JPH01157463U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01157463U JPH01157463U JP4706688U JP4706688U JPH01157463U JP H01157463 U JPH01157463 U JP H01157463U JP 4706688 U JP4706688 U JP 4706688U JP 4706688 U JP4706688 U JP 4706688U JP H01157463 U JPH01157463 U JP H01157463U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermally conductive
- conductive pattern
- hybrid
- generating component
- heat generating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は本考案ハイブリツドICの一実施例を
示す斜視図、第2図は第1図の−線に沿う断
面図、第3図は従来の放熱構造の一例を示す断面
図である。 10はハイブリツドIC、11は親基板、14
は発熱部品、15は足ピン、16は銅箔パターン
である。
示す斜視図、第2図は第1図の−線に沿う断
面図、第3図は従来の放熱構造の一例を示す断面
図である。 10はハイブリツドIC、11は親基板、14
は発熱部品、15は足ピン、16は銅箔パターン
である。
Claims (1)
- ハイブリツドIC基板上の発熱部品取付位置に
熱伝導性パターンを形成すると共に該熱伝導性パ
ターンを足ピンに接続し、上記発熱部品の熱を上
記熱伝導性パターン及び足ピンを介して放熱する
様にしたことを特徴とするハイブリツドIC。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4706688U JPH01157463U (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4706688U JPH01157463U (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157463U true JPH01157463U (ja) | 1989-10-30 |
Family
ID=31273297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4706688U Pending JPH01157463U (ja) | 1988-04-07 | 1988-04-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01157463U (ja) |
-
1988
- 1988-04-07 JP JP4706688U patent/JPH01157463U/ja active Pending