JPH01157542A - Tape carrier - Google Patents
Tape carrierInfo
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- JPH01157542A JPH01157542A JP62317819A JP31781987A JPH01157542A JP H01157542 A JPH01157542 A JP H01157542A JP 62317819 A JP62317819 A JP 62317819A JP 31781987 A JP31781987 A JP 31781987A JP H01157542 A JPH01157542 A JP H01157542A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- hole
- chip
- potential
- tape base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、テープ基材の表面にリード端子を設けた構成
のテープキャリアに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a tape carrier having a structure in which lead terminals are provided on the surface of a tape base material.
（従来の技術）
第８図はＩＣチップが搭載された従来例のテープキャリ
アの平面図であり、第９図は同従来例のテープキャリア
の側面断面図である。これらの図において、■はポリイ
ミド等の絶縁材料で図中の左右方向に長尺となるフィル
ム状に形成されたテープ基材である。このテープ基Ｈ’
１の幅方向中央部にＩＣチップ搭載用の矩形状をなす
センタデバイス孔２が、そのセンタデバイス孔２におけ
る図で左右・上下の周囲にほぼ長方形状をなすアウタリ
ード孔３ が、また、幅方向側縁部に正方形状をなすパ
ーフォレーション孔４・がそれぞれ形成されている。ま
た、テープ基Ｕ’ １におけるセンタデバイス孔２とア
ウタリード孔３・・・との間の部分がリードサポート部
５とされている。(Prior Art) FIG. 8 is a plan view of a conventional tape carrier on which an IC chip is mounted, and FIG. 9 is a side sectional view of the conventional tape carrier. In these figures, ■ is a tape base material made of an insulating material such as polyimide and formed into a film shape that is elongated in the left-right direction in the figures. This tape base H'
A center device hole 2 having a rectangular shape for mounting an IC chip is located at the center in the width direction of the center device hole 2, and an outer lead hole 3 having a substantially rectangular shape around the left and right, top and bottom sides of the center device hole 2 is also located at the center in the width direction. Square-shaped perforation holes 4 are formed at the side edges. Further, a portion of the tape base U' 1 between the center device hole 2 and the outer lead holes 3 is used as a lead support portion 5.
６・・・はテープ基材ｌの表面上に設けられたリード端
子であり、各リード端子６・・・はそれぞれ互いに一体
に形成されたインナーリード部６ａとアウターリード部
６ｈとで構成されているとともに、そのインナーリード
部６ａはセンタデバイス孔２にその表面が臨まされて搭
載されているＩＣチップ７の該表面側の電極（バンプ）
８にその内方端が接続されており、そのアウターリード
部６ｂはアウタリード孔３・・・を介して外方に延設さ
れている。そして、アウターリード部６ｂの外方端部に
はテストパッド部９が接続されている。6... are lead terminals provided on the surface of the tape base material l, and each lead terminal 6... is composed of an inner lead portion 6a and an outer lead portion 6h that are integrally formed with each other. At the same time, the inner lead portion 6a is an electrode (bump) on the surface side of the IC chip 7 mounted with its surface facing the center device hole 2.
The inner end thereof is connected to the outer lead hole 3, and the outer lead portion 6b extends outward through the outer lead hole 3. A test pad section 9 is connected to the outer end of the outer lead section 6b.
このような構成を有する従来例のテープキャリアにおい
て、ＩＣチップ７は、その電極８がリード端子６のイン
ナーリード部６ａの内方端に対向するように位置決めさ
れた状態で、その電極８とインナーリード部６ａとを熱
圧着等により接続されて実装されるとともに、そのＩＣ
チップ７の電極８に対して、リード端子６を介して所定
の電位が与えられる。In the conventional tape carrier having such a configuration, the IC chip 7 is positioned such that the electrode 8 faces the inner end of the inner lead portion 6a of the lead terminal 6, and the IC chip 7 is connected to the inner lead portion 6a of the lead terminal 6. The lead part 6a is connected and mounted by thermocompression bonding, etc., and the IC
A predetermined potential is applied to the electrode 8 of the chip 7 via the lead terminal 6.
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、上記構成を有する従来例のテープキャリアで
は、ＩＣチップ７の裏面に関してはＩＣチップ７の表面
側の電極とは接続されていない構造であるから、ＩＣチ
ップ７における裏面側の電極の電位と表面側の所定の電
極の電位とを同電位にすることがきわめて困難である。(Problems to be Solved by the Invention) By the way, in the conventional tape carrier having the above configuration, the back surface of the IC chip 7 is not connected to the electrodes on the front surface side of the IC chip 7. It is extremely difficult to make the potential of the electrode on the back side of the chip 7 and the potential of a predetermined electrode on the front side the same potential.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ＩＣチ
ップの裏。面側の電極の電位とその表面側の所定の電極
の電位とを容易に同電位にできるようにすることを目的
としている。The present invention has been made in view of the above, and is directed to the back side of an IC chip. The purpose is to easily make the potential of the electrode on the surface side and the potential of a predetermined electrode on the surface side the same.
（問題点を解決するための手段）
本発明は前記目的を達成・するために、その幅方向中央
部にＩＣチップ搭載用のセンタデバイス孔が、またその
センタデバイス孔の周囲にアウタリード孔がそれぞれ形
成され、かつ前記センタデバイス孔と前記アウターリー
ド孔との間の部分をリードサポート部とされたテープ基
材と、前記テープ基材表面に設けられて、前記センタデ
バイス孔からその表面が臨まされているＩＣチップの該
表面側の電極にその内方端が接続されるインナーリード
部と、前記インナーリード部と一体に形成されるととも
に前記アウタリード孔を介して外方に延設されるアウタ
ーリード部とでそれぞれ構成された複数のリード端子と
からなるテープキャリアにおいて、前記リードサポート
部にスルーホールが形成される一方、前記リード端子の
アウターリード部の一部が電位取り出しリード部として
そのスルーホールを介して前記テープ基材の裏面側に臨
まされてなることを特徴としている。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above object, the present invention has a center device hole for mounting an IC chip in the center in the width direction, and an outer lead hole around the center device hole. a tape base material having a lead support portion formed between the center device hole and the outer lead hole; and a tape base material provided on the surface of the tape base material so that the surface thereof faces from the center device hole. an inner lead portion whose inner end is connected to the electrode on the front surface side of the IC chip; and an outer lead formed integrally with the inner lead portion and extending outward through the outer lead hole. In the tape carrier, a through hole is formed in the lead support part, and a part of the outer lead part of the lead terminal is used as a potential extraction lead part in the through hole. It is characterized in that it faces the back side of the tape base material through the tape base material.
（作用）
上記構成のテープキャリアにおいては、そのセンタデバ
イス孔と、そのセンタデバイス孔の周囲のアウタリード
孔との間の部分であるリードサポート部にスルーホール
が形成され、リード端子のアウターリード部の一部が電
位取り出しリード部としてそのスルーポールを介してテ
ープ基材の裏面側に臨まされて構成されているから、そ
の電位取り出しリード部をＩＣチップの裏面側電極に接
続するだけの簡単な作業で、ＩＣチップの裏面側電極の
電位を、上記所定の表面側の電極の電位と容易に同電位
にすることができる。(Function) In the tape carrier having the above configuration, a through hole is formed in the lead support part which is the part between the center device hole and the outer lead hole around the center device hole, and the through hole is formed in the lead support part which is the part between the center device hole and the outer lead hole around the center device hole. Since a part of the potential extraction lead part is exposed to the back side of the tape base material through the through pole, it is easy to connect the potential extraction lead part to the electrode on the back side of the IC chip. Therefore, the potential of the back side electrode of the IC chip can be easily made the same as the potential of the predetermined front side electrode.
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。第１図はＩＣチップを搭載した状態の本発明の実施例
に係るテープキャリアの平面図であり、第２図は同実施
例のテープキャリアの側面断面図であり、第３図は第２
図の要部の拡大図である。ただし、第３図ではＩＣチッ
プ接合台が図示されている。これらの図において、従来
例に係る第８図および第９図に示した符号と同一の符号
は、その符号が示す部分、部品等と同様のものを示す。(Example) Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a tape carrier according to an embodiment of the present invention in which an IC chip is mounted, FIG. 2 is a side sectional view of the tape carrier of the same embodiment, and FIG.
It is an enlarged view of the main part of the figure. However, in FIG. 3, an IC chip bonding stand is illustrated. In these figures, the same reference numerals as those shown in FIGS. 8 and 9 according to the conventional example indicate the same parts, components, etc. indicated by the reference numerals.
また、特記しない限り、本実施例と従来例とは同様の構
成をもっている。Further, unless otherwise specified, the present embodiment and the conventional example have the same configuration.
本実施例において、従来例と異なっている構成は次の通
りである。The configuration of this embodiment differs from the conventional example as follows.
すなわち、本実施例のテープキャリアにおいては、図中
でＡで示すリード端子６のアウターリード部６ｂに対応
するリードサポート部５にテープ基制御をその表面から
裏面にか（Ｊて貫通するスルーホール１０が形成されて
いる。そして、そのアウターリード部６ｂの一部が枝分
かれされて電位取り出しリード部６ｃとしてそのスルー
ホール１０を介してテープ基材１の裏面側に臨まされて
いる。That is, in the tape carrier of this embodiment, the tape base control is applied from the front surface to the back surface of the lead support section 5 corresponding to the outer lead section 6b of the lead terminal 6 indicated by A in the figure. A portion of the outer lead portion 6b is branched and exposed to the back side of the tape base material 1 through the through hole 10 as a potential extraction lead portion 6c.
そして、テープ基材Ｉの裏面側に臨まされた電位取り出
しリード部６Ｃは、その凹部１１．ａの底面上において
ＩＣデツプ７の裏面側電極に導電性接合材料で接続され
たＩＣチップ接合台１１の端部１．Ｉｂ側に圧着や半田
付けなどで接続される。The potential extraction lead portion 6C facing the back side of the tape base material I is connected to the concave portion 11. The end portion 1.a of the IC chip bonding table 11 is connected to the back side electrode of the IC depth 7 with a conductive bonding material on the bottom surface of the IC chip 7a. It is connected to the Ib side by crimping or soldering.
この場合、そのＩＣデツプ接合台］、ｌの端部には、そ
の端部と電位取り出しリード部６Ｃとの接続面積や接続
強度等を大きくするためにスルーホール１２が形成され
ており、そのスルーポール１２内に電位取り出しリード
部６Ｃを入れた状態で上記接続を行う。In this case, a through hole 12 is formed at the end of the IC deep bonding table] and l in order to increase the connection area and connection strength between the end and the potential extraction lead 6C. The above connection is made with the potential extraction lead portion 6C inserted into the pole 12.
このようにして、本実施例のテープキャリアにおいては
、アラターリ−）・部６ｂの一部で形成されてなる電位
取り出しり−ト部６ｃをリードサポート部５のスルーポ
ール１０を介してテープ基材１の裏面側で接合台１１に
接続するだけの簡単な作業でもって、ＩＣチップ７の裏
面側電極の電位を、インナーリード部６ａの内方端と接
続されているＩＣチップ７の表面側電極のそれと容易に
同電位にすることができる。In this manner, in the tape carrier of the present embodiment, the potential extraction portion 6c formed by a part of the rear lead portion 6b is connected to the tape base through the through pole 10 of the lead support portion 5. By simply connecting the back side of the IC chip 1 to the bonding table 11, the potential of the back side electrode of the IC chip 7 can be changed to the front side electrode of the IC chip 7 connected to the inner end of the inner lead part 6a. It can be easily made to the same potential as that of .
なお、本実施例における電位取り出しリード部６Ｃとそ
の電位取り出しリード部６Ｃをテープ基材１の裏面側に
臨まさせるためのスルーホールＩＯとの構成は上記に限
らず、例えば第４図〜第７図のように構成してもよい。Note that the configuration of the potential extraction lead portion 6C and the through hole IO for exposing the potential extraction lead portion 6C to the back side of the tape base material 1 in this embodiment is not limited to the above, and for example, as shown in FIGS. 4 to 7. It may be configured as shown in the figure.
第４図の構成では、リードサポート部５に形成されたス
ルーホール１０の構成は第１図と同様であるが、電位取
り出しリード部６Ｃがアウター、リード部６ｂの延設方
向に対して直角に突出して構成されている。第５図の構
成では、スルーポール１０がリードサポート部５におけ
るセンタデバイス孔２側の縁部５ａにおいて形成される
とともに、電位取り出しり−）・部６Ｃがアウターリー
ド部６ｂから直角に突出し途中で同じく直角に折り曲げ
られて形成されている。第６図の構成では、電位取り出
しリード部６ｃがアウターリード部６ｂから突出されて
おらず、単にスルーホール１０側下方に折り曲げられて
形成されている。第７図の構成では、第５図と同様にし
てスルーポール１０がリードサポート部５のセンタデバ
イス孔２側の縁部５ａに形成されるとともに、第６図と
同様にして電位取り出しリード部６Ｃがそのスルーホー
ル１０側下方に折り曲げられて形成されている。In the configuration shown in FIG. 4, the configuration of the through hole 10 formed in the lead support part 5 is the same as that in FIG. It is outstandingly structured. In the configuration shown in FIG. 5, the through pole 10 is formed at the edge 5a of the lead support section 5 on the center device hole 2 side, and the potential extraction section 6C protrudes at right angles from the outer lead section 6b midway. It is also formed by being bent at a right angle. In the configuration shown in FIG. 6, the potential extraction lead portion 6c does not protrude from the outer lead portion 6b, but is simply bent downward toward the through hole 10 side. In the configuration shown in FIG. 7, the through pole 10 is formed on the edge 5a of the lead support section 5 on the center device hole 2 side in the same manner as in FIG. is bent downward on the through hole 10 side.
（効果）
以」二説明したことから明らかなように本発明によれば
、ＩＣデツプの裏面側の電極の電位とその表面側の所定
の電極の電位とを容易に同電位にすることができる。ま
た、本発明によれば、任意のリート端子における電位に
、ＩＣチップの裏面側の電極の電位を同電位にすること
も容易にできる。(Effects) As is clear from the following explanation, according to the present invention, the potential of the electrode on the back side of the IC depth and the potential of a predetermined electrode on the front side can be easily made to be the same potential. . Further, according to the present invention, it is possible to easily make the potential of the electrode on the back side of the IC chip the same as the potential of any REIT terminal.
第１図ないし第７図は本発明の実施例に係り、第１図は
同実施例の平面図、第２図は同実施例の側面断面図、第
３図は第２図の要部の拡大図、第４図ないし第７図は本
発明の要部の各変形例を示す平面図である。
第８図および第９図は従来例に係り、第８図は同従来例
の平面図、第９図は同従来例の側面断面図である。
トテープ基祠、２・センタデバイス孔、３・・アウター
リード孔、５・・リードサポート部、６リード端子、６
ａ ・インナーリード部、６ｂ ・アウターリード部、
６Ｃ電位取り出しリード部、７・・・ＩＣチップ、８
・ＩＣチップの表面側電極、１０ スルーホール。
なお、各図中同一符号は同一ないしは相当部分を示す。1 to 7 relate to an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a plan view of the embodiment, FIG. 2 is a side sectional view of the embodiment, and FIG. 3 is a main part of FIG. 2. The enlarged views and FIGS. 4 to 7 are plan views showing various modifications of the main parts of the present invention. 8 and 9 relate to a conventional example, FIG. 8 is a plan view of the conventional example, and FIG. 9 is a side sectional view of the conventional example. Tape base, 2. Center device hole, 3. Outer lead hole, 5. Lead support section, 6. Lead terminal, 6.
a - Inner lead part, 6b - Outer lead part,
6C potential extraction lead part, 7... IC chip, 8
・IC chip surface side electrode, 10 through hole. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
バイス孔が、またそのセンタデバイス孔の周囲にアウタ
リード孔がそれぞれ形成され、かつ前記センタデバイス
孔と前記アウターリード孔との間の部分をリードサポー
ト部とされたテープ基材と、 前記テープ基材表面に設けられて、前記センタデバイス
孔からその表面が臨まされているＩＣチップの該表面側
の電極にその内方端が接続されるインナーリード部と、
前記インナーリード部と一体に形成されるとともに前記
アウタリード孔を介して外方に延設されるアウターリー
ド部とでそれぞれ構成された複数のリード端子とからな
るテープキャリアにおいて、 前記リードサポート部にスルーホールが形成される一方
、前記リード端子のアウターリード部の一部が電位取り
出しリード部としてそのスルーホールを介して前記テー
プ基材の裏面側に臨まされてなることを特徴とするテー
プキャリア。(1) A center device hole for mounting an IC chip is formed at the center in the width direction, and an outer lead hole is formed around the center device hole, and a portion between the center device hole and the outer lead hole is formed. a tape base material serving as a lead support portion; and an inner end thereof is connected to an electrode on the surface side of an IC chip that is provided on the surface of the tape base material and whose surface faces from the center device hole. Inner lead part and
A tape carrier comprising a plurality of lead terminals, each of which is formed integrally with the inner lead part and an outer lead part extending outward through the outer lead hole, A tape carrier characterized in that a hole is formed, and a part of the outer lead part of the lead terminal is exposed to the back side of the tape base material through the through hole as a potential extraction lead part.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62317819A JPH01157542A (en) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | Tape carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62317819A JPH01157542A (en) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | Tape carrier |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157542A true JPH01157542A (en) | 1989-06-20 |
Family
ID=18092400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62317819A Pending JPH01157542A (en) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | Tape carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01157542A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382047A (en) * | 1989-08-24 | 1991-04-08 | Nec Corp | Film carrier semicodcutor device |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP62317819A patent/JPH01157542A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382047A (en) * | 1989-08-24 | 1991-04-08 | Nec Corp | Film carrier semicodcutor device |
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