JPH0114656B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光電スイツチに関するもので、その目
的とするところは、小形で気密性に優れまた組立
途上における性能確認容易な光電スイツチを提供
するにある。

従来の光電スイツチは、例えば特開昭54―
25687号に示すようなもので、ケース部材は分割
されており組立後超音波熱着作業を要するうえ熱
着個所を設けねばならず小形にし得ないこと。ま
た発光・受光素子はプリント板に実装した状態で
は直接的に受光素子に光が入るので性納試験はで
きずケース部材に収納後しか行なえず、もし不良
でも超音波熱着しているので修理が不可能である
こと。さらに分割したケース部材を超音波にて熱
着するものであるから完全には気密にできず使用
中に外部からの水滴、ごみなどの異物を充分防げ
ず光電スイツチとして信頼性が高いものでなかつ
た。

本発明は前記従来の欠点に鑑み、その改善のた
めなしたものである。

以下本発明光電スイツチの実施例について、第
１図乃至第９図を参照して説明する。

枠体１はコ形で、一辺１ａには袋状の筒体２
と、突起８，８…を突設し、係合用孔５を穿設し
てある。一辺１ｂには袋状の筒体３と突起９，９
…を突設し、係合用孔６を穿設してある。一辺１
ｃには孔７とコード１３引出用孔４が穿設してあ
り、突起１０，１０…が突設してある。そして枠
体１はは光を通すよう透明な合成樹脂材料で形成
してある。

プリント板１５は係合用突起１４，１４，１４
が周縁に突設してあり、回路部には発、または受
光素子１１、表示素子（発光ダイオード、ランプ
等）１２、外部への出力伝達、電源入力用のコー
ド１３が導電接続してある。またコード１３には
防じん、防水用のブツシユ１３ａが嵌着してあ
る。

プリント板１５を枠体１の内方に位置せしめ、
突起１４，１４，１４を枠体１の係合用孔５，
６，７に係合してプリント板１５を枠体１内方に
保持し、この状態で、本体ケース部材１６の塑造
成型と同時成形により枠体１の周囲に金型突合面
P.Lでもつて金型を合せて成型して本体ケース部
材１６を被着する。この成型時に、筒体２，３と
突起８，９，１０は図に示すように本体１６の外
面に露出または突出せしめるように金型形状をし
ておくことにより、その金型により枠体１を金型
内の所定位置に保持し得るので、枠体１の周囲に
正確に本体ケース部材１６を被着できるものであ
る。そして本体ケース部材１６は成形作業により
枠体１に被着されるものであるから小形であるう
え本体ケース部材１６と筒体２，３、ブツシユ１
３ａとの相互間は成型圧力により完全な気密状態
が生ずるので信頼性が高い光電スイツチとなる。

第７図乃至第９図の実施例は、投、受光素子１
１，１１′を具備したいわゆる反射型光電スイツ
チといわれるタイプで、筒体２には２個の有底孔
に投．受光素子１１，１１′を夫々収納し、また
筒体３には（発光素子）表示素子１２のほかに感
度調整用の可変抵抗器１２′を同じく収納したも
のである。可変抵抗器１２′は調整をするので本
体ケース部材１６から突出した筒体３の底壁には
小孔が設けてあるが、可変抵抗器の外周と筒体内
壁間に接着剤により密封、或は相互間を圧入する
ことにより気密にすればよく、また可変抵抗器１
２′の調整軸１２″の可動部分の隙間は軸周辺にＯ
リングを外挿することにより容易に気密にし得
る。

尚枠体１を第１０図乃至第１２図に示すよう
に、一辺１ａ，１ｂ，１ｃ間にヒンジ部Ｈを設
け、枠体を成型後に所定のコ字形に形成するよう
にもでき、このときは枠体１がスライドコアなし
に上型、下型のみで成型することとなるので成型
作業が容易で金型構造も簡単である。

以上説明したように本発明光電スイツチによれ
ば、プリント板１５を収納した枠体１の筒体、突
起、コードを残して本体ケース部材の成型と同時
に枠体周囲において行つて被着するものであるか
ら、余分な組立接着個所が本体ケース部材に不要
で小形となり、また本体ケース部材の合成樹脂が
枠体の周囲に成型圧力で気密的に被着され高い気
密性が得られ信頼性の高い光電スイツチとなるも
ので、またプリント板を枠体に係合した状態で発
光した光は筒部により所定方向に投射されるので
性能試験が組立途上において確認でき不具合を修
正し得るもので、前述従来例にはない優れた効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第１２図は本発明光電スイツチの実
施例を示し、第１図は対向式における要部分解斜
視図、第２図はその正面図、第３図は平面図、第
４図は第２図の発、受光素子の要部拡大した断面
図、第５図は表示素子の要部拡大した断面図、第
６図はコードの要部拡大した断面図、第７図は反
射式における他の実施例の要部斜視図、第８図は
正面図、第９図は表示素子の要部拡大した断面
図、第１０図は枠体をヒンジ構造とした他の実施
例の斜視図、第１１図ａは枠体のヒンジの要部の
平面図、第１１図ｂは第１１図ａのヒンジを曲げ
た平面図、第１２図ａはヒンジの他の実施例の平
面図、第１２図ｂは第１２図ａを曲げた平面図で
ある。 １…枠体、１ａ，１ｂ，１ｃ…一辺、２，３…
筒体、４…孔、５，６，７…係合用孔、８，９，
１０…突起、１１…発（受）光素子、１２…表示
素子、１３…コード、１４…突起、１５…プリン
ト板、１６…本体ケース部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ プリント板１５を収納した枠体１の周囲に本
   体ケース部材１６を被着してなる光電スイツチに
   おいて、枠体１は透明合成樹脂製でその一辺１ａ
   の外方に突出した発或は受光素子収納用の袋状の
   筒体２と一辺１ａまたは他の一辺１ｂに外方に突
   出した表示素子収納用の袋状の筒体３といずれか
   の一辺１ａ，１ｂまたは残りの一辺１ｃに穿孔し
   たコード引出用孔４と各一辺１ａ，１ｂ，１ｃに
   夫々穿孔したプリント板係合用の孔５，６，７と
   各一辺１ａ，１ｂ，１ｃの外方に夫々突出した突
   起８，９，１０とを設け、プリント板１５は枠体
   １の孔５，６，７に係止した突起１４，１４，１
   ４と筒体２に収納しプリント板１５に導電接続し
   た発或は受光素子１１と筒体３に収納しプリント
   板１５に導電接続した表示素子１２と孔４を貫挿
   しプリント板１５に導電接続したコード１３とを
   設け、本体ケース部材１６はコード１３と筒体
   ２，３と突起８，９，１０の各先端々面を残して
   枠体１の周囲に塑造成型による不透明合成樹脂を
   被着してなることを特徴とする光電スイツチ。