JPH0115152Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は複合部品に関し、さらに詳しくは集積
回路（IC）チツプと積層複合コンデンサネツト
ワークとを組合せた複合部品に関する。

電子回路の集積化による小型化の要求に対して
多くの提案がなされており、抵抗、インダクタ、
コンデンサ、ICチツプやその組合せに工夫がこ
らされている。本考案はこのような努力の一貫と
してなされたもので、コンデンサ部分をコンデン
サを多数有するコンデンサネツトワークとして平
行な辺を有する単一チツプにすると共に、好まし
くはその表面に同じく抵抗素子を多数有する抵抗
ネツトワークを形成し、またこのコンデンサ部の
対向する平行な辺にコンデンサ電極のための引出
導体に接続する外部端子列を膜状に形成し、また
抵抗ネツトワークの引出導体も同様に前記外部端
子列に引出し、デユアルインライン形ICチツプ
の両辺に前記外部端子の列間間隔及び列内間隔に
対応する間隔で垂直な引出ピン列を形成し、前記
引出ピン列の間に前記コンデンサ部を挿入して外
部端子と引出ピン間の接続を行つたことを特徴と
する。このように構成したから、本考案の複合部
品は従来よりも一層小型化されプリント配線基板
への取付密度を一層高めることができる。また、
本考案の複合部品はコンデンサ部をICチツプの
ピン間へ単に挿入することにより接続導体間の整
合が取れ、半田づけが直ちに実行できるので組立
工程が著しく単純化される。

以下、本考案を実施例に関連して詳述する。第
１図は本考案の複合部品のコンデンサ部を示し、
積層と焼成とを組合せるなどして製造され、内部
に複数のコンデンサ２と配線３とを内蔵した誘電
体４の周辺に配線３を引出して平行な対向辺を抱
くように膜状の外部端子５を２列に形成して成る
ものである。所望によりコンデンサ部１の表面は
第２図に示すように複数個の抵抗素子６を焼付
け、そして配線７を用いてコンデンサ部１の周辺
の外部端子５へ引出す。

第３図は本考案のデユアルインラインIC部８
を示し、集積回路を内部に有し、外部にはIC部
の平行な対向辺から下方へ突出する２列の引出ピ
ン９が形成されている。これらの引出ピンの列間
距離はコンデンサ部１における外部端子５の列間
距離にほぼ等しく定められ、また各列内のピン間
隔は外部端子の列内間隔に等しく定められる。後
述するようにコンデンサ部１をIC部８の引出ピ
ン間に挿入したとき、程良い弾性保持作用が得ら
れるように引出ピンの列間距離を定めることが好
ましい。

第４図に示すように、IC部８の引出ピンの間
にコンデンサ部１を挿入する。コンデンサ部の外
部端子は引出ピン９と整列させ、ピン９の弾性に
よつてコンデンサ部１を所定位置に保持させる。
外部端子の幅をピン径よりも十分に大きく定めて
おくことにより、外部端子とピンとの間に半田ま
たは導電ペーストを容易に盛りつけることができ
る。

以上のように構成した複合部品は例えば第５図
に示す回路構成を有する。

以上のように、本考案の複合部品は、集積回路
チツプの２列のピンの間に挿入されて保持される
から、スペースの節約の効果が大きく、メインプ
リント基板への実装密度を高めることができる。
さらに、コンデンサ部と集積回路との組立てが容
易で、相互接続が一度に実行できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の複合部品のコンデンサ部の斜
視図、第２図は同コンデンサ部の裏面斜視図、第
３図は本考案の複合部品の集積回路チツプの斜視
図、第４図は本考案の複合部品の組立状態を示す
斜視図、及び第５図は同部品の回路図である。図
中主な部分は次の通りである。 １：コンデンサ部、２：コンデンサ、３：配
線、４：誘電体、５：外部端子、６：抵抗素子、
７：配線、８：集積回路チツプ、９：引出しピ
ン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 複数のコンデンサを内蔵した積層誘電体の対
   向する両辺に前記コンデンサの接続端子を引出
   して膜状外部端子を形成し、こうして構成した
   積層複合コンデンサを、集積回路チツプの両辺
   に形成された垂直引出ピン間に嵌合し、前記外
   部端子と前記引出ピンとの間に半田または導電
   ペーストによる所定の接続を行つたことを特徴
   とする複合部品。 (2) 積層コンデンサは表面に抵抗ネツトワークを
   含んでいる前記第１項記載の複合部品。