JPH01165134A - 注文応答回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は注文応答回路に関し、特に電気素子を受け電
気的に接続する相互接続体と、テープ自動化ボンディン
グチップ装置とを備える注文応答回路に関する。この発
明は、専用化されない万能構成を以って大量生産され、
次に簡単な操作で特定用途の注文応答設定ができる相互
接続装置およびこの装置に用いるテープ自動化ボンディ
ングチップ装置に関する。さらにこの発明は相互接続装
置およびチップ装置の製造方法に関する。

従来の技術及び発明が解決しようとする課題二二で注文
応答回路というのは、素子相互接続の一部分が回路の初
期製造中に行なわれず後になって設定されるような回路
である。この後設定のため、多くの一般的特性をもつ回
路を製造でき、その後、「注文応答設定」と呼ぶ最終工
程において使用者が特定の設計仕様を与えることができ
る。注文応答回路と一体の一般的相互接続体は、集積回
路チップのリードを相互接続体に結合する方法と共に使
用される。

通常電子回路やマイクロ回路用のブロック体である相互
接続装置は他の電気素子を受けて支持する。このような
他の電気素子は相互に電気接続されて一層大規模で複雑
な電気装置を形成するものであり、例えば、基板すなわ
ち小形相互接続体、集積チップ、コンデンサ、抵抗など
である０通常相互接続装置はサンドインチ形構造体を有
しこの構造体を通る一連の線群が形成されている。相互
接続装置に取り付けられた電気素子は、該装置の使用者
の特定プランに応じ線群によって相互に接続される。

各種の設計がそれぞれ独特な電気回路を必要とするので
、相互接続装置は多種多様な設計で使用されている。従
審、多くの相互接続装置においては、製造の初期段階で
配線プランが確定される。すなわち、特定の既定プラン
に応じ相互接続配線が製造段階で設立される。こような
相互接続を「特定設計」と呼ぶ。特定設計の相互接続装
置は大量生産できないので時間、費用がかさむことは明
らかである。

特定設計の相互接続装置のこのような欠点のために、相
互接続装置の分野では、特定化しない状態で大量生産し
た後に、使用者の要求するいかなる配線プランでもプロ
グラムできる相互接続装置への要求が高まった。この種
の相互接続装置は「プログラマブル相互接続装置」と呼
び、該装置に配線プランを与える最終工程を「注文応答
設定」と呼ぶ。

プログラマブル相互接続装置の従来例がモザイク・シス
テム社の米国特許第４，４５８，２９７号に開示されて
いる。モザイクの装置では、相互接続配線は格子状をな
し一方向の線群が一つの平面を形成し直交線群が他の平
面を形成して今る。

２つの線群の間には非晶質シリコンの層が配置されてい
る。この層は当初非導電性を呈するが、特定の線重畳点
で導電性となる。直交線群間に電位差を与えると非晶質
シリコンが結晶化するので導電点が選択できる。この電
位差による電界が、線重畳領域内のシリコンを結晶化し
導電性にする。したがって、重ね合わさった線間に通電
路が形成される。

モザイクの装置によれば、製造の後段階で製造者または
最終使用者によって注文応答設定可能な専用化されない
相互接続装置を大量生産できるという利点が得られる。

しかしながら、モザイクの相互接続装置には欠点が多い
。例えば、必要とされる電気的特性を満たす使用材料は
制限される。中間層に用いられる材料としては非晶質シ
リコンしか提案されていない。また、相互接続配線にい
くつかの金属が使用できるが。

その候補をあげれば非晶質シリコンに対する適合性をも
つアルミニウムが最も有力となる。モザイクの装置では
、結晶化の際に隣接線群が短絡するのを防止するために
重畳域の周囲に充分大きな領域を必要とするから、格子
密度は特に重畳域の線群近辺で制限される。すなわち、
隣接の重畳載量の領域内を延びる重ね合せ線群間に、電
界による電束域が発生する。もし両線の配置が近すぎる
と、隣接域は電束域の影響により放電し隣接線が短絡す
る。

モザイクの装置の他の欠点は加法処理しか行なえないこ
とである。すなわち、配線ルートは導電線分すなわち結
晶性シリコンブリッジを加えることによって形成される
。つまり、減法は用いていない。したがって、注文応答
設定された相互接続を変更するのが極めて難かしく、時
には不可能である。注文応答が確定した配線の変更が難
かしいと設計変更を実現できない。モザイクの装置の致
命的欠点は、加法工程すなわちシリコンブリッジの形成
の影響を受ける直交線群はこのときの１個のルート以外
の相互接続プランには利用できないということである。

すなわち、もしＸｌ線とＹ１線とが橋絡されて相互接続
路が形成されたとすると、これらの線またはそれらの線
分は他の相互接続路を形成するのに使用できない。何故
ならば面接続路が短絡してしまうからである。このため
に、モザイクの相互接続装置では、与えられた相互接続
領域内での相互接続の複雑化が著しるしく制限される。

この制限によって、利用可能チャンネルに対する相互接
続効率すなわちチャンネル利用度が影響を受ける。もし
チャンネル利用度が高ければより少ないチャンネルで与
えられた相互接続を遂行できるから、チャンネル利用度
は高いことが望ましい。

モザイクが提案する電気的注文応答設定に加えて、ある
分野では機械的注文応答設定も用いられている。例えば
、「ワイヤ外被」法は、相互接続面に垂設した多数の金
属ピンを有する相互接続体を用いる。配線プランが特定
化された後、適宜のピンにワイヤを被ぶせてこれらのピ
ンを相互接続する。力が加わるため、大きくて頑丈なピ
ンの他にワイヤの外被を確実に行うための大きな工具が
必要となる。また、１回の１個のピンしか加算できない
ので処理時間がかかるし、大きなピンや工具を要するか
ら集積回路のような小規模回路に使用できない。

別の機械的注文応答設定も提案されており、ワイヤボン
ディングを用いて集積回路表面上のポンディングパッド
を相互接続している。所望の相互接続路の各端部におけ
る金属ポンディングパッドへ細線を溶接またはスパッタ
することによって相互接続を行なっている。この方法は
利点が多いが面積効率が極めて悪い６例えば、スパッタ
処理がパッドを破壊したり短絡を生じたりすることがな
いように、大きな結合パッドを大きく離間させて使用し
なければならない。

さらに、相互接続用線は絶縁されていないので密度は、
交差線を使わない相互接続路と同程度までしかとれない
。したがって、この方法は、ワイヤ外被法の殆どの欠点
の他に、相互接続路を交差できないという欠点がある。

ところで、集積回路チップの取り付けについてみると、
チップ間を電気的に接続する機能がある相互接続体にチ
ップを取り付けるのが従来からのやり方である。しばし
ば集積回路チップは、「テープ自動化ボンディングＪ　
　（ＴＡＢ）として知られる処理によってキャリアフィ
ルムまたはテープ上に取り付けられる。そこで、効率の
よい注文応答回路を得るには、チップボンディング技術
を特定の相互接続体に整合させることが重要である。

したがって、大量生産できるため専用化されない配線パ
ターンを持つことができ後の製造段階または最終使用者
によって容易に特定化できるプログラマブル相互接続装
置を具備する注文応答回路、プリント回路や集積回路の
レベルでも使用に耐える高密度相互接続体、このような
相互接続体に対する適合性を有するテープ自動化ポンデ
イグ装置が必要とされている。

この発明の目的は、改善された注文応答回路を提供する
ことにある。

また、この発明の目的は、専用化されない相互接続体と
して作り後に使用者の要求に応じた注文設定が行なえる
注文応答回路用相互接続装置を提供するにある。

この発明の他の目的は、各種サイズに形成できる相互接
続体を提供するにある。

この発明の他の目的は、各種の材料で形成できる相互接
続装置を提供するにある。

この発明の更に他の目的は安価な相互接続装置を提供す
るにある。

この発明の更に他の目的は、少ない操作で簡単に注文応
答設定できる相互接続装置を提供するにある。

この発明の更に他の目的は、よく整備された配線様式を
有し試験や製造が容易な相互接続装置を提供するにある
。

この発明の更に他の目的は、断線予測効果があり、全ラ
インに対して同様なりロスオーバー負荷を与えうる相互
接続装置を提供するにある。

この発明の更に他の目的は、僅かな修正で複数の設計仕
様に適合できる相互接続装置を提供するにある。

さらに、この発明の目的は、実装その他の高レベル相互
接続など各種レベルで使用可能な相互接続装置を提供す
るにある。

また、この発明の目的は、上記の相互接続装置の製造方
法であって、下方の線分をアクセスできるような専用化
されてない相互接続体を形成する工程と、その後に相互
接続体を簡単な操作によって、注文応答設定する工程と
を備えた製造方法を提供するにある。

この発明の更に他の目的は、上記方法であって、整備さ
れた相互接続パターンを利用して処理の各工程における
試験、修理などの方策が可能で、高い歩留りで最終製品
を得ることができる方法を提供するにある。

この発明の他の目的は、注文応答回路用の改善されたテ
ープ自動化ボンディングチップ装置を提供するにある。

この発明の更に他の目的は、上記プログラマブル相互接
続装置に対して適合性を有する改善されたテープ自動化
ボンディングチップ装置を提供するにある。

課題を解決するための手段 したがって、この発明の一面によると、プログラマブル
相互接続体を有し、この相互接続体が、該接続体に結合
されたキャリアフィルムと、このキャリアフィルムと相
互接続体との間の複数個のリードによってキャリアフィ
ルムに結合された集積回路チップとを備え、隣接リード
の結合位置が、各結合位置の中心を結ぶ全体として対角
線方向の軸に沿い互いに千鳥状に配置されてなる注文応
答回路が提供される。プログラマブル相互接続装置をテ
ープ自動化ボンディング技術と共に用いることによって
、広範囲の用途をもつ注文応答回路が得られる。相互接
続もボンディングも限られた特殊な技術で処理しなくて
もよいから、プログラマブル回路も多種多様な広範囲の
処理技術によって製造できる。モザイク・システム社製
のような電気的プログラマブル相互接続装置を具備した
注文応答回路は特定のシリコン処理を用いなければなら
ない。

これに対してこの発明では全体をシリコンあるいは他の
材料で処理してもよい。

この発明の他の面によると、実質的に平行な第１線分群
と、この第１線分群とは異なる平面上にあり該第１線分
群に対して平行でない実質的な平行な第２線分群と、交
差する線分の終端からなり複数の対角線方向プログラミ
ングトラックを形成する複数個のアクセス可能プログラ
マブル接続点と、プログラマブル接続点のところの線分
を選択的に連結する手段とを備えた電気素子接続用相互
接続装置が提供される。好ましい実施例では相互接続装
置は第１．第２線分群の上方の注文応答層をさらに備え
、この注文応答層はプログラマブル接続点をアクセスす
る領域を有する。注文応答層中のアクセス領域は線層を
連続的に横切るか、該層中の開口として形成される。

プログラミングトラックは、相互接続装置内の種々のレ
ベルに配設される。一実施例によると、プログラミング
トラックは注文応答層と同−平一面をなす。他の実施例
によると、プログラミングトラックは上部線分層と同一
平面をなす。

さε・に他の実施例によると、プログラミングトラック
と下部線分層とが同一面上にある。後の２実施例の場合
、プログラミングトラックは線群面へ延びるみぞの形状
を有する。

好ましくは、第１、第２線分群は直交し、プログラミン
グ領域は互いに平行で線分群に対して４５°の角度をな
す。

注文応答層には、試験パッド、チップ取り付は手段など
多数の素子を付加形成できる。また、例えば、接続点間
や設計変更ライン、不良回復ラインルート間の接続を行
なう特定設計配線も注文応答層に付加形成できる。

この発明のさらに他の面によると、実質的に平行な第１
線分群と、この第１線分群とは異なる平面上にあり該第
１線分群に対して平行できない実質的に平行な第２線分
群と、交差する線分の終端からなり複数の対角線方向プ
ログラミングトラックを形成する複数個のアクセス可能
プログラマブル接続点とを有する電気素子接続用プログ
ラマブル相互接続体を作製する工程と、プログラマブル
接続点のところの線分を選択的に連結して前記プログラ
マブル相互接続体を注文応答設定する工程とを備えた電
気素子を受け電気的に接続する相互接続装置を形成する
方法が提供される。

この発明のさらに他の面によると、実質的に平行な第１
線分群と、この第１線分群とは異なる平面上にあり該第
１線分群に対して平行でない実質的に平行な第２線分群
と、交差する線分の終端からなり複数の対角線方向プロ
グラミングトラックを形成する複数個のアクセス可能プ
ログラマブル接続点と、プログラマブル接続点のところ
の線分を連結する手段とを有する電気素子接続用プログ
ラマブル相互接続体を作製する工程と、線分の選択終端
間で前記連結手段を除去して前記プログラマブル相互接
続体を注文応答設定する工程とを備えた電気素子を受け
電気的に接続する相互接続装置を形成する方法が提供さ
れる。

この発明によれば、高性能のプログラマブル相互接続装
置が得られる。通常、特定設計の相互接続装置は高価で
あるが、この発明の専用化されないプログラマブル相互
接続装置の使用により大幅な低廉化を実現できる。さら
に、個々の製品は標準形相互接続装置であるから、高歩
留りで大量生産できる。慣例的な配線を全く用いていな
いので、全製造工程のうちのごく一部分に対して注文応
答設定を行なえばよく、整備時間を著しるしく低減でき
る。

また、従来のプログラマブル相互接続装置に比べ、この
発明では高密度構成できる。ここで密度とは、与えられ
た相互接続領域内に配設できる導体（線群）の数、した
がって、プログラマブル接続点の数を言う。上記したよ
うにモザイクの電気的プログラマブル相互接続装置、機
械的ワイヤ外被やワイヤボンド形の相互接続装置では、
材料、処理に関し固有の要件があるため密度が制限され
ていた。一方、この発明の相互接続装置はそこに適用さ
れる技術（例えば集積回路、プリント回路など）と同じ
構成仕様にもとづいているので、密度は回路分野の技術
状態による制限しか受けない。

さらに、この発明では、プログラマブル接続点すなわち
重畳線群が連結する点を対角線方向プログラミングトラ
ックに沿って配設しているから、相互接続面の利用効率
が向上すると共にバスルートなどの共通相互接続パター
ンの使用が容易になる。対角線方向プログラマブル領域
間の距離を表わすピッチはプログラマブル接続点に対す
る要求に応じて変る。このため相互接続設計に対する融
通性が増す。残余の面はチップ飯り付け、針設変更や特
定設計用配線に利用できる。

モザイクの装置では使用可能な材料についての制限が厳
しいが、この発明の装置では材料制限がない。

さらに、相互接続パターンがよく整備をされているので
試験が容易であり、断線予測効果が得られ、全ラインに
対して同様なりロスオーバー負荷が与えられ、良好なめ
っき特性が得られる。規則的な構成なので良好な相互接
続部を「組み合せ」てより大きな相互接続を形成できる
。また、無機能の線分をルート周回させているので本来
的に故障裕度がある。相互接続処理の各工程で試験や修
理の方策が講じられるので、最終製品の可能歩留りを極
めて高くできる。

この発明のさらに他の面によると、キャリアフィルムと
、このキャリアフィルム上に置かれた集積回路チップと
、このチップから平行に延びキャリアフィルムに取り付
けられ、かつ内側リード結合部と結合位置領域をもつ外
側リード結合部とを具備する複数個のリードであって隣
接リードの結合位置が各結合位置の中心を結ぶ全体とし
て対角線方向の軸に沿い互いに千鳥状に配置されてなる
積数のリードとを備えたテープ自動化ボンディングチッ
プ装置が提供される。

この発明の更に他の面によれば、全体として対角線方向
のプログラミングトラックをもつ下方の相互接続装置テ
ープ自動化ボンディングチップの外側リードを結合する
方法であって、隣接リードの複数の結合位置のところで
集積回路チップを下方の相互接続体へ結合する工程を備
え、前記結合位置が、該結合位置の中心点を通る対角線
方向中心ラインに沿い互いに千鳥状に配設されてなる結
合方法が提供される。

ＴＡＢチップ構成によれば、プログラマブル相互接続体
に対して適合性をもつチップボンディングが与えられ、
従来よりも高い密度、高い融通性の注文応答回路が得ら
れる。

実施例 以下、実施例によりこの発明の詳細な説明する。

第１図は、現在用いられているプログラマブル相互接続
装置の一例を示す一部破断等大図であり、先に述べたモ
ザイク・システム社の相互接続装置に相当する。１０は
基板を示し、この基板には互いに平行なアルミニウム線
群１２が形成されている。線群１２と直交するアルミニ
ウム線群１６も形成されていて、非晶質シリコンのプロ
グラマブルブリッジ１４によって線群１２が線群１６に
接続されるようになっている。シリコンのブリッジは当
初非導電性非晶質シリコンであるが、電界の下で結晶化
すると導電性となる。線群１６が形成される平面は、線
群１２が形成される平面よりも上方に離間している。プ
ログラマブルブリッジ１４は線群１２と１６との間で電
気通路として働く。

上記の線群を覆う層２０が設けられ、この層２０に設け
た多数のパッド２２は、上記とは別のブリッジ２４によ
って線群１６へ電気的に接続されている。パッド２２は
、長目のブリッジ３０．３２によって下方の電圧平面２
６．２８のそれぞれへ選択的に接続している。パッド２
２とチップ３４とは両者間のワイヤ３６によって相互に
接続される。

製造の初期段階では、上記装置は特定化されていす、特
定の配線系が定まっていない。しかしながら、−旦用途
が決まり特定の配線系が決定されると、プログラマブル
ブリッジは導電性ブリッジへと電気的に変えられて、注
文に応じた必要な配線系が作られる。注文に完全に応じ
ることが必要な特定の相互接続の設計には固有の制約が
伴うが、上記装置はこのような制約を克服している。し
かし依然として次のような制約を受けている。第１に、
この従来装置では使用できる材料が限定されている。す
なわち、後のプログラミングに必要なプログラマブルブ
リッジの特性を得るために非晶質シリコンを使用しなけ
ればならない、また、先にも述べたように、モザイク構
造の密度は処理特性によって制限される。さらに、−旦
ある線を用いて１つの配線ルートを形成してしまうと、
必要とする切片がどんなに短かくとも配線全体が使われ
他のルートを受け入れることができない。２個のルート
が短絡する恐れがあるからである。

この発明の相互接続装置はサンドインチ構造を有してい
る。実際に用いる層の数や種類は特定の用途によって決
まる。第２図はこの発明による相互接続装置の１例を示
す。図示のように、相互接続装置４０は任意の第１面４
２を持つ。面４２として例えば接地面または電源面のよ
うな導電性面を用いることができる。電源面、接地面を
追加してもよい。面の数や種類は使用者の要求に応じて
決まる。こ＼では、面が単なる導電性面であるとしてお
く。このような導電性面ば本来の機能をする他に相互接
続のインピーダンスを制御するのに役立っている。

面４２の上方に複数の線４４が形成されている。

線群４４はＸ軸線である。線群４４は同一平面上で互い
に実質的に平行である０図示を省略するが。

面４２と線４４との間には絶縁層を設けるのが普通であ
る。

他の線群４６が線群４４の上方に形成され、線群４４に
対して実質的に垂直である。線群４６はＸ軸線であり、
線群４４と同様に、同一平面上で互いに実質的に平行で
ある。

しかして線群４４．４６はそれぞれＸ平面、Ｘ平面を形
成する。Ｘ平面とＸ平面間には図示しない絶縁層が設け
である。両線群が直交配置されていると説明したが必ず
しもこの配置関係をとる必要はない。両線群が平行で重
なり合いさえしなければ両者間の配置関係は種々可能で
ある。

最後に、注文応答面４８を線群４６の上方に設ける。一
般に、注文応答面４８の表面上には他の電気的処理を行
うための付加素子を設ける。付加素子には、装置取付は
用パッド、試験用パッド、設計変更、不良ライン用変更
ルート、余剰接続用の手段などがある。面４８の構造自
体は、以下に詳細に説明するように、線群４４．４６の
端子部のアクセスを可能にするようなものである。

第２図のように、ある線重畳選択領域５０の位置で線群
が途切られ、Ｘ軸線、Ｘ軸線が線分化されている６例え
ば、Ｘ方向の線５２はＸ方向の線５４との重畳領域５０
に終端している。Ｘ軸線５２の端子部５６．５８とＸ軸
線５４の端子部６０．６２が上方に設けてあり２方向に
位置している。注文応答面４８にはアクセス領域６４が
形成され線群の端部５６．５８．６０．６２をアクセス
セきる。

端子部５６．５ｇ、　６０．６２は以後「プログラマブ
ル接続点」と呼ぶ、プログラマブル接続点の所で線群の
端が相互接続して相互接続装置内に必要な配線系統を設
立する。通常、このような配線系統はルートと呼ばれて
いる。注文応答面４８にアクセス領域６４を設けたので
、最終使用者は端子部にアクセスし該端子部を相互接続
して所望のルート系を得ることができる。

この発明では、プログラマブル接続点を対角線方向パタ
ーンとして形成することによって有効で好適な配線が得
られることが判明した。第２図に示すように、対角線方
向トラック６４が注文応答面４８を横切って設けられて
いるので、このトラックを介して下方の対角線方向プロ
グラマブル接続点６６をアクセスできる。この対角線方
向領域を「プログラミングトラック」と呼ぶ。

第２図に等大国で示した注文応答面４８と相互接続装置
４０の平面図を第３図に示す。プログラミングトラック
６４、プログラマブル接続点６６が第３図のように形成
されている。各プログラミングトラックの方向は同一に
する（単一パターン）か装置を横切る各対角線方向に一
致させて直交配置（二重パターン）にする。二重トラッ
クパターンにすればプログラマブル接続点の数が多くな
りルートの融通性が増すので有利である。

しかし、多くの場合、単一トラックパターンで充分であ
る。このことは種々の理由による。第１に、単一トラッ
クパターンは設計が容易である。第２に、後述のように
チップ結合の一般的手段であるテープ自動化結合（ＴＡ
Ｂ）を有する集積チップへの適合性がよい。また、単一
パターンによって、融通性および方向変更すなわちバス
形構造に関する配線に対して充分過ぎる程のプログラマ
ブル接続点が通常得られる。さらに、「単一」トラック
パターンは「二重」トラックパターンよりも使用プログ
ラマブル接続点の数が少°ないので、過剰なプログラマ
ブル接続点が電気的特性、歩留りまたは製造不良などに
対して悪影響を及ぼすのとは対照的に有利である。

プログラミングトラックは相互接続装置を対角線方向に
横切って形成される。特に直交配線の場合には、相互接
続装置を４５°の角度で横切る対角線方向にプログラミ
ングトラックを形成するとよい、しかし、使用者の要求
次第でトラックの角度をどのように決めてもよい。プロ
グラミングトラックは直線状でなくてもよい。その形状
も使用者の要求に応じて決められる。鋸歯状トラック、
蛇行トラックその他種々の形状が可能である。連続する
プログラミングトラック間の距離を規定するピッチ（ｐ
）は相互接続ルートに要求される融通性によって定まる
。方向変更を行なう場所の数と付属部品、試験部品、付
加配線に適する注文応答面の広さとの兼合いからピッチ
を選択、決定する。利用できるプログラマブル接続点の
数を増すためには、連続するＸ軸線またはＸ軸線間の距
離を規定するピッチ（ｐ）はできるだけ小さくする。

第１８図はプログラミングトラック６４の好適実施例を
示し、特にトラック内のプログラマブル接続点６６を示
している。図示のように、隣接する線のプログラマブル
接続点は、プログラミングトラックに沿って相互にずら
しである。この構造によれば、貫通径がライン幅よりも
大きい場合とかプログラマブル接続点がライン間離間を
制限するといった同様な状況下で高いライン密度が得ら
れる。またこの構造では、注文応答面上のプログラマブ
ル接続点の間を通る配線が可能である。

対角線方向プログラマブルトラックの他の利点は線間の
接続長を短かくできることである。

第３図に示すように、Ｘ軸線およびｙ軸線からの４個の
線端部が互いに近接する配置がプログラマブル接続点６
６によって与えられている。

線間の接続は例えば第２Ａ図に示す通りである。第２Ａ
図は第２図の重畳領域５０の拡大図であり、同一部分は
同一番号で表わす。図示のように、ｙ方向の線５２とＸ
方向の線５４とが重畳領域５０の所で終端している０両
線の方向は異なるが平行な２平面上にある。線に垂設さ
れているのは導電性柱７０である。柱７０は上方へ延び
プログラマブル接続点の平面に達している。第２Ａ図の
ように、線５４は線５２よりも上方の平面内にあるから
、線５４から相互接続面に到る柱の長さは線５２から線
面に到る柱の長さよりも短かい。

第２Ａ図、第３図の柱を平面図として見ると、これらの
柱の端子部は実質的にＴ形をなしている。プログラミン
グトラックと直交する対角線に沿って柱を延ばせば、注
文応答面上のプログラミングトラック間を横切るルート
アクセスが容易になるという利点が得られる。

相互接続域には、柱７０間のリンク７２も設けられてい
る。柱の対向端から上方に延びるリンク７２は柱間の電
気的接続したがって下方の配線構造に対する電気的接続
を与える。

線間の相互接続を特定し、形成することによって、注文
に応じた専用化されない相互接続が得られる。注文に応
じ、第４図、第４Ａ図、第５図、第５Ａ図に示すような
種々の異なる方法で種々の線分の接続を行なうことがで
きる。第４図と第４Ａ図とでは、線分接続が同一である
が注文応答面の設計が異なる。これについては後で詳し
く説明する柱の端部には第２図と同様な番号が付されて
いて、注文応答Ｘ軸線端部（Ｙ工）は端部５６、最下部
Ｘ軸線（Ｙ２）は端部５８、最左端Ｘ軸線（ｘ８）は６
０、最右端Ｘ軸線端部（ｘ２）は６２で示しである。図
示のように、線端部は種々の異なる配列での接続ができ
、例えば、Ｘ、−Ｘ２．　Ｘ□−ｙ、、　ｘ□−Ｙ２．
　Ｘ、−Ｙ、など種々な組合せができる。線へリンクを
接続する方法は「加法」注文応答として知られている。

また、この構造によると２個の独立な網目に対して同一
プログラマブル接続点を使用すること、すなわち、「Ｘ
脚」接続としばしば呼ばれる相互接続が可能である。

第５図、第５Ａ図は相互接続様式の他の実施例、すなわ
ち、「減法」注文応答を示す。この様式では４個の線端
部会てを短絡する連続接続が施こされている。しかして
、相互接続にレーザエツチングのような減法処理を行な
って選択的に端部を切り離して特定のリンクを定める。

減法注文応答によってもプログラマブルリンク、付属パ
ッド、付加配線などの同時形成が可能である。

線端子部が定める相互接続平面は、Ｚ方向の種々の高さ
位置にすることができる。第２図では相互接続面が注文
応答面４８と平行である。この実施例の場合、プログラ
ミングトラック６５は注文応答面内に形成され、対角線
方向プログラマブル接続点に対して整列する。他の実施
例では、相互接続面は、上方線群によって形成された平
面に対して平行である。第１２図はこのような実施例を
示している。相互接続域へ必要なアクセスができるよう
に、相互接続装置４０の上方層に使用者用の「みぞ」７
６を形成する。みぞの底は上方線群４６によって形成さ
れた平面に終端している。この構成は、プログラミング
トラックが上方の注文応答面と同一面をなす実施例より
も有利な点が多い。すなわち、第１２図の構成によれば
、線４６から上方に延びる柱すなわち頂面線群が不要と
なる。さらに、下方の線群４４から延びる柱の長さを短
かくできる。実際、線分端を相互接続面に到達させるの
に必要な柱の長さを６６％に減少できる。

使用者用みぞの深さを下方線群まで下げることもできる
。このような実施例では柱が全く不要となる。第１１図
に示すようなさらに他の実施例では、上方線群４６と注
文応答層４８との間に別体の基準面７８を設ける。この
ように基準面７８を付加すれば、プログラマブル接続点
とチップ取付用パッド、変更用や余剰の配線などとの間
の電気的接続を分離できる。

さらに他の実施例によると、線群の両側に第１、第２基
準面を設ける。すなわち１例えば第１１図に示すような
面７８．７９を線群４４．４６のそれぞれの側に設ける
。

第１１図は１種々の相互接続層間に設けた絶縁層８０も
示している。典型的な相互接続サンドイッチ構成は、そ
の溝断面を見ると絶縁分離された金属を有している。例
えば金、銅、タングステンなど各種の金属を使用できる
。特に好ましい金属は銅である。また、各種の層は異な
る金属を使用できる。図示していないが、全体を絶縁層
とせずに線分間に絶縁帯を使用することも考えられる。

どのような電気的絶縁材を用いてもよい。好ましい絶縁
材はポリイミド、セラミック、ガラス−エポキシの層構
造やＰＴＦＥ−ガラス板である。小さい相互接続装置に
この発明の構造を用いる場合、ポリイミドが特に好まし
い。

第１３図はこの発明による相互接続装置の他の実施例を
示している。装置は複数の電源面８２゜８４を有してい
る。電源面の数は相互接続装置の用途に応じて正確に定
める。図示のように、柱８６、８８が相互接続装置を通
って垂設され各電源面８２．８４を注文応答層４８へ電
気的に接続している。もし、このように柱を付加したた
めに相互接続構造が過度に複雑になるようであれば、２
個の基準面を用いるかまたは相互接続装置が取付けられ
るかあるいは別体の外部装置を用いて電源面をアクセス
することができる。

各種の相互接続形態のうちのどの形態を用いるかは、使
用者の要求と製造の容易性、注文応答の容易性、費用、
性能などの兼合いとの比較結果によって決められる。

柱を相互接続面とか注文応答面に通すための領域は一般
に「貫通部」と呼ばれている。この発明の相互接続構造
では、線がｘ−ｙ交差領域に終端し貫通部が終端領域に
配置されているので、種々の配線チャンネルが貫通部に
よって遮断されることはない。さらに、１５ミクロンの
ラインド３０ミクロンのスペースを用いると、たとえば
各層で２５．４ｎｎ（１インチ）当り５００本以上のラ
インに対して配線の適合性が得られるという効果がある
。石版印刷の性能によって制限されるが、もっと高密度
でラインを形成できる。

この発明の貫通部は相互接続装置の外部からアクセスで
きるようになっていると共に、その内部のプログラマブ
ル接続点をアクセスし注文に応じたルートを形成できる
ようになっている。

第２図は「めくら貫通部」として知られる従来の貫通部
構造を示している。従来、各連続層を形成していくと、
下側の層が埋められてしまうので相互接続構造を外部か
らアクセスできない。

下側層を相互接続するのに用いた貫通部は同じ工程で埋
められてしまうので、さらに注文応答を行なうため該貫
通部にアクセスできない。こうしたことから、めくら貫
通部として知られている。めくら貫通部自体は問題ない
としても、゛さらに必要な変更、修正を行なうのを困難
にし、かつ、試験処理を複雑にする。このような理由の
ため、可能であればめくら貫通部を除去し全ての貫通部
にアクセスできるようにすることが好ましい。

相互接続装置に線分を用いることによって、プログラミ
ングトラック内のピッチ融通性が大幅に向上する。また
、１本の連続線に代って一連の線分を使用するので、あ
るルート用の線分を使用しても同じ配線チャンネル内の
他の線分の他の用途への使用が妨たげられることがない
。

既に指摘したように、全ての線が使用不能になるという
のがモザイクの電気的プログラマブル構成の欠点である
。

相互接続装置の注文応答層４８の詳細を第７図〜第９図
に示す。これらの図は層がとりうる各種の構成を示して
いる。例えば、第８図に示す層４８は連続した対角線方
向アクセストラック８１を有し、第２図、第３図に関し
て説明したプログラミングトラック６５へのアクセスは
トラック８１によって行なう。下方の対角線方向プログ
ラマブル接続点６６に対応する上記トラック８１は該接
続点の上方に設けられている。第４Ａ図に示す注文応答
層４８は、線分端へのアクセスを行なう切削部６４とし
てのアクセス領域を有している。

注文応答層の形態は他にも種々と修正可能であるが、要
は線分端へのアクセスが行なえその結果配線ルートの必
要な注文応答を達成できるのであればよい。

さらにワイヤ接続を行なうには１例えば第７図に示すよ
うに、注文応答層はパッド８２を有し、該パッドによっ
て集積回路チップからのリードへの結合を行なう。これ
らのパッドを線相互接続領域と同一面内に形成し、対角
線方向トラックまたは切削部を分離しているスペース内
に随時配設できる。第１１図に示すように、チップ９０
が注文応答層４８に取付けられる。このチップのり−ド
９２はチップから延び、接続パッド８２を介し相互接続
装置に結合する。この処理は外側リード結合（ＯＬＢ）
と呼ぶ。例えば、接続パッドからリードへ延びる半田隆
起物によって接続を一行なえる。パッド８２は相互接続
装置の注文応答の一部分をなすものとして選択線分端へ
電気的に接続される。第７図に示すように、パッド８２
と線端部９６との間にコネクタ９４が設けられる。

第８図は第７図の相互接続装置の等大国である。

同一部分には同一番号が付されている。

第８Ａ図は注文応答層４８とＯＬＢパッド８２の他の構
成を示す。注文応答層の円形パッドは島状部をなし注文
応答層が同様な外周形状を有する。注文応答層は対角線
方向トラックを有している。第９図には、チップ８６と
接続パッド８２間のリード９８が示されている。

この発明の相互接続装置とくにその注文応答層は各種の
ＯＬＢ技術たとえばテープ自動化結合（ＴＡＢ）、ワイ
ヤボンディング、Ｃ４結合などに対して適合性がある。

ＴＡＢ形の結合は特に好適であるので以下に詳細に説明
する。

接続パッド位置の選択は相互接続注文応答の一部分であ
る。もし対角線方向アクセス領域間に１個の外側リード
結合を形成するのであれば、パッドを直線状に配列でき
る。もし１個以上の結合をプログラマブルトラック間に
形成しようとしているのであれば、パッドを千鳥状に配
列できる。相互接続は面結合または周縁結合に対して適
合性を有する。

上述のように、ＴＡＢ形結合は相互接続装置を集積回路
チップへ結合するための手段として特に好適である。Ｔ
ＡＢ形結合を行なう際は、集積回路チップをキャリアフ
ィルムまたはテープ上に載置する。テープはたとえば極
めて薄いポリイミド帯である。チップの外部信号用と電
源用リードによってチップはテープへ固着される。一般
にこれらのリードは銅からなり、通常、すずまたは金、
白金などの貴金属を用いてめっきする。

通常、中心に配置したチップからすべての方向にリード
が延びる。一般にリードは内側と外側のリード結合位置
をもっている。内側リード結合位置（ＩＬＢ）によりリ
ードはチップへ接続され外側のリード結合位置（ＯＬＢ
）によりリードは相互接続装置へ接続される。ボンディ
ングは小さな規模でなされるので、隣接ＯＬＢ間の中心
間距離は充分とって、２個の結合位置間の結合接続が重
なり合い接続が短絡するのを防ぐようにする。しかし、
このことはできるだけ小さい結合領域を用いてコンパク
トなチップ取付けを行なうことと兼合う必要がある。す
なわち、もし相互接続装置上までＯＬＢを拡げて各リー
ドの相互接続装置への結合を容易にしようとすれば、隣
接チップは互いの離間距離が大きくなって単位面積当り
少数のチップしか収容できなくなる。

この発明の相互接続回路には、相互接続に用いるテープ
自動化結合を改善するためのテープも設けられている。

このテープによればトラック間で良好な結合を行なえ、
千鳥状列の位置に沿う結合位置の数をできるだけ多くす
ることができる。さらに、このテープによれば、短かい
外側リード結合長にもとづき相互接続装置上へチップの
高密度実装が可能となる。

第１４図は典型的な「テープ自動化結合Ｊ（ＴＡＢ）チ
ップの概略構成を示す０図示のように、半導体集積回路
チップ１１０は、外側リード１１４によってキャリアフ
ィルムまたはテープ１１２へ固着される。テープは例え
ばポリイミドのような絶縁材からなる。ポリイミドテー
プの片面は例えば銅などの導電性金属で被覆する。次に
銅の層をエツチングして所望のリードパターンを形成し
、エツチングされない綱領域でリードを形成する。ポリ
イミドテープにもエツチングまたは打抜きを行なってチ
ップ１１０の受け入れ領域を形成する。一般にこのエツ
チングまたは打抜きは、リードの内終端においてテープ
の中心で行なう０通常、エツチングされないリードはす
ず、金あるいは他の貴金属でめっきする。次にチップを
テープ上に置き、チップとリードの内終端部分との間に
ＩＬＢ（内側リード結合）を形成する。第１図のＯＬＢ
は周縁形である。第１４図に示すように、リードはＩＬ
Ｂから扇状に拡がり、チップエツジと平行な列上に実質
的に配列したＯＬＢ結合位置に到達している。なおリー
ドの構造はＩＬＢの数に応じて決まる。リードの数が制
限される場合には、リードを扇状にする必要はない。

第１５Ａ図、第１５Ｂ図はそれぞれ周縁ボンディングと
面ボンディングの概略を示す。外側り−ド１１４は結合
位置１１６を有する。第１５Ａ図の周縁ボンディングは
第１４図で用いたものに類似する。

第１５Ｂ図は、結合位置間の中心間距離が最適距離（ｒ
）だけひらくようにＯＬＢを配列する仕方を示している
。

第１６図はこの発明による内側リードとリード構成とを
示している。図示のリード１３０はＴＡＢチップから延
びている。チップ自体は図示してないが、前述同様に装
置の中心に配置される。

中心から出発しリードに沿い外方へ進むと、白地のリー
ド領域１２４があり、この領域は長方形リム１１８の内
縁に沿っている。リードのこの部分は、チップに取り付
けられる内側リード結合領域である。実際は、長方形リ
ム１１８はポリイミドテープを表わす、前述のように、
チップが置かれる領域内でポリイミドテープが除去され
ている６通常、テープが除去される領域はチップ自体の
サイズよりも大きく、チップとテープとの間にギャップ
を残し、このギャップを横切って内側リード１２４が延
びている。斜線領域１２０は下方の相互接続装置を表わ
す。対角線方向ライン１２２は対角線方向のプログラミ
ングトラックまたは相互接続領域を表わし、ここで信号
様式が選択される。

内側リード１２４から外方へ向はテープ部１１８に到る
と、リードがありこれらのリードは白地の領域１２８を
定める一つ置きの黒地部１２６によって表わされている
。図示のように、連続リードの領域１２８は、対角線方
向プログラミングトラック１２２に類似しプログラミン
グトラック間に領域１２８を定める中心線軸に沿って千
鳥状に配列されている。領域１２８は、下方の基板ヘリ
ードを結合するためのＯＬＢを表わしている。このよう
な構成により、結合位置がプログラミングトラック１２
２と重なったり干渉したりすることがない。

リード１３０を相互接続装置１２０との間の結合を形成
するためには、千鳥状ボンディング領域１２８の所でリ
ードと相互接続との間に千鳥状窓を形成する必要がある
。このために、第１６図の千鳥状結合位置に沿ってリー
ドの下側からテープを除去することによってポリイミド
テープに窓を形成するとよい１例えば、平行四辺形状の
１箱」１３２を図示のように形成する。これとは別に、
結合領域１２８内だけでテープを除去する。

また他の方法としては、相互接続装置１２０上に結合位
置１２８に対応するような半田マスクを形成する。

第１７図は第１６図のリード構成のリード部１３０の拡
大図である。前述のようにリードは、チップ１１０とＩ
ＬＢを形成する内側リード結合部１２４と隣接リードで
千鳥状をなすＯＬ　Ｂ　１２８とを備えている。外側リ
ード結合位置１２８は連続リードに沿う部分であるが斜
線を施こしてない。斜線を施こさないことによって、テ
ープ１１２が各結合位置１２８の所で除去されているこ
とも表わしている。第１７図は、結合位置１２８の千鳥
状配置によって隣接結合位置の中心間距離が増大したこ
とも示している。そして、この中心間距離の増大によっ
て動作が向上する６例えば、結合位置がかなり離間する
ので、一方の外側リード結合位置の半田隆起物が隣接位
置へ流出してリードを短絡させる確率が小さくなる。ま
た、上記千鳥状ＯＬＢ構造によれば、中心間距離をでき
る限り大きくする一方でチップの足跡サイズを減少でき
る。さらに、下方の相互接続装置の隣接プログラミング
トラック間に多数の外側リード結合位置を配設できる。

第１０図は、対角線方向プログラミングトラック６５を
具備する相互接続装置４０とこれに取り付けられた異な
る大きさの複数個のチップ９０とを示す。また同図は、
異なるピッチの対角線方向プログラミングトラックを有
する相互接続装置が相互接続されていることも示してい
る６例えば、頂部相互接続装置４０は中央相互接続装置
１００に取り付けられ、この装置１００は下部相互接続
装置１０２に取り付けられる。この図かられかるように
、この発明は全実装系の多数のレベルまたは層へ適用可
能である。

第６図は、アクセス領域６４を介して相互接続装置４８
へ結合されたチップ９０の平面図である。

同図に示すように、対角線方向アクセス領域間の対角線
方向スペースに整列する千鳥状ＯＬＢパッドを用いた正
方形カプトン支持体が使用される。

さらに、図示はしてないが、注文応答層は剰余配線、変
更用ライン（ＥＣ）、試験パッド、不良ライン用ルート
などを支持できる。また、相互接続装置内の複数の貫通
部の電気的性能向上のために、注文応答層のスペアスペ
ース内に接地用貫通部を追加できる。この貫通部はイン
ダクタンスを下げ、特性インピーダンスを調整し結合を
低減する。また、接地および電源面から注文応答面へ延
びる貫通部を好ましくはポンディングパッドの領域内に
設ける。プログラミングトラック６５間の注文応答層は
高周波シールドとして作用してＸ軸層とｙ軸層間の結合
とインピーダン不平衡を低減する。

また、プログラマブル接続点を接続する配線を注文応答
面で支持することも考えられる。すなわち、特定設計の
配線を注文応答面上にある程度まで形成できる。例えば
、第２図において。

プログラミングトラックに沿うある点のプログラマブル
接続点からプログラミングトラックに沿う他の点のプロ
グラマブル接続点へと延びる線を注文応答面上に形成す
ることが可能である。

相互接続装置の製造の最終工程で、専用化されていない
相互接続を注文に応じた相互接続に設定する。注文応答
を行なうことによって、チップ足跡、チップ接続、下方
の配線間のリングが具体的に決まる。すなわち、注文応
答処理においては、標準的相互接続が特定の用途に応じ
るようにように変更、設定される。設定される配線系と
して、（１）下方の配線回路、（２）選択配線端へのポ
ンディングパッド、（３）接地または電源用貫通部、（
４）試験用パッドまたは余剰配線などが上げられる。注
文応答は単一処理工程で行ない、複数のパターン化工程
による費用増大を回避している。単一処理工程は単一パ
ターン石版印刷技術やレーザー利用技術を用いて、例え
ば直接書き込みまたは間接書き込みを行なう。この処理
は減法でも加法でもよい。

すなわち、加法にもとづき、リンクを選択的に接続して
所望の相互接線パターンを得るか、減法にもとづき、相
互接続全体に亘ってラインを形成し次に例えばレーザエ
ツチングによる除去を実施して所望の最終製品を得る。

注文応答は迅速に行なわれ１例えば数時間以下で完了す
る。このことは、現在行なわれる相互接線で時には何日
、何ケ月も要するものに比べれば著じるしい改善となる
。専用化されてない相互接続構造を大量生産しておき、
最終使用者が注文応答を行なえばよい。

この発明の相互接続装置は種々の方法で製造できる。以
下に述べる製造方法は、下側導電線層の下方の基準層と
、２個の導電線層と、頂部の注文応答層とを有する相互
接続製置を形成するのに使用される。後に述べるように
、各種の工程を排除したり反復したりして先に述べた特
定相互接続装置を製造する。この発明の方法によると、
セラミックもしくは他の材料の支持体を選択し、ここに
相互接続の導電層を設ける。

支持体は剛体あるいは可撓性である。次に相互接続上に
導電性材を被着して導電配線に対する下部基準面を形成
する。導電性材の被着はスパッタ、無電解めっき、電解
めっき、積層などによって行なう。下部基準層の上面に
絶縁層を配し該基準層と相互接続層とを分離する。

下部導電配線層は、下部基準層と同様に形成される一枚
の金属層をエツチングすることによって形成する。これ
とは別に、リフトオフ技術またはめっき法によって導電
配線を形成することもできる。貫通部は、下部導電配線
層、下方の基準面や電圧面を注文応答遂行用の頂面へ接
続するのに必要である。積み重ね貫通部法を用い、各貫
通部の面積を小さくして高いライン密度を得るようにす
るとよい。積み重ね貫通部は異方エツチングによって形
成できる。一方、充填貫通部は無電解めっきや電解めっ
きで形成する。後者の場合５貫通部面に先行する層にめ
っき相互接続が必要である。

絶縁層によって下部導電層と上部導電層とを分離する。

層上に液状絶縁物を流し込み、次に硬化する。電解めっ
きを用いて積み重ね貫通部を形成する場合は、めっき済
み貫通部構造体の周りに絶縁物を流し込む必要がある。

層面を平担化するためには、貫通部が通る硬化絶縁層を
平担化するとよい。このために、エッチバック、機械研
磨など周知の平担化技術を利用する。

第１導電配線層を形成するのと同じ方法で第２導電配線
層を形成すると、下方の層からの適宜の貫通部が第２導
電層に接続する。貫通部、絶縁層、平担部を形成するた
めの先の工程を繰り返して上部および下部（Ｘおよびｙ
）線分端の注文応答遂行頂面への移行を継続する。他の
基準面を形成するのと同じ処理に従って頂部基準層が形
成される。この頂部基準面を最終層とするが、上述の工
程を適宜繰り返して頂部基準面の上の層に到る線分端を
形成することもできる。

発明の効果 上記したように、各種の技術を繰り返したり修正したり
して、使用者の要求に応じた各種の特定相互接続構造を
作る。

上記構成の相互接続装置はどんな技術にも適合可能であ
る。プリント配線回路の用途では相互接続の密度が低く
集積回路の用途では相互接続の密度が高い。このことは
、相互接続を構成するのに構成技術を利用していること
による。

設計が変らないだけである。したがって、回路構成が複
雑化すればそれに合わせて相互接続構成も複雑化する。

上記のような利点に加えて、この発明の相互接続パター
ンはよく整備されているのでその配線試験が容易であり
断線の予見にも役立つ。また、全ラインに対して同じよ
うなりロスオーバー負荷を与えることができ、かつ、良
好なめっき特性が得られる。さらに、インピーダンスを
制御しつつラインによる高速信号転送が可能である。接
地貫通部と個々の貫通部とを混用すれば貫通部断線を低
減できる。

無機能のライン線分をルート周回させているので本来的
に故障裕度がある。相互接続処理の各工程で試験や修理
の方策が講じられるので。

最終製品の可能歩留りを極めて高くできる。

相互接続構成が規則的なので良好な相互接続部を「組み
合せノて大きな相互接続を形成できる。相互接続装置は
第ルベル実装に用いたり、または、より高レベル実装の
一般的相互接続媒介物たとえばモジュールやプリント回
路用の相互接続装置に拡張できる。

この発明の相互接続装置は、高性能、多チツプ注文応答
回路用として主に利用される。このような相互接続装置
につきものの高価格はこの発明の万能相互接続装置によ
って大幅に低減される。慣例的な配線を全く用いていな
いので。

性能、歩留りが共に向上し最終使用者は全製造工程のう
ちの極く一部分に関与するだけでよい。

適合性チップボンディング構成を利用しているので、注
文応答回路の密度、融通性ともに著しるしく向上する。

ゆえにこの発明は、既述の諸口的を達成し、かつ他の本
来の利点を得るのに適している。この発明の上記の実施
例は、説明のために用いたものであり、その構造及び諸
部品の配置の詳細にわたる数多くの変形が、この発明の
特許請求の範囲内で当業者によって実施できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来使用されている基板の斜視図。 第１Ａ図は従来の非万能形基板のめくら貫通部を示す拡
大断面図、第２図はこの発明の相互接続装置の斜視図、
第２Ａ図は第２図の配線間の相互接続柱を示す拡大断面
図、第３図は第２図の相互接続装置の平面図、第４図は
この発明の一実施例による第３図の対角線方向相互接続
域を示す拡大平面図、第４Ａ図はこの発明の他の実施例
による第３図の対角線方向相互接続域を示す拡大平面図
、爾５図はこの発明の一実施による第３図の対角線方向
相互接続域を拡大平面図、第５Ａ図は後処理の後の第５
図の対角線方向相互接続域を示す拡大平面図、第６図は
結合チップをもつこの発明の相互接続装置の平面図、第
７図は第６図の特定領域の拡大断面図、第８図はこの発
明の一実施による第６図の特定領域を示す拡大斜視図、
第８Ａ図はこの発明の他の実施例による第６図の特定領
域を示す拡大斜視図、第９図は他の実施例による第６図
の特定領域の拡大斜視図、第１０図はチップが取り付け
られたこの発明の複数の相互接続装置を示す平面図、第
１１図はこの発明の相互接続体の一実施を示す断面図、
第１２図はこの発明の相互接続体の他の実施例を示す断
面図、第１３図はこの発明の相互接続体の更に他の実施
例を示す断面図、第１４図はチップを取り付けたキャリ
アフィルムの概略図、第１５Ａ図は周縁ボンディング様
式により配置されたＯＬＢの概略図、第１５Ｂ図は面ボ
ンディング様式により配置されたＯＬＢの概略図、第１
６図はチップリード装置の拡大平面図、第１７図はチッ
プリード装置の拡大断面平面図、第１８図はプログラミ
ングトラックとプログラミング接続点の好適実施例を示
す平面図である。 ４０・・・相互接続体　　　４４・・・第１線分群４６
・・・第２線分群 ６４・・・プログラミングトラック １１０・・・集積回路チップ １１２・・・キャリアフィルム １１４・・・リード 区画の、・＞書、内δに変更なし） 手続補正書（ｊ５よ、 平成元年１月１９日 昭和６３年特許願第２４５８７１号 ２、発明の名称 注文応答回路 ３、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 代表者　パレ　エフ、シュミット ４、代理人 ６、補正の対象 （２）　　図　　　面 （３）委任状及び同訳文 ７、補正の内容 （１）特許出願人会社の代表者糸を記載した願書を提出
する。 （２）　　図面の浄書（内容に変更なし、）を提出する
（３）委任状及び同訳文を提出する。 ８、添付書類の目録

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電気素子を接続する相互接続体を有し、実質的に平
   行な第１線分群と、この第１線分群とは異なる平面上に
   あり該第１線分群に対して平行でない実質的に平行な第
   ２線分群と、交差する線分の終端からなる複数個のアク
   セス可能なプログラマブル接続点であって、前記線分が
   前記プログラマブル接続点での選択的連結に用いられる
   ような複数の対角線方向プログラミングトラックを形成
   する複数のアクセス可能プログラマブル接続点と、前記
   相互接続体に結合されたキャリアフィルムと、このキャ
   リアフィルムと相互接続体との間の複数のリードであっ
   て隣接リードの結合位置が各結合位置の中心を結ぶ軸に
   沿い互いに千鳥状に配設されてなる前記複数のリードに
   よって前記キャリアフィルムに結合された集積回路チッ
   プとを備えた注文応答回路。 ２、実質的に平行な第１線分群と、この第１線分群とは
   異なる平面上にあり該第１線分群に対して平行でない実
   質的に平行な第２線分群と、交差する線分の終端からな
   る複数個のアクセス可能なプログラマブル接続点であっ
   て、前記線分が前記プログラムブル接続点での選択的連
   結に用いられるような複数の対角線方向プログラミング
   トラックを形成する複数のアクセス可能プログラマブル
   接続点とを備えた電気素子を接続する相互接続装置。 ３、請求項２において、第１、第２線分群の上方に注文
   応答層を備え、この注文応答層が前記プログラマブル接
   続点をアクセスするための領域を有している相互接続装
   置。 ４、請求項３において、アクセス領域は注文応答層を横
   切って連続している相互接続装置。 ５、請求項３において、アクセス領域は注文応答層中の
   複数個の開口である相互接続装置。 ６、請求項３において、プログラマブル接続点は注文応
   答層と同一平面をなしている相互接続装置。 ７、請求項２において、プログラマブル接続点は上部線
   分群と同一平面をなしている相互接続装置。 ８、請求項２において、第１、第２線分群は直交してい
   る相互接続装置。 ９、請求項８において、プログラミングトラックは互い
   に平行で、前記直交線分に対して ４５°の角度をなして形成されている相互接続装置。 １０、請求項３において、注文応答面は付加線分を有す
   る相互接続装置。 １１、電気素子を受け電気的に接続する相互接続装置を
   形成する方法であって、実質的に平行な第１線分群と、
   この第１線分群とは異なる平面上にあり該第１線分群に
   対して平行でない実質的に平行な第２線分群と、交差す
   る線分の終端からなり複数の対角線方向プログラミング
   トラックを形成する複数個のアクセス可能プログラマブ
   ル接続点とを有する電気素子接続用プログラマブル相互
   接続体を作成する工程と、プログラマブル接続点のとこ
   ろの線分を選択的に連結して前記プログラマブル相互接
   続体を注文応答設定する工程とを備えた相互接続装置形
   成方法。 １２、電気素子を受け電気的に接続す相互接続装置を形
   成する方法であって、実質的に平行な第１線分群と、こ
   の第１線分群とは異なる平面上にあり該第１線分群に対
   して平行でない実質的に平行な第２線分群と、交差する
   線分の終端からなり複数の対角線方向プログラミングト
   ラックを形成する複数個のアクセス可能プログラマブル
   接続点と、プログラマブル接続点のところの線分を連結
   する手段とを有する電気素子接続用プログラマブル相互
   接続体を作成する工程と、線分の選択終端間で前記連結
   手段を除去して前記プログラマブル相互接続体を注文応
   答設定する工程とを備えた相互接続装置形成方法。 １３、キャリアフィルムと、このキャリアフィルム上に
   置かれた集積回路チップと、このチップから平行に延び
   キャリアフィルムに取り付けられ、かつ、内側リード結
   合部と結合位置領域をもつ外側リード結合部とを具備す
   る複数個のリードであって隣接リードの結合位置が各結
   合位置の中心を結ぶ全体として対角線方向の軸に沿い互
   いに千鳥状に配設されてなる複数のリードとを備えたテ
   ープ自動化ボンディングチップ装置。 １４、請求項１３において、各結合位置に対応する窓を
   前記キャリアフィルムに設けたテープ自動化ボンディン
   グチップ装置。 １５、請求項１３において、結合位置の千鳥状列がチッ
   プの幅に沿い反復形成されているテープ自動化ボンディ
   ングチップ装置・ １６、請求項１４において、前記窓は結合位置の千鳥状
   列全体に沿う連続的な窓であるテープ自動化ボンディン
   グチップ装置。 １７、全体として対角線方向のプログラミングトラック
   をもつ下方の相互接続装置のテープ自動化ボンディング
   チップの外側リードを結合する方法であって、隣接リー
   ドの複数の結合位置のところで集積回路チップを下方の
   相互接続体へ結合する工程を備え、前記結合位置が、該
   結合位置の中心点を通る対角線方向中心ラインに沿い互
   いに千鳥状に配設されてなる結合方法。 １８、請求項１７において、前記結合は、結合位置リー
   ドを下方の相互接続体ヘ電気的に接続する半田隆起物に
   よって行なう結合方法。 １９、請求項１８において、前記チップはリードを支持
   するキャリアフィルムを備え、このフィルムは結合位置
   に対応する窓を持ちリードと相互接続体との間の直接接
   触が行なえる結合方法。 ２０、請求項１８において、相互接続体とチップとの間
   に半田マスクを配置する工程と、チップ、マスク、相互
   接続体を整列させて結合位置を形成する結合方法。