JPH0474868B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0474868B2 JPH0474868B2 JP58052431A JP5243183A JPH0474868B2 JP H0474868 B2 JPH0474868 B2 JP H0474868B2 JP 58052431 A JP58052431 A JP 58052431A JP 5243183 A JP5243183 A JP 5243183A JP H0474868 B2 JPH0474868 B2 JP H0474868B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit chip
- substrate
- network
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は複合部品の構造に関する。
複合部品は多数の電子素子を基板上へ塔載し、
素子間の配線を行うことにより構成されるもので
あるが、電子素子を個々に基板に取付けていたの
では非常に能率が悪い。また、集積回路（IC）
を組込む場合に、その分布誘導などの影響により
外部回路と集積回路との間に干渉が生じるなどの
問題があつた。
素子間の配線を行うことにより構成されるもので
あるが、電子素子を個々に基板に取付けていたの
では非常に能率が悪い。また、集積回路（IC）
を組込む場合に、その分布誘導などの影響により
外部回路と集積回路との間に干渉が生じるなどの
問題があつた。
本発明の目的はこれらの欠陥の主な部分または
全部を除去することにある。
全部を除去することにある。
簡単に述べると、本発明の複合電子部品は、電
子素子を塔載する基板として複数個のコンデンサ
を内蔵し且つ周辺にその引出端を有するコンデン
サネツトワーク基板を用いる。次に、この基板の
一方の面に、複合部品の構成に必要な複数個の抵
抗素子を含む抵抗ネツトワークを形成し、その引
出端を基板体の周辺に引出す。この基板の他方の
面には集積回路チツプを塔載し、その引出端をワ
イヤボンデイング、フエースボンデイング等によ
り基板の周辺に引出す。少くとも集積回路チツプ
の表面には高透磁率磁性粉末を混合した樹脂を塗
布または吹付けて磁気シールド層を形成する。上
記の構成により、複合部品の製造工程が著しく簡
略化される。また複合部品の構造自体も非常に単
純となり品質の安定化に役立つことになる。
子素子を塔載する基板として複数個のコンデンサ
を内蔵し且つ周辺にその引出端を有するコンデン
サネツトワーク基板を用いる。次に、この基板の
一方の面に、複合部品の構成に必要な複数個の抵
抗素子を含む抵抗ネツトワークを形成し、その引
出端を基板体の周辺に引出す。この基板の他方の
面には集積回路チツプを塔載し、その引出端をワ
イヤボンデイング、フエースボンデイング等によ
り基板の周辺に引出す。少くとも集積回路チツプ
の表面には高透磁率磁性粉末を混合した樹脂を塗
布または吹付けて磁気シールド層を形成する。上
記の構成により、複合部品の製造工程が著しく簡
略化される。また複合部品の構造自体も非常に単
純となり品質の安定化に役立つことになる。
図面を参照するに、第１図はコンデンサネツト
ワークを内蔵する積層誘導体基板１を示す。基板
１は、誘導体粉末をバインダーで練つてペースト
化した誘導体層と、Ag、Ag−Ptなどの導電金属
粉末をペースト化したコンデンサ用電極層及び配
線層とを、交互に積層し、一体焼結し、配線層を
積層誘導体の周辺に引出した部分に外部端子を同
じ金属ペーストまたは低温焼付型導電ペーストで
焼付けて形成される。こうして得られた基板１
は、誘導体部分２、その内部に形成されている複
数個のコンデンサ３、コンデンサ３の相互接続や
引出しを行う配線導体４、及びこれらの導体４の
引出端に接続された複数の外部端子５より成る。
ワークを内蔵する積層誘導体基板１を示す。基板
１は、誘導体粉末をバインダーで練つてペースト
化した誘導体層と、Ag、Ag−Ptなどの導電金属
粉末をペースト化したコンデンサ用電極層及び配
線層とを、交互に積層し、一体焼結し、配線層を
積層誘導体の周辺に引出した部分に外部端子を同
じ金属ペーストまたは低温焼付型導電ペーストで
焼付けて形成される。こうして得られた基板１
は、誘導体部分２、その内部に形成されている複
数個のコンデンサ３、コンデンサ３の相互接続や
引出しを行う配線導体４、及びこれらの導体４の
引出端に接続された複数の外部端子５より成る。
第２図に示すように、この誘導体基板１の片面
には抵抗ネツトワークが形成される。この抵抗ネ
ツトワークは、複数個の抵抗６及び配線導体７か
ら成り、抵抗６は抵抗体粉末のペーストからの印
刷で、また配線導体７は上記と同様の、または低
温焼付型導電体より形成される。引出線は外部端
子に接続され、こうして形成された抵抗ネツトワ
ークは高温または低温焼付けにより基板１へ一体
化される。
には抵抗ネツトワークが形成される。この抵抗ネ
ツトワークは、複数個の抵抗６及び配線導体７か
ら成り、抵抗６は抵抗体粉末のペーストからの印
刷で、また配線導体７は上記と同様の、または低
温焼付型導電体より形成される。引出線は外部端
子に接続され、こうして形成された抵抗ネツトワ
ークは高温または低温焼付けにより基板１へ一体
化される。
次に、第３図に示すように、基板１の反対側の
面には集積回路（IC）チツプ８が塔載され、引
出ワイヤ９がワイヤボンデイングによりチツプ８
と引出導体５との間に接続される。なお、この接
続はフエースボンデイング等公知の他の方法によ
り行うこともできる。
面には集積回路（IC）チツプ８が塔載され、引
出ワイヤ９がワイヤボンデイングによりチツプ８
と引出導体５との間に接続される。なお、この接
続はフエースボンデイング等公知の他の方法によ
り行うこともできる。
さらに、第４図のように抵抗ネツトワーク面に
は樹脂中に高透磁性磁性粉を混合したペーストを
吹付け加工するか、モールドするかして保護層１
０を形成し、また第５図のように、集積回路チツ
プ８側には同様の磁性ペーストのモールドにより
整形と同時に磁気シールド１１を行う。
は樹脂中に高透磁性磁性粉を混合したペーストを
吹付け加工するか、モールドするかして保護層１
０を形成し、また第５図のように、集積回路チツ
プ８側には同様の磁性ペーストのモールドにより
整形と同時に磁気シールド１１を行う。
以上のように構成した複合部品は、例えば第６
図に示すような回路を実現することができる。
図に示すような回路を実現することができる。
以上のように構成したから、本発明の複合部品
は回路構成を単純化できる。従来の構造では集積
回路チツプ、抵抗及びコンデンサが同じ面に塔載
されたため回路を複雑化して製造が困難であつた
が、本発明ではコンデンサネツトワークは基板内
部に、抵抗ネツトワークは基板片面のみに、また
集積回路チツプは他面に別々に形成または塔載し
たので構造が単純化し、製造が容易になつた。
は回路構成を単純化できる。従来の構造では集積
回路チツプ、抵抗及びコンデンサが同じ面に塔載
されたため回路を複雑化して製造が困難であつた
が、本発明ではコンデンサネツトワークは基板内
部に、抵抗ネツトワークは基板片面のみに、また
集積回路チツプは他面に別々に形成または塔載し
たので構造が単純化し、製造が容易になつた。
第１図は本発明の基板を示す斜視図、第２図は
基板片面上に抵抗ネツトワークを塔載したものの
平面図、第３図は基板他面上に集積回路チツプを
塔載したものの平面図、第４図は本願複合部品の
抵抗ネツトワーク側の外観斜視図、第５図は本願
複合部品の集積回路側の外観斜視図、及び第６図
は本願複合部品の回路側を示す図である。 図中主な部分は次の通り。１：誘電体基板、
２：誘導体、３：コンデンサ、４：配線導体、
５：外部端子、６：抵抗、７：配線導体、８：集
積回路チツプ、９：ワイヤ、１０：磁気シール
ド、１１：磁気シールド。
基板片面上に抵抗ネツトワークを塔載したものの
平面図、第３図は基板他面上に集積回路チツプを
塔載したものの平面図、第４図は本願複合部品の
抵抗ネツトワーク側の外観斜視図、第５図は本願
複合部品の集積回路側の外観斜視図、及び第６図
は本願複合部品の回路側を示す図である。 図中主な部分は次の通り。１：誘電体基板、
２：誘導体、３：コンデンサ、４：配線導体、
５：外部端子、６：抵抗、７：配線導体、８：集
積回路チツプ、９：ワイヤ、１０：磁気シール
ド、１１：磁気シールド。
Claims (1)
- １ 複数組のコンデンサー用電極とそれらの接続
導体とよりなるコンデンサネツトワークを内蔵し
た一体焼結誘電体積層体の表面に集積回路チツプ
を搭載して前記電極の引出し導体及び集積回路チ
ツプの引出し導体を積層体周辺に引出し、前記集
積回路チツプを覆つて前記表面に高透磁率磁性粉
末を混合した樹脂の層を設け、更に前記積層体の
裏面に複数の抵抗とそれらの配線導体とよりなる
抵抗ネツトワークを構成してなる複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58052431A JPS59178768A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58052431A JPS59178768A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59178768A JPS59178768A (ja) | 1984-10-11 |
| JPH0474868B2 true JPH0474868B2 (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=12914566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58052431A Granted JPS59178768A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59178768A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63261904A (ja) * | 1987-04-20 | 1988-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 搬送波検出用混成集積回路 |
| JPS6413137U (ja) * | 1987-06-23 | 1989-01-24 | ||
| JP2571389B2 (ja) * | 1987-09-03 | 1997-01-16 | ティーディーケイ株式会社 | 積層型混成集積回路部品 |
| JP2790640B2 (ja) * | 1989-01-14 | 1998-08-27 | ティーディーケイ株式会社 | 混成集積回路部品の構造 |
| JPH02102737U (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-15 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49120160A (ja) * | 1973-03-26 | 1974-11-16 | ||
| JPS568854A (en) * | 1979-07-04 | 1981-01-29 | Mitsubishi Electric Corp | Package for semiconductor device |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP58052431A patent/JPS59178768A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59178768A (ja) | 1984-10-11 |
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