JPH01164094A - 基板スルーホールのはんだ除去装置 - Google Patents
基板スルーホールのはんだ除去装置Info
- Publication number
- JPH01164094A JPH01164094A JP32127187A JP32127187A JPH01164094A JP H01164094 A JPH01164094 A JP H01164094A JP 32127187 A JP32127187 A JP 32127187A JP 32127187 A JP32127187 A JP 32127187A JP H01164094 A JPH01164094 A JP H01164094A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板に挿入・はんだ付けされた電子
部品交換時の基板スルーホール内残留はんだの除去装置
に係り、特に、熱風噴射ノズルを用いて基板スルーホー
ル内はんだを除去する基板スルーホールはんだの除去装
置に関する。
部品交換時の基板スルーホール内残留はんだの除去装置
に係り、特に、熱風噴射ノズルを用いて基板スルーホー
ル内はんだを除去する基板スルーホールはんだの除去装
置に関する。
基板スルーホール内の残留はんだを除去する装置として
は、これまでに、手作業により、はんだごて先端で基板
スルーホール内はんだを溶融し、はんだごてに設は九吸
引装置によって周辺の空気と一諸にはんだを吸い込み除
去する装置が提案されている（実公昭５８−１４６２３
号）。
は、これまでに、手作業により、はんだごて先端で基板
スルーホール内はんだを溶融し、はんだごてに設は九吸
引装置によって周辺の空気と一諸にはんだを吸い込み除
去する装置が提案されている（実公昭５８−１４６２３
号）。
しかしながら、上記従来技術は、大形の基板あるいは部
品の基板スルーホールのはんだ除去について考慮されて
いないため、実際にはんだ除去作業を行う際に、吸引装
置の吸引作用によりスルーホール内のはんだとともに基
板下側の空気を同時に吸込んでしまう几め、基板が冷却
され、１回の加熱での多数個のスルーホールのはんだ除
去が不可能であること、ま次、はんだごて全基板に押し
当てるため、基板上のパターンなどを損傷する恐れがあ
ること、などの問題点があった。
品の基板スルーホールのはんだ除去について考慮されて
いないため、実際にはんだ除去作業を行う際に、吸引装
置の吸引作用によりスルーホール内のはんだとともに基
板下側の空気を同時に吸込んでしまう几め、基板が冷却
され、１回の加熱での多数個のスルーホールのはんだ除
去が不可能であること、ま次、はんだごて全基板に押し
当てるため、基板上のパターンなどを損傷する恐れがあ
ること、などの問題点があった。
本発明の目的は、基板に損傷を与えることなく。
大形基板上の多数個のスルーホール内残留はんだを、短
時間に、むらなく、容易に除去することのできる装置を
提供することにある。
時間に、むらなく、容易に除去することのできる装置を
提供することにある。
上記目的は、基板加熱手段に加え、装置を、ノズルから
熱風を噴射し、基板スルホール内残留はんだを溶融させ
ると同時に、その風圧により溶融はんだを吹きとばし、
除去する方式とすること、ノズルが基板と平行にスライ
ドできる機構とすること、ノズルの基板からの高さを検
出するセンサを設けた機構とすること、によって達成す
ることができる。
熱風を噴射し、基板スルホール内残留はんだを溶融させ
ると同時に、その風圧により溶融はんだを吹きとばし、
除去する方式とすること、ノズルが基板と平行にスライ
ドできる機構とすること、ノズルの基板からの高さを検
出するセンサを設けた機構とすること、によって達成す
ることができる。
基板スルーホール内はんだの除去をノズルからの熱風噴
射による方式とすることによって、ノズルが直接基板に
接触することがないため、基板上のパターン等を損傷す
ることがない、また、熱風全吹付けることによって基板
が冷却されることがなく、基板スルーホール内はんだの
温度を、長時間、その融点以上に保持することができる
。
射による方式とすることによって、ノズルが直接基板に
接触することがないため、基板上のパターン等を損傷す
ることがない、また、熱風全吹付けることによって基板
が冷却されることがなく、基板スルーホール内はんだの
温度を、長時間、その融点以上に保持することができる
。
また、ノズルを基板と平行にスライドし得る機構とする
ことによって、多数のスルーホール内のはんだの除去を
短時間に行うことができる。
ことによって、多数のスルーホール内のはんだの除去を
短時間に行うことができる。
さらに、基板高さ検出センナを設けた装置とすることに
よりて、ノズルと基板との間隙を常に一定に保つことが
できるため、すべてのスルーホールに均一な風圧を与え
ることができ、除去むらなどのない均一なはんだ除去の
結果を得ることができる。
よりて、ノズルと基板との間隙を常に一定に保つことが
できるため、すべてのスルーホールに均一な風圧を与え
ることができ、除去むらなどのない均一なはんだ除去の
結果を得ることができる。
以下、本発明の装置について図によって説明する。
第１図は本発明による熱風噴射ノズル式基板スルーホー
ル内はんだ除去装置の構成を示す概略正面図で、ＸＹテ
ーブル１に組み付けられた取付ペース２と固定ペース３
とを継なぐ装置昇降ガイドシャフト４、その間を装置昇
降用モータ５、プーリ６、ボールネジ７によって昇降す
る可動プレート８、可動プレート８と枠９ｔ−継なぐ７
ランジ１０、熱風を噴射するノズル１１、ノズル１１を
スライドさせるワイヤロープ１２、プーリ１５およびノ
ズルスライド用駆動モータ１４、スライドの動きをガイ
ドするノズルスライドガイドシャフト１５、基板からの
ノズル１１の高さを検出する基板高さ検出用ボテンシ璽
メータ１６、その先に継ながるロッド１７．ボテンシ冒
メータ１６ｔ−上下させるセンナ昇降用シリンダ１８．
および、スルーホール内はんだを除去しようとするプリ
ント基板１９七搭載するための基板加熱用ヒータ２０か
ら成ることを示す。
ル内はんだ除去装置の構成を示す概略正面図で、ＸＹテ
ーブル１に組み付けられた取付ペース２と固定ペース３
とを継なぐ装置昇降ガイドシャフト４、その間を装置昇
降用モータ５、プーリ６、ボールネジ７によって昇降す
る可動プレート８、可動プレート８と枠９ｔ−継なぐ７
ランジ１０、熱風を噴射するノズル１１、ノズル１１を
スライドさせるワイヤロープ１２、プーリ１５およびノ
ズルスライド用駆動モータ１４、スライドの動きをガイ
ドするノズルスライドガイドシャフト１５、基板からの
ノズル１１の高さを検出する基板高さ検出用ボテンシ璽
メータ１６、その先に継ながるロッド１７．ボテンシ冒
メータ１６ｔ−上下させるセンナ昇降用シリンダ１８．
および、スルーホール内はんだを除去しようとするプリ
ント基板１９七搭載するための基板加熱用ヒータ２０か
ら成ることを示す。
第２図は、はんだ除去の対象となるプリント基板の状ａ
ｆ：説明するための概略斜視図および一部断面図（Ａ−
Ａ’断面図）で１通常の状態では。
ｆ：説明するための概略斜視図および一部断面図（Ａ−
Ａ’断面図）で１通常の状態では。
多数のピン２１ｔ″有する電子部品２２はプリント基板
１９のスルーホール２５に挿入、はんだ付けされている
。こ＼で、′成子部品不良等の理由から該部品の交換を
必要とする場合、基板１９を加熱して電子部品２２’（
ｉ外し、新しい部品を挿入することになるが、新部品の
挿入にあたって、挿入すべきスルーホール２５に残留し
ているはんだを除去する必要が生ずる。対象とする電子
部品が大形で、多数のピンを有している場合、はんだを
除去すべきスルーホールの範囲は広いものとなる。
１９のスルーホール２５に挿入、はんだ付けされている
。こ＼で、′成子部品不良等の理由から該部品の交換を
必要とする場合、基板１９を加熱して電子部品２２’（
ｉ外し、新しい部品を挿入することになるが、新部品の
挿入にあたって、挿入すべきスルーホール２５に残留し
ているはんだを除去する必要が生ずる。対象とする電子
部品が大形で、多数のピンを有している場合、はんだを
除去すべきスルーホールの範囲は広いものとなる。
第５図は熱風噴射ノズルの構造を示す図で、ノズル１１
は空気加熱用ヒータ２４を内蔵し、圧縮空気入口２５か
ら入れた加圧空気を瞬時に加熱し得る構造としである。
は空気加熱用ヒータ２４を内蔵し、圧縮空気入口２５か
ら入れた加圧空気を瞬時に加熱し得る構造としである。
ま九、ノズルは、基板スルーホールに吹きつける空気の
流速を速くするため先端を絞り、さらに、広範囲のスル
ーホールに対応できるように幅広の形状としてあり、基
板と直接接触することなく、基板と一定の間隔をもって
固定しである。
流速を速くするため先端を絞り、さらに、広範囲のスル
ーホールに対応できるように幅広の形状としてあり、基
板と直接接触することなく、基板と一定の間隔をもって
固定しである。
第４図はノズルスライド機構の細部を拡大して示した図
である。
である。
第５図は、基板１９かものノズルの高さの検出および制
御をボテフシｌメータを用いて行う機構を説明する図で
、その機構は次の通りである。すなわち、まず、（ａ）
に示すように、ボテンシ冒メ−タロラド１７の先端とノ
ズル１１の先端との高さの差Ａを予め定めておき１次−
でボテンシ曹メータロッド１７およびノズル１１を含む
装置全体を下降させ、（ｂ）に示すようにポテンシ冒メ
ータロッド１７ｔ−基板１９に接触させ、さらに装置全
体を下降させ１ボテｙシ冒メータロツド１７が撓んで、
ノズル１１の先端との距離が、（ｏ）に示すように、予
め設定した値りに達し九ところで装置下降を停止するよ
うにポテンシ曹メータを調整しておくことによる。
御をボテフシｌメータを用いて行う機構を説明する図で
、その機構は次の通りである。すなわち、まず、（ａ）
に示すように、ボテンシ冒メ−タロラド１７の先端とノ
ズル１１の先端との高さの差Ａを予め定めておき１次−
でボテンシ曹メータロッド１７およびノズル１１を含む
装置全体を下降させ、（ｂ）に示すようにポテンシ冒メ
ータロッド１７ｔ−基板１９に接触させ、さらに装置全
体を下降させ１ボテｙシ冒メータロツド１７が撓んで、
ノズル１１の先端との距離が、（ｏ）に示すように、予
め設定した値りに達し九ところで装置下降を停止するよ
うにポテンシ曹メータを調整しておくことによる。
第６図は上記制御のブロック線図を示したもので、ボテ
ンシ冒メータの増幅器２７のポリニームの調節によりノ
ズル−基板間距離の設定値を調整できるようにしてあり
、ノズル高さをはんだ除去の最適距離に位置決めするこ
とができる。すなわち、ポテンシ璽メータ１６はボテフ
シｌメータロッド１７の昇降にともない出力電圧が変化
する氷、該ロッド１７が基板１９に接触し、さらに下降
して設定された値まで撓んだ場合、それに対応した電圧
が出力される。このとき、上記設定値に対応した電圧を
増幅器２７が検出するように予め調整しておくことによ
って、シーケンサ２８に信号が送出され、シーケンサ２
Ｂからさらに全体昇降子−タ用ド２イバ−２９にモータ
停止命令の信号が送出され、モータ５が停止し、装置全
体が停止することになる。
ンシ冒メータの増幅器２７のポリニームの調節によりノ
ズル−基板間距離の設定値を調整できるようにしてあり
、ノズル高さをはんだ除去の最適距離に位置決めするこ
とができる。すなわち、ポテンシ璽メータ１６はボテフ
シｌメータロッド１７の昇降にともない出力電圧が変化
する氷、該ロッド１７が基板１９に接触し、さらに下降
して設定された値まで撓んだ場合、それに対応した電圧
が出力される。このとき、上記設定値に対応した電圧を
増幅器２７が検出するように予め調整しておくことによ
って、シーケンサ２８に信号が送出され、シーケンサ２
Ｂからさらに全体昇降子−タ用ド２イバ−２９にモータ
停止命令の信号が送出され、モータ５が停止し、装置全
体が停止することになる。
こ＼で、本装置のはんだ除去動ｆｉ＝ｔ−第１図によっ
て説明すると、王妃の通りである。
て説明すると、王妃の通りである。
まず、予め前工程で電子部品を取外した基板２２金基板
加熱用ヒータ２０上に載置し、次いで、ＸＹテーブル１
によって、はんだを除去すべき基板スルホール位置まで
装置を移動する。次に、基板スルーホール内のはんだを
溶融するため、基板加熱用ヒータ２０により基板１９′
＠：下面から加熱する。ここで、基板加熱用ヒータ２０
は、基板１９上面から吹出される熱風および除去された
はんだの付着を考慮して、直接基板く接触することなく
適宜の距離をもって加熱することのできる遠赤外線ヒー
タを用いた。基板温度が設定温度まで上昇し友後、ボテ
ンシ冒メータ１６およびポテンシ璽メータロッド１７ｔ
−センサ昇降用シリンダ１８によって下降させる０次い
で、一体となりている可動プレート８、枠９．７２ンジ
１０、ノズル１１、ボテンシ冒メータ１６、ボテンシ曹
メータロシド１７ｔ−装置昇降用モータ５によって下降
させる。
加熱用ヒータ２０上に載置し、次いで、ＸＹテーブル１
によって、はんだを除去すべき基板スルホール位置まで
装置を移動する。次に、基板スルーホール内のはんだを
溶融するため、基板加熱用ヒータ２０により基板１９′
＠：下面から加熱する。ここで、基板加熱用ヒータ２０
は、基板１９上面から吹出される熱風および除去された
はんだの付着を考慮して、直接基板く接触することなく
適宜の距離をもって加熱することのできる遠赤外線ヒー
タを用いた。基板温度が設定温度まで上昇し友後、ボテ
ンシ冒メータ１６およびポテンシ璽メータロッド１７ｔ
−センサ昇降用シリンダ１８によって下降させる０次い
で、一体となりている可動プレート８、枠９．７２ンジ
１０、ノズル１１、ボテンシ冒メータ１６、ボテンシ曹
メータロシド１７ｔ−装置昇降用モータ５によって下降
させる。
下降したボテンシ璽メータロッド１７が基板２２に接触
し、さらに、予め設定し次位まで撓んだところで装置の
下降が停止し、ここで規定値通りのノズル−基板間距離
が得られることになる。この後、ボテンシ冒メータ１６
およびボテンシ璽メータ１７ｔ−センサー昇降用シリン
ダ１８により上昇させた後、ノズル１１に加圧空気を、
空気加熱用ヒータ２４に加熱電流を同時に流し、吹き出
し空気温度が規定温度まで上昇したところで、ノズルス
ライド用に動モータ１４、グーリ１５、ワイヤローブ１
２によりてノズル１１ｔ−スライドさせ、広範囲のスル
ーホールについてはんだ除去操作を ・する。スライド
終了後、ノズル１１への圧縮空気および電流の供給は停
止し、装置は装置昇降用モータ５により上昇し、さらに
ＸＹテーブル１により操作開始時の位置に復帰する。
し、さらに、予め設定し次位まで撓んだところで装置の
下降が停止し、ここで規定値通りのノズル−基板間距離
が得られることになる。この後、ボテンシ冒メータ１６
およびボテンシ璽メータ１７ｔ−センサー昇降用シリン
ダ１８により上昇させた後、ノズル１１に加圧空気を、
空気加熱用ヒータ２４に加熱電流を同時に流し、吹き出
し空気温度が規定温度まで上昇したところで、ノズルス
ライド用に動モータ１４、グーリ１５、ワイヤローブ１
２によりてノズル１１ｔ−スライドさせ、広範囲のスル
ーホールについてはんだ除去操作を ・する。スライド
終了後、ノズル１１への圧縮空気および電流の供給は停
止し、装置は装置昇降用モータ５により上昇し、さらに
ＸＹテーブル１により操作開始時の位置に復帰する。
以上の操作によって、基板スルーホールのはんだ除去に
つｉて、十分満足できる結果全書ることができた。
つｉて、十分満足できる結果全書ることができた。
以上述べてきたように、基板スルーホールのはんだ除去
において、装置を本発明構成の装置とすること、すなわ
ち、対象基板と平行にスライドし、基板からの高さを検
出するセンサを設けた噴射ノズルから熱風を噴射する装
置とすること、によって、従来装置に与られた問題点を
解決し、大形基板上の多数のスルーホールについて、基
板上のパターンに損傷を与えることなく、短時間に、む
らなく、しかも、容易にはんだの除去を行うことのでき
る基板スルーホールはんだの除去装置を提供することが
でき次。
において、装置を本発明構成の装置とすること、すなわ
ち、対象基板と平行にスライドし、基板からの高さを検
出するセンサを設けた噴射ノズルから熱風を噴射する装
置とすること、によって、従来装置に与られた問題点を
解決し、大形基板上の多数のスルーホールについて、基
板上のパターンに損傷を与えることなく、短時間に、む
らなく、しかも、容易にはんだの除去を行うことのでき
る基板スルーホールはんだの除去装置を提供することが
でき次。
第１図は本発明による基板スルホールはんだ除去装置の
構成を示す概略正面図、第２図は対象となる基板の状態
を示すための概略斜視図および−部所面図、第５図は熱
風噴射ノズルの構造を示す図、第４図はノズルスライド
機構の細部を示した拡大斜視図、第５図はノズル高さ検
出および制御の機構を説明するための図、第６図はノズ
ル高さ検出および制御の機構を示すブロック線図である
。
構成を示す概略正面図、第２図は対象となる基板の状態
を示すための概略斜視図および−部所面図、第５図は熱
風噴射ノズルの構造を示す図、第４図はノズルスライド
機構の細部を示した拡大斜視図、第５図はノズル高さ検
出および制御の機構を説明するための図、第６図はノズ
ル高さ検出および制御の機構を示すブロック線図である
。
Claims (3)
- １．ヒータを内蔵するノズルから熱風を噴射し、その熱
と風圧とにより基板スルーホール内のはんだを溶融状態
で吹きとばし、除去することを特徴とする基板スルホー
ルのはんだ除去装置。 - ２．上記ノズルが、基板と平行にスライドする機構を有
するノズルであることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の基板スルホールのはんだ除去装置。 - ３．上記ノズルが、基板からの高さを検出するセンサを
設けたノズルであることを特徴とする特許請求の範囲第
１項または第２項いずれかに記載の基板スルホールのは
んだ除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62321271A JPH07105591B2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 基板スルーホールのはんだ除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62321271A JPH07105591B2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 基板スルーホールのはんだ除去装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01164094A true JPH01164094A (ja) | 1989-06-28 |
| JPH07105591B2 JPH07105591B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=18130708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62321271A Expired - Lifetime JPH07105591B2 (ja) | 1987-12-21 | 1987-12-21 | 基板スルーホールのはんだ除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07105591B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110426916A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-11-08 | 常州瑞择微电子科技有限公司 | 一种光掩模板保护膜胶印去除的装置及方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56152165U (ja) * | 1980-04-15 | 1981-11-14 |
-
1987
- 1987-12-21 JP JP62321271A patent/JPH07105591B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56152165U (ja) * | 1980-04-15 | 1981-11-14 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110426916A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-11-08 | 常州瑞择微电子科技有限公司 | 一种光掩模板保护膜胶印去除的装置及方法 |
| CN110426916B (zh) * | 2019-08-05 | 2023-07-14 | 常州瑞择微电子科技有限公司 | 一种光掩模板保护膜胶印去除的装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07105591B2 (ja) | 1995-11-13 |
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