JPH01154643U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01154643U JPH01154643U JP5066288U JP5066288U JPH01154643U JP H01154643 U JPH01154643 U JP H01154643U JP 5066288 U JP5066288 U JP 5066288U JP 5066288 U JP5066288 U JP 5066288U JP H01154643 U JPH01154643 U JP H01154643U
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- JP
- Japan
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- metal base
- semiconductor chip
- semiconductor
- fixed
- semiconductor device
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- Pending
Links
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案による半導体装置の一実施例
を示すもので、第１図ａは断面図、第１図ｂは樹
脂封止前の上面図を示す。第２図は従来例の半導
体装置の断面図である。第３図はこの考案による
半導体装置の異なる実施例を示すもので、第３図
ａは断面図、第３図ｂは樹脂封止前の上面図、第
３図ｃは等価回路図を示す。 １……金属ベース、２……半導体チツプ、３…
…電極導体、４……外囲器、５……封止樹脂、６
……セラミツクス板。
を示すもので、第１図ａは断面図、第１図ｂは樹
脂封止前の上面図を示す。第２図は従来例の半導
体装置の断面図である。第３図はこの考案による
半導体装置の異なる実施例を示すもので、第３図
ａは断面図、第３図ｂは樹脂封止前の上面図、第
３図ｃは等価回路図を示す。 １……金属ベース、２……半導体チツプ、３…
…電極導体、４……外囲器、５……封止樹脂、６
……セラミツクス板。
Claims (1)
- 金属ベースに半導体チツプが直接固着されさら
に樹脂封止されてなる半導体装置において、前記
金属ベースの前記半導体チツプとは異なる位置に
金属ベースの変形緩和用セラミツクス板が固着さ
れていることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066288U JPH01154643U (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5066288U JPH01154643U (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154643U true JPH01154643U (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=31276701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5066288U Pending JPH01154643U (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154643U (ja) |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP5066288U patent/JPH01154643U/ja active Pending
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