JPH01167341A - 易滑性ポリイミドフィルム - Google Patents

易滑性ポリイミドフィルム

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JPH01167341A
JPH01167341A JP32767187A JP32767187A JPH01167341A JP H01167341 A JPH01167341 A JP H01167341A JP 32767187 A JP32767187 A JP 32767187A JP 32767187 A JP32767187 A JP 32767187A JP H01167341 A JPH01167341 A JP H01167341A
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film
polyimide film
powder
spherical powder
particle size
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JP32767187A
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Toshio Nakajima
中島 登志雄
Masayuki Kaneto
正行 金戸
Kazuhide Fujita
和秀 藤田
Ken Noda
謙 野田
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Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は易滑性ポリイミドフィルムに関し、詳しくは極
めて均一な粒径を有する球状粉体を滑剤として添加する
ことによって、フィルム表面に大きさの揃った微細突起
を均一に形成せしめ、フィルムの緒特性を低下させずに
フィルムの滑り性を大幅に改善した易滑性ポリイミドフ
ィルムに関するものである。
〈従来の技術〉 ポリイミドフィルムは通常、芳香族テトラカルボン酸二
無水物と芳香族ジアミンとを反応させて得られる芳香族
ポリイミド樹脂から形成されている。このようにして得
られるポリイミドフィルムは、耐熱性、機械的特性、電
気的特性、耐薬品性、耐放射線性などにおいて他の樹脂
からなるフィルムと比べて極めて優れているので、電気
絶縁用、フレキシブルプリント回路基板用、半導体素子
のパッシベーション用など種々の用途に利用されており
、その優れた特性のためにこの他の用途開発も盛んに行
われているのが実情である。
このように優れた特性を有するポリイミドフィルムに要
求される特性として、上記特性の他にフィルム相互の滑
り性が挙げられる。フィルム相互の滑り性はフィルムの
製造工程やフィルムの使用工程において重要な要求特性
であり、滑り性が悪いと製造工程における巻き取り操作
や巻き戻し操作の際に皺や膨れが入り不良品の発生原因
となり歩留まり低下を招く。また、電線への巻き付は作
業のような使用時においても滑り性が悪いと作業性を悪
化させる。
上記重要特性であるフィルムの滑り性を左右する最大の
要因はフィルムの表面粗さであり、フィルムの表面が平
滑であるほどフィルム同士が密着して滑り性が低下し、
時には完全に密着して全く滑らないこともある。このよ
うな滑り性はフィルムの弾性率や自己支持性にも関係し
、弾性率の低いものや薄いフィルムではフィルム同士の
滑り性が悪くなる傾向を示す。特に近年、光ファイバー
複合架空地vA(以下、0PGWという)の結束用に細
幅で薄膜のポリイミドフィルムが使用されているが、フ
ィルムの厚みが従来品の厚みの半分の12.5μmとい
う薄さのため、その滑り性が製造上非常に重要となる。
このようなフィルムの滑り性を改善するためには、従来
からフィルム表面にシリコーン樹脂溶液などの潤滑剤を
塗布する方法なども行われているが、比較的容易に行え
て且つ確実な方法としては、以下に示すようにフィルム
表面を微細に粗面化する方法が提案されている。
(a)マット処理、研磨処理、エンボス加工等による機
械的粗面化方法。
(blコロナ処理、スパッタ処理等による電気的粗面化
方法。
(Clアルカリ処理、イミド他剤使用等による化学的粗
面化方法。
fdl低沸点溶媒の使用やフィルム化条件による粗面化
方法。
telキャスティング時に粗面化ヘルドあるいは粗面化
ドラムを使用する粗面化方法。
(f)滑剤を添加する粗面化方法。
上記各種方法のうち確実に粗面化効果が得られるものは
Ta)、(e)、(f)の方法である。
talの方法は一般に採用されている方法ではあるが、
不透明化したり機械的特性が低下するので、前記0PG
W用フイルムのような非常に薄いフィルムには適用でき
ないものである。
また、(e)の方法では粗面化したベルトやドラムが必
要であるので、新たな設備投資が必要であることと共に
、ベルトやドラムとフィルムとの剥離性が悪くなるので
離型処理も合わせて行なう必要がある。
(「)の方法はポリエステルフィルムにおいて一般に採
用されている方法であり、設備投資の必要もな(極めて
簡便な方法である。
上記(「)のように滑剤を添加してポリイミドフィルム
の滑り性を改善する方法は、特開昭62−68852号
公報や特開昭62−68853号公報に提案されており
、滑剤として平均粒径が1〜5μmを主体とする第2リ
ン酸カルシウム無水物やピロリン酸カルシウム、二酸化
珪素粉体のような無機粉体が用いられている。
〈発明が解決しようとする問題点〉 しかし、上記のような無機粉体を滑剤として用いても、
これらの無機粉体は無定形状であるので、分級を施して
も全ての粒子を目的の粒径範囲に調製することができず
、範囲外の粒径を有する粒子も含有される。上記範囲外
の粒径の粒子が存在すると、微細粒子は凝集して巨大粒
子化するので結果的にはポリイミドフィルム中に巨大粒
子が多く存在するようになり、得られるフィルムの機械
的特性を著しく低下させる原因となる。
また、上記のように微細粒子が存在すると粒子の凝集化
が起こるので、使用前に超音波分散などによる厳密な分
散工程が必要である。ところが、第2リン酸カルシウム
ニ無水物等は非常に凝集しやす(、分散後も放置してい
ると再凝集化が起こり、また、多くの量を一度に分散す
ることは実際的に困難であり、極めて扱いにくいもので
ある。
く問題点を解決するための手段〉 従って、本発明は上記問題点を有さす、ポリ・イミド樹
脂本来の優れた特性を維持しながらフィルムの滑り性を
改良するために鋭意検討を重ねた結果、ポリイミドフィ
ルムの滑剤として添加する粉体を特定の粒径および粒径
の標準偏差のものにすることによって、0PGWのよう
な薄いフィルムにも好適に用いることができる滑り性や
耐熱性などに優れたポリイミドフィルムが得られること
を見い出したものである。
即ち、本発明の易滑性ポリイミドフィルムは平均粒径が
0.8〜7μmで、且つ粒径の標準偏差が0.1μm以
下の球状粉体を0.05〜0.5重量%含有し、球状粉
体によって表面に微細突起を有することを特徴とするも
のである。
本発明において用いるポリイミドフィルムは芳香族テト
ラカルボン酸二無水物およびその誘導体(以下、芳香族
テトラカルボン酸二無水物という)と芳香族ジアミンと
を有機極性溶媒中で反応させ、得られたポリアミド酸を
フィルム状に加工し、加熱、イミド化を行なうことによ
って得ることができる。
このような芳香族テトラカルボン酸二無水物の具体例と
しては、ピロメリット酸二無水物、3,3°。
4.4”−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
3.3’、4.4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、2.3.3’、4’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、4.4゛−オキシシフタル酸二無水物、4
.4゛−ビス(3゜4−ジカルボキシフェノキシ)ジフ
ェニルスルフィドニ無水物、2.2−ビス(3,4−ジ
カルボキシフェニル)へキサフルオロプロパン二g水物
、3.3”、4.4’−ジフェニルスルホンテトラカル
ボン酸二無水物、2.3,6.7−ナフタレンテトラカ
ルボン酸二無水物、1.2,5.6−ナフタレンテトラ
カルボン酸二無水物、1.4.5.8−ナフタレンテト
ラカルボン酸二無水物などが挙げられ、これらは単独で
も二種以上併用して用いてもよい。
また、前記芳香族ジアミンの具体例としては、トフェニ
レンジアミン、p−フェニレンジアミン、2.4−)リ
レンジアミン、2,6−トリレンジアミン、4.6−ジ
メチル−m−フェニレンジアミン、2.4−ジアミノメ
ンチレン、4−クロロ1−フェニレンジアミン、3.5
−ジアミノ安息香酸、5−ニトロ1−フェニレンジアミ
ン、3.3゛−ジアミノジフェニルエーテル、4.4′
−ジアミノジフェニルエーテル、3.3’−ジアミノジ
フェニルメタン、4,4゛−ジアミノジフェニルメタン
、3.3°−ジアミノジフェニルスルホン、4.4゛−
ジアミノジフェニルスルホン、3,3“−ジアミノジフ
ェニルスルフィド、4,4゛−ジアミノジフェニルスル
フィド、3.3”−ジアミノベンゾフェノン、4.4’
−ジアミノベンゾフェノン、2.2−ビス(3−アミノ
フェニル)プロパン、2.2−ビス(4−アミノフェニ
ル)プロパン、ベンジジン、3.3’−ジメチルベンジ
ジン、3,3゛−ジメトキシ−4,4゛−ジアミノジフ
ェニルメタン、3.3’−ジメチル−4,4’−ジアミ
ノジフェニルメタン、l、3−ビス(3−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、l、4−ビス(3−アミノフェノキシ
)ベンゼン、1.4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベ
ンゼン、1.4−ビス(4−アミノフェニル)ベンゼン
、ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕スル
ホン、ビス(4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕
スルホン、4.4’−ビス(3−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、4.4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビ
フェニル、2,2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ
)フェニル〕プロパン、2.2−ビス(4−(4−アミ
ノフェノキシ)フェニル〕プロパン、2.2−ビス(4
−(3−アミノフェノキシ)フェニル〕へキサフルオロ
プロパン、2.2−ビス(4−(4−アミノフェノキシ
)フェニル〕ヘキサフルオロプロパンなどが挙げられ、
これらは単独でも二種以上併用して用いてもよい。
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン
を重合反応する際に用いる有機極性溶媒の具体例として
は、N、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチル
アセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、フェノー
ル、トクレゾールなどが挙げられ、これらは単独でも二
種以上併用してもよい。なお、これらの有機極性溶媒に
はエタノール、トルエン、ベンゼン、キシレン、ジオキ
サン、テトラヒドロフラン、ニトロベンゼンなどの有機
溶媒を溶解性を損なわない範囲、好ましくは溶媒総量の
50重重量以下、更に好ましくは30重量%以下の範囲
で一種以上混合してもよい。
本発明の易滑性ポリイミドフィルムに含有される球状粉
体は、粉砕分級による篩分けで広い粒径分布を有する従
来からの無定形状の滑剤ではなく、平均粒径が0.8〜
7μmで且つ粒径の標準偏差が0、1μm以下、好まし
くは0.08μm以下の極めて粒径の揃った球状粉体で
ある。なお、本発明における「球状」とは無定形状では
なく、上記平均粒径および粒径の標準偏差の値を満足す
るものであれば構法状でもよい。このように粒径の揃っ
た球状粉体をポリイミドフィルムに0.05〜0.5重
量%の範囲で含有されるように配合することにより、本
発明の目的であるポリイミドフィルムの滑り性が改善さ
れるのである。
本発明において上記のように粒径の極めて揃った球状粉
体を用いているので、従来の滑剤のように巨大粒子が存
在することがなく、また、微細粒子も存在せず微小粒子
の凝集化現象による巨大粒子化も起こらない。また、分
散性が非常に良好であるのでポリイミドフィルム製造工
程にて添加し一旦分散させれば、ポリアミド酸溶液や有
機極性溶媒中で再凝集することはなく、最終的に得られ
るポリイミドフィルム中にも均一分散状態で含有でき、
フィルム表面に大きさの揃った微細突起を均一に形成す
ることができる。
従って、ポリイミドフィルムが本来有する機械的特性や
電気的特性等を低下させることなく、優れた滑り性を有
するポリイミドフィルムを得ることができるのである。
本発明で用いる上記球状粉体としては、ポリイミドフィ
ルムの製造工程で用いる物質、即ち芳香族テトラカルボ
ン酸二無水物、芳香族ジアミン、有機極性溶媒、各種触
媒などに対して少なくとも不活性で、且つフィルム化工
程における加熱によっても変性しないものであれば特に
制限はなく、無機物質でも有機物質でもよい。このよう
な球状粉体の具体例としては、二酸化珪素やガラス、セ
ラミック、ジルコニア、酸化タングステン、酸化モリブ
デンなどの無機物質からなる粉体、架橋シリコーン樹脂
、ベンゾグアナミン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹
脂などの有機物質からなる粉体が挙げられるが、これら
のうち粒度分布や耐熱性の点から二酸化珪素粉体、ガラ
スビーズ、架橋シリコーン樹Bri粉体、ベンゾグアナ
ミン樹脂粉体を用いることが好ましい。
本発明の易滑性ポリイミドフィルムを得る方法は特に制
限されるものではないが、例えば以下のようにして得る
ことができる。
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン
を有機極性溶媒中で約80℃以下、好ましくは5〜50
℃の範囲で約1〜10時間重合反応を行ないポリアミド
酸溶液を得る。このときの有機極性溶媒中でのモノマー
濃度は種々の条件に応じて設定することができるが、通
常5〜30重量%、好ましくは10〜25重量%である
滑剤としての前記球状粉体はポリアミド酸溶液の調製時
もしくは調製後に任意の量を添加混合して分散させる。
具体的な添加方法としては、重合に用いたと同じ有機極
性溶媒中に分散させて分散液として添加混合する方法、
および重合時の有機極性溶媒中に予め球状粉体を分子l
kさせ、重合反応を行なう方法が挙げられるが、球状粉
体の確実な分散や工程の時間短縮のためには後者の方法
を採用することが好ましい。なお、分散工程では超音波
分散を行なうことが分散の確実さの点で好ましいもので
ある。
このようにして得られるポリアミド酸溶液は固有粘度(
30℃、N−メチル−2−ピロリドン中、濃度0.5g
/d1)が0.5〜5.0の範囲とすることが好ましい
。固有粘度が0.5に満たないと得られるポリイミドフ
ィルムの機械的強度が低くなりすぎ、また5、0を超え
るとフィルム状に賦形する際に流延しがだ(、フィルム
化工程が困難となる傾向を示す。
上記のように球状粉体が均一に分散されたポリアミド酸
溶液を用いて本発明の易滑性ポリイミドフィルムを得る
には、ガラス板、ステンレス板等の鏡面に上記ポリアミ
ド酸溶液を一定の厚みになるように流延し、100〜4
00℃の温度で徐々に加熱して脱水閉環させ、ポリアミ
ド酸をイミド化する。ポリアミド酸溶液からのフィルム
形成における有機極性溶媒の除去およびポリアミド酸の
イミド化のための加熱は、連続して行なってもよ(、ま
たこれらの工程を減圧下もしくは不活性ガス雰囲気中で
行なってもよい。さらに、短時間であれば450℃前後
まで最終的に加熱することにより、得られるポリイミド
フィルムの特性を向上させることができる。また、ポリ
イミドフィルムを形成する他の方法としては、上記ポリ
アミド酸溶液をガラス板上等に流延して100〜150
℃で30〜120分間加熱乾燥して皮膜を形成し、この
皮膜をピリジンと無水酢酸のベンゼン溶液等に浸漬して
脱溶剤とイミド化反応を行ない、上記皮膜をポリイミド
フィルムとする方法も採用できる。
なお、ポリアミド酸溶液の粘度が高くそのまま流延して
も均一な厚みのフィルムが形成しがたい場合には、適当
な溶媒を用いて希釈し適当な溶液粘度にして用いること
ができることはいうまでもない。
以上のようにして得られる本発明の易滑性ポリイミドフ
ィルムは各種特性の点から固有粘度(30℃、97%硫
酸中、0.5g/dりが0.5〜3.0、好ましくは0
.8〜3.0の範囲とすることが好ましい。この易滑性
ポリイミドフィルムは均一に分散する球状粉体によって
その表面に大きさの揃った微細突起を有しており、フィ
ルムの動摩擦係数(八STM−D−1894−63に規
定のフィルム対フィルムの動摩擦係数)が0.50以下
と小さいので滑り性が良好なものである。また、フィル
ム表面の微細突起はフィルム内部に分散している球状粉
体に起因するものであるが、フィルム表面の球状粉体は
露出するのではなく、滑り性改善の点からは微細突起を
形成する球状粉体の表面がポリイミド樹脂にて被覆され
ていることが好ましい。
〈発明の効果〉 以上のように本発明の易滑性ポリイミドフィルムは、滑
剤として用いる粉体が極めて大きさの揃った球形の微粉
末で凝集化せずにポリイミドフィルム中に均一に分散し
ているので、ポリイミドフィルムの有する機械的特性、
電気特性、耐熱特性などの特性に対しても悪影響を与え
ることがなく、また外観上も従来のポリイミドフィルム
と全(変わりがな(、従来の用途に支障なく使用できる
ものである。
さらに、フィルム表面に微細突起を有しているので表面
が粗くなり、滑り性が良好となるだけでなく接着性も向
上するので接着性が要求される用途にも好適に使用する
ことができるものである。
〈実施例〉 以下に本発明の実施例を示し、さらに詳細に説明する。
なお、各実施例および比較例にて用いる粉体の平均粒径
および標準偏差は、走査型電子顕微鏡にて得られた写真
をニレコ■製ハーゼックス5000Xを用いて画像処理
することにより求めた。
実施例1 11のセパラブルフラスコにN−メチル−2−ピロリド
ン(以下、NMPと略す)500gを入れ、次にシリコ
ーン樹脂球状粉体(東芝シリコーン0@製、“トスパー
ル120”、平均粒径2.05μm、標準偏差0.03
8 μm) 0.23 gを加え、超音波発振機を用い
て均一に分散した。この分散液に4゜4”−ジアミノジ
フェニルエーテル(以下、D D Eと略す)60.1
gを加えて完全に溶解するまで撹拌した。これにピロメ
リット酸二無水物(PMDA)65.4gを発熱による
温度上昇を抑えながら徐々に添加した。室温下にて攪拌
しながら5時間反応させたところ、固有粘度2.1のポ
リアミド酸溶液が得られた。
このポリアミド酸溶液をガラス板上に流延して皮膜を形
成させ、熱風乾燥機中で120”Cから380℃まで加
熱し、380℃で10分間維持してイミド化させること
により12.5μmの厚みを有する本発明の易滑性ポリ
イミドフィルム(固有粘度1.69)を得た。
なお、得られたポリイミドフィルムについ°ζ赤外線吸
収スペクトルを測定したところ、アミド酸に特有の吸収
は認められず、1780cm”付近にイミド基に特有の
吸収が認められた。
また、得られた易滑性ポリイミドフィルムの表面を走査
型電子8Ji微鏡に°ζ観察した。その写真(2000
倍)を第1図に示した。粉体粒子がフィルム表面を持ち
上げて均一な大きさの微細突起を形成していることが明
らかである。
実施例2 実施例1にて用いたシリコーン樹脂粉末を500℃で1
時間熱処理して平均粒径1.90μm、標準偏差0.0
37μmの二酸化珪素球状粉体とした。
この粉体を用いた以外は実施例1と同様にして固有粘度
2.3のポリアミド酸溶液を調製し、このポリアミド酸
溶液を用いて実施例1と同様の方法により、12.5μ
mの厚みを有する本発明の易滑性ポリイミドフィルム(
固有粘度1.80)を得た。
赤外線吸収スペクトルによりアミド酸が完全にイミド化
されていることが確認された。
実施例3 二酸化珪素球状粉体(日本触媒化学工業G菊製、”NS
シリカX−10″、平均粒径1.05μm。
標準偏差0.041μm)0.34g用いた以外は実施
例1と同様にして固有粘度2.4のポリアミド酸溶液を
調製し、このポリアミド酸溶液を用いて実施例1と同様
の方法により、12.5μmの厚みを有する本発明の易
滑性ポリイミドフィルム(固有粘度1.72)を得た。
赤外線吸収スペク[・ルによリアミド酸が完全にイミド
化されていることが確認された。
実施例4 ベンゾグアナミン樹脂球状粉体(日本触媒化学工業■製
、“エポスターM30”、平均粒径3.25μm、標準
偏差0.085μm)0.15g用いた以外は実施例1
と同様にして固有粘度1.9のポリアミド酸溶液を調製
し、このポリアミド酸溶液を用いて実施例1と同様の方
法により、12.5μmの厚みを有する本発明の易滑性
ポリイミドフィルム(固有粘度1.65)を得た。赤外
線吸収スペクトルによりアミド酸が完全にイミド化され
ていることが確認された。
実施例5 合成石英ガラスビーズ(平均粒径2.53μm、標準偏
差0.072μm)0.34g用いた以外は実施例1と
同様にして固有粘度2.0のポリアミド酸溶液を調製し
、このポリアミド酸溶液を用いて実施例1と同様の方法
により、12.5μmの厚みを有する本発明の易滑性ポ
リイミドフィルム(固有粘度1.85)を得た。赤外線
吸収スペクトルによリアミド酸が完全にイミド化されて
いることが確認された。
比較例1 第2リン酸カルシウム無水物の粉砕分級品において粒径
が1μmに満たないもの、および5μmを超えるものを
風力分級によって除去した無定形状のものを0.23 
g用いた以外は実施例1と同I策にして固有粘度1.9
のポリアミド酸溶液を調製し、このポリアミド酸溶液を
用いて実施例1と同様の方法により、12.5μmの厚
みを有する本発明の易滑性ポリイミドフィルム(固有粘
度1.71)を得た。赤外線吸収スペクトルによりアミ
ド酸が完全にイミド化されていることが確認された。
比較例2 滑剤としての粉体を用いなかった以外は実施例1と同様
にして固有粘度2.3のポリアミド酸溶液を調製し、こ
のポリアミド酸溶液を用いて実施例1と同様の方法によ
り、12.5μmのJ¥みを有する本発明の易滑性ポリ
イミドフィルム(固有粘度1.74)を得た。赤外線吸
収スペクトルによりアミド酸が完全にイミド化されてい
ることが確認された。
上記各実施例および比較例にて得られたポリイミドフィ
ルムの表面粗さ、滑り性、機械的強度および電気特性に
ついて測定し、その結果を第1表に示した。
なお、各測定方法は以下の通りである。
〔表面粗さ〕
JIS B−0601に準じて触針式の表面粗さ計を用
いて中心線平均粗さ(Ra)を求めた。このときの倍率
は10T倍、測定距離は0.4 am、カットオフ値は
0.8 **とした。
〔滑り性〕
ASTM D−1894−63に準じて摩擦試験機によ
り動摩擦係数を求めた。
〔a械的強度〕 AST+I D−882−64Tに準じて引張試験機に
より引張試験を行ない、破断伸びおよび破断強度を求め
た。
C電気特性〕 ASTM D−149−64に準じて絶縁耐圧試験機に
より絶縁破壊電圧(BDV)を求めた。
第1表から明らかなように、本発明品は機械的強度や電
気特性に悪影響を与えずに滑り性が改善されたものであ
ることが明らかである。
一方、無定形で且つ粒径分布の広い粉体(滑剤)を用い
た比較例1のポリイミドフィルムでは滑り性の改善は見
られたものの、機械的強度および電気特性(I3 V 
D)の低下が起こった。このフィルムは引張試験の際に
サンプルの約半数が異常破断(伸び率40%以下での破
断)が生じ、その破断面を光学顕微鏡にて観察すると、
滑剤の巨大粒子や巨大凝集粒子が存在しており、明らか
にこれらが異常破断やBVDの低下の原因となっている
ことが判る。
また、滑剤を添加していない比較例2にて得られたポリ
イミドフィルムでは動摩擦係数が1以上、即ち測定不能
であり、非常にくっつきやすく滑りにくいフィルムであ
った。
【図面の簡単な説明】
第1図は実施例1にて得られた本発明の易滑1/ポリイ
ミドフイルムの表面を走査型電子顕微鏡4用いて200
0倍の倍率にて観察した際の写真Yある。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)平均粒径が0.8〜7μmで、且つ粒径の標準偏
    差が0.1μm以下の球状粉体を0.05〜0.5重量
    %含有し、球状粉体によって表面に微細突起を有するこ
    とを特徴とする易滑性ポリイミドフィルム。
  2. (2)微細突起を形成する球状粉体の表面がポリイミド
    樹脂にて被覆されている特許請求の範囲第1項記載の易
    滑性ポリイミドフィルム。
  3. (3)球状粉体が二酸化珪素粉体、ガラスビーズ、架橋
    シリコーン樹脂粉体、ベンゾグアナミン樹脂粉体から選
    ばれる一種である特許請求の範囲第1項記載の易滑性ポ
    リイミドフィルム。
JP32767187A 1987-12-23 1987-12-23 易滑性ポリイミドフィルム Pending JPH01167341A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0345018A (ja) * 1989-07-13 1991-02-26 Alps Electric Co Ltd ディジタル信号群圧縮方法および装置
WO2007148394A1 (ja) * 2006-06-22 2007-12-27 Du Pont-Toray Company, Ltd. ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2009057556A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Kolon Ind Inc ポリイミドフィルム
JP2022112275A (ja) * 2021-01-21 2022-08-02 信越ポリマー株式会社 結晶性熱可塑性樹脂シート及びその製造方法
JP2022138649A (ja) * 2021-03-10 2022-09-26 信越ポリマー株式会社 非晶性熱可塑性樹脂シート及びその製造方法

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