JPH0442950Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0442950Y2 JPH0442950Y2 JP1987096679U JP9667987U JPH0442950Y2 JP H0442950 Y2 JPH0442950 Y2 JP H0442950Y2 JP 1987096679 U JP1987096679 U JP 1987096679U JP 9667987 U JP9667987 U JP 9667987U JP H0442950 Y2 JPH0442950 Y2 JP H0442950Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- wiring board
- wiring
- sided
- folded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は、両面配線基板に関し、特に両面の配
線パターンをスルーホールを介することなく接続
できるようにした両面配線基板に関する。
線パターンをスルーホールを介することなく接続
できるようにした両面配線基板に関する。
＜従来の技術＞
両面配線基板においては、表面と裏面の配線を
接続するのに、スルーホールに金メツキを施す方
法が用いられていた。
接続するのに、スルーホールに金メツキを施す方
法が用いられていた。
＜考案が解決しようとする問題点＞
従来の両面配線基板は、スルーホールに金メツ
キを施して両面の配線を接続する構造であるた
め、コストが高く、また、メツキの工程で発生す
る有害な廃液を処理するのに高価な設備を必要と
する等の問題を有していた。
キを施して両面の配線を接続する構造であるた
め、コストが高く、また、メツキの工程で発生す
る有害な廃液を処理するのに高価な設備を必要と
する等の問題を有していた。
＜問題点を解決するための手段＞
本考案の両面配線基板は、絶縁基板の両面に配
線パターンが形成されてなる両面配線基板におい
て、その両面配線基板が近接した２つの切断箇所
で、かつ、いずれか一方の上記配線パターン面側
に折り返されるとともに、その折り返された配線
基板の互いに異なる配線パターン面が重ね合わさ
れることにより、上記両面の配線パターンが接続
されることによつて特徴付けられる。
線パターンが形成されてなる両面配線基板におい
て、その両面配線基板が近接した２つの切断箇所
で、かつ、いずれか一方の上記配線パターン面側
に折り返されるとともに、その折り返された配線
基板の互いに異なる配線パターン面が重ね合わさ
れることにより、上記両面の配線パターンが接続
されることによつて特徴付けられる。
＜作用＞
折り返された配線基板の互いに異なる配線パタ
ーン面が重ね合わされ、両面の配線パターンが接
続される。
ーン面が重ね合わされ、両面の配線パターンが接
続される。
＜実施例＞
第１図は本実施例の両面配線基板の断面構造を
示す。図中、２はフイルム状絶縁基板、３は表面
の配線、４は裏面の配線、５，６は切断箇所であ
る。第２図はこの両面配線基板の平面構造を示
し、７は切断箇所５で折り返された部分、８は切
断箇所６で折り返された部分である。
示す。図中、２はフイルム状絶縁基板、３は表面
の配線、４は裏面の配線、５，６は切断箇所であ
る。第２図はこの両面配線基板の平面構造を示
し、７は切断箇所５で折り返された部分、８は切
断箇所６で折り返された部分である。
この両面配線基板は、フイルム状絶縁基板２の
両面に配線パターンが形成されている。そして、
２つの近接した切断箇所５，６で折り返された２
つの部分７，８が互いに重なり合つた構造を有す
る。この状態で、折り返された部分７の配線４と
折り返された部分８の配線３とが接触し、両面配
線基板１の表面の配線３と裏面の配線４とが接続
される。
両面に配線パターンが形成されている。そして、
２つの近接した切断箇所５，６で折り返された２
つの部分７，８が互いに重なり合つた構造を有す
る。この状態で、折り返された部分７の配線４と
折り返された部分８の配線３とが接触し、両面配
線基板１の表面の配線３と裏面の配線４とが接続
される。
第３図はこの両面配線基板において表裏両面の
配線を接続する方法を示し、円弧状のスリツトか
らなる２つの切断箇所５，６で形成された両面配
線基板を切断箇所５で部分７を折り返し、続いて
切断箇所６で部分８を折り返す。そして、折り返
した部分７の上に折り返した部分８を重ね、最後
に加圧装置（図示せず）により部分７，８の配線
どうしを圧着する。
配線を接続する方法を示し、円弧状のスリツトか
らなる２つの切断箇所５，６で形成された両面配
線基板を切断箇所５で部分７を折り返し、続いて
切断箇所６で部分８を折り返す。そして、折り返
した部分７の上に折り返した部分８を重ね、最後
に加圧装置（図示せず）により部分７，８の配線
どうしを圧着する。
第４図と第５図は本考案を適用した両面配線基
板の表面と裏面のパターンを示し、表面の配線パ
ターン１４が裏面の配線パターン１５と折り返し
接続部１２，１３により接続されている。
板の表面と裏面のパターンを示し、表面の配線パ
ターン１４が裏面の配線パターン１５と折り返し
接続部１２，１３により接続されている。
この両面配線基板の製造方法を説明すると、フ
イルム状絶縁基板（例えばポリエステルフイル
ム）の両面に導電性インキ（例えばカーボンイン
キ）によりスクリーン印刷等にて配線パターンを
形成し、その際、所要位置に上述の折り返し接続
部のパターンも同時に形成する。そして、この折
り返し接続部に円弧状の切断部分を形成する。そ
の後、上述の方法で、折り返し接続部を折り返す
ことにより、両面接続が完了する。
イルム状絶縁基板（例えばポリエステルフイル
ム）の両面に導電性インキ（例えばカーボンイン
キ）によりスクリーン印刷等にて配線パターンを
形成し、その際、所要位置に上述の折り返し接続
部のパターンも同時に形成する。そして、この折
り返し接続部に円弧状の切断部分を形成する。そ
の後、上述の方法で、折り返し接続部を折り返す
ことにより、両面接続が完了する。
尚、表裏両面の配線パターンに使用する導電性
インキは、主にカーボンインキ等を用いるが、こ
の場合、折り曲げ可能な熱可塑性樹脂を主成分と
した材料を使用する。
インキは、主にカーボンインキ等を用いるが、こ
の場合、折り曲げ可能な熱可塑性樹脂を主成分と
した材料を使用する。
＜考案の効果＞
以上説明したように本考案においては、両面配
線基板の近接した２つの切断箇所で折り返された
配線基板の互いに異なる配線パターン面が重ね合
わされることにより両面の配線パターンが接続さ
れるようにしたので、基板の厚さに係わらず両面
パターンの接続が可能であり、しかもその接続は
他の媒体を介する接続を行う必要がなく、パター
ン面の接触によりなされるので、信頼性の高い両
面配線基板を得ることができる。また従来のスル
ーホールの金メツキによりはるかにコストを低減
できるとともに、また高価な設備を必要としな
い。さらに、配線基板の製造工程を簡単化できる
ことから、多量生産にも適している。
線基板の近接した２つの切断箇所で折り返された
配線基板の互いに異なる配線パターン面が重ね合
わされることにより両面の配線パターンが接続さ
れるようにしたので、基板の厚さに係わらず両面
パターンの接続が可能であり、しかもその接続は
他の媒体を介する接続を行う必要がなく、パター
ン面の接触によりなされるので、信頼性の高い両
面配線基板を得ることができる。また従来のスル
ーホールの金メツキによりはるかにコストを低減
できるとともに、また高価な設備を必要としな
い。さらに、配線基板の製造工程を簡単化できる
ことから、多量生産にも適している。
第１図は本考案実施例の断面構造を示す図、第
２図は本考案実施例の平面構造を示す図、第３図
は本考案実施例の両面配線基板の両面接続の方法
を説明する図、第４図と第５図は本考案実施例の
両面配線基板のパターン形状を示す図である。 １……両面配線基板、２……フイルム状絶縁基
板、３，４……配線、５，６……切断箇所、７，
８……折り返し部分。
２図は本考案実施例の平面構造を示す図、第３図
は本考案実施例の両面配線基板の両面接続の方法
を説明する図、第４図と第５図は本考案実施例の
両面配線基板のパターン形状を示す図である。 １……両面配線基板、２……フイルム状絶縁基
板、３，４……配線、５，６……切断箇所、７，
８……折り返し部分。
Claims (1)
- 絶縁基板の両面に配線パターンが形成されてな
る両面配線基板において、その両面配線基板が近
接した２つの切断箇所で、かつ、いずれか一方の
上記配線パターン面側に折り返されるとともに、
その折り返された配線基板の互いに異なる配線パ
ターン面が重ね合わされることにより、上記両面
の配線パターンが接続されることを特徴とする両
面配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987096679U JPH0442950Y2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987096679U JPH0442950Y2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS642465U JPS642465U (ja) | 1989-01-09 |
| JPH0442950Y2 true JPH0442950Y2 (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=31321737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987096679U Expired JPH0442950Y2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442950Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59145064U (ja) * | 1984-01-27 | 1984-09-28 | セイコーエプソン株式会社 | プリント配線板 |
| JPS60124061U (ja) * | 1984-01-31 | 1985-08-21 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の両面導通構造 |
-
1987
- 1987-06-24 JP JP1987096679U patent/JPH0442950Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS642465U (ja) | 1989-01-09 |
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