JPH01161045A - 難燃性カバーレイフイルム - Google Patents
難燃性カバーレイフイルムInfo
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- JPH01161045A JPH01161045A JP62319298A JP31929887A JPH01161045A JP H01161045 A JPH01161045 A JP H01161045A JP 62319298 A JP62319298 A JP 62319298A JP 31929887 A JP31929887 A JP 31929887A JP H01161045 A JPH01161045 A JP H01161045A
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- JP
- Japan
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- resin
- pts
- adhesive
- film
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、すぐれた難燃性、接着性、耐湿半田特性を有
し、電気特性等にすぐれたフレキシブル印刷回路用保護
カバーレイフィルムとその製造に関するものである。
し、電気特性等にすぐれたフレキシブル印刷回路用保護
カバーレイフィルムとその製造に関するものである。
（従来技術と問題点）
近年のエロクトロニクス製品の軽薄短小、高機能化にと
もないプリント基板の需要が高まり、中でもフレキシブ
ルプリント基板は、その使用範囲が広がり需要が伸びて
きている。
もないプリント基板の需要が高まり、中でもフレキシブ
ルプリント基板は、その使用範囲が広がり需要が伸びて
きている。
これにともないプリント基板のファインパターン化、高
性能化、耐環境性向上等の要求がつよくなり、同時にフ
レキシブル印刷回路の保護用カバーレイフィルムの使用
が、多くなり、その性能向上が望まれているが、具体的
にはフレキシブルプリント回路板との接着性、半田耐熱
性、電気絶縁性、屈曲性、および耐環境性等がしばしば
問題になっている。
性能化、耐環境性向上等の要求がつよくなり、同時にフ
レキシブル印刷回路の保護用カバーレイフィルムの使用
が、多くなり、その性能向上が望まれているが、具体的
にはフレキシブルプリント回路板との接着性、半田耐熱
性、電気絶縁性、屈曲性、および耐環境性等がしばしば
問題になっている。
また、近年、安全性の面から、民生機器を中心に難燃化
の要求が高くなフてきている。これにともないフレキシ
ブルプリント基板やフレキシブル印刷回路の保護用カバ
ーレイフィルムにも難燃化が要求されている。
の要求が高くなフてきている。これにともないフレキシ
ブルプリント基板やフレキシブル印刷回路の保護用カバ
ーレイフィルムにも難燃化が要求されている。
このような背景において、近年、接着性、耐熱性、吸湿
半田特性および難燃性を兼備したフレキシブル印刷回路
の保護用カバーレイフィルムが要求されている。
半田特性および難燃性を兼備したフレキシブル印刷回路
の保護用カバーレイフィルムが要求されている。
従来カバーレイ用の接着剤としてはＮＢＲ／フェノール
樹脂、エポキシ・フェノール／Ｎ Ｂ Ｒ。
樹脂、エポキシ・フェノール／Ｎ Ｂ Ｒ。
ＮＢＲ／エポキシ樹脂、エポキシ／ポリエステル、エポ
キシ／アクリル樹脂、アクリル樹脂等が用いられ、難燃
性カバーレイ用の接着剤としては上記樹脂中に、大量の
臭素化合物、無機難燃剤を配合したもの、あるいは該樹
脂を臭素化し、例えば臭素化エポキシ樹脂等を配合した
ものなどが挙げられる。しかしこれらの接着剤は、一長
一短があり、前記要求特性を満足していない。ＮＢＲ系
は熱劣化が大きく、これに無機難燃剤を配合したものは
、それが著しい。エポキシ系は、剥離強度が低く、臭素
化エポキシは、耐熱性が低下する。
キシ／アクリル樹脂、アクリル樹脂等が用いられ、難燃
性カバーレイ用の接着剤としては上記樹脂中に、大量の
臭素化合物、無機難燃剤を配合したもの、あるいは該樹
脂を臭素化し、例えば臭素化エポキシ樹脂等を配合した
ものなどが挙げられる。しかしこれらの接着剤は、一長
一短があり、前記要求特性を満足していない。ＮＢＲ系
は熱劣化が大きく、これに無機難燃剤を配合したものは
、それが著しい。エポキシ系は、剥離強度が低く、臭素
化エポキシは、耐熱性が低下する。
また、エポキシ／ポリエステル系、アクリル系等につい
ても同様である。上記のように従来の接着剤は接着性、
耐熱性、吸湿半田特性および難燃性を満足するものが少
ない。
ても同様である。上記のように従来の接着剤は接着性、
耐熱性、吸湿半田特性および難燃性を満足するものが少
ない。
（発明の目的）
本発明は、前記問題点を解消して、接着性、半田耐熱性
、吸湿時の半田耐熱性、難燃性にすぐれたフレキシブル
プリント回路用の保護カバーレイフィルムを提供しよう
とするものである。
、吸湿時の半田耐熱性、難燃性にすぐれたフレキシブル
プリント回路用の保護カバーレイフィルムを提供しよう
とするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明者らは、上記目的を達成するために、鋭意研究を
行ってきた結果、後述する特定のポリエステル樹脂とフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、微粒子無機粉末、難燃剤
等を併用することにより、著しく接着性が高く、かつ、
難燃性、半田耐熱性、吸湿時の半田耐熱性等が改良され
た接着剤が得られ、それにより、上記目的を達成するフ
レキシブルプリント回路用保護カバーレイフィルムが得
られることを見い出し本発明に至った。
行ってきた結果、後述する特定のポリエステル樹脂とフ
ェノール樹脂、エポキシ樹脂、微粒子無機粉末、難燃剤
等を併用することにより、著しく接着性が高く、かつ、
難燃性、半田耐熱性、吸湿時の半田耐熱性等が改良され
た接着剤が得られ、それにより、上記目的を達成するフ
レキシブルプリント回路用保護カバーレイフィルムが得
られることを見い出し本発明に至った。
すなわち、本発明はプラスチックフィルムが下記組成の
接着剤を用いてなる難燃性カバーレイフィルムを要旨と
するものである。
接着剤を用いてなる難燃性カバーレイフィルムを要旨と
するものである。
イ）酸価７０〜１５０のポリエステル樹脂１００重量部
口）Ａ）エポキシ樹脂１０〜９０重量％とＢ）フェノー
ル樹脂９０〜１０重量％との樹脂混合物 ２０
〜１００重量部八）微粒子へ無機質粉末 ２〜２
０重量部重量部撚剤 １０〜７０重量
部および ホ）硬化促進剤 ０．５〜１０重量部本発
明は上記イ）、口）、八）、二）およびホ）の各成分か
らなる組成の接着剤によって所期の目的効果を達成でき
るのであって、上記組成範囲外ではつぎのような不都合
が生じる。すなわちイ）成分のポリエステル樹脂１００
重量部に対して口）成分のエポキシ・フェノール樹脂混
合物が２０重量部未満では半田耐熱性が低下し、１００
重量部を超えると剥離強度が低下する。八）成分の微粒
子無機粉末が２重量部未溝では吸湿半田耐熱性が低下し
、２０重量部を超えると剥離強度が低下し、二）成分の
難燃剤が１０重量部未満では難燃性が低下し、７０重量
部を超えると剥離強度、半田耐熱性が低下する。
ル樹脂９０〜１０重量％との樹脂混合物 ２０
〜１００重量部八）微粒子へ無機質粉末 ２〜２
０重量部重量部撚剤 １０〜７０重量
部および ホ）硬化促進剤 ０．５〜１０重量部本発
明は上記イ）、口）、八）、二）およびホ）の各成分か
らなる組成の接着剤によって所期の目的効果を達成でき
るのであって、上記組成範囲外ではつぎのような不都合
が生じる。すなわちイ）成分のポリエステル樹脂１００
重量部に対して口）成分のエポキシ・フェノール樹脂混
合物が２０重量部未満では半田耐熱性が低下し、１００
重量部を超えると剥離強度が低下する。八）成分の微粒
子無機粉末が２重量部未溝では吸湿半田耐熱性が低下し
、２０重量部を超えると剥離強度が低下し、二）成分の
難燃剤が１０重量部未満では難燃性が低下し、７０重量
部を超えると剥離強度、半田耐熱性が低下する。
前記イ）成分の酸価７０〜１５０のポリエステル樹脂は
、軟化点１２０℃以上のものから選択される。酸価が７
０未満では半田耐熱性が低下し、１５０を超えると剥離
強度が低下する。また、軟化点が低下すると取扱い時に
接着剤面がべとつき、加熱時の熱軟化が大きく高温特性
が低下する。
、軟化点１２０℃以上のものから選択される。酸価が７
０未満では半田耐熱性が低下し、１５０を超えると剥離
強度が低下する。また、軟化点が低下すると取扱い時に
接着剤面がべとつき、加熱時の熱軟化が大きく高温特性
が低下する。
このようなポリエステル樹脂としては、次のポリオール
類と酸成分から合成されたものが用いられる。
類と酸成分から合成されたものが用いられる。
ポリオール類；
エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロール
プロパン、１，４−ブタンジオール、ペンタエリスリト
ール、ビスフェノールＡ−エチレンオキシド付加物、ビ
スフェノールＡ−プロピレンオキシド付加物等、 酸成分： テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、マレイン酸
、フマール酸、トリメリット酸、ピロメリット酸および
それらの酸無水物。
レングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレン
グリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロール
プロパン、１，４−ブタンジオール、ペンタエリスリト
ール、ビスフェノールＡ−エチレンオキシド付加物、ビ
スフェノールＡ−プロピレンオキシド付加物等、 酸成分： テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、マレイン酸
、フマール酸、トリメリット酸、ピロメリット酸および
それらの酸無水物。
口）成分のエポキシ・フェノール樹脂混合物のうち＾）
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ
基をもつものであればよく、例えばビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテル型
、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂等を単独または２ ｆ！１以上混
合して用いることができる。又、Ｂ）フェノール樹脂は
、フェノール、クレゾール、キシレノール、アルキルフ
ェノール等のフェノール類とホルムアルデヒドあるいは
バラホルムアルデヒドを反応させて得られるものが挙げ
られる。
エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ
基をもつものであればよく、例えばビスフェノール型エ
ポキシ樹脂、ノボラック樹脂等のグリシジルエーテル型
、環状脂肪族エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、ハ
ロゲン化エポキシ樹脂等を単独または２ ｆ！１以上混
合して用いることができる。又、Ｂ）フェノール樹脂は
、フェノール、クレゾール、キシレノール、アルキルフ
ェノール等のフェノール類とホルムアルデヒドあるいは
バラホルムアルデヒドを反応させて得られるものが挙げ
られる。
八）成分の微粒子無機粉末としては、シリカ粉末、アル
ミナ粉末、マイカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー、
酸化チタン、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、ボロンナ
イ′ドライドなどが例示されるが、特に超微粒子の無水
シリカ、酸化アルミニウム、酸化チタン等が良好であり
、これらの１ ｆｌまたは２種以上を併用することがで
きる。
ミナ粉末、マイカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー、
酸化チタン、酸化マグネシウム、炭化ケイ素、ボロンナ
イ′ドライドなどが例示されるが、特に超微粒子の無水
シリカ、酸化アルミニウム、酸化チタン等が良好であり
、これらの１ ｆｌまたは２種以上を併用することがで
きる。
最近フレキシブルプリント回路がファイン化し、数１０
．Ｂｚｍのパターンも実用化されているので、無機粉末
の粒子は粒径が２μｍ以下好ましくは１μＩ以下が適当
である。この粉末の使用により樹脂の吸湿耐性が向上し
、熱衝撃による接着剤のひずみが小さくなる。なおこれ
ら粉末の樹脂マトリックスへの定着性や耐水性を向上さ
せるため疎水処理を行うと好都合であり、このためには
、ジメチルジクロロシラン等のクロロシラン、シリコー
ンオイル、アルキルトリエトキシシラン、メチルトリエ
トキシシラン等のシランカップリング剤等の処理剤が用
いられる。
．Ｂｚｍのパターンも実用化されているので、無機粉末
の粒子は粒径が２μｍ以下好ましくは１μＩ以下が適当
である。この粉末の使用により樹脂の吸湿耐性が向上し
、熱衝撃による接着剤のひずみが小さくなる。なおこれ
ら粉末の樹脂マトリックスへの定着性や耐水性を向上さ
せるため疎水処理を行うと好都合であり、このためには
、ジメチルジクロロシラン等のクロロシラン、シリコー
ンオイル、アルキルトリエトキシシラン、メチルトリエ
トキシシラン等のシランカップリング剤等の処理剤が用
いられる。
無機質粉末の使用によりさらに耐湿半田特性等が向上す
るのは、樹脂の耐熱性、吸湿特性等が向上し、熱衝撃に
よる接着剤のひずみが小さくなるためと思われる。
るのは、樹脂の耐熱性、吸湿特性等が向上し、熱衝撃に
よる接着剤のひずみが小さくなるためと思われる。
二）成分の難燃剤としては、テトラブロモフタルイミド
、テトラブロモ無水フタル酸、デカブロモジフェニルエ
ーテル等のハロゲン含有有機化合物、リン、窒素原子を
含む化合物や三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム等
の無機化合物等が挙げられ、これらは１種または２種以
上混合して使用することができる。
、テトラブロモ無水フタル酸、デカブロモジフェニルエ
ーテル等のハロゲン含有有機化合物、リン、窒素原子を
含む化合物や三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム等
の無機化合物等が挙げられ、これらは１種または２種以
上混合して使用することができる。
ホ）成分の硬化促進剤としてはイミダゾール系化合物、
例えば２−アルキルイミダゾール、２−アルキル−４−
メチルイミダゾール、２−アルキル−４−エチルイミダ
ゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミ
ダゾール（アルキル基の炭素数は１〜４が好ましい）２
−フェニルイミダゾール、２．４−ジフェニルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等がある
。
例えば２−アルキルイミダゾール、２−アルキル−４−
メチルイミダゾール、２−アルキル−４−エチルイミダ
ゾール、１−（２−シアノエチル）−２−アルキルイミ
ダゾール（アルキル基の炭素数は１〜４が好ましい）２
−フェニルイミダゾール、２．４−ジフェニルイミダゾ
ール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等がある
。
上記ポリエステル樹脂とエポキシフェノール樹脂との間
で架橋硬化反応が生じるため耐熱性、耐溶剤性が向上す
る。
で架橋硬化反応が生じるため耐熱性、耐溶剤性が向上す
る。
本発明のカバーレイフィルムを製造するには、前記組成
からなる接着剤を耐熱性を有するポリイミドフィルム、
ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリパラバン酸フ
ィルム、耐熱性ポリエステル、ポリエーテルスルホンフ
ィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィルム等に乾
燥状態で２０〜４０μｍになるように塗布し、接着剤を
半硬化状態とする。この場合必要により１００℃程度に
短時間加熱することができる。
からなる接着剤を耐熱性を有するポリイミドフィルム、
ポリフェニレンスルフィドフィルム、ポリパラバン酸フ
ィルム、耐熱性ポリエステル、ポリエーテルスルホンフ
ィルム、ポリエーテル・エーテルケトンフィルム等に乾
燥状態で２０〜４０μｍになるように塗布し、接着剤を
半硬化状態とする。この場合必要により１００℃程度に
短時間加熱することができる。
このようにして得られるカバーレイフィルムは通常ポリ
エチンフィルム、ＰＰフィルム、ＴＰＸＰＰフィルムリ
コーン系離型剤付きポリエステルフィル紙、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムコート
紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙等の離型紙あるい
は、フィルム等と重ね合わせロールラミネーター等によ
り積層し、ロール状に巻き取って製造される。
エチンフィルム、ＰＰフィルム、ＴＰＸＰＰフィルムリ
コーン系離型剤付きポリエステルフィル紙、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムコート
紙、塩化ビニリデンフィルムコート紙等の離型紙あるい
は、フィルム等と重ね合わせロールラミネーター等によ
り積層し、ロール状に巻き取って製造される。
次に本発明の難燃性カバーレイフィルムを製作した実施
例１〜３と比較例１〜３を挙げて説明する。なお、具体
例中の部数及び％は全て重量による。
例１〜３と比較例１〜３を挙げて説明する。なお、具体
例中の部数及び％は全て重量による。
（実施例）
表１に示すカルボキシル基含有ポリエステル１００部に
エポキシ系接着剤として［ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、エピコート８２８（油化シェル製）／ノボラック
型エポキシ樹脂、エピコート１５４＝７／３］／［ノボ
ラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂（フェノール
当量１ｏ７）］＝５０１５０を表に示す量添加し、硬化
剤ＫＣ０１（コニシ（株）製）を１．５部加え、この接
着剤に対して表に示す無機微粉末、難燃剤を表に示す量
（％対樹脂成分）を添加し、３０％ジオキサン溶液とし
、ボールミルにより均一に分散させ、接着剤溶液を得た
。
エポキシ系接着剤として［ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、エピコート８２８（油化シェル製）／ノボラック
型エポキシ樹脂、エピコート１５４＝７／３］／［ノボ
ラック型フェノールホルムアルデヒド樹脂（フェノール
当量１ｏ７）］＝５０１５０を表に示す量添加し、硬化
剤ＫＣ０１（コニシ（株）製）を１．５部加え、この接
着剤に対して表に示す無機微粉末、難燃剤を表に示す量
（％対樹脂成分）を添加し、３０％ジオキサン溶液とし
、ボールミルにより均一に分散させ、接着剤溶液を得た
。
次いで、この接着剤溶液を乾燥後の塗布厚さ３０μｍに
なるように２５μｍのポリイミドフィルム（カプトン１
００Ｈ）に塗布し、８０℃×２分、１２０℃×５分加熱
乾燥し、溶剤を除去し、接着剤をＢステージにした。次
にシリコーン離型剤付き離型紙とロールラミネーターに
より、温度５０℃、ロール圧着の線圧５ ｋ３７ｃｍ、
速度２ｍ／ｍｉｎで圧着積層し、カバーレイフィルムを
作成した。次にこのカバーレイフィルムの特性を測定す
るためにこのフィルムを電解銅箔３５μｍの光沢面に積
層し、プレス条件ｉｓｏ℃、５０ ｋｇ／ｃｍ２．３０
分でプレス加工し、積層フィルムを作成した。このよう
にして得たフレキシブル積層フィルムの特性を表１に示
す。
なるように２５μｍのポリイミドフィルム（カプトン１
００Ｈ）に塗布し、８０℃×２分、１２０℃×５分加熱
乾燥し、溶剤を除去し、接着剤をＢステージにした。次
にシリコーン離型剤付き離型紙とロールラミネーターに
より、温度５０℃、ロール圧着の線圧５ ｋ３７ｃｍ、
速度２ｍ／ｍｉｎで圧着積層し、カバーレイフィルムを
作成した。次にこのカバーレイフィルムの特性を測定す
るためにこのフィルムを電解銅箔３５μｍの光沢面に積
層し、プレス条件ｉｓｏ℃、５０ ｋｇ／ｃｍ２．３０
分でプレス加工し、積層フィルムを作成した。このよう
にして得たフレキシブル積層フィルムの特性を表１に示
す。
測定法
ｉ）剥離強度 ＪＩＳ Ｃ６４８１に準処して行う。
１０ｍｍ幅のサンプルを９０°方向に５０ｍｍ／ｍｉｎ
の速度で銅箔を引きはがす。
の速度で銅箔を引きはがす。
ｉｉ）半田耐熱性
半田浴に３０秒間、サンプルをフロートした後、フクレ
等が生じない温度を測定する。
等が生じない温度を測定する。
吸湿半田は、４０℃×９０％ＲＨＸ１ｈｒの条件下で吸
湿させた後、半田浴に３０秒間サンプルをフロートし、
外観、フクレ等をチエツクする。
湿させた後、半田浴に３０秒間サンプルをフロートし、
外観、フクレ等をチエツクする。
１ｉｉ）難燃性
ｔＪＬ−９４規格に準処して燃焼試験を行なう。
ＵＬ−９４規格は、難燃性をＶ−Ｏｌｖ−ｉ、Ｖ−２，
ＨＢの４つにランクづけし、Ｖ−Ｏが最も難燃性にすぐ
れている。
ＨＢの４つにランクづけし、Ｖ−Ｏが最も難燃性にすぐ
れている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プラスチックフィルムが下記組成の接着剤を用いて
なる難燃性カバーレイフィルム。 イ）酸価７０〜１５０のポリエステル樹脂１００重量部 ロ）Ａ）エポキシ樹脂１０〜９０重量％と Ｂ）フェノール樹脂９０〜１０重量％との樹脂混合物２
０〜１００重量部 ハ）微粒子状無機質粉末２〜２０重量部 ニ）難燃剤１０〜７０重量部 および ホ）硬化促進剤０．５〜１０重量部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62319298A JPH06104813B2 (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 難燃性カバーレイフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62319298A JPH06104813B2 (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 難燃性カバーレイフイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161045A true JPH01161045A (ja) | 1989-06-23 |
| JPH06104813B2 JPH06104813B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=18108634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62319298A Expired - Fee Related JPH06104813B2 (ja) | 1987-12-16 | 1987-12-16 | 難燃性カバーレイフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104813B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0328285A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性カバーレイフィルム |
| WO1999060069A1 (en) * | 1998-05-19 | 1999-11-25 | Sony Chemicals Corp. | Flame-retardant adhesive, flame-retardant adhesive film made using the same, and flat cable |
| US6764765B2 (en) | 1998-05-19 | 2004-07-20 | Sony Chemicals Corporation | Fire-retardant adhesive, fire-retardant adhesive film using the same, and flat cable |
| WO2021205917A1 (ja) * | 2020-04-06 | 2021-10-14 | 東洋紡株式会社 | 接着剤組成物ならびに接着シート、積層体およびプリント配線板 |
| CN115094680A (zh) * | 2022-06-01 | 2022-09-23 | 金东纸业（江苏）股份有限公司 | 一种阻燃装饰纸及其制备方法 |
-
1987
- 1987-12-16 JP JP62319298A patent/JPH06104813B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP6981583B1 (ja) * | 2020-04-06 | 2021-12-15 | 東洋紡株式会社 | 接着剤組成物ならびに接着シート、積層体およびプリント配線板 |
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| CN115094680A (zh) * | 2022-06-01 | 2022-09-23 | 金东纸业（江苏）股份有限公司 | 一种阻燃装饰纸及其制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06104813B2 (ja) | 1994-12-21 |
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