JPS6023904Y2 - 接続構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電子部品を取付けたプリント配線基板を他の
プリント配線基板へ取付ける接続構造に関する。

電子同調型ＵＨＦテレビジョンチューナなどの電子回路
は、はとんどプリント配線基板に設けられた配線回路上
に電子部品を半田付けして組立てている。

又、この種プリント配線回路の中には、小さなプリント
配線基板に１ブロック分の部品を取付けてサブアッセン
ブリ化したものを大型のプリント配線基板上に半田付け
する場合がある。

このようなサブアッセンブリ化した小型プリント配線板
を大型のプリント配線基板に取付けるには、まず小型の
プリント配線板にこれと一体的な平板状の接続端子を設
けるとともに、大型のプリント配線基板に細長状の貫通
穴をあけ、この貫通穴に小型のプリント配線板に設けた
接続端子を挿通し、大型のプリント配線基板の裏側にて
該貫通穴の周囲に設けた接続導体と接続端子に導出した
導体とを半田付けする。

ところで、この半田付けの際、通常半田付は部分にあら
かじめフラックスを塗布した後、半田付けを行なうが、
プリント配線基板上の回路に細い電子部品の導線を半田
付けするのと異なり、フラックスを塗布するとき半田付
けする部分のみならず貫通穴と接続端子間のすき間に多
量にしみ込む。

このため半田付けの際の加熱によりこれら大量のフラッ
クスが一度にガス化し、このガスが接続導体と接続端子
間を接続しようとする溶融した半田を吹き飛ばしてしま
い、半田付は不良を起すことがよくある。

したがって、本考案の目的は、プリント配線板と一体的
な接続端子を他のプリント配線基板へ半田付けする構造
において、フラックスを多量に塗布しても半田付けの際
、その接続部分に接続不良を起さないような新規な構造
を提供することにある。

次に本考案の一実施例を図面を参照しつつ詳細に説明す
る。

第１図において、１は電子同調型チューブのシャーシに
組込む主プリント配線基板である。

該主プリント配線基板の表面側１ａと裏面側には部品を
取付けるための端子やこれらの間を接続するプリント配
線回路１ｃが形成されている。

１ｄ、１ｅ、Ｉｆはそれぞれ主プリント配線基板１にあ
けられた細長状の貫通穴である。

これら貫通穴１ｄ、ｌｅ、Ｉｆには後述するサブプリン
ト配線板の接続端子が挿通される。

貫通穴１ｄ、ｌｅ、１ｆの幅は接続端子の厚みよりも大
きく形成され、その一方の側縁には複数個の突起ｌｄａ
、 ｌｅａ。

ｌｆａが設けられており、これら突起の先端はサブプリ
ント配線板の接続端子と接触するが、詳しい説明は後に
述べる。

第２図は貫通穴１ｄ付近を主プリント配線基板１の裏面
側から見た斜視図である。

第２図からあきらかなように、突起ｌｄａの上には導体
箔からなる端子部１ｇが設けられ、これからそれぞれプ
リント配線回路１ｈが導出されている。

第１図の説明に戻って、２はサブプリント配線板である
。

該サブプリント配線板２の表面側及び裏面側にはそれぞ
れプリント配線回路及び部品が取付ｋｊられている。

該サブプリント配線板２の下端には、貫通穴１ｄ、ｌｅ
、ｉｆにそれぞれ嵌合する接続端子２ａ、２ｂ、２ｃが
突設されており、これらの表面にはプリント配線回路２
ａａ、 ２ｂａ、 ２ｃａが導出されている。

第３図は接続端子２ａを貫通穴１ｄに挿通した状態を示
す斜視図である。

第３図からあきらかなように、接続端子２ａのプリント
配線回路２ａａは突起ｌｄａと対向しており、しかも突
起１ｄａはプリント配線回路２ａａと接触しているか接
触する寸前まで接近している。

第３図に示すように、貫通穴１ｄに接続端子２ａが挿通
された状態で主プリント配線基板１の裏面側１ｂにフラ
ックスが塗布されるが、該フラックスは接続端子２ａと
貫通穴１ｄとの間のすき間に大量にしみ込む。

この状態で主プリント配線基板１の裏面側にディップ法
により半田付けを行なう。

これにより、主プリント配線基板１に取付けられた電子
部品は主プリント配線基板１に半田付けされる。

そして、この半田付は時の加熱により接続端子２ａと貫
通穴１ｄ間のすき間にしみ込んだフラックスが一時にガ
ス化する。

しかしこのガスは貫通穴１ｄの突起ｌｄａと隣る突起１
ｄａ間に生じたすき間ｌｄｂに逃げ、これを通って主プ
リント配線基板１の表面側に抜ける。

このため、接続端子２ａ上のプリント配線回路２ａａと
端子部１ｇとの間にガスが吹き抜けるというようなこと
はなく、これらの間に半田が接着する。

そして、この半田付けにより主プリント配線基板とサブ
プリント配線板との間の電気的な接続が行なわれるとと
もに、機械的にも一体化される。

第４図はこの半田付は後の状態を示す斜視図であり、３
はプリント配線回路２ａａと端子部１ｇ間を接続してい
る半田を示す。

又、第５図は主プリント配線基板１上にサブプリント配
線板２を取付けた状態を示す斜視図である。

この考案は主プリント配線基板に板状コンデンサを取付
ける場合にも適用できる。

第６図はこの実施例を示す斜視図であり、４は板状コン
デンサ、４ａはその電極であり、この場合、半田付けは
プリント配線基板１の表面側１ａにて行なわれるが、半
田付けの際のフラックスガスは、・すき間ｉｄｂから抜
けるため、前記実施例と同様、端子部１ｇと電極４ａ間
は円滑に半田付けされる。

以上詳細に説明したように、本考案によれば、接続端子
のプリント配線基板への半田付けに接続端子を挿入した
貫通穴に溜ったフラッフがガス化するが、このガスは貫
通穴周縁に設けた突起と突起との間のすき間から吹き抜
けるので、接続端子上のプリント配線回路と貫通穴周縁
に設けた突起上の端子部との間に半田が乗り、この半田
はフラックスガスにより何ら邪魔されないので確実にこ
れらの間を電気的に接続するとともに接続端子とプリン
ト配線板とを機械的に結合する。

このため、従来行なっていた半田付けの手直し工程や検
査工程が不要となるなど、多くの効果を有するものであ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は主プリント配線基板と取付けるべきサブプリン
ト配線板を示す斜視図、第２図は貫通穴を示す斜視図、
第３図は貫通穴に接続端子を挿通した状態を示す斜視図
、第４図は主プリント配線基板に接続端子を半田付けし
た状態を示す斜視図、第５図は主プリント配線基板にサ
ブプリント配線板を取付けた状態を示す斜視図、第６図
は主プリント配線基板に板状のコンデンサを半田付けし
た状態を示す斜視図である。 １・・・・・・主プリント配線基板、１ｄ・・・・・・
貫通穴、ｌｄａ・・・・・・突起、ｌｄｂ・・・・・・
すき間、１ｇ・・・・・・端子部、２・・・・・・サブ
プリント配線板、２ａ・・・・・・接続端子、２ａａ・
・・・・・プリント配線回路、３・・・・・・半田、４
・・・・・・板状コンデンサ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント配線基板に設けられた細長状の貫通穴に挿通さ
   れた平板状の接続端子を半田付けにより固定した接続構
   造において、前記貫通穴の幅を接続端子の厚みよりも大
   きく形成するとともに接続端子上の導体部分に接する突
   起を該貫通穴周辺より突出されて該突起上に接続用の端
   子部を設け、該端子部と接続端子上の導体部分とを半田
   付けにより接続したことを特徴とする接続構造。