JPH01149086A - フラットディスプレイパネルのプリント基板への実装方法 - Google Patents
フラットディスプレイパネルのプリント基板への実装方法Info
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- JPH01149086A JPH01149086A JP30887287A JP30887287A JPH01149086A JP H01149086 A JPH01149086 A JP H01149086A JP 30887287 A JP30887287 A JP 30887287A JP 30887287 A JP30887287 A JP 30887287A JP H01149086 A JPH01149086 A JP H01149086A
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- Japan
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は蛍光表示管等のフラットディスプレイパネルを
プリント基板へ実装する方法に関し、特に半田付時に半
田粒を発生させないように実装する半田付方法に関する
。
プリント基板へ実装する方法に関し、特に半田付時に半
田粒を発生させないように実装する半田付方法に関する
。
［従来の技術］
従来この種のフラットディスプレイパネルのプリント基
板への実装は第３図に示すようにプリント基板１５の導
体バタ・−ン１４上へあらかじめクリーム半田１３を印
刷等の技術で塗布した後、フラットディスプレイパネル
１１をプリント基板１４上へ設置しフラットディスプレ
イパネル１１の外部引出しリード１２を塗布されたクリ
ーム半田上へ密接させ、レーザー半田付装置にて密接部
をレーザービームで照射し半田付していた。
板への実装は第３図に示すようにプリント基板１５の導
体バタ・−ン１４上へあらかじめクリーム半田１３を印
刷等の技術で塗布した後、フラットディスプレイパネル
１１をプリント基板１４上へ設置しフラットディスプレ
イパネル１１の外部引出しリード１２を塗布されたクリ
ーム半田上へ密接させ、レーザー半田付装置にて密接部
をレーザービームで照射し半田付していた。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、上述した従来の半田付方法ではクリーム半田３
は数十ミクロンの半田粒とフラックスとを均一に混合し
たものでおるため、半田付部を特にレーザービーム等で
急激に照射加熱した場合には、フラックスが沸騰して多
量の半田粒を周囲に飛散させ、導体パターン１４．１４
の間隔のせまい場所では電気的にショートすることがあ
る。したかって、このような事態を阻止するために半田
付後洗浄し飛散した半田粒を除去しているが、この工程
が不可欠となってプリント基板上へのアセンブリー工数
が低減されず、コストダウン上の障害にもなっている。
は数十ミクロンの半田粒とフラックスとを均一に混合し
たものでおるため、半田付部を特にレーザービーム等で
急激に照射加熱した場合には、フラックスが沸騰して多
量の半田粒を周囲に飛散させ、導体パターン１４．１４
の間隔のせまい場所では電気的にショートすることがあ
る。したかって、このような事態を阻止するために半田
付後洗浄し飛散した半田粒を除去しているが、この工程
が不可欠となってプリント基板上へのアセンブリー工数
が低減されず、コストダウン上の障害にもなっている。
更に洗浄で半田粒を皆無に洗い流すことも非常に困難で
アセンブリー後の通電検査や通電エージング工程でしば
しば残留した少数の半田粒で電気的にショートになり、
アセンブリーの歩留直行率低下の原因にもなっていた。
アセンブリー後の通電検査や通電エージング工程でしば
しば残留した少数の半田粒で電気的にショートになり、
アセンブリーの歩留直行率低下の原因にもなっていた。
本発明の目的は上記問題点を解決したフラットディスプ
レイパネルのプリント基板への実装方法を提供すること
におる。
レイパネルのプリント基板への実装方法を提供すること
におる。
［発明の従来技術に対する相違点］
上述した従来の半田付方法に対し、本発明はクリーム半
田を使用せずにフラットディスプレイパネルをプリント
基板上へ実装するという相異点を有する。
田を使用せずにフラットディスプレイパネルをプリント
基板上へ実装するという相異点を有する。
［問題点を解決するための手段］
本発明はプリント基板の導体パターン上へ蛍光表示管等
のフラットディスプレイパネルの外部引出しリードを半
田付にて表面実装する方法において、あらかじめ前記導
体パターン及び外部引出しリードをそれぞれ半田メッキ
した後、リード位置合わせ兼リード押さえ治具を用いて
前記引出しリードをプリント基板の導体パターン上へ密
接に設置し、次いでレーザー半田付装置等を用いて前記
フラットディスプレイパネルをプリント基板上へ電気的
１機械的に固着接続することを特徴とするフラットディ
スプレイパネルのプリント基板への実装方法である。
のフラットディスプレイパネルの外部引出しリードを半
田付にて表面実装する方法において、あらかじめ前記導
体パターン及び外部引出しリードをそれぞれ半田メッキ
した後、リード位置合わせ兼リード押さえ治具を用いて
前記引出しリードをプリント基板の導体パターン上へ密
接に設置し、次いでレーザー半田付装置等を用いて前記
フラットディスプレイパネルをプリント基板上へ電気的
１機械的に固着接続することを特徴とするフラットディ
スプレイパネルのプリント基板への実装方法である。
［実施例］
次に本発明に関し、図面を参照して実施例を説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１の断面模式図である。
図において、フラットディスプレイパネル１の外部引出
しリード２及びこの引出しり一ド２に対応したプリント
基板５の導体パターン４とをそれぞれあらかじめ半田槽
に浸漬して半田コートしておく。この後、フラットディ
スプレイパネル１をプリント基板５上へ設置し、半田コ
ートされた外部引出しリード２と半田コートされた導体
パターン４とを密接した後その部分へレーザービームを
照射し、コーティングされていた半田を溶解してこの溶
解した半田３にて半田付してフラットディスプレイパネ
ル１をプリント基板５上へ実装する。
しリード２及びこの引出しり一ド２に対応したプリント
基板５の導体パターン４とをそれぞれあらかじめ半田槽
に浸漬して半田コートしておく。この後、フラットディ
スプレイパネル１をプリント基板５上へ設置し、半田コ
ートされた外部引出しリード２と半田コートされた導体
パターン４とを密接した後その部分へレーザービームを
照射し、コーティングされていた半田を溶解してこの溶
解した半田３にて半田付してフラットディスプレイパネ
ル１をプリント基板５上へ実装する。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２の断面模式図を示している。
第１図との相異点は外部引出しリード２上へ透明なガラ
ス板６を乗せ、ガラス板６の上からレーザービームを照
射してリード２が導体パターン４上から遊離するのを防
止して、より確実な半田付を可能にしたものであり、他
は全く第１図と同じであるため、その説明を省略する。
ス板６を乗せ、ガラス板６の上からレーザービームを照
射してリード２が導体パターン４上から遊離するのを防
止して、より確実な半田付を可能にしたものであり、他
は全く第１図と同じであるため、その説明を省略する。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は半田粒及びフラックスから
なるクリーム半田を用いていないため、半田付時にフラ
ツクスの沸騰による半田粒の周囲への飛散が皆無になる
ため、半田付後の洗浄工程の削除が可能になり、更に残
留した半田粒による電気的ショートが皆無になるために
製造コストを大幅に低減できる効果がある。
なるクリーム半田を用いていないため、半田付時にフラ
ツクスの沸騰による半田粒の周囲への飛散が皆無になる
ため、半田付後の洗浄工程の削除が可能になり、更に残
留した半田粒による電気的ショートが皆無になるために
製造コストを大幅に低減できる効果がある。
第１図は本発明の実施例１の断面模式図、第２図は実施
例２の断面模式図、第３図は従来実施例の断面模式図を
それぞれ示している。 １・・・フラットディスプレイパネル ２・・・外部引出しリード ３・・・溶解した半田４・
・・導体パターン ５・・・プリント基板６・・・
ガラス板
例２の断面模式図、第３図は従来実施例の断面模式図を
それぞれ示している。 １・・・フラットディスプレイパネル ２・・・外部引出しリード ３・・・溶解した半田４・
・・導体パターン ５・・・プリント基板６・・・
ガラス板
Claims (1)
- （１）プリント基板の導体パターン上へ蛍光表示管等の
フラットディスプレイパネルの外部引出しリードを半田
付にて表面実装する方法において、あらかじめ前記導体
パターン及び外部引出しリードをそれぞれ半田メッキし
た後、リード位置合わせ兼リード押さえ治具を用いて前
記引出しリードをプリント基板の導体パターン上へ密接
に設置し、次いでレーザー半田付装置等を用いて前記フ
ラットディスプレイパネルをプリント基板上へ電気的，
機械的に固着接続することを特徴とするフラットディス
プレイパネルのプリント基板への実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30887287A JPH01149086A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | フラットディスプレイパネルのプリント基板への実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30887287A JPH01149086A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | フラットディスプレイパネルのプリント基板への実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01149086A true JPH01149086A (ja) | 1989-06-12 |
Family
ID=17986277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30887287A Pending JPH01149086A (ja) | 1987-12-07 | 1987-12-07 | フラットディスプレイパネルのプリント基板への実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01149086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491382U (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-10 |
-
1987
- 1987-12-07 JP JP30887287A patent/JPH01149086A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0491382U (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-10 |
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