JPH01159907A - 導電性材料 - Google Patents
導電性材料Info
- Publication number
- JPH01159907A JPH01159907A JP62319801A JP31980187A JPH01159907A JP H01159907 A JPH01159907 A JP H01159907A JP 62319801 A JP62319801 A JP 62319801A JP 31980187 A JP31980187 A JP 31980187A JP H01159907 A JPH01159907 A JP H01159907A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive filler
- temperature characteristics
- conductive
- desirably
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は導電性材料に関するものであり、特に印刷配線
基板に用いる導電性月料に関するものである。
基板に用いる導電性月料に関するものである。
［従来の技術］
従来、一般に抵抗体等に使用されている樹脂系導電性材
料としては、通常耐熱性の高分子樹脂にカーボン微粒子
を分散されてなるものであり、カーホン微粒子の含有量
及び抵抗体の有効面積によって抵抗値を調整している。
料としては、通常耐熱性の高分子樹脂にカーボン微粒子
を分散されてなるものであり、カーホン微粒子の含有量
及び抵抗体の有効面積によって抵抗値を調整している。
しかし負の抵抗温度特性を有するカーボン微粒子を導電
性フィラーとして用いているため抵抗体としての熱特性
は十分良いとはいえない。特にカーホン成分が多い低抵
抗用導電性材料の場合、特に抵抗体形成後の温度変化に
よる抵抗値の変動が大きい。
性フィラーとして用いているため抵抗体としての熱特性
は十分良いとはいえない。特にカーホン成分が多い低抵
抗用導電性材料の場合、特に抵抗体形成後の温度変化に
よる抵抗値の変動が大きい。
しかし、抵抗体は電流か流れると発熱する上に近年電子
機器や音響機器等の小型化による内蔵する電子部品の高
密度実装か進み、各種電子部品の発する熱か放出される
空間か少なく、この熱か抵抗体に伝わり易く、抵抗体の
温度は上昇しやすい状況にある。このとき抵抗体の抵抗
値か温度変化によって変動すると電子機器等の誤動作や
故障の原因となる恐れかあり、温度変化に対して抵抗値
の変動が少ない導電性材着か望まれていた。
機器や音響機器等の小型化による内蔵する電子部品の高
密度実装か進み、各種電子部品の発する熱か放出される
空間か少なく、この熱か抵抗体に伝わり易く、抵抗体の
温度は上昇しやすい状況にある。このとき抵抗体の抵抗
値か温度変化によって変動すると電子機器等の誤動作や
故障の原因となる恐れかあり、温度変化に対して抵抗値
の変動が少ない導電性材着か望まれていた。
［発明が解決しようとしている問題点］本発明の目的は
、抵抗値か温度変化によって変動するという従来の導電
性材料の問題点を解決し、高分子樹脂に負の抵抗温度特
性を示す導電性フィラーと、正の抵抗温度特性を示す導
電フィラーを配合することにより、抵抗体形成後の温度
変化による抵抗値の変動を抑えた導電性材料を得ること
にある。
、抵抗値か温度変化によって変動するという従来の導電
性材料の問題点を解決し、高分子樹脂に負の抵抗温度特
性を示す導電性フィラーと、正の抵抗温度特性を示す導
電フィラーを配合することにより、抵抗体形成後の温度
変化による抵抗値の変動を抑えた導電性材料を得ること
にある。
［問題点を解決する為の手段］
上述の目的は負の抵抗温度特性を示す導電性フィラーと
、正の抵抗温度特性を示す導電性フィラー及び高分子樹
脂を含んていることを特徴とする導電性材着によって達
成される。
、正の抵抗温度特性を示す導電性フィラー及び高分子樹
脂を含んていることを特徴とする導電性材着によって達
成される。
本発明によれは負の抵抗温度特性を示す導電性フィラー
と正の抵抗温度特性を示す導電性フィラーとの補償作用
により抵抗体形成後の温度変化による抵抗値の変動を抑
えることかできる。
と正の抵抗温度特性を示す導電性フィラーとの補償作用
により抵抗体形成後の温度変化による抵抗値の変動を抑
えることかできる。
次に本発明について詳細に説明する。
本発明に使用する負の抵抗温度特性を示す導電性フィラ
ーとしてはカーボン微粒子か特に好ましく、このカーボ
ン微粒子としては従来の導電性旧料に用いられているも
の例えばケッチエンブラックやアセヂレンブラック等が
挙げられる。
ーとしてはカーボン微粒子か特に好ましく、このカーボ
ン微粒子としては従来の導電性旧料に用いられているも
の例えばケッチエンブラックやアセヂレンブラック等が
挙げられる。
又、正の抵抗温度特性を示す導電性フィラーとしては、
金属酸化物系、金属系、炭化ケイ素系等か望ましく、特
に酸化ルテニウムや炭化ケイ素か好ましい。第１図に酸
化ルテニウムの抵抗温度特性を示した。
金属酸化物系、金属系、炭化ケイ素系等か望ましく、特
に酸化ルテニウムや炭化ケイ素か好ましい。第１図に酸
化ルテニウムの抵抗温度特性を示した。
そして、上述の負の抵抗温度特性を示す導電性フィラー
及び正の抵抗温度特性を示す導電性フィラーの配合量と
しては、その抵抗値や基板への印刷性も考がすると、そ
れぞれ５〜２０重量部か望ましい。この抵抗体の抵抗値
は１０Ω〜１０６Ωの範囲て得られるのが好ましい。
及び正の抵抗温度特性を示す導電性フィラーの配合量と
しては、その抵抗値や基板への印刷性も考がすると、そ
れぞれ５〜２０重量部か望ましい。この抵抗体の抵抗値
は１０Ω〜１０６Ωの範囲て得られるのが好ましい。
又、本発明に使用するパインターとして用いる高分子樹
脂としては例えはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、メラ
ミン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等
の何れか又は変性したものや、これらの混合物が用いら
れる。
脂としては例えはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、メラ
ミン樹脂、フッ素樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等
の何れか又は変性したものや、これらの混合物が用いら
れる。
添加剤としてはレベリング剤、分散剤、カップリング剤
等が用いられる。
等が用いられる。
本発明による導電性材料は上述の正の抵抗温度特性を示
す導電性フィラーと負の抵抗温度特性を示す導電性フィ
ラー及び高分子樹脂と添加剤を所定量溶剤を用いて混練
して調整される。なお、この溶剤は特、に限定されるも
のではない。
す導電性フィラーと負の抵抗温度特性を示す導電性フィ
ラー及び高分子樹脂と添加剤を所定量溶剤を用いて混練
して調整される。なお、この溶剤は特、に限定されるも
のではない。
又、上述の高分子樹脂及び添加剤と溶剤は合わせて６０
〜９０重量部配合されていることが望ましい。
〜９０重量部配合されていることが望ましい。
また、本発明による導電性材料が印刷される基板として
は、特に限定されないが、例えばガラスエポキシ基板、
紙フエノール基板、ポリイミド樹脂基板、セラミック基
板等が用いられる。
は、特に限定されないが、例えばガラスエポキシ基板、
紙フエノール基板、ポリイミド樹脂基板、セラミック基
板等が用いられる。
これらの基板上に前述の混練した導電性材料を印刷した
後加熱して硬化させ低抗体を得る。このときの加熱の条
件は４電性旧料の組成や基板に用いる旧料等に応じて適
当に選はれるものであり、−船釣には１５０℃〜３００
℃で３０分から６０分間加熱して硬化させる。
後加熱して硬化させ低抗体を得る。このときの加熱の条
件は４電性旧料の組成や基板に用いる旧料等に応じて適
当に選はれるものであり、−船釣には１５０℃〜３００
℃で３０分から６０分間加熱して硬化させる。
以上の様にして得られる抵抗体の抵抗温度係数は１１０
０ｐｐ／℃以下、特に５０ ｐ ｐ ｍ ／ ’Ｃ以下
かり了ましい。
０ｐｐ／℃以下、特に５０ ｐ ｐ ｍ ／ ’Ｃ以下
かり了ましい。
［実施例コ
実施例１
材料として耐熱性エポキシ樹脂（油化シェル製 商品名
エピコートＮｏ、１５２）を４０重量部、添加剤（レベ
リング剤、カップリング剤、分散剤等）を２重量部、導
電性カーホンとしてケッチエンブラック（日本カーボン
製・商品名ケッチエンブラック）を１０重量部、酸化ル
テニウム（キシダ化学・商品名酸化ルテニウム（ＩＶ
） −−−−９９％）を１０重量部、エチレングリコー
ル−モノ−ｎ−ブチルエーテル２０重量部、メチルカル
ヒトールを１５重量部、メヂルエヂルケトンを３重量部
用い、これらをまずヘラで混ぜ合わせ、それを３木ロー
ルで２〜３回通して練り込ノＶで導電性月料を調整した
。
エピコートＮｏ、１５２）を４０重量部、添加剤（レベ
リング剤、カップリング剤、分散剤等）を２重量部、導
電性カーホンとしてケッチエンブラック（日本カーボン
製・商品名ケッチエンブラック）を１０重量部、酸化ル
テニウム（キシダ化学・商品名酸化ルテニウム（ＩＶ
） −−−−９９％）を１０重量部、エチレングリコー
ル−モノ−ｎ−ブチルエーテル２０重量部、メチルカル
ヒトールを１５重量部、メヂルエヂルケトンを３重量部
用い、これらをまずヘラで混ぜ合わせ、それを３木ロー
ルで２〜３回通して練り込ノＶで導電性月料を調整した
。
これをカラスエポキシ基体上に厚さ１０〜２０μｍの厚
膜状に形成し１７０〜２２０℃て６０分間加熱して硬化
させ抵抗値４にΩの抵抗体を形成した後、この抵抗体の
抵抗温度係数（ＴＣＲ）の変化を測定し、その結果は第
１図に示した通りてＴＣＲか±５０ ｐ ｐ ｍ ／
’Ｃ以下となり、従来の導電性旧旧のＴＣＲよりも十分
に低下した値か得られた。
膜状に形成し１７０〜２２０℃て６０分間加熱して硬化
させ抵抗値４にΩの抵抗体を形成した後、この抵抗体の
抵抗温度係数（ＴＣＲ）の変化を測定し、その結果は第
１図に示した通りてＴＣＲか±５０ ｐ ｐ ｍ ／
’Ｃ以下となり、従来の導電性旧旧のＴＣＲよりも十分
に低下した値か得られた。
実施例２
材料として耐熱性ポリイミド樹脂（三菱ガス化学製 商
品名ＢＴ−２１６０）を３０重量部、各種添加剤（レヘ
リング剤、カップリング剤、分散剤等）を５重■部、導
電性カーボンとしてケッチエンブラック（ロ木カーボン
製 商品名ケッチエンブラック）を１０重量部、炭化ケ
イ素（不二見研摩材販売 商品名ＧＣ＃９０００）を２
０重量部、エヂレングリコールーモノー〇−ブヂルエー
テル１０重量部、メヂルカルビトールを１５重量部、メ
ヂルエヂルケトンを１０重量部を用い、実施例１と同様
にして混合、分散して導電性材料を調整し、これをガラ
スエポキシ基板上に厚さ１５μｍの厚膜上に形成し、２
２０〜２６０℃で６０分間加熱して硬化させ抵抗値３に
Ωの抵抗体を形成した。その後、この抵抗体のＴＣＲ変
化を測定し、その結果は第２図に示した通りてＴ ＣＲ
ｈ）５０ ｐ ｐ ｍ ／ を以下であった。
品名ＢＴ−２１６０）を３０重量部、各種添加剤（レヘ
リング剤、カップリング剤、分散剤等）を５重■部、導
電性カーボンとしてケッチエンブラック（ロ木カーボン
製 商品名ケッチエンブラック）を１０重量部、炭化ケ
イ素（不二見研摩材販売 商品名ＧＣ＃９０００）を２
０重量部、エヂレングリコールーモノー〇−ブヂルエー
テル１０重量部、メヂルカルビトールを１５重量部、メ
ヂルエヂルケトンを１０重量部を用い、実施例１と同様
にして混合、分散して導電性材料を調整し、これをガラ
スエポキシ基板上に厚さ１５μｍの厚膜上に形成し、２
２０〜２６０℃で６０分間加熱して硬化させ抵抗値３に
Ωの抵抗体を形成した。その後、この抵抗体のＴＣＲ変
化を測定し、その結果は第２図に示した通りてＴ ＣＲ
ｈ）５０ ｐ ｐ ｍ ／ を以下であった。
比較例１
材料として耐熱性エポキシ樹脂（油化シェル製 商品名
エピコートＮｏ、１５２）を４０重量部、添加剤（レヘ
リング剤、カップリング剤、分散剤等）を２重量部、導
電性カーボンとしてケッチエンブラック（日本カーボン
製 商品名ケッチエンブラック）を２０重工部、エヂレ
ングリコールーモノー〇−ブチルエーテル２０重量部、
メヂルカルヒ１〜−ルを１５重量部、メヂルエヂルケｌ
−ンを３重量部用い、これらを実施例１と同様にして混
合、分散して導電性材料を調整した。これを紙フエノー
ル基体上に厚さ１０〜２０μｍの膜状に形成し、１７０
℃〜２２０℃て６０分間加熱し硬化させて抵抗体を形成
後、この抵抗体のＴＣＲ変化を測定し、その結果は第３
図に示した。
エピコートＮｏ、１５２）を４０重量部、添加剤（レヘ
リング剤、カップリング剤、分散剤等）を２重量部、導
電性カーボンとしてケッチエンブラック（日本カーボン
製 商品名ケッチエンブラック）を２０重工部、エヂレ
ングリコールーモノー〇−ブチルエーテル２０重量部、
メヂルカルヒ１〜−ルを１５重量部、メヂルエヂルケｌ
−ンを３重量部用い、これらを実施例１と同様にして混
合、分散して導電性材料を調整した。これを紙フエノー
ル基体上に厚さ１０〜２０μｍの膜状に形成し、１７０
℃〜２２０℃て６０分間加熱し硬化させて抵抗体を形成
後、この抵抗体のＴＣＲ変化を測定し、その結果は第３
図に示した。
第３図に示した様に導電フィラーとして導電性カーボン
のみを用いて作成した導電性材料のＴＣＲは負の抵抗温
度特性を示し、温度変化による抵抗値の変動か大きいこ
とか分かる。
のみを用いて作成した導電性材料のＴＣＲは負の抵抗温
度特性を示し、温度変化による抵抗値の変動か大きいこ
とか分かる。
［発明の効果コ
以上説明してきたような本発明による導電性ペーストで
あって、導電性フィラーとしてカーボン微粒子と抵抗温
度係数か正（＋）の傾向を示す４電フイラーを７毘ぜ合
わせて用いることにより、抵抗体形成後の温度変化によ
る抵抗値の変動か従来の導電・［ｉｌ°ペーストよりも
大幅に改善された導電性ペーストを得ることかできる。
あって、導電性フィラーとしてカーボン微粒子と抵抗温
度係数か正（＋）の傾向を示す４電フイラーを７毘ぜ合
わせて用いることにより、抵抗体形成後の温度変化によ
る抵抗値の変動か従来の導電・［ｉｌ°ペーストよりも
大幅に改善された導電性ペーストを得ることかできる。
第１図は酸化ルテニウムの抵抗温度係数の変化を示した
グラフである。 第２図は実施例１で得られた抵抗体の抵抗温度係数の変
化を示したグラフである。 第３図は実施例２て得られた抵抗体の抵抗温度係数の変
化を示したグラフである。 第４図は比較例１て得られた抵抗体の抵抗温度係数の変
化を示したグラフである。
グラフである。 第２図は実施例１で得られた抵抗体の抵抗温度係数の変
化を示したグラフである。 第３図は実施例２て得られた抵抗体の抵抗温度係数の変
化を示したグラフである。 第４図は比較例１て得られた抵抗体の抵抗温度係数の変
化を示したグラフである。
Claims (5)
- （１）負の抵抗温度特性を示す導電性フィラーと正の抵
抗温度特性を示す導電性フィラー及び高分子樹脂を含ん
でいることを特徴とする導電性材料。 - （２）該負の抵抗温度特性を示す導電性フィラーがカー
ボン微粒子である特許請求の範囲第１項記載の導電性材
料。 - （３）該正の抵抗温度特性を示す導電性フィラーが金属
酸化物系炭化ケイ素系及び金属系の フィラーから選ばれたものである特許請求の範囲第１項
記載の導電性材料。 - （４）該正の抵抗温度特性を示す導電性フィラーが酸化
ルテニウムである特許請求の範囲第３項記載の導電性材
料。 - （５）該負の抵抗温度特性を有する導電フィラーとして
カーボン微粒子を５〜２０重量部、該正の抵抗温度特性
を示す導電性フィラーを５〜２０重量部及び高分子樹脂
と添加剤及び溶剤を合せて６０〜９０重量部、含有して
いる特許請求の範囲第１項記載の導電性材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62319801A JPH01159907A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 導電性材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62319801A JPH01159907A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 導電性材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01159907A true JPH01159907A (ja) | 1989-06-22 |
Family
ID=18114341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62319801A Pending JPH01159907A (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 導電性材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01159907A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015176914A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | Koa株式会社 | 導電性セラミックスおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58157318A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-19 | 古河電気工業株式会社 | ゴム・プラスチツク絶縁ケ−ブルの絶縁接続部 |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP62319801A patent/JPH01159907A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58157318A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-19 | 古河電気工業株式会社 | ゴム・プラスチツク絶縁ケ−ブルの絶縁接続部 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015176914A (ja) * | 2014-03-13 | 2015-10-05 | Koa株式会社 | 導電性セラミックスおよびその製造方法 |
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