JPH01154891A - マルチヘッド型光ディスクカッティング装置 - Google Patents
マルチヘッド型光ディスクカッティング装置Info
- Publication number
- JPH01154891A JPH01154891A JP62314585A JP31458587A JPH01154891A JP H01154891 A JPH01154891 A JP H01154891A JP 62314585 A JP62314585 A JP 62314585A JP 31458587 A JP31458587 A JP 31458587A JP H01154891 A JPH01154891 A JP H01154891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- disk
- laser beam
- cutting device
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
- B23K26/0673—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing into independently operating sub-beams, e.g. beam multiplexing to provide laser beams for several stations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multi-focusing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、光ディスクカッティング装置に関するもの
である。
である。
光デイスク原盤にレーザ光によるカンティングを施す装
置として、定位置に設置され回転制御される回転装置に
ディスクセット用の回転テーブルと、その回転テーブル
の半径方向に移動するスライドテーブルを設け、上記回
転装置上のディスクに対応した光学ヘッドをスライドテ
ーブルに取付け、焦点制御されたレーザ光を上記光学ヘ
ッドを通してディスク上に照射するようにしたものが従
来から知られている（例えば、特開昭６１−２０６９５
６号公軸参照）。
置として、定位置に設置され回転制御される回転装置に
ディスクセット用の回転テーブルと、その回転テーブル
の半径方向に移動するスライドテーブルを設け、上記回
転装置上のディスクに対応した光学ヘッドをスライドテ
ーブルに取付け、焦点制御されたレーザ光を上記光学ヘ
ッドを通してディスク上に照射するようにしたものが従
来から知られている（例えば、特開昭６１−２０６９５
６号公軸参照）。
上記のごとき従来の装置においては、ディスクを載せる
回転装置は１台のレーザ光源に対して１金膜けられ、１
度にカッティングできるディスクの数は１枚に限られて
いた。
回転装置は１台のレーザ光源に対して１金膜けられ、１
度にカッティングできるディスクの数は１枚に限られて
いた。
光ディスクには、その最終製品の形態としてディスク基
板がプラスチック製ものと、ガラス製のものとがある。
板がプラスチック製ものと、ガラス製のものとがある。
プラスチック製の場合は、カッティング装置によりガラ
ス製原盤を作成し、その原盤から何枚かのスタンバを作
り、そのスタンパを型にして射出成形により最終製品を
成形する。このため、多量の複製が可能であり、量産に
適している。しかし、プラスチック製のものは、複屈折
を生じ易く、吸湿性が高いなどの点で物理的特性に欠け
るという点がある。
ス製原盤を作成し、その原盤から何枚かのスタンバを作
り、そのスタンパを型にして射出成形により最終製品を
成形する。このため、多量の複製が可能であり、量産に
適している。しかし、プラスチック製のものは、複屈折
を生じ易く、吸湿性が高いなどの点で物理的特性に欠け
るという点がある。
これに対し、ガラス製ものは、物理的特性が非常に安定
である特長があるが、射出成形ができないため、ディス
ク基板を１枚づつカッティングしなければならない。こ
のため、プラスチック製のものに比べ、量産性に劣りコ
スト高になる問題がある。
である特長があるが、射出成形ができないため、ディス
ク基板を１枚づつカッティングしなければならない。こ
のため、プラスチック製のものに比べ、量産性に劣りコ
スト高になる問題がある。
そこで、この発明は、複数枚の原盤やディスク基板（以
下、これらを総称してディスクという）を同時にカッテ
ィングできる装置を提供することを目的とする。
下、これらを総称してディスクという）を同時にカッテ
ィングできる装置を提供することを目的とする。
上記の問題点を解決するために、この発明は定位置に設
置され回転制御される回転装置にディスクセット用回転
テーブルと、上記回転テーブルの半径方向に移動するス
ライドテーブルを設け、上記回転テーブルに対応した光
学ヘッドをスライドテーブルに取付け、焦点制御された
レーザ光を上記光学ヘッドを通してディスク上に照射す
る光ディスクカッティング装置において、上記回転装置
及びこれに対応した光学ヘッドを複数設け、同一光源か
ら出たレーザ光の光路に、レーザ光を各光学ヘッドに分
配する分配装置を設けた構成としたものである。
置され回転制御される回転装置にディスクセット用回転
テーブルと、上記回転テーブルの半径方向に移動するス
ライドテーブルを設け、上記回転テーブルに対応した光
学ヘッドをスライドテーブルに取付け、焦点制御された
レーザ光を上記光学ヘッドを通してディスク上に照射す
る光ディスクカッティング装置において、上記回転装置
及びこれに対応した光学ヘッドを複数設け、同一光源か
ら出たレーザ光の光路に、レーザ光を各光学ヘッドに分
配する分配装置を設けた構成としたものである。
添付の図面に示す実施例は４枚のディスク１を同時にカ
ッティングする場合を示している。
ッティングする場合を示している。
図示の装置は、１台のレーザ光源２を有し、そのレーザ
光２′の光路に、第１光変調器３及び第２光変調器４、
第１反射ミラー５、ハーフミラ−６、第２反射ミラー７
及び透過量可変フィルタ８を順に設置している。第１光
変調器３は光量制御を行ない、第２光変調器４は信号に
応じてレーザ光２′を０Ｎ１０ＦＦ信号に変調する。第
１反射ミラー５により反射されたレーザ光２′は、ハー
フミラ−６によりおよそ半分の光量に分けられる。その
分は方は、ハーフミラ−６で反射されるＡ系統が４８％
、ハーフミラ−６を透過するＢ系統が５０％になるよう
に分配する。２％はＢ系統でのロスを見込んだものであ
る。第２反射ミラー７の後には、透過量可変フィルタ８
を設け、これにより、両系統が均等の光量になるよう調
整する。
光２′の光路に、第１光変調器３及び第２光変調器４、
第１反射ミラー５、ハーフミラ−６、第２反射ミラー７
及び透過量可変フィルタ８を順に設置している。第１光
変調器３は光量制御を行ない、第２光変調器４は信号に
応じてレーザ光２′を０Ｎ１０ＦＦ信号に変調する。第
１反射ミラー５により反射されたレーザ光２′は、ハー
フミラ−６によりおよそ半分の光量に分けられる。その
分は方は、ハーフミラ−６で反射されるＡ系統が４８％
、ハーフミラ−６を透過するＢ系統が５０％になるよう
に分配する。２％はＢ系統でのロスを見込んだものであ
る。第２反射ミラー７の後には、透過量可変フィルタ８
を設け、これにより、両系統が均等の光量になるよう調
整する。
カッティング装置の本体においては、スライドテーブル
Ｓの一側に、Ａ系統に属する回転装置１０が２台、Ｂ系
統に属する回転装置１０が２台設置される。これらの各
回転装置１０は、同期状態を保持して同一速度で回転す
るよう、高精度で回転制御される。ディスク１は各回転
装置１０の回転テーブル１１上にセットされる。
Ｓの一側に、Ａ系統に属する回転装置１０が２台、Ｂ系
統に属する回転装置１０が２台設置される。これらの各
回転装置１０は、同期状態を保持して同一速度で回転す
るよう、高精度で回転制御される。ディスク１は各回転
装置１０の回転テーブル１１上にセットされる。
上記の回転装置１０及びスライドテーブル９の制御は、
従来公知のものと同様である。
従来公知のものと同様である。
スライドテーブル９の両側には、それぞれ各回転装置１
０に対応して光学ヘッド１２．１３．１２’、１３’が
設けられる。これらの光学へ、ドのうち、レーザ光′ｔ
Ａ２に近い方の光学ヘッド１２．１２′にはハーフミラ
−１４，１４′がそれぞれ設けられ、また遠い方の光学
ヘッド１３．１３′には反射ミラー１５．１５′が設け
られる。
０に対応して光学ヘッド１２．１３．１２’、１３’が
設けられる。これらの光学へ、ドのうち、レーザ光′ｔ
Ａ２に近い方の光学ヘッド１２．１２′にはハーフミラ
−１４，１４′がそれぞれ設けられ、また遠い方の光学
ヘッド１３．１３′には反射ミラー１５．１５′が設け
られる。
上記のハーフミラ−１４，１４′においては、反射する
Ａ１又はＢｌ系統に４８％、直進するＡ２又はＢｚ糸系
統５０％を分配する。２％の差はロスを見込んだもので
ある。
Ａ１又はＢｌ系統に４８％、直進するＡ２又はＢｚ糸系
統５０％を分配する。２％の差はロスを見込んだもので
ある。
ハーフミラ−１４，１４′と反射ミラー１５．１５′の
間には、それぞれ透過量可変フィルタ１６．１６′を設
け、両系統が均等の光量になるよう調整する。このよう
にしてＡ＋ＳＡｔ及びＢ。
間には、それぞれ透過量可変フィルタ１６．１６′を設
け、両系統が均等の光量になるよう調整する。このよう
にしてＡ＋ＳＡｔ及びＢ。
、Ｂｔ糸系統分配されたレーザビームは、それぞれ従来
公知の方法で焦点制御され、ディスク１に照射される。
公知の方法で焦点制御され、ディスク１に照射される。
以上の実施例では、１つのレーザ光ａ２から出たレーザ
光２′を第１段階で２系統に分け、第２段階で各系統を
２系統に分けることにより４系統に分け、同時に４枚の
ディスク１をカッティングするようにしているが、各段
階での分は方は２以上任意である。但し、分配数が大き
くなると光量が減少するので、光源のパワーを考慮する
必要がある。
光２′を第１段階で２系統に分け、第２段階で各系統を
２系統に分けることにより４系統に分け、同時に４枚の
ディスク１をカッティングするようにしているが、各段
階での分は方は２以上任意である。但し、分配数が大き
くなると光量が減少するので、光源のパワーを考慮する
必要がある。
また、分配手段は、図示のように、ハーフミラ−６，１
４，１４′によるもののほか、光変調器を使用すること
もできる。
４，１４′によるもののほか、光変調器を使用すること
もできる。
更に、スライドテーブル９は複数とし、それぞれ独立に
位置制御してもよい。
位置制御してもよい。
以上のように、この発明は同時に複数枚のディスクをカ
ッティングでき、しかも−枚づつカッティングする場合
と同程度の精度が得られるので、量産性に優れた効果を
発揮する。
ッティングでき、しかも−枚づつカッティングする場合
と同程度の精度が得られるので、量産性に優れた効果を
発揮する。
図面は実施例の構成図である。
１・・・・・・ディスク、 ２・・・・・・レーザ
光源、２′・・・・・・レーザ光、 ３・・・・・・
第１光変調器、４・・・・・・第２光変調器、 ５・・
・・・・第１反射ミラー、６・・・・・・ハーフミラ−
１７・・・・・・第２反射ミラー、８・・・・・・透過
量可変フィルタ、 ９・・・・・・スライドテーブル、 １０・・・・・・回転装置、 １１・・・・・・回転
テーブル、１４．１４′・・・・・・ハーフミラ−１１
５，１５′・・・・・・反射ミラー、１６．１６′・・
・・・・透過量可変フィルタ。 特許出願人 エヌ・チー・エヌ 東洋ベアリング株式会社
光源、２′・・・・・・レーザ光、 ３・・・・・・
第１光変調器、４・・・・・・第２光変調器、 ５・・
・・・・第１反射ミラー、６・・・・・・ハーフミラ−
１７・・・・・・第２反射ミラー、８・・・・・・透過
量可変フィルタ、 ９・・・・・・スライドテーブル、 １０・・・・・・回転装置、 １１・・・・・・回転
テーブル、１４．１４′・・・・・・ハーフミラ−１１
５，１５′・・・・・・反射ミラー、１６．１６′・・
・・・・透過量可変フィルタ。 特許出願人 エヌ・チー・エヌ 東洋ベアリング株式会社
Claims (1)
- 定位置に設置され回転制御される回転装置にディスクセ
ット用回転テーブルと、上記回転テーブルの半径方向に
移動するスライドテーブルを設け、上記回転テーブルに
対応した光学ヘッドをスライドテーブルに取付け、焦点
制御されたレーザ光を上記光学ヘッドを通してディスク
上に照射する光ディスクカッティング装置において、上
記回転装置及びこれに対応した光学ヘッドを複数設け、
同一光源から出たレーザ光の光路に、レーザ光を各光学
ヘッドに分配する分配装置を設けたことを特徴とするマ
ルチヘッド型光ディスクカッティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62314585A JPH01154891A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | マルチヘッド型光ディスクカッティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62314585A JPH01154891A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | マルチヘッド型光ディスクカッティング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01154891A true JPH01154891A (ja) | 1989-06-16 |
Family
ID=18055064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62314585A Pending JPH01154891A (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 | マルチヘッド型光ディスクカッティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01154891A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009135641A1 (de) | 2008-05-08 | 2009-11-12 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungsmaschine mit erweitertem arbeitsraum |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP62314585A patent/JPH01154891A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009135641A1 (de) | 2008-05-08 | 2009-11-12 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungsmaschine mit erweitertem arbeitsraum |
| US8704125B2 (en) | 2008-05-08 | 2014-04-22 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laser processing machine having expanded work space |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1557829A2 (en) | Optical pickup and recording/reproducing apparatus | |
| CN110109320A (zh) | 一种全息透镜投影屏的制作方法和制作装置 | |
| US4680745A (en) | Optical disk recording apparatus | |
| JPH01154891A (ja) | マルチヘッド型光ディスクカッティング装置 | |
| US3695749A (en) | Apparatus for producing an interference pattern | |
| DE60301804T2 (de) | Gerät und Verfahren zur Aufnahme und/oder Wiedergabe optischer Information | |
| JPH11142786A (ja) | レーザー光路分配装置 | |
| US7333251B2 (en) | Holographic data recording apparatus and method | |
| JPS5893591A (ja) | 同心円状溝カッティング装置 | |
| JPS59124044A (ja) | 光学装置 | |
| JPH02189746A (ja) | 光ディスク原盤の作成装置 | |
| JP2539414B2 (ja) | 光学的記録再生装置 | |
| JPH10308033A (ja) | 光ディスク原盤の露光方法 | |
| KR100396949B1 (ko) | 볼륨 홀로그램을 이용한 광분리기 제조장치 및 방법 | |
| WO2024248656A1 (en) | Multiplexed hologram recording method and apparatus | |
| KR100200817B1 (ko) | 원판디스크 기록겸용 복제장치 | |
| JPH0447535A (ja) | 光学的記録方法 | |
| JPH03122844A (ja) | 光ディスク原盤露光方法 | |
| JPS63191115A (ja) | レ−ザ光分割装置 | |
| KR100536686B1 (ko) | 홀로그래픽 롬 시스템 | |
| JPH01196738A (ja) | 光ディスクのトラッキング装置 | |
| JPH087875B2 (ja) | 光ディスク原盤露光装置 | |
| KR20050003106A (ko) | 홀로그래픽 롬 시스템 | |
| JPS57176547A (en) | Optical recorder | |
| TW263565B (en) | Digital color holography producing system |