としない。そのため、整
列状態にある部品のセンタリング精度がより高められる
。
また、この発明によれば、第１２図ないし第１４図に示
した従来技術のように、逆円錐状の内周面と断面長方形
状の内周面との双方を備えることにこだわらない。した
がって、たとえば、ドリル加工といった１種類の加工に
て、配向通路を形成することができるので、加工が容易
になるとともに、パリの発生を招かない。
した従来技術のように、逆円錐状の内周面と断面長方形
状の内周面との双方を備えることにこだわらない。した
がって、たとえば、ドリル加工といった１種類の加工に
て、配向通路を形成することができるので、加工が容易
になるとともに、パリの発生を招かない。
［実施例の説明］
第１図ないし第３図には、この発明の一実施例となる部
品配向装置３０の主要部が示されている。
品配向装置３０の主要部が示されている。
ここに示した部品配向装置３０は、外観的な形状は、第
９図ないし第１１図に示したものと実質的に同様であり
、したがって全体として板状をなしている。第１図ない
し第３図には、このような部品配向装置３０において並
列して設けられた複数個の配向通路のうち、１個の配向
通路３１のみが図示されている。
９図ないし第１１図に示したものと実質的に同様であり
、したがって全体として板状をなしている。第１図ない
し第３図には、このような部品配向装置３０において並
列して設けられた複数個の配向通路のうち、１個の配向
通路３１のみが図示されている。
配向通路３１は、基本的には、第１２図ないし第１４図
に示した配向通路５ａと同様、受入部３２と整列部３３
とを備えている。したがって、図示しないが、受入部３
２によってたとえば電子部品チップのような部品を受入
れ、この部品は整列部３３において所定の方向に整列さ
れる。
に示した配向通路５ａと同様、受入部３２と整列部３３
とを備えている。したがって、図示しないが、受入部３
２によってたとえば電子部品チップのような部品を受入
れ、この部品は整列部３３において所定の方向に整列さ
れる。
受入部３２は、上方に向かってテーパ状に開いた第１の
内周面３４によって規定される第１の空間３５を形成し
ている。
内周面３４によって規定される第１の空間３５を形成し
ている。
他方、整列部３３は、受入部３２が形成する第１の空間
３５の下端に連通ずる第２の空間３６を規定する筒状の
第２の内周面３７を有する。この第２の内周面３７の断
面の幾何学的形態は、たとえば第８図に示した直方体状
の電子部品チップ１に対してこの部品配向装置３０か適
用される場合には、チ：ソプ１の長手方向寸法りの受入
れを拒絶するがチップ１の幅方向および厚さ方向をそれ
ぞれ一定の方向に向けるように選ばれている。
３５の下端に連通ずる第２の空間３６を規定する筒状の
第２の内周面３７を有する。この第２の内周面３７の断
面の幾何学的形態は、たとえば第８図に示した直方体状
の電子部品チップ１に対してこの部品配向装置３０か適
用される場合には、チ：ソプ１の長手方向寸法りの受入
れを拒絶するがチップ１の幅方向および厚さ方向をそれ
ぞれ一定の方向に向けるように選ばれている。
第２図および第３図によく示されているように、第１の
内周面３４と第２の内周面３７とは、アール面３８を介
して連なっている。なお、この実施例では、アール面３
８とほぼ同様の曲率をもって第１の内周面３４もまたア
ール面を構成しているが、このことは、この発明にとっ
て本質的なことではなり。
内周面３４と第２の内周面３７とは、アール面３８を介
して連なっている。なお、この実施例では、アール面３
８とほぼ同様の曲率をもって第１の内周面３４もまたア
ール面を構成しているが、このことは、この発明にとっ
て本質的なことではなり。
このような部品配向装置３０は、たとえば、第９図ない
し第１１図に示すような態様で使用される。この部品配
向装置３０によれば、第１の空間３５の開口か第１図に
示すように長穴によって形成されているので、第９図に
相当する段階において、チップ１は、成る程度の配向が
行なわれた状態で第１の空間３５内に受入れられる。そ
して、−旦、第１の空間３５内に受入れられたチップ１
は、アール面３８の存在により、短時間にて、第２の空
間３６内に収まる。そして、この実施例によれば、この
ように整列部３３における第２の空間３６内に円滑にチ
ップ１が導入され得るので、第２の空間３６において、
チップ１との間に形成すべきクリアランスを小さくする
ことができる。
し第１１図に示すような態様で使用される。この部品配
向装置３０によれば、第１の空間３５の開口か第１図に
示すように長穴によって形成されているので、第９図に
相当する段階において、チップ１は、成る程度の配向が
行なわれた状態で第１の空間３５内に受入れられる。そ
して、−旦、第１の空間３５内に受入れられたチップ１
は、アール面３８の存在により、短時間にて、第２の空
間３６内に収まる。そして、この実施例によれば、この
ように整列部３３における第２の空間３６内に円滑にチ
ップ１が導入され得るので、第２の空間３６において、
チップ１との間に形成すべきクリアランスを小さくする
ことができる。
たとえば、チップ１の厚さ方向寸法Ｔが０．５５ｍｍの
ものに対して、０．０５ｍｍ以下のクリアランスで十分
である。したがって、整列部３３内に位置するチップ１
のセンタリング精度を高めることができる。
ものに対して、０．０５ｍｍ以下のクリアランスで十分
である。したがって、整列部３３内に位置するチップ１
のセンタリング精度を高めることができる。
第１図ないし第３図に示した配向通路３１は、たとえば
、第４図に示すような形状のドリル３９を用いて容易に
加工することができる。すなわち、部品配向装置３０と
すべきたとえばステンレス等の金属板の所定の位置に、
ドリル３９を用いて孔をあけ、その後、ドリル３９また
は金属の板のいずれかを横方向に移動させればよい。こ
れによって、第１および第２の内周面３４および３７と
ともにアール面３８が形成される。このような単に１回
のドリル加工によれば、第１および第２の内周面３４お
よび３７ならびにアール面３８の仕上り状態が良好であ
り、したがって、パリが発生することもない。
、第４図に示すような形状のドリル３９を用いて容易に
加工することができる。すなわち、部品配向装置３０と
すべきたとえばステンレス等の金属板の所定の位置に、
ドリル３９を用いて孔をあけ、その後、ドリル３９また
は金属の板のいずれかを横方向に移動させればよい。こ
れによって、第１および第２の内周面３４および３７と
ともにアール面３８が形成される。このような単に１回
のドリル加工によれば、第１および第２の内周面３４お
よび３７ならびにアール面３８の仕上り状態が良好であ
り、したがって、パリが発生することもない。
第５図は、この発明の他の実施例を説明するための図で
あって、第１図に相当の図である。第５図に示した部品
配向装置３０ａにおける配向通路３１、 ａは、その受
入部３２ａにおける第１の内周面３４ａも、整列部３３
ａにおける第２の内周面３７ａも、断面長方形状をなし
ており、したがって、このような長方形の各辺に沿って
アール面３８ａが形成されている。したがって、第１図
ないし第３図に示した実施例に比べて、その平面形態が
異なるのみで、第２図および第３図にそれぞれ示した断
面形状に関しては、第５図に示した配向通路３１ａにお
いても実質的に同様である。
あって、第１図に相当の図である。第５図に示した部品
配向装置３０ａにおける配向通路３１、 ａは、その受
入部３２ａにおける第１の内周面３４ａも、整列部３３
ａにおける第２の内周面３７ａも、断面長方形状をなし
ており、したがって、このような長方形の各辺に沿って
アール面３８ａが形成されている。したがって、第１図
ないし第３図に示した実施例に比べて、その平面形態が
異なるのみで、第２図および第３図にそれぞれ示した断
面形状に関しては、第５図に示した配向通路３１ａにお
いても実質的に同様である。
第６図および第７図は、この発明のさらに他の実施例を
説明するための図である。ここに、第６図は、前述した
第３図に対応する図である。部品配向装置に適用される
たとえば電子部品チップのような部品の形状および寸法
によっては、配向通路の上下方向の寸法を長くとる必要
が生じてくるものがある。このような場合、第６図およ
び第７図に示した実施例が特に有利である。
説明するための図である。ここに、第６図は、前述した
第３図に対応する図である。部品配向装置に適用される
たとえば電子部品チップのような部品の形状および寸法
によっては、配向通路の上下方向の寸法を長くとる必要
が生じてくるものがある。このような場合、第６図およ
び第７図に示した実施例が特に有利である。
第６図を参照して、部品配向装置３０ｂは、比較的上下
方向に長い寸法を有する配向通路３１ｂを有している。
方向に長い寸法を有する配向通路３１ｂを有している。
部品配向装置３０ｂは、上下に積み重ねられた受入側部
材４０と整列側部材４１とから構成される。これら受入
側部材４０と整列側部材４１とは互いに分離可能である
。配向通路３１ｂを構成する、受入部３２ｂと整列部３
３ｂとは、それぞれ、受入側部材４０と整列側部材４１
とに形成される。この実施例においても、受入部３２ｂ
は、上方に向かってテーパ状に開いた第１の内周面３４
ｂによって規定される第１の空間３５ｂを形成している
。また、整列部３３ｂは、第１の空間３５ｂの下端に連
通ずる第２の空間３６ｂを規定する筒状の第２の内周面
３７ｂを有している。第２の内周面３７ｂの断面の幾何
学的形態は、前述した第１図ないし第３図に示した第２
の内周面３７と同様、適用されるべき電子部品チップ１
の寸法との関連で選ばれている。また、第１の内周面３
４ｂと第２の内周面３７ｂとは、アール面３８ｂを介し
て連なっている。
材４０と整列側部材４１とから構成される。これら受入
側部材４０と整列側部材４１とは互いに分離可能である
。配向通路３１ｂを構成する、受入部３２ｂと整列部３
３ｂとは、それぞれ、受入側部材４０と整列側部材４１
とに形成される。この実施例においても、受入部３２ｂ
は、上方に向かってテーパ状に開いた第１の内周面３４
ｂによって規定される第１の空間３５ｂを形成している
。また、整列部３３ｂは、第１の空間３５ｂの下端に連
通ずる第２の空間３６ｂを規定する筒状の第２の内周面
３７ｂを有している。第２の内周面３７ｂの断面の幾何
学的形態は、前述した第１図ないし第３図に示した第２
の内周面３７と同様、適用されるべき電子部品チップ１
の寸法との関連で選ばれている。また、第１の内周面３
４ｂと第２の内周面３７ｂとは、アール面３８ｂを介し
て連なっている。
第６図には、整列部３３ｂ内の第２の空間３６ｂ内に１
個の電子部品チップ１ａが受入れられた状態が示されて
いる。しかしながら、配向通路３１ｂが前の実施例に比
べて深いため、もう１つの電子部品チップ１ｂも、既に
、受入部３２ｂの第１の空間３５ｂ内に受入れられた状
態となっている。このように上に位置するチップ１ｂは
、たとえば第１１図に示すような工程を実施するときに
は、除去されなければならないが、−旦受入部３２ｂ内
に深く入り込んだチップ１ｂを取り除くことは容易では
ない。この実施例では、しかしながら、第７図に示すよ
うに、受入側部材４０が整列側部材４］から分離可能に
構成されているので、このような分離を行なうことによ
って、チップ１ｂのような不要なチップを能率的に除去
することができる。そして、たとえば第１１図に示す工
程は、受入側部材４０を除去した状態とした上で、整列
側部材４１のみによって行なえばよい。
個の電子部品チップ１ａが受入れられた状態が示されて
いる。しかしながら、配向通路３１ｂが前の実施例に比
べて深いため、もう１つの電子部品チップ１ｂも、既に
、受入部３２ｂの第１の空間３５ｂ内に受入れられた状
態となっている。このように上に位置するチップ１ｂは
、たとえば第１１図に示すような工程を実施するときに
は、除去されなければならないが、−旦受入部３２ｂ内
に深く入り込んだチップ１ｂを取り除くことは容易では
ない。この実施例では、しかしながら、第７図に示すよ
うに、受入側部材４０が整列側部材４］から分離可能に
構成されているので、このような分離を行なうことによ
って、チップ１ｂのような不要なチップを能率的に除去
することができる。そして、たとえば第１１図に示す工
程は、受入側部材４０を除去した状態とした上で、整列
側部材４１のみによって行なえばよい。
以上、この発明を図示の実施例に関連して説明したが、
この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能
である。
この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能
である。
まず、図示の実施例では、たとえば第１図に示すように
、受入部３２に形成される第１の内周面３４の断面形状
と整列部３３に形成される第２の内周面３７の断面形状
とが相似形をなしていたが、このことは、この発明にと
って本質的な特徴ではなく、この発明の目的が阻害され
ない限り、第１の内周面と第２の内周面とにおいてそれ
ぞれの断面形状を別々に選ぶことができる。
、受入部３２に形成される第１の内周面３４の断面形状
と整列部３３に形成される第２の内周面３７の断面形状
とが相似形をなしていたが、このことは、この発明にと
って本質的な特徴ではなく、この発明の目的が阻害され
ない限り、第１の内周面と第２の内周面とにおいてそれ
ぞれの断面形状を別々に選ぶことができる。
また、図面では明確に現われていないが、部品配向装置
に設けられる配向通路は、−列に並列した状態で設けら
れても、また、行および列をなす状態で並列して設けら
れてもよい。
に設けられる配向通路は、−列に並列した状態で設けら
れても、また、行および列をなす状態で並列して設けら
れてもよい。
また、この発明は、電子部品チップに限らず、その他の
直方体状の部品を配向させるのに広く適用することがで
きる。
直方体状の部品を配向させるのに広く適用することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この発明の一実施例となる部品配向装置３０
の一部を拡大して示す平面図である。第２図は、第１図
の線■−Ｈに沿う断面図である。 第３図は、第１図の線■−■に沿う断面図である。 第４図は、第１図ないし第３図に示した配向通路３１を
形成するのに用いられるドリル３９を示す正面図である
。 第５図は、この発明の他の実施例を説明するためのもの
で、第１図に相当の図である。 第６図は、この発明のさらに他の実施例を説明するため
のもので、第３図に相当の図である。第７図は、第６図
に示した部品配向装置３０ｂを構成する受入側部材４０
と整列側部材４１とを分離した状態を示す断面図である
。 第８図は、この発明によって得ようとする整列状態にあ
る電子部品チップ１，１の姿勢の一例を示す斜視図であ
る。 第９図ないし第１１図は、この発明の詳細な説明するた
めの図であり、部品配向装置４の使用例を示す断面図で
ある。 第１２図は、この発明にとって興味ある従来技術となる
部品配向装置の一部を拡大して示す平面図である。第１
３図は、第１２図の線ｘｍ−ｘｍに沿う断面図である。 第１４図は、第１２図の線ＸＩＶ’−ＸＩＶに沿う断面
図である。 図において、１．ｌａ、ｌｂは電子部品チップ（部品）
、３０，３０ａ、３０ｂは部品配向装置、３１．３１ａ
、３１ｂは配向通路、３２．３２ａ。 ３２ｂは受入部、３３，３３ａ、３３ｂは整列部、３４
．３４ａ、３４ｂは第１の内周面、３５．３５ｂは第１
の空間、３６，３６ｂは第２の空間、３７．３７ａ、３
７ｂは第２の内周面、３８，３８ａ、３８ｂはアール面
、Ｌは長手方向寸法、Ｗは幅方向寸法、Ｔは厚さ方向寸
法である。
の一部を拡大して示す平面図である。第２図は、第１図
の線■−Ｈに沿う断面図である。 第３図は、第１図の線■−■に沿う断面図である。 第４図は、第１図ないし第３図に示した配向通路３１を
形成するのに用いられるドリル３９を示す正面図である
。 第５図は、この発明の他の実施例を説明するためのもの
で、第１図に相当の図である。 第６図は、この発明のさらに他の実施例を説明するため
のもので、第３図に相当の図である。第７図は、第６図
に示した部品配向装置３０ｂを構成する受入側部材４０
と整列側部材４１とを分離した状態を示す断面図である
。 第８図は、この発明によって得ようとする整列状態にあ
る電子部品チップ１，１の姿勢の一例を示す斜視図であ
る。 第９図ないし第１１図は、この発明の詳細な説明するた
めの図であり、部品配向装置４の使用例を示す断面図で
ある。 第１２図は、この発明にとって興味ある従来技術となる
部品配向装置の一部を拡大して示す平面図である。第１
３図は、第１２図の線ｘｍ−ｘｍに沿う断面図である。 第１４図は、第１２図の線ＸＩＶ’−ＸＩＶに沿う断面
図である。 図において、１．ｌａ、ｌｂは電子部品チップ（部品）
、３０，３０ａ、３０ｂは部品配向装置、３１．３１ａ
、３１ｂは配向通路、３２．３２ａ。 ３２ｂは受入部、３３，３３ａ、３３ｂは整列部、３４
．３４ａ、３４ｂは第１の内周面、３５．３５ｂは第１
の空間、３６，３６ｂは第２の空間、３７．３７ａ、３
７ｂは第２の内周面、３８，３８ａ、３８ｂはアール面
、Ｌは長手方向寸法、Ｗは幅方向寸法、Ｔは厚さ方向寸
法である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 互いに直交する長手方向、幅方向および厚さ方向の各
寸法を備える直方体状をなし、かつ、前記３つの寸法の
うち、前記長手方向寸法が最も長い、複数個の部品を互
いに同じ姿勢で整列するための複数個の配向通路が並列
して設けられた、部品配向装置であって、 前記配向通路の各々は、 上方に向かってテーパ状に開いた第１の内周面によって
規定される第１の空間を形成する受入部と、 前記受入部が形成する前記第１の空間の下端に連通する
第２の空間を規定する筒状の第２の内周面を有し、かつ
前記第２の内周面の断面の幾何学的形態は、前記部品の
長手方向寸法の受入れを拒絶するが前記部品の幅方向お
よび厚さ方向をそれぞれ一定の方向に向けるように選ば
れた、整列部と、 をそれぞれ備え、 前記第１の内周面と前記第２の内周面とは、アール面を
介して連なっていることを特徴とする、部品配向装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304015A JPH01145921A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 部品配向装置 |
| DE3839892A DE3839892A1 (de) | 1987-11-30 | 1988-11-25 | Orientierungsvorrichtung fuer parallelepipedfoermige bauteile |
| GB8827774A GB2212794B (en) | 1987-11-30 | 1988-11-28 | A component orienting apparatus |
| US07/278,226 US4960195A (en) | 1987-11-30 | 1988-11-30 | Component-orienting apparatus |
| SG784/92A SG78492G (en) | 1987-11-30 | 1992-08-06 | A component orienting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304015A JPH01145921A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 部品配向装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01145921A true JPH01145921A (ja) | 1989-06-07 |
Family
ID=17928040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62304015A Pending JPH01145921A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 部品配向装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4960195A (ja) |
| JP (1) | JPH01145921A (ja) |
| DE (1) | DE3839892A1 (ja) |
| GB (1) | GB2212794B (ja) |
| SG (1) | SG78492G (ja) |
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| JPH0946097A (ja) * | 1995-07-27 | 1997-02-14 | Rohm Co Ltd | 位置決め装置および位置決め方法 |
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| US5853077A (en) * | 1994-12-23 | 1998-12-29 | Hoppmann Corporation | Article handling device, combination and methods |
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| US2615567A (en) * | 1948-05-29 | 1952-10-28 | Gen Electric | Sorting apparatus |
| DE1025239B (de) * | 1953-05-08 | 1958-02-27 | Henri Bueche | Einrichtung zum Bewegen von gleichartigen Werkstuecken an und ueber der Ausmuendung des Behaelters einer Zufuehrungsvorrichtung |
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1987
- 1987-11-30 JP JP62304015A patent/JPH01145921A/ja active Pending
-
1988
- 1988-11-25 DE DE3839892A patent/DE3839892A1/de not_active Ceased
- 1988-11-28 GB GB8827774A patent/GB2212794B/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-11-30 US US07/278,226 patent/US4960195A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-08-06 SG SG784/92A patent/SG78492G/en unknown
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| Publication number | Publication date |
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