JPH01163904A - 熱融着型接続ケーブル - Google Patents
熱融着型接続ケーブルInfo
- Publication number
- JPH01163904A JPH01163904A JP20144288A JP20144288A JPH01163904A JP H01163904 A JPH01163904 A JP H01163904A JP 20144288 A JP20144288 A JP 20144288A JP 20144288 A JP20144288 A JP 20144288A JP H01163904 A JPH01163904 A JP H01163904A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- resin layer
- connection cable
- fusing
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は熱融着型接続ケーブルおよびその製造方法に関
するものである。
するものである。
従来の熱融着型接続ケーブルは第１図および第２図のよ
うなものが用いられている。ポリエステル等の絶縁シー
ト１に、Ｃｕ、ＡＩ等の導電性パターン２を形成してあ
り、その上にはカーボン粉末と熱融着用樹脂とを混合し
た導電性塗料３を塗布しである。また導電性パターン２
間には顔料と熱融着用樹脂とを混合した絶縁性塗料４を
塗布しである。この接続ケーブルを熱融着によって回路
基板に固定して導通をとり、回路基板間を接続づるもの
である。
うなものが用いられている。ポリエステル等の絶縁シー
ト１に、Ｃｕ、ＡＩ等の導電性パターン２を形成してあ
り、その上にはカーボン粉末と熱融着用樹脂とを混合し
た導電性塗料３を塗布しである。また導電性パターン２
間には顔料と熱融着用樹脂とを混合した絶縁性塗料４を
塗布しである。この接続ケーブルを熱融着によって回路
基板に固定して導通をとり、回路基板間を接続づるもの
である。
ところがこれによると導電性塗料３にはカーボン粉末が
多量に含まれているため接着強度が弱１）欠点がある。
多量に含まれているため接着強度が弱１）欠点がある。
また２種類の塗料を塗布するので、位置合わせや膜厚合
わせ等の作業が煩雑なもグであった。さらに、電線屑等
によって導電性パターン間が短絡してしまうことがある
。
わせ等の作業が煩雑なもグであった。さらに、電線屑等
によって導電性パターン間が短絡してしまうことがある
。
そこで本発明は製造が簡単で接着強度が強く、しかも導
電性パターン間が短絡せず、さらにハンダ付等も可能な
熱融着性接続ケーブルおよびその製造方法を提供するも
のである。
電性パターン間が短絡せず、さらにハンダ付等も可能な
熱融着性接続ケーブルおよびその製造方法を提供するも
のである。
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第３
図および第４図において、導電性パターン２を形成した
絶縁シート１上に導電性粒子（Ｃ。
図および第４図において、導電性パターン２を形成した
絶縁シート１上に導電性粒子（Ｃ。
Ｃｕ、Ａｇ、Ｎｉ、ＡＩ等）を３０ｖｏ１％以下（好ま
しくは５〜１Ｑｖｏ１％）混入した熱融着用樹脂（熱可
塑性樹脂あるいは未反応熱硬化性樹脂）層５を塗布しで
ある。この樹脂層５は加圧しないで乾燥させたもので、
この状態では全方向絶縁性であるが、回路基板等に加圧
状態で熱融着することにより厚み方向にのみ導電性とな
り、導電性パターン２と回路基板等との導通をとること
ができる。
しくは５〜１Ｑｖｏ１％）混入した熱融着用樹脂（熱可
塑性樹脂あるいは未反応熱硬化性樹脂）層５を塗布しで
ある。この樹脂層５は加圧しないで乾燥させたもので、
この状態では全方向絶縁性であるが、回路基板等に加圧
状態で熱融着することにより厚み方向にのみ導電性とな
り、導電性パターン２と回路基板等との導通をとること
ができる。
さらに、樹脂層５を適宜の間隔で剥離して導電性パター
ン２を露出させた露出部６を形成しである。これによれ
ばクリップ等による接続およびハンダ付も可能となり、
汎用性に富んだものとなる。
ン２を露出させた露出部６を形成しである。これによれ
ばクリップ等による接続およびハンダ付も可能となり、
汎用性に富んだものとなる。
以上のように本発明によれば、加圧状態で熱融着するこ
とにより厚み方向にのみ導電性となる熱融着用樹脂層を
、導電性パターンを形成した絶縁シートはぼ全面に塗布
形成したので、極めて簡単な工程で熱融着型接続ケーブ
ルが得られ、しかも混入する導電性粒子が少なくてすむ
ので接着強度を強くすることができる。
とにより厚み方向にのみ導電性となる熱融着用樹脂層を
、導電性パターンを形成した絶縁シートはぼ全面に塗布
形成したので、極めて簡単な工程で熱融着型接続ケーブ
ルが得られ、しかも混入する導電性粒子が少なくてすむ
ので接着強度を強くすることができる。
しかも導通性パターンのほぼ全面が絶縁されるため、ゴ
ミや電線屑などで導電性パターンが短絡するのを防止で
きる。さらに、回路基板等の導通をとる際に、回路基板
等に圧着した状態で加熱するだけでよいため、接続工程
で簡素化できるとともに、位置合わせが容易になる利点
がある。しかも導電性パターンの露出部を形成しである
ため熱融着たけでなくハンダ付等によって導通をとるこ
ともでき、必要に応じて適宜の接続方法を選択できる。
ミや電線屑などで導電性パターンが短絡するのを防止で
きる。さらに、回路基板等の導通をとる際に、回路基板
等に圧着した状態で加熱するだけでよいため、接続工程
で簡素化できるとともに、位置合わせが容易になる利点
がある。しかも導電性パターンの露出部を形成しである
ため熱融着たけでなくハンダ付等によって導通をとるこ
ともでき、必要に応じて適宜の接続方法を選択できる。
第１図は従来の熱融着型接続ケーブルを示した正面図、
第２図は第１図■−■線断面図、第３図は本発明の一実
施例を示した正面図、第４図は第３図ＩＶ−ＩＶ線断面
図である。 １・・・・・・・・・絶縁シート、 ２〜２・・・導電性パターン、 ５・・・・・・・・・熱融着用樹脂層、６・・・・・・
・・・露出部。 以 上 出願人 株式会社 精 工 舎
第２図は第１図■−■線断面図、第３図は本発明の一実
施例を示した正面図、第４図は第３図ＩＶ−ＩＶ線断面
図である。 １・・・・・・・・・絶縁シート、 ２〜２・・・導電性パターン、 ５・・・・・・・・・熱融着用樹脂層、６・・・・・・
・・・露出部。 以 上 出願人 株式会社 精 工 舎
Claims (2)
- （１）導電性パターンを形成した絶縁シートのほぼ全面
に、全方向絶縁性で加圧状態において熱融着することに
より厚み方向のみ導電性となる熱融着用樹脂層を塗布形
成してあり、上記熱融着用樹脂層の一部に、上記導電性
パターンを露出した露出部を形成したことを特徴とする
熱融着型接続ケーブル。 - （２）導電性パターンを形成した絶縁シートのほぼ全面
に、全方向絶縁性で加圧状態において熱融着することに
より厚み方向のみ導電性となる熱融着用樹脂層を塗布し
た後、非加圧状態で乾燥させ、上記熱融着用樹脂層の一
部を剥離して上記導電性パターンを露出させることを特
徴とする熱融着型接続ケーブルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20144288A JPH01163904A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 熱融着型接続ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20144288A JPH01163904A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 熱融着型接続ケーブル |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22935182A Division JPS59119615A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | 熱融着型接続ケ−ブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01163904A true JPH01163904A (ja) | 1989-06-28 |
| JPH0371727B2 JPH0371727B2 (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=16441156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20144288A Granted JPH01163904A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 熱融着型接続ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01163904A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP20144288A patent/JPH01163904A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0371727B2 (ja) | 1991-11-14 |
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