JPH01155668U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01155668U JPH01155668U JP5249088U JP5249088U JPH01155668U JP H01155668 U JPH01155668 U JP H01155668U JP 5249088 U JP5249088 U JP 5249088U JP 5249088 U JP5249088 U JP 5249088U JP H01155668 U JPH01155668 U JP H01155668U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- plate member
- pad
- soldered
- terminal fittings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の構成図で、ａは斜
視図、ｂは側断面図、第２図は本考案の他の実施
例の側断面図、第３図は従来例の側断面図である
。 図において、１はプリント板、２はチツプ部品
、３は電極、５は導体パターン、５Ａ，９はパツ
ド、６，６Ａ，７は半田、１０，２０は端子、２
１は上部水平板部材、２２は垂直板部材、２３は
下部水平板部材、２５は端子金具、２７は固着片
、２８は合成樹脂体をそれぞれ示す。
視図、ｂは側断面図、第２図は本考案の他の実施
例の側断面図、第３図は従来例の側断面図である
。 図において、１はプリント板、２はチツプ部品
、３は電極、５は導体パターン、５Ａ，９はパツ
ド、６，６Ａ，７は半田、１０，２０は端子、２
１は上部水平板部材、２２は垂直板部材、２３は
下部水平板部材、２５は端子金具、２７は固着片
、２８は合成樹脂体をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 上面にチツプ部品２を半田付け搭載する上部水
平板部材２１、及びプリント板１の導体パターン
５に繋がるパツド５Ａに、半田付け固着する下部
水平板部材２３を有する、コ形或いはほぼＺ形の
一対の端子金具２５と、 該端子金具２５の垂直板部材２２部分をインサ
ート成形して、所望の間隔を保持し対向した状態
で、一対の該端子金具２５を一体に固定する合成
樹脂体２８と、 該端子金具２５の中間で該合成樹脂体２８の下
面にインサート成形されてなり、該端子金具２５
が固着したパツド５Ａとは異なるパツド９に半田
付けする固着片２７とより、構成されたことを特
徴とするチツプ部品用端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5249088U JPH01155668U (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5249088U JPH01155668U (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01155668U true JPH01155668U (ja) | 1989-10-25 |
Family
ID=31278491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5249088U Pending JPH01155668U (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01155668U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014042037A (ja) * | 2010-12-28 | 2014-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US9241408B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2020004831A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP5249088U patent/JPH01155668U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014042037A (ja) * | 2010-12-28 | 2014-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| US9241408B2 (en) | 2010-12-28 | 2016-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| JP2020004831A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |