JPH01158789A - アース構造 - Google Patents
アース構造Info
- Publication number
- JPH01158789A JPH01158789A JP62316017A JP31601787A JPH01158789A JP H01158789 A JPH01158789 A JP H01158789A JP 62316017 A JP62316017 A JP 62316017A JP 31601787 A JP31601787 A JP 31601787A JP H01158789 A JPH01158789 A JP H01158789A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- pattern
- board
- main board
- ground
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Structure Of Receivers (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、衛星放送受信用超高周波ユニットに用いられ
るマイクロストリップ回路におけるアース構造に関する
ものである。
るマイクロストリップ回路におけるアース構造に関する
ものである。
（従来の技術）
従来、マイクロストリップ回路とは、誘電体基板（以下
、基板と略す）の一方の面に回路パターンを、他方の面
にアースパターンを有する回路のことである。一つの例
を第５図、第６図に示す。第５図において、金属枠体１
に基板を装着し、矢印方向にＤｉｐ半田付する。そのＥ
−Ｅ断面を第６図に示す。同図において、アースパター
ン３と逆の面に回路パターン４があり、回路パターン４
上に回路部品５が半田付されている。また、アースパタ
ーン３はアーススルーホール６を介して金属枠体１に、
半田付部７においてアース半田付されている。ここで、
マイクロストリップ回路の回路パターンと逆面のアース
パターンにおいて、内部発振器または外部からの妨害に
対する安定度を確保するために、金属枠体との十分なる
アース接地による均一なアースレベルを有することが重
要となる。そして、小型のセラ１−動向に対応して、ユ
ニットを小さくするための高密度実装化を実現すること
が求められている。
、基板と略す）の一方の面に回路パターンを、他方の面
にアースパターンを有する回路のことである。一つの例
を第５図、第６図に示す。第５図において、金属枠体１
に基板を装着し、矢印方向にＤｉｐ半田付する。そのＥ
−Ｅ断面を第６図に示す。同図において、アースパター
ン３と逆の面に回路パターン４があり、回路パターン４
上に回路部品５が半田付されている。また、アースパタ
ーン３はアーススルーホール６を介して金属枠体１に、
半田付部７においてアース半田付されている。ここで、
マイクロストリップ回路の回路パターンと逆面のアース
パターンにおいて、内部発振器または外部からの妨害に
対する安定度を確保するために、金属枠体との十分なる
アース接地による均一なアースレベルを有することが重
要となる。そして、小型のセラ１−動向に対応して、ユ
ニットを小さくするための高密度実装化を実現すること
が求められている。
限られたスペース内でのマイクロス１−リップ回路の高
密度実装化を目的とした中での従来のアース構造は、第
７図、第８図および第９図に示す。
密度実装化を目的とした中での従来のアース構造は、第
７図、第８図および第９図に示す。
第７図（」、）は、従来のアース構造における組立斜視
図である。第７図（２）に示すように、アースパターン
３を有し、かつその逆面の回路パターン４に回路部品５
を半田付したサブ基板８を、アースパターン３を有する
メイン基板９に足１０．角孔１１を介して挿入する。こ
こで、サブ基板８２回路パターン４との短絡を防止する
ために、メイン基板９のアースパターン３には、にがし
１２がある。
図である。第７図（２）に示すように、アースパターン
３を有し、かつその逆面の回路パターン４に回路部品５
を半田付したサブ基板８を、アースパターン３を有する
メイン基板９に足１０．角孔１１を介して挿入する。こ
こで、サブ基板８２回路パターン４との短絡を防止する
ために、メイン基板９のアースパターン３には、にがし
１２がある。
また、第７図（１）におけるメイン基板９のアースパタ
ーン３は、アーススルーホール６により逆面のアースパ
ターン３と接続されている。サブ基板８を挿入したメイ
ン基板９を、金属枠体１へ受１３の位置まで挿入し、爪
１４でかしめ止めして、第７図（１）の矢印方向へＤｉ
ｐ半田付する。
ーン３は、アーススルーホール６により逆面のアースパ
ターン３と接続されている。サブ基板８を挿入したメイ
ン基板９を、金属枠体１へ受１３の位置まで挿入し、爪
１４でかしめ止めして、第７図（１）の矢印方向へＤｉ
ｐ半田付する。
さらに、基板組立手順の詳細を第８図に示す。
同図において、サブ基板８．メイン基板９に各々回路部
品５を実装し、サブ基板８は回路部品５をＤｊｐ半田付
したのち、メイン基板９へ挿入する。
品５を実装し、サブ基板８は回路部品５をＤｊｐ半田付
したのち、メイン基板９へ挿入する。
さらに、メイン基板９とサブ基板８．メイン基板９の回
路部品を各々Ｄｉｐ半田付する。
路部品を各々Ｄｉｐ半田付する。
第７図（１）の完成品のＦ−Ｆ断面を第９図（１）に示
す。さらに、第９図（１）の矢視Ｈを第９図（２）に示
す。サブ基板８の回路パターン４とメイン基板９の回路
パターン４とは、半田付８部１５で接続され、メイン基
板９の回路パターン４と同一面のアースパターン３と、
サブ基板８の回路パターン４とその逆面のアースパター
ン３とは、半田付す部１６で接続され、さらに、メイン
基板９の回路パターン４と同一面のアースパターン３と
金属枠体１とは、半田付部７で接続されている。
す。さらに、第９図（１）の矢視Ｈを第９図（２）に示
す。サブ基板８の回路パターン４とメイン基板９の回路
パターン４とは、半田付８部１５で接続され、メイン基
板９の回路パターン４と同一面のアースパターン３と、
サブ基板８の回路パターン４とその逆面のアースパター
ン３とは、半田付す部１６で接続され、さらに、メイン
基板９の回路パターン４と同一面のアースパターン３と
金属枠体１とは、半田付部７で接続されている。
また、第９図（２）の矢視Ｈに示すように、メイン基板
９の回路パターン４とその逆面のアースパターン３はア
ーススルーホール６を通じ、メイン３一 基板９の回路パターン４と同一面のアースパターン３を
介して、半田付部７によって金属枠体１と接続されてい
る。その際、メイン基板９の回路パターン４と逆面のア
ースパターン３において、金属枠体１との十分なるアー
ス接地による均一なアースレベルを得るために、メイン
基板９の回路パターン４と逆面のアースパターン３と金
属枠体１とを接続する半田付部７は、必要なだけ設けら
れる。（第９図（２）においては２箇所設けである。）
従来例をまとめると、金属枠体１内の限られたスペース
内でのマイクロスＩ・リップ回路の高密度実装化という
目的に対し、メイン基板９ヘサブ基板８を立てて挿入し
、上記のような構成により、メイン基板９とサブ基板８
の双方において、マイクロス１〜リツプ回路に必要な回
路パターン４と逆面のアースパターン３のアース接地を
得ながら、高密度実装化を図ったものである。
９の回路パターン４とその逆面のアースパターン３はア
ーススルーホール６を通じ、メイン３一 基板９の回路パターン４と同一面のアースパターン３を
介して、半田付部７によって金属枠体１と接続されてい
る。その際、メイン基板９の回路パターン４と逆面のア
ースパターン３において、金属枠体１との十分なるアー
ス接地による均一なアースレベルを得るために、メイン
基板９の回路パターン４と逆面のアースパターン３と金
属枠体１とを接続する半田付部７は、必要なだけ設けら
れる。（第９図（２）においては２箇所設けである。）
従来例をまとめると、金属枠体１内の限られたスペース
内でのマイクロスＩ・リップ回路の高密度実装化という
目的に対し、メイン基板９ヘサブ基板８を立てて挿入し
、上記のような構成により、メイン基板９とサブ基板８
の双方において、マイクロス１〜リツプ回路に必要な回
路パターン４と逆面のアースパターン３のアース接地を
得ながら、高密度実装化を図ったものである。
（発明が解決しようとする問題点）
」二記従来の方式では、メイン基板９の回路パターン４
の逆面のアースパターン３が、任意の位置のアーススル
ーホール６を介して必要なだけアース接地が得られるの
に対し、サブ基板８の回路パターン４の逆面のアースパ
ターン３は、アース接地を得るところが足１０として限
定されてしまう。
の逆面のアースパターン３が、任意の位置のアーススル
ーホール６を介して必要なだけアース接地が得られるの
に対し、サブ基板８の回路パターン４の逆面のアースパ
ターン３は、アース接地を得るところが足１０として限
定されてしまう。
その結果、サブ基板８のアースパターン３のベースレベ
ルは、足１０からの距離によって左右されて均一なレベ
ルが得られず、他からの妨害を受けやすい欠点があった
。
ルは、足１０からの距離によって左右されて均一なレベ
ルが得られず、他からの妨害を受けやすい欠点があった
。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、サブ基板のアー
スパターンのアースレベルを均一化し、他からの妨害を
受けにくくするアース構造を提供することである。
スパターンのアースレベルを均一化し、他からの妨害を
受けにくくするアース構造を提供することである。
（問題点を解決するための手段）
本発明のアース構造は、裏面に回路パターンとアースパ
ターンを有し、表面に前記回路パターンと電気的に接続
されたアースパターンを有し、前記裏面の回路パターン
に接続され、かつ表面側に露出する回路ランドを有する
メイン基板の裏面上に、裏面に回路パターン有し、表面
に前記回路パターンと回路ランドを介して電気的に接続
されたサブ基板の表面が、前記両回路ランドの位置が互
いに一致する如く重ねられ、前記メイン基板の表面のア
ースパターンおよび回路ランドと前記サブ基板のアース
パターンおよび回路ランドがそれぞれ半田付接続さ止か
つ前記メイン基板のアースパターンと金属枠体とが半田
付接続されたものである。
ターンを有し、表面に前記回路パターンと電気的に接続
されたアースパターンを有し、前記裏面の回路パターン
に接続され、かつ表面側に露出する回路ランドを有する
メイン基板の裏面上に、裏面に回路パターン有し、表面
に前記回路パターンと回路ランドを介して電気的に接続
されたサブ基板の表面が、前記両回路ランドの位置が互
いに一致する如く重ねられ、前記メイン基板の表面のア
ースパターンおよび回路ランドと前記サブ基板のアース
パターンおよび回路ランドがそれぞれ半田付接続さ止か
つ前記メイン基板のアースパターンと金属枠体とが半田
付接続されたものである。
（作 用）
本発明は、上記構成により、メイン基板の回路パターン
と逆面のアースパターンは金属枠体に十分アース接地さ
れて、均一なアースレベルを得ることができる。さらに
、メイン基板のアースパターンとの半田付接続による十
分なアース接地の結果、サブ基板の回路パターンと逆面
のアースパターンは均一なアースレベルを得ることがで
き、マイクロストリップ回路としてのサブ基板に対する
他からの妨害を防ぐことができる。
と逆面のアースパターンは金属枠体に十分アース接地さ
れて、均一なアースレベルを得ることができる。さらに
、メイン基板のアースパターンとの半田付接続による十
分なアース接地の結果、サブ基板の回路パターンと逆面
のアースパターンは均一なアースレベルを得ることがで
き、マイクロストリップ回路としてのサブ基板に対する
他からの妨害を防ぐことができる。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図ないし第４図に基づいて説明
する。同図において、第５図ないし第９図に示した従来
例と同じ部分については同一符号を付し、その説明を省
略する。
する。同図において、第５図ないし第９図に示した従来
例と同じ部分については同一符号を付し、その説明を省
略する。
第１図は、本発明のアース構造の概略の組立斜視図であ
る。第２図（１）、（２）にその詳細を示す。
る。第２図（１）、（２）にその詳細を示す。
同図において、回路ランド１７．アースパターン３を有
し、かつその逆面の回路パターン４に回路部品５を半田
付した横置サブ基板１８を、回路ランド１７、アースパ
ターン３を有するメイン基板９に、各々の回路ランド１
７が互いに対向する位置に合わせながら装着する。ここ
で、回路ランド１７との短絡を防ぐため、メイン基板９
のアースパターン３および第２図（２）に示す横置サブ
基板１８のアースパターン３には、にがし１２が設けで
ある。また、第１図におけるメイン基板９のアースパタ
ーン３は、アーススルーホール６により逆面のアースパ
ターン３と接続する。かつメイン基板９．横置サブ基板
１８の各々の回路ラント１７は、回路スルーホール１９
により逆面の回路パターンと接続されている。そして、
横置サブ基板１８を装着したメイン基板９を、金属枠体
１へ受１３の位置まで挿入し、爪１４でかしめ止めして
、第１図の矢印方向へＤｉｐ半田付する。
し、かつその逆面の回路パターン４に回路部品５を半田
付した横置サブ基板１８を、回路ランド１７、アースパ
ターン３を有するメイン基板９に、各々の回路ランド１
７が互いに対向する位置に合わせながら装着する。ここ
で、回路ランド１７との短絡を防ぐため、メイン基板９
のアースパターン３および第２図（２）に示す横置サブ
基板１８のアースパターン３には、にがし１２が設けで
ある。また、第１図におけるメイン基板９のアースパタ
ーン３は、アーススルーホール６により逆面のアースパ
ターン３と接続する。かつメイン基板９．横置サブ基板
１８の各々の回路ラント１７は、回路スルーホール１９
により逆面の回路パターンと接続されている。そして、
横置サブ基板１８を装着したメイン基板９を、金属枠体
１へ受１３の位置まで挿入し、爪１４でかしめ止めして
、第１図の矢印方向へＤｉｐ半田付する。
さらに、基板組立手順の詳細を第３図に示す。
横置サブ基板１８において、回路部品５を装着し、回路
パターン４側をＤｉｐ半田付する。また、メイン基板９
にも回路部品５を装置し、アースパターン３に低温溶融
するクリーム半田２０を、回路ランド１７とアースパタ
ーン３の必要な面積台に対し塗布する。ここで、上記の
半田付部の横置サブ基板１８を反転してから、メイン基
板９と横置サブ基板１８の各々の回路ランド１７が互い
に対向する位置に合わせてメイン基板９へ装着する。そ
して、メイン基板９の半田Ｄｉｐをする前のプレヒート
でクリーム半田２０が溶融し、メイン基板９．横置サブ
基板１８の各々の対向する回路ランド１７、ならびに回
路パターン４と逆面に位置するアースパターン３が必要
な面積台だけ半田付接続される。さらに、メイン基板９
の半田Ｄｉｐによりメイン基板９の回路部品５が半田付
される。
パターン４側をＤｉｐ半田付する。また、メイン基板９
にも回路部品５を装置し、アースパターン３に低温溶融
するクリーム半田２０を、回路ランド１７とアースパタ
ーン３の必要な面積台に対し塗布する。ここで、上記の
半田付部の横置サブ基板１８を反転してから、メイン基
板９と横置サブ基板１８の各々の回路ランド１７が互い
に対向する位置に合わせてメイン基板９へ装着する。そ
して、メイン基板９の半田Ｄｉｐをする前のプレヒート
でクリーム半田２０が溶融し、メイン基板９．横置サブ
基板１８の各々の対向する回路ランド１７、ならびに回
路パターン４と逆面に位置するアースパターン３が必要
な面積台だけ半田付接続される。さらに、メイン基板９
の半田Ｄｉｐによりメイン基板９の回路部品５が半田付
される。
また、第１図のＡ、−Ａ断面を第４図（１）に、さらに
、第４図（１）の矢視りを第４図（２）に示す。
、第４図（１）の矢視りを第４図（２）に示す。
メイン基板９と横置サブ基板１８の各々の回路パターン
４は、回路スルーホール１９を介して回路ランド１７に
おいて対向状態でクリーム半田２０によって接続され、
また、メイン基板９．横置サブ基板１８の各々の回路パ
ターン４と逆面に位置するアースパターン３も同様に、
対向状態でクリーム半田２０によって必要な面積台だけ
接続されている。ここで、第４図（２）の矢視りに示す
ように、メイン基板９の回路パターン４と逆面のアース
パターン３はアーススルーホール６を通じ、メイン基板
９の回路パターン４と同一面のアースパターン３を介し
て半田付部７によって金属枠体１と接続されている。そ
の際、金属枠体１との十分なるアース接地による均一な
アースレベルを得るために、メイン基板９の回路パター
ン４と逆面のアースパターン３と金属枠体１とを接続す
る半田付部７は、必要なだけ設けられている。したがっ
て、均一なアースレベルを有するメイン基板９の回路パ
ターン４と逆面のアースパターン３とのクリーム半田２
０による必要な面積分だけ接続された結果、横置サブ基
板１８の回路パターン４と逆面のアースパターン３は、
メイン基板９のそれと同じく均一なアースレベルとなる
。
４は、回路スルーホール１９を介して回路ランド１７に
おいて対向状態でクリーム半田２０によって接続され、
また、メイン基板９．横置サブ基板１８の各々の回路パ
ターン４と逆面に位置するアースパターン３も同様に、
対向状態でクリーム半田２０によって必要な面積台だけ
接続されている。ここで、第４図（２）の矢視りに示す
ように、メイン基板９の回路パターン４と逆面のアース
パターン３はアーススルーホール６を通じ、メイン基板
９の回路パターン４と同一面のアースパターン３を介し
て半田付部７によって金属枠体１と接続されている。そ
の際、金属枠体１との十分なるアース接地による均一な
アースレベルを得るために、メイン基板９の回路パター
ン４と逆面のアースパターン３と金属枠体１とを接続す
る半田付部７は、必要なだけ設けられている。したがっ
て、均一なアースレベルを有するメイン基板９の回路パ
ターン４と逆面のアースパターン３とのクリーム半田２
０による必要な面積分だけ接続された結果、横置サブ基
板１８の回路パターン４と逆面のアースパターン３は、
メイン基板９のそれと同じく均一なアースレベルとなる
。
（発明の効果）
本発明によれば、メイン基板の回路パターンと逆面のア
ースパターンは金属枠体に十分アース接地されて、均一
なアースレベルを得ることができる。さらに、メイン基
板のアースパターンとの必要な位置の半田付接続により
十分なアース接地が得られ、サブ基板の回路パターンと
逆面のアースパターンは均一なアースレベルを得ること
ができ、マイクロストリップ回路としてのサブ基板に対
する他からの妨害を受けることが少なくなり、その実用
上の効果は極めて大である。
ースパターンは金属枠体に十分アース接地されて、均一
なアースレベルを得ることができる。さらに、メイン基
板のアースパターンとの必要な位置の半田付接続により
十分なアース接地が得られ、サブ基板の回路パターンと
逆面のアースパターンは均一なアースレベルを得ること
ができ、マイクロストリップ回路としてのサブ基板に対
する他からの妨害を受けることが少なくなり、その実用
上の効果は極めて大である。
第１図は本発明の一実施例におけるアース構造の組立斜
視図、第２図（１）は同Ｂ−Ｂ断面図、第２図（２）は
同矢視Ｃ図、第３図は基板組立手順の詳細図、第４図（
１）は第１図のＡ−Ａ断面図、第４図（２）は同矢視り
図、第５図は金属枠体の斜視図、第６図は同Ｅ−Ｅ断面
図、第７図（１）は従来のアース構造の組立斜視図、第
７図（２）は同矢視Ｃ図、第８図は同基板組立手順の詳
細図、第９図（１）は第７図のＦ−Ｆ断面図、第９図（
２）は同矢視Ｈ図である。 １・・・金属枠体、 ２・・・基板、 ３・・・アース
パターン、 ４・・回路パターン、 ５・・・回路部
品、 ６・・・アーススルーホール、 ７・・半田付
部、 ８・・・サブ基板、 ９・・・メイン基板、 １
０・・・足、 １１・・・角孔、 １２・・・にがし、
１３・・・受、 １４・・爪、 １５・・・半田付ａ
部、 １６・・・半田付す部、 １７・・回路ランド、
１８・・・横置サブ基板、 １９・・・回路スルーホ
ール、 ２０・・・クリーム半田。 特許出願人 松下電器産業株式会社
視図、第２図（１）は同Ｂ−Ｂ断面図、第２図（２）は
同矢視Ｃ図、第３図は基板組立手順の詳細図、第４図（
１）は第１図のＡ−Ａ断面図、第４図（２）は同矢視り
図、第５図は金属枠体の斜視図、第６図は同Ｅ−Ｅ断面
図、第７図（１）は従来のアース構造の組立斜視図、第
７図（２）は同矢視Ｃ図、第８図は同基板組立手順の詳
細図、第９図（１）は第７図のＦ−Ｆ断面図、第９図（
２）は同矢視Ｈ図である。 １・・・金属枠体、 ２・・・基板、 ３・・・アース
パターン、 ４・・回路パターン、 ５・・・回路部
品、 ６・・・アーススルーホール、 ７・・半田付
部、 ８・・・サブ基板、 ９・・・メイン基板、 １
０・・・足、 １１・・・角孔、 １２・・・にがし、
１３・・・受、 １４・・爪、 １５・・・半田付ａ
部、 １６・・・半田付す部、 １７・・回路ランド、
１８・・・横置サブ基板、 １９・・・回路スルーホ
ール、 ２０・・・クリーム半田。 特許出願人 松下電器産業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 裏面に回路パターンとアースパターンを有し、表面に前
記回路パターンと電気的に接続されたアースパターンを
有し、前記裏面の回路パターンに接続され、かつ表面側
に露出する回路ランドを有するメイン基板の裏面上に、 裏面に回路パターン有し、表面に前記回路パターンと回
路ランドを介して電気的に接続されたサブ基板の表面が
、前記両回路ランドの位置が互いに一致する如く重ねら
れ、 前記メイン基板の表面のアースパターンおよび回路ラン
ドと前記サブ基板のアースパターンおよび回路ランドが
それぞれ半田付接続され、かつ前記メイン基板のアース
パターンと金属枠体とが半田付接続された ことを特徴とするアース構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31601787A JPH0775268B2 (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | アース構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31601787A JPH0775268B2 (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | アース構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01158789A true JPH01158789A (ja) | 1989-06-21 |
| JPH0775268B2 JPH0775268B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=18072322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31601787A Expired - Lifetime JPH0775268B2 (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | アース構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0775268B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005035999A1 (en) * | 2003-10-11 | 2005-04-21 | Sense Good | Vacuum fixer |
| JP2008064264A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Sony Corp | 吸盤装置 |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP31601787A patent/JPH0775268B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005035999A1 (en) * | 2003-10-11 | 2005-04-21 | Sense Good | Vacuum fixer |
| JP2008064264A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Sony Corp | 吸盤装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0775268B2 (ja) | 1995-08-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4628412A (en) | Case for shielding electronic devices | |
| US6140977A (en) | Method for attaching an antenna to a circuit board and article produced thereby | |
| JPH05343878A (ja) | 高密度回路モジュールの製造方法 | |
| JP2863981B2 (ja) | ラグ端子およびその取り付け方法 | |
| JPH01158789A (ja) | アース構造 | |
| KR100311272B1 (ko) | 전자기기 | |
| US20050052198A1 (en) | Electronic circuit unit having small size and good productivity | |
| JP2631220B2 (ja) | アース構造 | |
| JPH114093A (ja) | シールドケース接続構造 | |
| JPH0745992Y2 (ja) | 電子部品とシールドケースとの接地構造 | |
| JP2667682B2 (ja) | 電子部品の実装構造および実装方法 | |
| JPH0217513Y2 (ja) | ||
| JPH071836Y2 (ja) | 回路基板のシールド装置 | |
| JPS5843803Y2 (ja) | プリント配線基板の支持装置 | |
| JPH02144991A (ja) | 親子基板の実装方法 | |
| JPH03257990A (ja) | 混成集積回路基板の実装方法 | |
| JPH01319304A (ja) | 誘電体共振器 | |
| US5801923A (en) | Mounting multichip and single chip modules on printed wiring boards | |
| JPH0555596U (ja) | プリント配線基板用シールドケースのリード形状 | |
| JPH0741197Y2 (ja) | アース半田付け構造 | |
| JPH0546317Y2 (ja) | ||
| JPS6023904Y2 (ja) | 接続構造 | |
| JP3024284B2 (ja) | 集積回路用端子 | |
| JPS584213Y2 (ja) | 電気回路配線体 | |
| JPS62162395A (ja) | 高周波回路装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070809 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080809 Year of fee payment: 13 |