JPH01149506A - デカツプリング回路 - Google Patents

デカツプリング回路

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JPH01149506A
JPH01149506A JP62307390A JP30739087A JPH01149506A JP H01149506 A JPH01149506 A JP H01149506A JP 62307390 A JP62307390 A JP 62307390A JP 30739087 A JP30739087 A JP 30739087A JP H01149506 A JPH01149506 A JP H01149506A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
decoupling
control circuit
filter capacitor
power circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP62307390A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Kishimoto
一雄 岸本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は、デカップリング回路、特に多段増幅器等に
おける各段間の電源のデカップリング回路に関するもの
である。
[従来の技術] 第3a図は1例えば、1967年6月9日刊工業新聞社
発行、岡村辿夫著「実用半導体回路設計ノート」第11
5頁に示された従来のデカップリング回路の一例を示す
ブロック図である0図において、(1)は電力回路、(
2)は制御回路であって。
電力回路(1)の両端間に接続される。(3)は共通電
源であって、電力回路(1)と並列に接続されている。
(4)は配線インピーダンス、電源の内部インピーダン
スにより発生する共通インピーダンスであって、その一
端が電力回路(1)の一端と、その他端が共通電源(3
)の一端とそれぞれ接続されている。(5)はデカップ
リング機能をはなす抵抗であって、その一端が共通イン
ピーダンス(4)の一端と、その他端が制御回路(2)
の一端とそれぞれ接続されている。(6)はデカップリ
ング機能をはなすフィルタコンデンサであって、その両
端が制御回路(2)の両端と接続されている。(7)は
電力回路(1)と制御回路(2)間の制御線である。
第3b図はDC/DCコンバータを用い、単一電源から
独立電源を得てデカップリングを行おうとした従来のデ
カップリング回路の一例を示すブロック図である0図に
おいて、(1)〜(4)、(7)は第3a図と同様であ
り、(8)は共通電源(3)から独立電源を得るための
DC/DCコンバータであって、その第1の端子が共通
インピーダンス(4)の一端と、第2の端子が制御回路
(2)の一端と。
第3の端子が制御回路(2)の他端とそれぞれ接続され
ている。
従来のデカップリング回路は上記のように構成され、第
3a図において、電力回路(1)が動作し大電流が流れ
ると、共通インピーダンス(4)で電圧降下を生じ、電
力回路(1)にかかる電圧(結合点(9)−結合点(1
0)間型圧)が下がり、また。
その事により制御回路(2)にかかる電圧(結合点(1
1)−結合点(12)間型圧)も下がろうとするが、フ
ィルタコンデンサ(6)に蓄積された電荷により制御回
路(2)−抵抗(5)−電力回路(1)を通って放電さ
れる。
また、第3b図において、DC/DCコンバータ(7)
の持つ定電圧制御機能を用いて安定した独立電源を得て
、電源のデカップリングを行うようにしたもので、電力
回路(1)の動作による電圧降下がD C/D Cコン
バータの制御範囲であれば。
制御回路(2)にかかる電圧は安定に保つことができる
[発明が解決しようとする問題点] 上記のような従来のデカップリング回路では。
電力回路の動作による急激な電圧降下が発生すると第3
a図のフィルタコンデンサ(6)に蓄えられた電荷が電
力回路を通じても放電され、有効なデカップリング効果
を得ようとするとこのフィルタコンデンサとして大容量
のものが必要になるという問題点があった。また、第3
b図のデカップリング回路では、DC/DCコンバータ
を使うことにより高価なものになるという問題点もあっ
た。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、高価なりC/DCコンバータ等を用いることなく
、比較的小容量のフィルタコンデンサで、効果的なデカ
ップリングを行うデカップリング回路を得ることを目的
とする。
[問題点を解決するための手段] この発明に係るデカップリング回路は、共通電源と、こ
の共通電源と並列接続された電力回路と。
この電力回路と並列接続された制御回路と、この制御回
路と並列接続されたフィルタコンデンサと。
陽極が前記共通電源の一端と陰極が前記フィルタコンデ
ンサと接続されたダイオードとを備えたものである。
[作用] この発明においては、ダイオードは、その整流作用によ
りフィルタコンデンサの電荷の制御回路から電力回路へ
の逆流防止を行う。
[実施例] 第1図はこの発明の一実施例によるデカップリング回路
を示すブロック図である。図において。
デカップリング機能をはなすダイオード(5A)が。
第3a図の抵抗(5)の代わりに用いられている以外第
3a図のものと同様である。
第2図はこの発明の動作のタイムチャートを示す図であ
る。
上記のように構成されたデカップリング回路において、
電力回路(1)が動作し大電流が流れると共通インピー
ダンス(4)で電圧降下が生じ、電力回路(1)にかか
る電圧(結合点(9)−結合点く10)間型圧)が第2
図(b)に示されるように下がり。
また、そのことにより制御回路(2)にかかる電圧(結
合点(11)−結合点(12)間型圧)も第2図(C)
に示されるように下がろうとするが、フィルタコンデン
サ(6)に蓄積された電荷により制御回路(2)にかか
る電圧降下が緩和され、デカップリングの働きを行う、
この時、フィルタコンデンサ(6)に蓄積された電荷は
制御回路(2)のみを通って放電され、ダイオード(5
A)により電力回路(1)への放電は阻止される。
なお、上記実施例ではダイオードのみを用いて回路接続
を行ったが、ダイオードと抵抗を直列接続して用いても
上記実施例と同様な効果を奏する。
[発明の効果] この発明は以上説明したとおり、共通電源と。
この共通電源と並列接続された電力回路と、この電力回
路と並列接続された制御回路と、この制御回路と並列接
続されたフィルタコンデンサと、陽極が前記共通電源の
一端と陰極が前記フィルタコンデンサと接続されたダイ
オードとを備え、安価に効果的なデカップリング機能が
得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例によるデカップリング回路
を示す図、第2図はこの発明の動作のタイムチャート図
、第3a図および第3b図は従来のデカップリング回路
を示す図である。 図において、(1)・・・電力回路、(2)・・・制御
回路、(3)・・・共通電源、(4)・・・共通インピ
ーダンス、(5A)・・・ダイオード、(6)・・・フ
ィルタコンデンサである。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示も1図 形2図 A−zhtp7

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  共通電源と、この共通電源と並列接続された電力回路
    と、この電力回路と並列接続された制御回路と、この制
    御回路と並列接続されたフィルタコンデンサと、陽極が
    前記共通電源の一端と陰極が前記フィルタコンデンサと
    接続されたダイオードとを備えたことを特徴とするデカ
    ップリング回路。
JP62307390A 1987-12-07 1987-12-07 デカツプリング回路 Pending JPH01149506A (ja)

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JP62307390A JPH01149506A (ja) 1987-12-07 1987-12-07 デカツプリング回路

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220018025A1 (en) * 2020-07-20 2022-01-20 Asm Ip Holding B.V. Method and system for forming structures including transition metal layers
US12351903B2 (en) 2020-07-20 2025-07-08 Asm Ip Holding B.V. Method and system for depositing molybdenum layers

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US20220018025A1 (en) * 2020-07-20 2022-01-20 Asm Ip Holding B.V. Method and system for forming structures including transition metal layers
US12241158B2 (en) * 2020-07-20 2025-03-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming structures including transition metal layers
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