JPH01157542A - テープキャリア - Google Patents
テープキャリアInfo
- Publication number
- JPH01157542A JPH01157542A JP62317819A JP31781987A JPH01157542A JP H01157542 A JPH01157542 A JP H01157542A JP 62317819 A JP62317819 A JP 62317819A JP 31781987 A JP31781987 A JP 31781987A JP H01157542 A JPH01157542 A JP H01157542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- hole
- chip
- potential
- tape base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、テープ基材の表面にリード端子を設けた構成
のテープキャリアに関する。
のテープキャリアに関する。
（従来の技術）
第８図はＩＣチップが搭載された従来例のテープキャリ
アの平面図であり、第９図は同従来例のテープキャリア
の側面断面図である。これらの図において、■はポリイ
ミド等の絶縁材料で図中の左右方向に長尺となるフィル
ム状に形成されたテープ基材である。このテープ基Ｈ’
１の幅方向中央部にＩＣチップ搭載用の矩形状をなす
センタデバイス孔２が、そのセンタデバイス孔２におけ
る図で左右・上下の周囲にほぼ長方形状をなすアウタリ
ード孔３ が、また、幅方向側縁部に正方形状をなすパ
ーフォレーション孔４・がそれぞれ形成されている。ま
た、テープ基Ｕ’ １におけるセンタデバイス孔２とア
ウタリード孔３・・・との間の部分がリードサポート部
５とされている。
アの平面図であり、第９図は同従来例のテープキャリア
の側面断面図である。これらの図において、■はポリイ
ミド等の絶縁材料で図中の左右方向に長尺となるフィル
ム状に形成されたテープ基材である。このテープ基Ｈ’
１の幅方向中央部にＩＣチップ搭載用の矩形状をなす
センタデバイス孔２が、そのセンタデバイス孔２におけ
る図で左右・上下の周囲にほぼ長方形状をなすアウタリ
ード孔３ が、また、幅方向側縁部に正方形状をなすパ
ーフォレーション孔４・がそれぞれ形成されている。ま
た、テープ基Ｕ’ １におけるセンタデバイス孔２とア
ウタリード孔３・・・との間の部分がリードサポート部
５とされている。
６・・・はテープ基材ｌの表面上に設けられたリード端
子であり、各リード端子６・・・はそれぞれ互いに一体
に形成されたインナーリード部６ａとアウターリード部
６ｈとで構成されているとともに、そのインナーリード
部６ａはセンタデバイス孔２にその表面が臨まされて搭
載されているＩＣチップ７の該表面側の電極（バンプ）
８にその内方端が接続されており、そのアウターリード
部６ｂはアウタリード孔３・・・を介して外方に延設さ
れている。そして、アウターリード部６ｂの外方端部に
はテストパッド部９が接続されている。
子であり、各リード端子６・・・はそれぞれ互いに一体
に形成されたインナーリード部６ａとアウターリード部
６ｈとで構成されているとともに、そのインナーリード
部６ａはセンタデバイス孔２にその表面が臨まされて搭
載されているＩＣチップ７の該表面側の電極（バンプ）
８にその内方端が接続されており、そのアウターリード
部６ｂはアウタリード孔３・・・を介して外方に延設さ
れている。そして、アウターリード部６ｂの外方端部に
はテストパッド部９が接続されている。
このような構成を有する従来例のテープキャリアにおい
て、ＩＣチップ７は、その電極８がリード端子６のイン
ナーリード部６ａの内方端に対向するように位置決めさ
れた状態で、その電極８とインナーリード部６ａとを熱
圧着等により接続されて実装されるとともに、そのＩＣ
チップ７の電極８に対して、リード端子６を介して所定
の電位が与えられる。
て、ＩＣチップ７は、その電極８がリード端子６のイン
ナーリード部６ａの内方端に対向するように位置決めさ
れた状態で、その電極８とインナーリード部６ａとを熱
圧着等により接続されて実装されるとともに、そのＩＣ
チップ７の電極８に対して、リード端子６を介して所定
の電位が与えられる。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、上記構成を有する従来例のテープキャリアで
は、ＩＣチップ７の裏面に関してはＩＣチップ７の表面
側の電極とは接続されていない構造であるから、ＩＣチ
ップ７における裏面側の電極の電位と表面側の所定の電
極の電位とを同電位にすることがきわめて困難である。
は、ＩＣチップ７の裏面に関してはＩＣチップ７の表面
側の電極とは接続されていない構造であるから、ＩＣチ
ップ７における裏面側の電極の電位と表面側の所定の電
極の電位とを同電位にすることがきわめて困難である。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ＩＣチ
ップの裏。面側の電極の電位とその表面側の所定の電極
の電位とを容易に同電位にできるようにすることを目的
としている。
ップの裏。面側の電極の電位とその表面側の所定の電極
の電位とを容易に同電位にできるようにすることを目的
としている。
（問題点を解決するための手段）
本発明は前記目的を達成・するために、その幅方向中央
部にＩＣチップ搭載用のセンタデバイス孔が、またその
センタデバイス孔の周囲にアウタリード孔がそれぞれ形
成され、かつ前記センタデバイス孔と前記アウターリー
ド孔との間の部分をリードサポート部とされたテープ基
材と、前記テープ基材表面に設けられて、前記センタデ
バイス孔からその表面が臨まされているＩＣチップの該
表面側の電極にその内方端が接続されるインナーリード
部と、前記インナーリード部と一体に形成されるととも
に前記アウタリード孔を介して外方に延設されるアウタ
ーリード部とでそれぞれ構成された複数のリード端子と
からなるテープキャリアにおいて、前記リードサポート
部にスルーホールが形成される一方、前記リード端子の
アウターリード部の一部が電位取り出しリード部として
そのスルーホールを介して前記テープ基材の裏面側に臨
まされてなることを特徴としている。
部にＩＣチップ搭載用のセンタデバイス孔が、またその
センタデバイス孔の周囲にアウタリード孔がそれぞれ形
成され、かつ前記センタデバイス孔と前記アウターリー
ド孔との間の部分をリードサポート部とされたテープ基
材と、前記テープ基材表面に設けられて、前記センタデ
バイス孔からその表面が臨まされているＩＣチップの該
表面側の電極にその内方端が接続されるインナーリード
部と、前記インナーリード部と一体に形成されるととも
に前記アウタリード孔を介して外方に延設されるアウタ
ーリード部とでそれぞれ構成された複数のリード端子と
からなるテープキャリアにおいて、前記リードサポート
部にスルーホールが形成される一方、前記リード端子の
アウターリード部の一部が電位取り出しリード部として
そのスルーホールを介して前記テープ基材の裏面側に臨
まされてなることを特徴としている。
（作用）
上記構成のテープキャリアにおいては、そのセンタデバ
イス孔と、そのセンタデバイス孔の周囲のアウタリード
孔との間の部分であるリードサポート部にスルーホール
が形成され、リード端子のアウターリード部の一部が電
位取り出しリード部としてそのスルーポールを介してテ
ープ基材の裏面側に臨まされて構成されているから、そ
の電位取り出しリード部をＩＣチップの裏面側電極に接
続するだけの簡単な作業で、ＩＣチップの裏面側電極の
電位を、上記所定の表面側の電極の電位と容易に同電位
にすることができる。
イス孔と、そのセンタデバイス孔の周囲のアウタリード
孔との間の部分であるリードサポート部にスルーホール
が形成され、リード端子のアウターリード部の一部が電
位取り出しリード部としてそのスルーポールを介してテ
ープ基材の裏面側に臨まされて構成されているから、そ
の電位取り出しリード部をＩＣチップの裏面側電極に接
続するだけの簡単な作業で、ＩＣチップの裏面側電極の
電位を、上記所定の表面側の電極の電位と容易に同電位
にすることができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。第１図はＩＣチップを搭載した状態の本発明の実施例
に係るテープキャリアの平面図であり、第２図は同実施
例のテープキャリアの側面断面図であり、第３図は第２
図の要部の拡大図である。ただし、第３図ではＩＣチッ
プ接合台が図示されている。これらの図において、従来
例に係る第８図および第９図に示した符号と同一の符号
は、その符号が示す部分、部品等と同様のものを示す。
。第１図はＩＣチップを搭載した状態の本発明の実施例
に係るテープキャリアの平面図であり、第２図は同実施
例のテープキャリアの側面断面図であり、第３図は第２
図の要部の拡大図である。ただし、第３図ではＩＣチッ
プ接合台が図示されている。これらの図において、従来
例に係る第８図および第９図に示した符号と同一の符号
は、その符号が示す部分、部品等と同様のものを示す。
また、特記しない限り、本実施例と従来例とは同様の構
成をもっている。
成をもっている。
本実施例において、従来例と異なっている構成は次の通
りである。
りである。
すなわち、本実施例のテープキャリアにおいては、図中
でＡで示すリード端子６のアウターリード部６ｂに対応
するリードサポート部５にテープ基制御をその表面から
裏面にか（Ｊて貫通するスルーホール１０が形成されて
いる。そして、そのアウターリード部６ｂの一部が枝分
かれされて電位取り出しリード部６ｃとしてそのスルー
ホール１０を介してテープ基材１の裏面側に臨まされて
いる。
でＡで示すリード端子６のアウターリード部６ｂに対応
するリードサポート部５にテープ基制御をその表面から
裏面にか（Ｊて貫通するスルーホール１０が形成されて
いる。そして、そのアウターリード部６ｂの一部が枝分
かれされて電位取り出しリード部６ｃとしてそのスルー
ホール１０を介してテープ基材１の裏面側に臨まされて
いる。
そして、テープ基材Ｉの裏面側に臨まされた電位取り出
しリード部６Ｃは、その凹部１１．ａの底面上において
ＩＣデツプ７の裏面側電極に導電性接合材料で接続され
たＩＣチップ接合台１１の端部１．Ｉｂ側に圧着や半田
付けなどで接続される。
しリード部６Ｃは、その凹部１１．ａの底面上において
ＩＣデツプ７の裏面側電極に導電性接合材料で接続され
たＩＣチップ接合台１１の端部１．Ｉｂ側に圧着や半田
付けなどで接続される。
この場合、そのＩＣデツプ接合台］、ｌの端部には、そ
の端部と電位取り出しリード部６Ｃとの接続面積や接続
強度等を大きくするためにスルーホール１２が形成され
ており、そのスルーポール１２内に電位取り出しリード
部６Ｃを入れた状態で上記接続を行う。
の端部と電位取り出しリード部６Ｃとの接続面積や接続
強度等を大きくするためにスルーホール１２が形成され
ており、そのスルーポール１２内に電位取り出しリード
部６Ｃを入れた状態で上記接続を行う。
このようにして、本実施例のテープキャリアにおいては
、アラターリ−）・部６ｂの一部で形成されてなる電位
取り出しり−ト部６ｃをリードサポート部５のスルーポ
ール１０を介してテープ基材１の裏面側で接合台１１に
接続するだけの簡単な作業でもって、ＩＣチップ７の裏
面側電極の電位を、インナーリード部６ａの内方端と接
続されているＩＣチップ７の表面側電極のそれと容易に
同電位にすることができる。
、アラターリ−）・部６ｂの一部で形成されてなる電位
取り出しり−ト部６ｃをリードサポート部５のスルーポ
ール１０を介してテープ基材１の裏面側で接合台１１に
接続するだけの簡単な作業でもって、ＩＣチップ７の裏
面側電極の電位を、インナーリード部６ａの内方端と接
続されているＩＣチップ７の表面側電極のそれと容易に
同電位にすることができる。
なお、本実施例における電位取り出しリード部６Ｃとそ
の電位取り出しリード部６Ｃをテープ基材１の裏面側に
臨まさせるためのスルーホールＩＯとの構成は上記に限
らず、例えば第４図〜第７図のように構成してもよい。
の電位取り出しリード部６Ｃをテープ基材１の裏面側に
臨まさせるためのスルーホールＩＯとの構成は上記に限
らず、例えば第４図〜第７図のように構成してもよい。
第４図の構成では、リードサポート部５に形成されたス
ルーホール１０の構成は第１図と同様であるが、電位取
り出しリード部６Ｃがアウター、リード部６ｂの延設方
向に対して直角に突出して構成されている。第５図の構
成では、スルーポール１０がリードサポート部５におけ
るセンタデバイス孔２側の縁部５ａにおいて形成される
とともに、電位取り出しり−）・部６Ｃがアウターリー
ド部６ｂから直角に突出し途中で同じく直角に折り曲げ
られて形成されている。第６図の構成では、電位取り出
しリード部６ｃがアウターリード部６ｂから突出されて
おらず、単にスルーホール１０側下方に折り曲げられて
形成されている。第７図の構成では、第５図と同様にし
てスルーポール１０がリードサポート部５のセンタデバ
イス孔２側の縁部５ａに形成されるとともに、第６図と
同様にして電位取り出しリード部６Ｃがそのスルーホー
ル１０側下方に折り曲げられて形成されている。
ルーホール１０の構成は第１図と同様であるが、電位取
り出しリード部６Ｃがアウター、リード部６ｂの延設方
向に対して直角に突出して構成されている。第５図の構
成では、スルーポール１０がリードサポート部５におけ
るセンタデバイス孔２側の縁部５ａにおいて形成される
とともに、電位取り出しり−）・部６Ｃがアウターリー
ド部６ｂから直角に突出し途中で同じく直角に折り曲げ
られて形成されている。第６図の構成では、電位取り出
しリード部６ｃがアウターリード部６ｂから突出されて
おらず、単にスルーホール１０側下方に折り曲げられて
形成されている。第７図の構成では、第５図と同様にし
てスルーポール１０がリードサポート部５のセンタデバ
イス孔２側の縁部５ａに形成されるとともに、第６図と
同様にして電位取り出しリード部６Ｃがそのスルーホー
ル１０側下方に折り曲げられて形成されている。
（効果）
以」二説明したことから明らかなように本発明によれば
、ＩＣデツプの裏面側の電極の電位とその表面側の所定
の電極の電位とを容易に同電位にすることができる。ま
た、本発明によれば、任意のリート端子における電位に
、ＩＣチップの裏面側の電極の電位を同電位にすること
も容易にできる。
、ＩＣデツプの裏面側の電極の電位とその表面側の所定
の電極の電位とを容易に同電位にすることができる。ま
た、本発明によれば、任意のリート端子における電位に
、ＩＣチップの裏面側の電極の電位を同電位にすること
も容易にできる。
第１図ないし第７図は本発明の実施例に係り、第１図は
同実施例の平面図、第２図は同実施例の側面断面図、第
３図は第２図の要部の拡大図、第４図ないし第７図は本
発明の要部の各変形例を示す平面図である。 第８図および第９図は従来例に係り、第８図は同従来例
の平面図、第９図は同従来例の側面断面図である。 トテープ基祠、２・センタデバイス孔、３・・アウター
リード孔、５・・リードサポート部、６リード端子、６
ａ ・インナーリード部、６ｂ ・アウターリード部、
６Ｃ電位取り出しリード部、７・・・ＩＣチップ、８
・ＩＣチップの表面側電極、１０ スルーホール。 なお、各図中同一符号は同一ないしは相当部分を示す。
同実施例の平面図、第２図は同実施例の側面断面図、第
３図は第２図の要部の拡大図、第４図ないし第７図は本
発明の要部の各変形例を示す平面図である。 第８図および第９図は従来例に係り、第８図は同従来例
の平面図、第９図は同従来例の側面断面図である。 トテープ基祠、２・センタデバイス孔、３・・アウター
リード孔、５・・リードサポート部、６リード端子、６
ａ ・インナーリード部、６ｂ ・アウターリード部、
６Ｃ電位取り出しリード部、７・・・ＩＣチップ、８
・ＩＣチップの表面側電極、１０ スルーホール。 なお、各図中同一符号は同一ないしは相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）その幅方向中央部にＩＣチップ搭載用のセンタデ
バイス孔が、またそのセンタデバイス孔の周囲にアウタ
リード孔がそれぞれ形成され、かつ前記センタデバイス
孔と前記アウターリード孔との間の部分をリードサポー
ト部とされたテープ基材と、 前記テープ基材表面に設けられて、前記センタデバイス
孔からその表面が臨まされているＩＣチップの該表面側
の電極にその内方端が接続されるインナーリード部と、
前記インナーリード部と一体に形成されるとともに前記
アウタリード孔を介して外方に延設されるアウターリー
ド部とでそれぞれ構成された複数のリード端子とからな
るテープキャリアにおいて、 前記リードサポート部にスルーホールが形成される一方
、前記リード端子のアウターリード部の一部が電位取り
出しリード部としてそのスルーホールを介して前記テー
プ基材の裏面側に臨まされてなることを特徴とするテー
プキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62317819A JPH01157542A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | テープキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62317819A JPH01157542A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | テープキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01157542A true JPH01157542A (ja) | 1989-06-20 |
Family
ID=18092400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62317819A Pending JPH01157542A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | テープキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01157542A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382047A (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-08 | Nec Corp | フィルムキャリヤ半導体装置 |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP62317819A patent/JPH01157542A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382047A (ja) * | 1989-08-24 | 1991-04-08 | Nec Corp | フィルムキャリヤ半導体装置 |
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