JPH01161727A - ワイヤーボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤーボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH01161727A JPH01161727A JP62322111A JP32211187A JPH01161727A JP H01161727 A JPH01161727 A JP H01161727A JP 62322111 A JP62322111 A JP 62322111A JP 32211187 A JP32211187 A JP 32211187A JP H01161727 A JPH01161727 A JP H01161727A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- capillary
- camera
- wire
- horn
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、モニタ画面等を介してボンディング位置を
設定し自動あるいは半自動でワイヤーのボンディング（
結合）を行なう装置に関するものである。
設定し自動あるいは半自動でワイヤーのボンディング（
結合）を行なう装置に関するものである。
［従来の技術］
第２図は従来のワイヤーボンディング装置（特にボンデ
ィングステージ付近）を示す構成図であり、図において
、１は被ボンディング材を撮像するカメラ、２はワイヤ
ー１１を導きながらこのワイヤー１１を被ボンディング
材の所定位置にボンディングするためのキャピラリー、
３はキャピラリー２を支持しボンディングの際にはキャ
ピラリー２を介してワイヤー１１に超音波を加える超音
波ホーン、４はボンディング動作を制御する台座として
のボンディングヘッド、５はボンディングヘッド４を前
後左右に駆動するＸＹ子テーブル６はＹ方向の動きを制
御するＹ方向モータ、７はＸ方向の動きを制御するＸ方
向モータ、８は各モータ６．７の回転数を制御するＸＹ
コントローラ、９は被ボンディング材としてのワーク、
１ｏはワーク９を加熱するヒーターブロック、１１はボ
ンディングする箇所どうしを結ぶワイヤー、１２はカメ
ラ１からの画像を映し出すモニタである。なお、ｘｙ子
テーブル、各−Ｔ−−１６，７およびＸＹコントローラ
８から、台座であるボンディングヘッド４を駆動制御す
るための駆動制御手段が構成されている。また、カメラ
１およびキャピラリー２は、ボンディングヘッド４に対
して固定されている。
ィングステージ付近）を示す構成図であり、図において
、１は被ボンディング材を撮像するカメラ、２はワイヤ
ー１１を導きながらこのワイヤー１１を被ボンディング
材の所定位置にボンディングするためのキャピラリー、
３はキャピラリー２を支持しボンディングの際にはキャ
ピラリー２を介してワイヤー１１に超音波を加える超音
波ホーン、４はボンディング動作を制御する台座として
のボンディングヘッド、５はボンディングヘッド４を前
後左右に駆動するＸＹ子テーブル６はＹ方向の動きを制
御するＹ方向モータ、７はＸ方向の動きを制御するＸ方
向モータ、８は各モータ６．７の回転数を制御するＸＹ
コントローラ、９は被ボンディング材としてのワーク、
１ｏはワーク９を加熱するヒーターブロック、１１はボ
ンディングする箇所どうしを結ぶワイヤー、１２はカメ
ラ１からの画像を映し出すモニタである。なお、ｘｙ子
テーブル、各−Ｔ−−１６，７およびＸＹコントローラ
８から、台座であるボンディングヘッド４を駆動制御す
るための駆動制御手段が構成されている。また、カメラ
１およびキャピラリー２は、ボンディングヘッド４に対
して固定されている。
次に動作について説明する。作業員等は、カメラ１によ
ってモニタ１２に映し出され・た画面を参照して、第１
のボンディング点を定める。その位置信号は、各モータ
６．７を介し各モータ６．７の回転位置としてｘＹコン
トローラ８内に記憶される。また、同様にして、第２の
ボンディング点を定めて記憶させる。
ってモニタ１２に映し出され・た画面を参照して、第１
のボンディング点を定める。その位置信号は、各モータ
６．７を介し各モータ６．７の回転位置としてｘＹコン
トローラ８内に記憶される。また、同様にして、第２の
ボンディング点を定めて記憶させる。
この後に、ワイヤー１１を実際にボンディングする動作
をスタートさせると、まず、予め記憶された第１のボン
ディング点の位置（カメラ１が基準となっている）と、
カメラ１とキャピラリー２との位置関係（距離Ｑ）とを
考慮して、ＸＹ子テーブルを各モータ６．７により駆動
し、第１のボンディング点上にキャピラリー２を移動さ
せる。
をスタートさせると、まず、予め記憶された第１のボン
ディング点の位置（カメラ１が基準となっている）と、
カメラ１とキャピラリー２との位置関係（距離Ｑ）とを
考慮して、ＸＹ子テーブルを各モータ６．７により駆動
し、第１のボンディング点上にキャピラリー２を移動さ
せる。
第１のボンディング点に達すると、キャピラリー２がワ
ーク９上に降下し、ワイヤー１１をワーク９上の所定位
置にボンディングする。
ーク９上に降下し、ワイヤー１１をワーク９上の所定位
置にボンディングする。
ついで、同様にして第２のボンディング点に移動し、ボ
ンディングを行なった後、ワイヤー１１を切断すること
によって、第１のボンディング点と第２のボンディング
点とがワイヤー１１により結ばれる。
ンディングを行なった後、ワイヤー１１を切断すること
によって、第１のボンディング点と第２のボンディング
点とがワイヤー１１により結ばれる。
［発明が解決しようとする問題点コ
従来のワイヤーボンディング装置は以上のように構成さ
れているので、温度変化に伴い、機構部品、特に超音波
ホーン３がヒーターブロック１０からの熱等により熱膨
張すると、カメラ１とキャピラリー２との距離Ωが初期
設定と異なってくる。
れているので、温度変化に伴い、機構部品、特に超音波
ホーン３がヒーターブロック１０からの熱等により熱膨
張すると、カメラ１とキャピラリー２との距離Ωが初期
設定と異なってくる。
通常、第３図に示すモニタ１２の画面１６中のクロスラ
イン１５でワーク９上におけるチップ１３のポンディン
グパッド１４中心をボンディング点と定めた場合には、
ワイヤーボール１７が、第４図に示すように配置されて
ボンディングされるべきところが、上述のように熱膨張
によりカメラ１とキャピラリー２との距離Ｑが変化する
と、第５図に示すように、ワイヤーボール１７の位置つ
まりボンディング点がずれるという問題点があった。
イン１５でワーク９上におけるチップ１３のポンディン
グパッド１４中心をボンディング点と定めた場合には、
ワイヤーボール１７が、第４図に示すように配置されて
ボンディングされるべきところが、上述のように熱膨張
によりカメラ１とキャピラリー２との距離Ｑが変化する
と、第５図に示すように、ワイヤーボール１７の位置つ
まりボンディング点がずれるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、熱膨張によってカメラとキャピラリーとの距
離が初期設定値から変化しても、これを自動的に補正し
、温度変化によるボンディング点ずれを生じることなく
、正確にボンディングを行なえるようにしたワイヤーボ
ンディング装置を得ることを目的とする。
たもので、熱膨張によってカメラとキャピラリーとの距
離が初期設定値から変化しても、これを自動的に補正し
、温度変化によるボンディング点ずれを生じることなく
、正確にボンディングを行なえるようにしたワイヤーボ
ンディング装置を得ることを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
この発明に係るワイヤーボンディング装置は。
ホーンに取り付けられ同ホーンの温度を検出する温度検
出手段と、同温度検出手段からの検出結果に基づき上記
ホーンの熱膨張による長さ変化分を求め予め設定される
キャピラリーとカメラとの距離を補正する補正手段とを
設けたものである。
出手段と、同温度検出手段からの検出結果に基づき上記
ホーンの熱膨張による長さ変化分を求め予め設定される
キャピラリーとカメラとの距離を補正する補正手段とを
設けたものである。
［作 用］
この発明におけるワイヤーボンディング装置では、温度
検出手段がホーンの温度を検出しその検出結果を補正手
段に送る。そして、この補正手段は、上記温度検出手段
からの温度変化分に対応する上記ホーンの熱膨張による
長さ変化分を求めた後、その長さ変化分に応じて、予め
設定されるキャピラリーとカメラとの距離（初期設定値
）を増減・補正する。これにより、モニタの画面上で定
められたボンディング点と、実際に上記キャピラリーに
よりワイヤーをボンディングされる位置とにずれが生じ
るのを防止できる。
検出手段がホーンの温度を検出しその検出結果を補正手
段に送る。そして、この補正手段は、上記温度検出手段
からの温度変化分に対応する上記ホーンの熱膨張による
長さ変化分を求めた後、その長さ変化分に応じて、予め
設定されるキャピラリーとカメラとの距離（初期設定値
）を増減・補正する。これにより、モニタの画面上で定
められたボンディング点と、実際に上記キャピラリーに
よりワイヤーをボンディングされる位置とにずれが生じ
るのを防止できる。
［発明の実施例］
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例によるワイヤーボンディング装
置を示す構成図であり、この第１図中、既述の符号と同
一の符号は同一または相当部分を示しているので、その
説明は省略する。
図はこの発明の一実施例によるワイヤーボンディング装
置を示す構成図であり、この第１図中、既述の符号と同
一の符号は同一または相当部分を示しているので、その
説明は省略する。
第１図において、１８は超音波ホーン３に取り付けられ
この超音波ホーン３の温度を検出する温度検出手段とし
ての温度センサ、１９は補正手段としてのデコーダで、
このデコーダ１９は、温度センサ１８からの検出結果（
温度変化分）を超音波ホーン３の熱膨張による長さ変化
分に変換し、求められた長さ変化分に基づいて、予めＸ
Ｙコントローラ８内に設定されているキャピラリー２と
カメラ１との距離（初期設定値）を補正するものである
。
この超音波ホーン３の温度を検出する温度検出手段とし
ての温度センサ、１９は補正手段としてのデコーダで、
このデコーダ１９は、温度センサ１８からの検出結果（
温度変化分）を超音波ホーン３の熱膨張による長さ変化
分に変換し、求められた長さ変化分に基づいて、予めＸ
Ｙコントローラ８内に設定されているキャピラリー２と
カメラ１との距離（初期設定値）を補正するものである
。
次に、本実施例の装置の動作について説明するが、基本
的動作つまりワイヤー１１をワーク９にボンディングす
る動作は、従来装置と全く同様であるので、その説明は
省略する。
的動作つまりワイヤー１１をワーク９にボンディングす
る動作は、従来装置と全く同様であるので、その説明は
省略する。
本実施例の装置では、ヒーターブロック１０によって発
せられる熱等により超音波ホーン３の温度が変化すると
、その変化分が、温度センサ１８により検出され、その
検出信号がデコーダ１９に送られる。デコーダ１９は、
温度変化分についての検出信号を、温度変化（熱膨張）
に伴う超音波ホーン３の長さ変化分に換算して、その信
号をＸＹコントローラ８へ送出し、このＸＹコントロー
ラ８内に初期設定されているカメラ１とキャピラリー２
との距離Ｑ（第２図参照）を、上記長さ変化分に応じて
増減し補正する。
せられる熱等により超音波ホーン３の温度が変化すると
、その変化分が、温度センサ１８により検出され、その
検出信号がデコーダ１９に送られる。デコーダ１９は、
温度変化分についての検出信号を、温度変化（熱膨張）
に伴う超音波ホーン３の長さ変化分に換算して、その信
号をＸＹコントローラ８へ送出し、このＸＹコントロー
ラ８内に初期設定されているカメラ１とキャピラリー２
との距離Ｑ（第２図参照）を、上記長さ変化分に応じて
増減し補正する。
これにより、各モータ６．７を介してＸＹ子テーブルの
移動量が調整・制御され、モニタ１２の画面上で定めら
れたボンディング点と、実際にキャピラリー２によりワ
イヤー１１をボンディングされる位置とにずれが生じる
のを防止できるので、常に、設定されたボンディング点
に正確にボンディングを行なえるのである。
移動量が調整・制御され、モニタ１２の画面上で定めら
れたボンディング点と、実際にキャピラリー２によりワ
イヤー１１をボンディングされる位置とにずれが生じる
のを防止できるので、常に、設定されたボンディング点
に正確にボンディングを行なえるのである。
なお、上記実施例では、温度検出手段として、温度セン
サ１８により超音波ホーン３の温度変化を直接検出する
ようにしているが、温度変化（ホーン長さ変化）に伴う
超音波ホーン３の共振周波数の変化を検出することによ
り、間接的に温度変化を検出してもよく、この場合も上
記実施例と同様の効果を奏する。
サ１８により超音波ホーン３の温度変化を直接検出する
ようにしているが、温度変化（ホーン長さ変化）に伴う
超音波ホーン３の共振周波数の変化を検出することによ
り、間接的に温度変化を検出してもよく、この場合も上
記実施例と同様の効果を奏する。
［発明の効果］
以上のように、この発明によれば、温度検出手段により
ホーンの温度を検出し、検出された温度変化分に対応す
る上記ホーンの長さ変化分に応じて、予め設定されたキ
ャピラリーとカメラとの距離を補正手段により増減・補
正するように構成したので、熱膨張によってカメラとキ
ャピラリーとの距離が初期設定値から変化しても、これ
を自動的に補正でき二温度変化によるボンディング点ず
れを全く生じることなく、常に、設定されたボンディン
グ点に正確にボンディングを行なえる効果がある。
ホーンの温度を検出し、検出された温度変化分に対応す
る上記ホーンの長さ変化分に応じて、予め設定されたキ
ャピラリーとカメラとの距離を補正手段により増減・補
正するように構成したので、熱膨張によってカメラとキ
ャピラリーとの距離が初期設定値から変化しても、これ
を自動的に補正でき二温度変化によるボンディング点ず
れを全く生じることなく、常に、設定されたボンディン
グ点に正確にボンディングを行なえる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるワイヤーボンディン
グ装置を示す構成図、第２図は従来のワイヤーボンディ
ング装置を示す構成図、第３図はボンディング点を設定
するときのモニタ画面の例を示す図、第４図は温度変化
のない場合でのワイヤーボンディング状態を示す図、第
５図は温度変化のある場合でのワイヤーボンディング状
態を示す図である。 図において、１−カメラ、２−キャピラリー、３−超音
波ホーン、４−台座としてのボンディングヘッド、５−
ＸＹ子テーブル６−Ｙ方向モータ、７−Ｘ方向モータ、
８−ＸＹコントローラ、９−被ボンディング材としての
ワーク、１１・−ワイヤー、１２−・−モニタ、１８−
・温度検出手段としての温度センサ、１９−補正手段と
してのデコーダ。 なお、図中、同一の符号は同一、又は相当部分を示して
いる。
グ装置を示す構成図、第２図は従来のワイヤーボンディ
ング装置を示す構成図、第３図はボンディング点を設定
するときのモニタ画面の例を示す図、第４図は温度変化
のない場合でのワイヤーボンディング状態を示す図、第
５図は温度変化のある場合でのワイヤーボンディング状
態を示す図である。 図において、１−カメラ、２−キャピラリー、３−超音
波ホーン、４−台座としてのボンディングヘッド、５−
ＸＹ子テーブル６−Ｙ方向モータ、７−Ｘ方向モータ、
８−ＸＹコントローラ、９−被ボンディング材としての
ワーク、１１・−ワイヤー、１２−・−モニタ、１８−
・温度検出手段としての温度センサ、１９−補正手段と
してのデコーダ。 なお、図中、同一の符号は同一、又は相当部分を示して
いる。
Claims (1)
- ワイヤーを導きながら同ワイヤーを被ボンディング材
の所定位置にボンディングするキャピラリーと、同キャ
ピラリーを支持して台座に固定するホーンと、上記台座
に固定され上記被ボンディング材を撮像するカメラと、
同カメラからの画像を映し出すモニタと、上記台座の位
置を駆動制御する駆動制御手段とをそなえ、上記台座を
駆動し上記カメラを移動させて上記モニタの画面上でボ
ンディング点を定め、上記駆動制御手段により、予め設
定される上記のキャピラリーとカメラとの距離を考慮し
ながら上記キャピラリーを上記ボンディング点上に移動
させてからボンディングを行なうワイヤーボンディング
装置において、上記ホーンに取り付けられ同ホーンの温
度を検出する温度検出手段と、同温度検出手段からの検
出結果に基づき上記ホーンの熱膨張による長さ変化分を
求め予め設定される上記のキャピラリーとカメラとの距
離を補正する補正手段とが設けられたことを特徴とする
ワイヤーボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62322111A JPH01161727A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | ワイヤーボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62322111A JPH01161727A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | ワイヤーボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01161727A true JPH01161727A (ja) | 1989-06-26 |
Family
ID=18140038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62322111A Pending JPH01161727A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | ワイヤーボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01161727A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261114A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Nec Corp | ワイヤーボンディング装置、及び、ワイヤボンディング方法 |
| CN1839010B (zh) | 2003-08-21 | 2011-06-29 | 赫西和奈普斯有限责任公司 | 焊头元件的摄像机辅助调整 |
| US8091761B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-01-10 | Shinkawa Ltd. | Bonding apparatus and bonding method |
| CN104708157A (zh) * | 2013-12-17 | 2015-06-17 | 库利克和索夫工业公司 | 用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法和焊接机 |
| US20180161914A1 (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | Branson Ultrasonics Corporation | Dynamic Adjustment Of Weld Parameter Of An Ultrasonic Welder |
-
1987
- 1987-12-17 JP JP62322111A patent/JPH01161727A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261114A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-13 | Nec Corp | ワイヤーボンディング装置、及び、ワイヤボンディング方法 |
| US6669076B2 (en) | 2001-03-02 | 2003-12-30 | Nec Electronics Corporation | Wire bonding device |
| CN1839010B (zh) | 2003-08-21 | 2011-06-29 | 赫西和奈普斯有限责任公司 | 焊头元件的摄像机辅助调整 |
| CN101992347B (zh) | 2003-08-21 | 2012-02-15 | 赫西和奈普斯有限责任公司 | 具有焊头的超声波焊机 |
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| US20150171049A1 (en) * | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of operating bonding machines for bonding semiconductor elements, and bonding machines |
| CN104708157A (zh) * | 2013-12-17 | 2015-06-17 | 库利克和索夫工业公司 | 用于焊接半导体元件的焊接机的操作方法和焊接机 |
| US9165902B2 (en) * | 2013-12-17 | 2015-10-20 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of operating bonding machines for bonding semiconductor elements, and bonding machines |
| US9478516B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-10-25 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Methods of operating bonding machines for bonding semiconductor elements, and bonding machines |
| US20180161914A1 (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | Branson Ultrasonics Corporation | Dynamic Adjustment Of Weld Parameter Of An Ultrasonic Welder |
| JP2018094629A (ja) * | 2016-12-09 | 2018-06-21 | ブランソン・ウルトラソニックス・コーポレーション | 超音波溶接機の溶接パラメータの動的調整 |
| CN108215213A (zh) * | 2016-12-09 | 2018-06-29 | 必能信超声公司 | 超声波焊接机的焊接参数的动态调整 |
| CN108215213B (zh) * | 2016-12-09 | 2020-04-28 | 必能信超声公司 | 超声波焊接机的焊接参数的动态调整 |
| US10722973B2 (en) | 2016-12-09 | 2020-07-28 | Branson Ultrasonics Corporation | Dynamic adjustment of weld parameter of an ultrasonic welder |
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