JPH01164800A - 半絶縁性砒化ガリウム単結晶 - Google Patents

半絶縁性砒化ガリウム単結晶

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JPH01164800A
JPH01164800A JP32169587A JP32169587A JPH01164800A JP H01164800 A JPH01164800 A JP H01164800A JP 32169587 A JP32169587 A JP 32169587A JP 32169587 A JP32169587 A JP 32169587A JP H01164800 A JPH01164800 A JP H01164800A
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crystal
semi
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gaas
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Masayoshi Aoyama
正義 青山
Seiji Mizuniwa
清治 水庭
Toru Kurihara
徹 栗原
Mitsuaki Onuki
大貫 光明
Seiichi Okubo
誠一 大久保
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、半絶縁性の砒化ガリウム単結晶に関するもの
である。
[従来の技術] 近年、砒化ガリウム(GaAs)ICの開発が進むにつ
れ、高品位の半絶縁性GaASの要求が高まりつつある
従来高比抵抗GaASの製造法としては、特公昭4.2
−、1 /1.96 =1号に示されているにうに引上
法又はボート法において、QaΔS融液にクロム(Cr
 )を添加して製造する方法が提案されている。
従来技術(1) 従来、熱的安定性のあるOr支配型のCr−酸素半絶縁
QaΔS結晶の製造方法が提案されており、結晶中の酸
素濃度及びシリ」ン(Si)1度の関係について種々)
ボべられでいる。
例えば、結晶中の酸素濃度については、特公昭59〜1
9911及び特公昭59−29557に酸素濃度が4×
1016cm3以上の場合、結晶が半絶縁性になったと
いう記載がある。
−・方、GaAS結晶中の5ili1度については、特
公昭53−4−6070に、はぼ1015cm ’−3
以ドにするという記載、特公昭59−1911に、5X
 10”cm’<S i < 2X 10””cm−3
にするという記載、特公昭59−46918に、テルル
、3iのうち少なくとも一種の濃度で5×1015cm
’より大きくするという記載、特公昭59−29557
に、Si<2X1015以下にづるという記載があり、
8181度は1 X 10 ”’cm−3以下に抑える
ことが望ましいと考えられる。
従来技術(2) Cr或いはFeドープ半絶縁結晶を石英材質のボートを
用いて製造する場合には、S1汚染が起こるのでCr或
いは「e等の深いアクゼブタ不純物を多量に添加する必
要があった。
3i汚染の防止法としては、△5203或いはG a 
20等の形で酸素をドープする方法があり、以下に示す
ように、その効果が説明或いは引用されている。
文献 ■  C,N、Cochran  et  al  :
  J  トlectrochem。
Soc 109(1962)149゜ ■  J、E、Woods  and  N、G  八
1nslie  :  J、Appl、Phys。
34(1963)1469゜ ■  J、H,11oodall:Transacti
ons  Met、  Soc、AINF。
239(1967)378゜ ■ 松判(1!! :住友電気、 97(1968)1
27■ 鈴木他:第12回半導体専門講習会予稿集■ 
赤井:京都人学工学部学位論文(1975)GaAs中
への3i汚染はGaAsメル1〜中のQaのボートの月
質であるS i O2との (1)式の反応にJ:つ−
c /1−すると考えられている。
(上記文献■〜■)。
4Ga(L)(in  GaAs)+SiO(S)<−
3i(L)(in  GaAs)→2Ga  0(G)
  ↑   ・  (1)(S、固体 1°液体 G、
固体) 一方、(1)式で発生したGa2Oガスは、反応容器内
で(2)式の反応が起こりGa2OガスがGa2O3の
形で反応容器内低温部へ析出するといわれている。
3Ga  0(G)+^3Δ(G)、ITI:Ga  
O(S)+4Ga八5(S)    −’・ (2)反
応容器内の低温部即ち拡散障壁部の温度が低い場合に、
Ga2O3の析出が促進されるに伴って、Ga2Oガス
が消費されるので (1)式の反応が右へ進み3iの汚
染が増大するといわれ、この考えに従つ(−電気的特性
等の間接的、測定結果を基に理論が組立てられて来た。
現在まで主流となっている考え方はWooda l l
(前記文献■)のAS203添加による3i低減の考え
方であり、次の(3)〜(8)式から導入される (9
)式に示されるように、Ga2Oガスに対すρ る拡散障壁の抵抗(−一)及び結晶成長速度(V)が一
定である場合にはGaAS結晶中の81濃度が結晶の同
化が進むにつれて高くなることを示す式である。しかし
我々の実験結果は後に示すようにこの式たりでは説明で
きない。
まず記号を説明し、次に計算過程を示す、。
P:Ga2Oガス圧、D:へS蒸気圧1気圧FでのGa
2Oガスの拡散係数、Po:初期Ga2Oガス圧力、P
  :1100℃におけるGa2oのガス圧ノJ、V:
結晶成長速度、X:結晶の長手方向の長さ、t:時間、
A:拡散障壁部隙間面積1、O:拡散障壁部の隙間長さ
、■:石英アンプル高温側自由空間体積。
以下(7)式を導入する計算式を示す。
Fickの第1法則から 初期分圧[〕。からt時開時間[〕のガス圧になるとす
ると、 (3)式を積分して (4)式を得る。
時間tがOに近い場合はP  >Plど考えられるので
次の (5)式を得る。
一方、 (1)式から C(GaAs中の5iilfti度) =K (T) 
/P2・・・ (6) (ここでに:平衡定数) (6)式に (5)式を代入して (7)式を得る。
又、K/Po’ =Go・ (8) (ここでC8はGaAs中のSiの初期濃度)(8)式
を (7)式に代入して (9)式を得る。
ハ v、V、ρ/A、Dを一定とした場合、Xが増加即ち結
晶の固化が進むにつれSi濃度が高くなることを示して
いる。
Woods  (文献■)の実験では結晶のシード側で
高抵抗の酸素ドープGaASが得られ、Wooda l
 l(文献■)の実験及び元弁(文献■)の実験では結
晶後端程キャリア濃度が高い結果が得られている。しか
し、これは結晶中のSi濶度を直接測定したものでは無
い。
我々の実験では、後の実施例に示すように、結晶固化が
進むにつれSi1度が低減していたので、(9)式のみ
により我々の実験事実を説明することは出来ないと考え
る。
以上の検討から我々の実験結果は、従来の考え方のみで
ない新しい考えの導入にJ:って説明される可能性があ
ることを示しているといえる。
従来技術3 酸素ドープを行うとGaAs結晶の後端にぬれが生じる
問題点がある。元弁(文献■)はぬれは、Ga2O蒸気
の凝縮反応が抑制されている間はひどいぬれは生じにく
く寄宿反応の進行が活発になるとぬれが助長されると惟
吊し、凝縮反応を生じさせないように、拡散障壁部の温
度を高くする3温度LIB法を開発した。
しかしこの考え方は、次に示Jように不明な点がある。
即ち、前述した (1)式において 4Ga(1,)+SiO(s)4Si(1−)(in 
 GaAs)+2Ga  0(G)  ↑・・・ (1
) 凝縮反応が抑制されている場合にはGa2Oガス圧が高
いので (1)式の平行が成り立ち石英ボート内のαク
リストバライトは減少せずGaAs結晶とボートの間に
ぬれは生じない。
−・方凝縮反応の進行が活発になるとGa2oガスが減
少づるので (1)式が右側に進行しS i 11度が
増大′リ−る可能性がある。故にぬれの生じる結晶後端
程SI濃度が高くなりそうであるといえる。
しかしSlの直接測定は行われていない。我々の実験で
は、結晶後端のSi1度が低くかつぬれが生じる現象が
観察された。
従来技術(4) PUNボートを使用すれば、3iの汚染はない−Q  
  、− ものと思われていたが、実際に石英アンプル内に1〕B
 Nボートを置いてGaΔS単結晶を製造したところ、
3i汚染が認められ導電性のn型結晶が得られている。
[従来技術の問題点] 特公昭53−46070号等では、結晶中の酸素が全で
深いドナー不純物どし−C機能するよう述べられている
が、その当時酸素がどのような形態(例えば、単体、化
合物、イオン)で結晶中に存在しているのかについては
解明されておらず、しかも結晶中の酸素の濃度を測定−
する手段が存在していなかったことを考えると、酸素の
全てがイオン化しているとは言いぎれない。更に、As
2O3を添加してボート法により製造されたクロムドー
プの半絶縁性GaAs単結晶中の酸素濃度が放射化分析
法による測定では2.0〜7.2×1015cm−3で
あったという報告(oxygendistributi
on  in  a  horizontal  Br
idgmann−grown semi−insula
tion GaAs ingot:に、5hikano
et  at、八pD1.DhyS、1−ett、、4
6(1985)  391〜393)  とを合わけて
検討してみると、GaAStiII1品中で深いドナー
として機能するものの量は酸素だけでは不充分であり、
ほかに深いドナーとして機能ザるものがあると考えられ
る。近年、深いドナーとして機能するものとして、FL
2が発見され−(おり、その1li1度は通常1 ”−
2X 1016cm−3である。
従って、酸素の全てがイオン化しているかどうか不明で
あることも含めて考えると、CrドープGaAS単結晶
中で深いトーナーとして機能するものの殆どは1=12
のJこうである。
又、従来技術(2)、  (3)について検討してみる
と、5102ボートを使ってOr−酸素半絶縁性結晶を
成長した場合に結晶にぬれが生じるが、そのぬれのメカ
ニズムは明確に41っていない。従来の考え方では、結
晶v1端程5illfa度が高くなる。
しかし我々の実験では結晶後端の3i濶度が低くかつぬ
れが生じている事実がある。このように従来の理論では
、我々の実験結果を説明することが出来ない。
更に、従来技術(4)について検討してみると石=  
11 − 英アンプルを用いてPBNボー1〜にてGaAs結晶を
成長づるどGa或いはGaAsが石英アンプル内面に(
=J @L反応してSiOのガスが発住すると考えられ
、このSiOがP 13Nボート内のGaAS中に溶解
しS1汚染が生じると考えられる。
(SiO2の酸素成分が結晶中に取り込まれることも考
えられる)。故にP 13 Nボートを用いた場合にお
いても酸素添加により3iを減少させるとどもにOrを
同時に添加ザることにより半絶縁結晶を1qることが出
来る。
「発明の目的」 本発明の[1的は、結晶中の酸素濃度に殆ど影響される
ことなく、熱的安定性に優れた半絶縁性Ga A S単
結晶を提供づることにある。
本発明の要旨は、深いトノーー準位形成するちのの殆ど
がトL2であり、り[]ムを含む)′クセブタ不純物の
濃度が総和をFl−2を含むドナー不純物濃度の総和よ
り大きくし、浅いアクセプタ不純物の濃度がFl−2を
含むドナー不純物準位の総和J:り小さい半絶縁性Ga
AS単結晶としたことにある。
[補足説明] 本発明のエネルギバードによる説明 第1図(a)及び(b)は、本発明ににる半絶縁性砒化
ガリウムの電子状態を示している。
第1図(a)及び(b)において”SDは浅いドナー不
純物準位のi11度、NSAは、浅いアクセプター不純
物準位の濃度、NDOは、深いドナー不純物準位の濃度
、NEL2は、不純物では無いFL2準位の濃度、ND
Aは深いアクセプター不純物準位の濃度、[fは)lル
ミ準位、1は伝導帯、2は価電子帯を示している。N、
。を酸素不純物の準位、NBp、@り1]ム不純物の準
位と考える。
半絶縁結晶は熱的に安定である必要がある。
即ち、エビ成長等のプロセス]二程中加熱を受けるから
である。
熱処理しても高抵抗を保つための条件は、フェルミ準位
(]三f)が、N、N、EL2の準位DD     D
へ の近傍にあることであると考えられる。
第1図(a)はOr支配型の結晶が高抵抗を保−19一 つだめの電子状態を示している。高抵抗の条件は、フェ
ルミレベルETがNDD近傍にあることであり、次式が
成立する。
N DA> N SD−N SA> O〈 ”  NS
A十 N DA〉 NSO2N5A)   ・・・ (
10)又第1図(b)はFL2支配型の結晶が高抵抗を
保つための電子状態を示している。
高抵抗の条件は、フ」−ルミレベル「[がNDD近傍に
あることであり、次式が成立づ−る。
NDD−I−N[L2>NSA−NSD>ON [L2
− ”DD″−N SA”  N  DD”−N  E
L2 − N SD> N SA)・・・(10) (10)及び(11)式が整列Jるときに熱的に安定な
半絶縁結晶が得られる。
[実 施 例] 実施例1 G「法(グラジ]ントフリージング法)で、石英ボート
・を用いてCrドープ結晶を成長した。
6N(純度99.9999%)のGaとASを用いて2
500gのGaAS単結晶を成長した。
この際AS203は30mqをボートの外側に設置した
。5N(純度99.999%)のCrはボー1へ内に5
60ppma(GaAs2500gに対し)添加した。
得られたGaAs単結晶は、転位密度が約6000 c
m ”以下であった。
この結晶内のCr及び3iの分析はグ1〕−放電質量分
析器(GDMS)により行った。酸素の分析は、放射化
分析により行った。
図2は結晶中のSi濃度(GDMS測定値Cr及びSl
についてはイオン強度比が原子温度(ppma)に等し
いといわれでいる)及び酸素濃度を示したものである(
文献:柴田他1名、第22回応用スペクトロメトり東京
討論会謡演予稿集(1987) 61 )。
3i濃度はシード部、固化率Q=0.1で0、4II1
1ma(1、−17x 1.016cm−3> 、ディ
ル部固化率q=0.8でO,(0,89X 1015c
m−3>であった。Cr1度は固化率:G=0.1で0
、5pl)ma(2,2X 1016ctn−”) 、
 o=−o、 8で2.7ppma(1、2X 101
7cm’−”)であった。
浅いアクセプタ不純物となるに、Ca等の和は0.02
1)Dma(1,8X1015cm−3) 、I’A素
は1X10  cm  X[L2は1×10 cmであ
った。
酸素濃度はシード部固化率q−0,1で約1.5X 1
0 ”’cm−3テイル部a=0.8で約1×1016
cm’であった。
この結晶の比抵抗をファン・デル・パラ法で測定すると
約5×107Ωcm以上であることが分った。
更に、1−12気流中で800°CX30m1nの熱処
理を行ってもその比抵抗は約5×107Ωcm以上であ
ることが判った。この結晶中の酸素は結晶の成長とどち
に増加することが分り次(、二示すノーマルフリージン
グの式に従って偏析することが分った。
C(Q)−C0Keff (1−(J)””f−10゜ Ci初期酸素濃度)、Keff:(実効偏析係数)、 
g: (固化率)、C(g)固化率qのとぎの酸素濃度
K e f fは約0.35〜0.4の値が得られたの
で偏析により結晶中の酸素濃度が変化しCいることが判
った。
結晶中の酸素とSiの挙動については、不明な点が多い
As2O3或いはGa2O3等の酸化物添加によるSi
汚染の抑制は従来技術(3)で示したようにGa2Oガ
ス分圧にJ:るものであり、疑いは無い。しかしこの考
え方では、従来技術で示したように結晶固化にともなっ
て、拡散障壁部の温度が低下しGa  OガスがGa2
O3の形で析出し分圧低下をぎたし、Si濃度が高くな
ると考えられる。
しかし、本発明結晶では、結晶固化に伴って5iif1
度が低下し従来の結晶とは異なっていることが判る。
Siの汚染について考察してみると、GaAsメルト中
の81と酸素の関係は基本的には次の(14)式で説明
できるS + 02  (石英ボート>−>s:(i 
 nQaΔ5)4−20(inGaAs>・ (141
GaΔSの凝固による酸素の偏析が起こる融点(123
8℃)近傍での平衡定数には次のJ:うに表現出来る。
s+   O5i02μ3i、酸素、3iここでa ・
、a  、a O?の夫々の活量、但し、a、1o2−1゜Si濃度と
酸素濃度は極めて微量なので活量係数を1どザると(1
5)式は(16)式のように示ザことが出来る。
に=Ns、−No            ・ (16
)(16)式の対数をとると(17)式となる本発明結
晶について固化率一定の揚台の10(INoとIQ(I
Nsiの関係を求めてみるとその傾ぎは−−一どなりG
aA結晶中においてはS1温度とを温度の積が一定であ
ることが判った。
即ち結晶成長初期に適Ifi酸素を存在させ−(おけば
結晶凝固開始部よりも3i濶度の低い熱安定性の良い結
晶が得られることになる。しかし、この′熱安定ヤVは
、酸素濃度が低いことからみてIE L 2によるもの
と思われる。
実施例2 GF法でBNを:」−ティングした石英ボートを用いて
Crドープ結晶を成長した。
6NのGaとAsを用いて2500QのGaAs単結晶
を成長させた。この際AS203を30mQポートの外
側に設置した。5NのCrはポート内に560 ppm
a (G aΔ525000に対し)添加した。1エフ
られた砒化ガリウム単結晶は転位密度が約8000cm
−3以下であった。
この結晶内のSi1度は1 、5 X 1016cm−
3以下であった。
Cr濃度は、0==0.1で0 、51)I)ma (
2、2X 1016cm−3) g=o、 8で2 、
7 ppma (1、2X 1017cm−3)であっ
た。
浅いアクセプタ不純物の総和は、1.5×15’  −
3 10cm  、EL21.2X1016cm−3であっ
た。
酸素濃度はI X 1016cm−3以下であった。1
しかし比抵抗を測定すると約5×107Ωcm以上の半
絶縁結晶であることが判った。
更にH2気流中で800℃X 30 minの熱処理を
行ってもその比抵抗は約5X107Ωcmであることも
判った。
以上の結果から13Nを]−ティングした石英ボートを
用いでも雰凹気中の酸素が3iの発生を抑えることによ
り3i濃度が低い比抵抗の高い熱安定性の良い結晶が得
られた。この熱安定性は、結晶中の酸素濃度が低いこと
からみて[1−2に起因づるものと思われる。
「発明の効果」 本発明によれば、次のような顕著効果を奏する。
(1)本発明によれば、次のような顕著な効果を奏する
。従来のクロム、酸素、ドープGaAsヰ1結晶中のよ
うに酸素濃度により影響されることなく熱的安定性に優
れている。
(2)従来主にGaAS結晶内のSi汚染は、石英ボー
トとQaの反応によって起るといわれ、△5203の添
加による3i低減が行われてきた。しかしBNコーティ
ング石英ボー トを用いて成長した結晶内にもSlの汚
染が認められ導電性結晶になるごとを確認した。そして
BNコーティングボ・−トを用いてOrをドープした半
絶縁結晶を開発することができた。
(3)前項(2)のCrドープ結晶は、Si1度が極め
て少ないので3iの析出がなく面内比抵抗が高いという
高品質面での長所がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明半絶縁砒化ガリウムの電子状態を示ず
説明図であり、NSOは浅いドブーー不純物単位の濃度
、NSAは浅いアクセプタ不純物準位の濃度、NDDは
深い1リ−一不純物準位の濃度、NFL2は不純物では
無いL:L2準位のm度、NDAは深いアクセプタ不純
物準位の濃度、E fはフ−[ルミ準位、1は伝導体、
2&:1価電子帯を示している。 第2図は本発明結晶中のSi1度どO濃度の関係を示り
説明図であり、3はSi濃度曲線、4は第 1 目 (α)  Cr支面亡を −e−+  N5D (b)酸木女髪型 −()−Ns[)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)300°Kにおける比電気抵抗が10^6Ω・c
    m以上の半絶縁性砒化ガリウム単結晶において、深いア
    クセプター準位を形成する電気的に活性なものとして少
    なくともクロムを含み、深いドナー準位を形成する電気
    的に活性なものとしてEL_2を含み、浅いドナー準位
    を形成する電気的に活性な不純物及び格子欠陥の濃度の
    総和と、浅いアクセプター準位を形成する電気的に活性
    な不純物及び格子欠陥の濃度の総和との大小関係の如何
    んにかかわらず、関係式 N_D_A>N_S_D−N_S_A>−N_E_1_
    2を満足するよう不純物の濃度、格子欠陥の濃度及びE
    L_2の濃度が含まれていることを特徴とする半絶縁性
    ガリウム単結晶。 但し、N_D_Aは深いアクセプター濃度、N_S_D
    は浅いドナー濃度、 N_S_Aは浅いアクセプター濃度、 N_E_L_2は深いドナー準位を形成する電気的に活
    性なEL_2の濃度である。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5382699A (en) * 1976-12-28 1978-07-21 Sumitomo Electric Ind Ltd Semi-insulating gallium arsenide single crystal
JPS5492597A (en) * 1977-12-29 1979-07-21 Mitsubishi Metal Corp Semi-insulating gallium arsenide crystals produced by liquid capsule pulling method
JPS5929557A (ja) * 1982-08-10 1984-02-16 中西金属工業株式会社 床形複式トロリ・コンベヤにおける合流装置
JPS5946918A (ja) * 1982-09-10 1984-03-16 松下電器産業株式会社 ジユ−サ−

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5382699A (en) * 1976-12-28 1978-07-21 Sumitomo Electric Ind Ltd Semi-insulating gallium arsenide single crystal
JPS5492597A (en) * 1977-12-29 1979-07-21 Mitsubishi Metal Corp Semi-insulating gallium arsenide crystals produced by liquid capsule pulling method
JPS5929557A (ja) * 1982-08-10 1984-02-16 中西金属工業株式会社 床形複式トロリ・コンベヤにおける合流装置
JPS5946918A (ja) * 1982-09-10 1984-03-16 松下電器産業株式会社 ジユ−サ−

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