JPH01168034A - 電子部品の組立装置 - Google Patents
電子部品の組立装置Info
- Publication number
- JPH01168034A JPH01168034A JP62327845A JP32784587A JPH01168034A JP H01168034 A JPH01168034 A JP H01168034A JP 62327845 A JP62327845 A JP 62327845A JP 32784587 A JP32784587 A JP 32784587A JP H01168034 A JPH01168034 A JP H01168034A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- suction collet
- lead frame
- tray
- table plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ウェハーから分割された半導体ペレット等の
電子部品を、当該電子部品の取付は個所であ□るリード
フレーム又は基板に対して一個ずつ供給するための組立
装置に関するものである。
電子部品を、当該電子部品の取付は個所であ□るリード
フレーム又は基板に対して一個ずつ供給するための組立
装置に関するものである。
従来、この種の装置は、例えば、特開昭６１−２４７０
３９号公報等に記載されているように、半導体ペレット
等の電子部品を載せたトレーとリードフレームとの上部
に、電子部品に対する吸着コレットを、前記トレーとリ
ードフレームとの間を往復動するように配設し、該吸着
コレットがトレーの上部位置にあるとき下降して、Ｉ・
シー上における電子部品を吸着すると吸着コレットは上
昇したのち、リードフレームの上部まで移動したのち下
降して、電子部品の吸着を解除することにより、電子部
品をリードフレーム上に供給するようにしたものであっ
た。
３９号公報等に記載されているように、半導体ペレット
等の電子部品を載せたトレーとリードフレームとの上部
に、電子部品に対する吸着コレットを、前記トレーとリ
ードフレームとの間を往復動するように配設し、該吸着
コレットがトレーの上部位置にあるとき下降して、Ｉ・
シー上における電子部品を吸着すると吸着コレットは上
昇したのち、リードフレームの上部まで移動したのち下
降して、電子部品の吸着を解除することにより、電子部
品をリードフレーム上に供給するようにしたものであっ
た。
しかし、このように吸着コレットを、トレー及びリード
フレームの上部において各々昇降動することに加えて、
トレーとリードフレームとの間を水平方向に往復動する
ことは、当該吸着コレソトを移動作動するための構造が
きわめて複雑になって、装置が著しく高価になると共に
、吸着コレットの昇降動及び水平往復動を含む全体の移
動距離が非常に長くなり、従って、その移動に長い時間
を要することになるから、トレーにおける電子部品をリ
ードフレームに供給して組立てるときの速度は遅くて、
可成り非能率的である点に問題があった。
フレームの上部において各々昇降動することに加えて、
トレーとリードフレームとの間を水平方向に往復動する
ことは、当該吸着コレソトを移動作動するための構造が
きわめて複雑になって、装置が著しく高価になると共に
、吸着コレットの昇降動及び水平往復動を含む全体の移
動距離が非常に長くなり、従って、その移動に長い時間
を要することになるから、トレーにおける電子部品をリ
ードフレームに供給して組立てるときの速度は遅くて、
可成り非能率的である点に問題があった。
本発明は、この問題を解消することを目的とするもので
ある。
ある。
この目的を達成するため本発明は、電子部品を供給する
リードフレーム又は基板の上部に、昇降動する吸着コレ
ットを配設し、上昇位置における吸着コレットとリード
フレーム又は基板との間に、前記吸着コレットが通過す
るガイド孔を有するテーブル板を略水平方向に移動自在
に設け、該テーブル板におけるガイド孔が前記吸着コレ
ットの真下の部位にある位置と、ガイド孔が吸着コレッ
トの真下から外れた部位にある位置とをとるようにした
移動機構を設ける一方、前記テーブル板の上面に、半導
体部品を前記吸着コレットの真下の部位に順次供給する
部品供給機構を設けた構成にした。
リードフレーム又は基板の上部に、昇降動する吸着コレ
ットを配設し、上昇位置における吸着コレットとリード
フレーム又は基板との間に、前記吸着コレットが通過す
るガイド孔を有するテーブル板を略水平方向に移動自在
に設け、該テーブル板におけるガイド孔が前記吸着コレ
ットの真下の部位にある位置と、ガイド孔が吸着コレッ
トの真下から外れた部位にある位置とをとるようにした
移動機構を設ける一方、前記テーブル板の上面に、半導
体部品を前記吸着コレットの真下の部位に順次供給する
部品供給機構を設けた構成にした。
この構成において、吸着コレットのΩ下の部位に、電子
部品がトレーにて供給されると、吸着コレットが下降し
て、その真下の部位における電子部品を吸着し、次いで
、テーブル板が、当該テーブル板におけるガイド孔が前
記吸着コレットの真下の部位に来るように水平移動する
。すると、前記吸着コレットが、電子部品と吸着した状
態のまま、前記ガイド孔を通過してリードフレーム又は
基板に向って更に下降したのち、吸着を解除することに
より、電子部品をリードフレーム又は基板の上面に供給
載置するのであり、これが終わり、吸着コレットが上昇
すると、テーブル板が、当該テーブル板におけるガイド
孔が吸着コレットの真下から外れた位置に来るように水
平移動したのち、トレーが次の電子部品を、吸着コレッ
トの真下の部位に供給すると云う動作を繰り返すことに
より、トレーにおける電子部品を一個ずつリードフレー
ム又は基板上に供給載置するのである。
部品がトレーにて供給されると、吸着コレットが下降し
て、その真下の部位における電子部品を吸着し、次いで
、テーブル板が、当該テーブル板におけるガイド孔が前
記吸着コレットの真下の部位に来るように水平移動する
。すると、前記吸着コレットが、電子部品と吸着した状
態のまま、前記ガイド孔を通過してリードフレーム又は
基板に向って更に下降したのち、吸着を解除することに
より、電子部品をリードフレーム又は基板の上面に供給
載置するのであり、これが終わり、吸着コレットが上昇
すると、テーブル板が、当該テーブル板におけるガイド
孔が吸着コレットの真下から外れた位置に来るように水
平移動したのち、トレーが次の電子部品を、吸着コレッ
トの真下の部位に供給すると云う動作を繰り返すことに
より、トレーにおける電子部品を一個ずつリードフレー
ム又は基板上に供給載置するのである。
従って本発明によると、吸着コレットは上下昇降のみで
良く、前記従来のように、水平方向のへの往復移動、及
び該水平往復動の上端部での上下昇降を必要としないか
ら、吸着コレットを移動作動するための構造が簡単にな
り、装置を著しく安価に提供できるのであり、しかも、
吸着コレットの移動距離を大幅に短縮できることにより
、−個の電子部品を組立てるに要する時間を短縮できる
から、組立の作業能率を著しく向上できる効果を有する
。
良く、前記従来のように、水平方向のへの往復移動、及
び該水平往復動の上端部での上下昇降を必要としないか
ら、吸着コレットを移動作動するための構造が簡単にな
り、装置を著しく安価に提供できるのであり、しかも、
吸着コレットの移動距離を大幅に短縮できることにより
、−個の電子部品を組立てるに要する時間を短縮できる
から、組立の作業能率を著しく向上できる効果を有する
。
以下本発明の実施例を図面について説明するに、図にお
いて符号１は、リードフレーム２を水平状態の下で半導
体ペレット取付は部の間隔で矢印Ａ方向に搬送するよう
にした＋１！！送ラインを示し、この搬送ライン１の上
部には、真空式の吸着コレット３が、図示しない空気シ
リンダ等の昇降動機構により矢印Ｂで示すように上下方
向に昇降動するように配設されている。
いて符号１は、リードフレーム２を水平状態の下で半導
体ペレット取付は部の間隔で矢印Ａ方向に搬送するよう
にした＋１！！送ラインを示し、この搬送ライン１の上
部には、真空式の吸着コレット３が、図示しない空気シ
リンダ等の昇降動機構により矢印Ｂで示すように上下方
向に昇降動するように配設されている。
符号４は、前記搬送ライン１と、吸着コレット３との間
に矢印Ｃで示すように水平方向に移動自在に配設したテ
ーブル板を示し、このテーブル板４には、前記吸着コレ
ット３が通過し得るガイド孔５が穿設され、且つ、この
テーブル板４は、図示しない空気シリンダ等の移動機構
により、当該テーブル板におけるガイド孔５が前記吸着
コレット３の真下の部位にある位置と、ガイド孔５が吸
着コレット３の真下から外れた部位にある位置とに往復
動するように構成されている。
に矢印Ｃで示すように水平方向に移動自在に配設したテ
ーブル板を示し、このテーブル板４には、前記吸着コレ
ット３が通過し得るガイド孔５が穿設され、且つ、この
テーブル板４は、図示しない空気シリンダ等の移動機構
により、当該テーブル板におけるガイド孔５が前記吸着
コレット３の真下の部位にある位置と、ガイド孔５が吸
着コレット３の真下から外れた部位にある位置とに往復
動するように構成されている。
また、符号６は、細幅テープ状のトレーを示し、該トレ
ー６は、例えば、その長平方向に適宜間隔で穿設した収
容孔７内にウェハーから分割された半導体ペレソ！・８
が一個ずつ入れられ、且つ、その上下両面に、カバーテ
ープ９．１０を剥離容易に貼着したものに構成され、こ
のトレー６を、当該トレー６の上下両面におけるカバー
テープ９゜１０をローラ１１，１２に迂回したのも矢印
り。
ー６は、例えば、その長平方向に適宜間隔で穿設した収
容孔７内にウェハーから分割された半導体ペレソ！・８
が一個ずつ入れられ、且つ、その上下両面に、カバーテ
ープ９．１０を剥離容易に貼着したものに構成され、こ
のトレー６を、当該トレー６の上下両面におけるカバー
テープ９゜１０をローラ１１，１２に迂回したのも矢印
り。
Ｅの方向に引っ張ることによって剥離しながら、前記テ
ーブル板４の上面に沿って矢印Ｆの方向に、受は板１３
を介して各収容孔７の間隔で移送するように構成する。
ーブル板４の上面に沿って矢印Ｆの方向に、受は板１３
を介して各収容孔７の間隔で移送するように構成する。
前記トレー６の矢印Ｆ方向への移送により、前記吸着コ
レット３の真下の部位に、第１図に示すように、゛Ｖ導
体ペレット８が一個供給されると、吸着コレット３は下
降を開始して、第３図に示すように半導体ペレット８を
吸着する。次いで、テーブル板４が、当該テーブル板４
におけるガイド孔５が、第４図に示すように、前記吸着
コレット３の真下の部位に来るように水平移動する。
レット３の真下の部位に、第１図に示すように、゛Ｖ導
体ペレット８が一個供給されると、吸着コレット３は下
降を開始して、第３図に示すように半導体ペレット８を
吸着する。次いで、テーブル板４が、当該テーブル板４
におけるガイド孔５が、第４図に示すように、前記吸着
コレット３の真下の部位に来るように水平移動する。
すると、前記吸着コレット３が、半導体ペレット８を吸
着した状態のまま、前記ガイド孔５を通過してリードフ
レーム２に向って更に下降した（第５図）のち、吸着を
解除することにより、半導体ペレット９をリードフレー
ム２における取付は部の上面に供給載置するのであり、
これが終わり、吸着コレット３が上昇する（第６図）と
、テーブル板４が、当該テーブル板４におけるガイド孔
５が吸着コレット３の真下から外れた位置に来るように
水平移動したのち、ｌ−レー６が次の半導体ペレット８
を、吸着コレット３の真下の部位に送り込む（第１図）
と云う動作を繰り返すのである。
着した状態のまま、前記ガイド孔５を通過してリードフ
レーム２に向って更に下降した（第５図）のち、吸着を
解除することにより、半導体ペレット９をリードフレー
ム２における取付は部の上面に供給載置するのであり、
これが終わり、吸着コレット３が上昇する（第６図）と
、テーブル板４が、当該テーブル板４におけるガイド孔
５が吸着コレット３の真下から外れた位置に来るように
水平移動したのち、ｌ−レー６が次の半導体ペレット８
を、吸着コレット３の真下の部位に送り込む（第１図）
と云う動作を繰り返すのである。
なお、前記実施例におけるトレーに代えて、第７図に示
すように、薄い合成樹脂製のフィルムを凹ませて半導体
ベレット８の収容部７ａを形成し、その片面にカバーテ
ープ９ａを剥離可能に貼着し、且つ、底面に貫通孔１０
ａを設けた形式のトレー６ａに構成し、このトレー７ａ
を、その片面におけるカバーテープ９ａを剥離しながら
、前記テーブル板４の上面に沿って移送するように構成
しても良いのであり、また、１−レーとしては、前記の
再実施例のように、−列のテープ状のものに限らず、第
８図に示すように、半導体ペレット等の電子部品の収容
部７ｂを、複数列の格子状に設けたトレー６ｂを使用す
ることもできる。但し、この格子状のトレー６ｂの場合
には、当該トレー６ｂを、リードフレーム２の搬送方向
Ａに対して平行な方向と、リードフレーム２の１般送方
向Ａに対して直角の方向との二方向に、その収容部７ｂ
の間隔で移動することにより、各収容部７ｂ内における
電子部品を、前記吸着コレット３の真下の部位に順次供
給するようにする。
すように、薄い合成樹脂製のフィルムを凹ませて半導体
ベレット８の収容部７ａを形成し、その片面にカバーテ
ープ９ａを剥離可能に貼着し、且つ、底面に貫通孔１０
ａを設けた形式のトレー６ａに構成し、このトレー７ａ
を、その片面におけるカバーテープ９ａを剥離しながら
、前記テーブル板４の上面に沿って移送するように構成
しても良いのであり、また、１−レーとしては、前記の
再実施例のように、−列のテープ状のものに限らず、第
８図に示すように、半導体ペレット等の電子部品の収容
部７ｂを、複数列の格子状に設けたトレー６ｂを使用す
ることもできる。但し、この格子状のトレー６ｂの場合
には、当該トレー６ｂを、リードフレーム２の搬送方向
Ａに対して平行な方向と、リードフレーム２の１般送方
向Ａに対して直角の方向との二方向に、その収容部７ｂ
の間隔で移動することにより、各収容部７ｂ内における
電子部品を、前記吸着コレット３の真下の部位に順次供
給するようにする。
図面は本発明の実施例を示し、第１図は縦断正面図、第
２図は平面図、第３図、第４図、第５図及び第６図は作
用状態を示す図、第７図及び第８図はトレーの別の実施
例を示す図である。 １・・・・ｔＭ送シライン２・・・・リードフレーム、
３・・・・吸着コレット、４・・・・テーブル板、５・
・・・ガイド孔、６・・・・空気シリンダ、７．７ａ、
７ｂ・・・・ｌ−レー、８・・・・収容部、９・・・・
半導体ベレ７＋−０手しマ拐ｒｉ正書（自発） 昭和６３年 ２月 ＩＩコ １丁許庁長官 小 川 邦 人 殿 口
１、事１′１：の表示 特願昭６２−３２７８４５号 ２、発明の名称 電子部品の組立装置 ３、補正をする打 事件と附系 特許出硼人 住所信の 京都市右京区西院溝崎町２１番地
名称 ローム株式会社 ４、代 理 人 住所 ■５３０大阪市１ヒ区天神嬌
２丁目北１番２１号明細書の特許１１７求の範囲のｉ口 ’［ｉ、、補正の内容 特許請求の範囲 （１）、電子部品を供給するリードフレーム又は基板の
上部に、界降動する吸着コレットを配設し、上昇位置に
おける吸着コレットとリードフレーム又は基板との間に
、前記吸着コレア）が通過するガイド孔を有するテーブ
ル板を略水平方向に移動自在に設け、該テーブル板にお
けるガイド孔が前記吸着コレットの真下の部位にある位
置と、ガイド孔が吸着コレットの真下から外れた部位に
ある位置とをとるようにした移動機構を設ける一方、前
記テーブル板の上面に、電子部品を前記吸着コレットの
真下の部位に順次供給する部品供給機構を設けたことを
特徴とする電子部品の組立装置。
２図は平面図、第３図、第４図、第５図及び第６図は作
用状態を示す図、第７図及び第８図はトレーの別の実施
例を示す図である。 １・・・・ｔＭ送シライン２・・・・リードフレーム、
３・・・・吸着コレット、４・・・・テーブル板、５・
・・・ガイド孔、６・・・・空気シリンダ、７．７ａ、
７ｂ・・・・ｌ−レー、８・・・・収容部、９・・・・
半導体ベレ７＋−０手しマ拐ｒｉ正書（自発） 昭和６３年 ２月 ＩＩコ １丁許庁長官 小 川 邦 人 殿 口
１、事１′１：の表示 特願昭６２−３２７８４５号 ２、発明の名称 電子部品の組立装置 ３、補正をする打 事件と附系 特許出硼人 住所信の 京都市右京区西院溝崎町２１番地
名称 ローム株式会社 ４、代 理 人 住所 ■５３０大阪市１ヒ区天神嬌
２丁目北１番２１号明細書の特許１１７求の範囲のｉ口 ’［ｉ、、補正の内容 特許請求の範囲 （１）、電子部品を供給するリードフレーム又は基板の
上部に、界降動する吸着コレットを配設し、上昇位置に
おける吸着コレットとリードフレーム又は基板との間に
、前記吸着コレア）が通過するガイド孔を有するテーブ
ル板を略水平方向に移動自在に設け、該テーブル板にお
けるガイド孔が前記吸着コレットの真下の部位にある位
置と、ガイド孔が吸着コレットの真下から外れた部位に
ある位置とをとるようにした移動機構を設ける一方、前
記テーブル板の上面に、電子部品を前記吸着コレットの
真下の部位に順次供給する部品供給機構を設けたことを
特徴とする電子部品の組立装置。
Claims (1)
- （１）、電子部品を供給するリードフレーム又は基板の
上部に、昇降動する吸着コレットを配設し、上昇位置に
おける吸着コレットとリードフレーム又は基板との間に
、前記吸着コレットが通過するガイド孔を有するテーブ
ル板を略水平方向に移動自在に設け、該テーブル板にお
けるガイド孔が前記吸着コレットの真下の部位にある位
置と、ガイド孔が吸着コレットの真下から外れた部位に
ある位置とをとるようにした移動機構を設ける一方、前
記テーブル板の上面に、電子部品を前記吸着コレットの
真下の部位に順次供給する部品配給機構を設けたことを
特徴とする電子部品の組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62327845A JPH0793334B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 電子部品の組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62327845A JPH0793334B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 電子部品の組立装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168034A true JPH01168034A (ja) | 1989-07-03 |
| JPH0793334B2 JPH0793334B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=18203626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62327845A Expired - Lifetime JPH0793334B2 (ja) | 1987-12-23 | 1987-12-23 | 電子部品の組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793334B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007211949A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Kayaba Ind Co Ltd | ダストブーツ |
| JP2008075751A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Toyota Motor Corp | サスペンション装置 |
-
1987
- 1987-12-23 JP JP62327845A patent/JPH0793334B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007211949A (ja) * | 2006-02-13 | 2007-08-23 | Kayaba Ind Co Ltd | ダストブーツ |
| JP2008075751A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Toyota Motor Corp | サスペンション装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0793334B2 (ja) | 1995-10-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03238897A (ja) | ロータリーヘッド式電子部品実装装置 | |
| JP3838797B2 (ja) | 部品の貼り着け方法とその装置 | |
| JPH09293995A (ja) | 部品吸着方法 | |
| JP3611861B2 (ja) | Ｉｃチップの実装方法及び実装装置 | |
| CN101510500A (zh) | 用于分离芯片的方法和装置 | |
| JP3592924B2 (ja) | Ｉｃチップの供給方法、供給装置、及びそれに使用する短冊テープ状支持体 | |
| JPH1041695A (ja) | チップ部品装着装置 | |
| JPH02155244A (ja) | チップ供給装置 | |
| JP4247023B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
| JPH10100026A (ja) | 電子部品の搬送装置とこの搬送装置を使用した電子部品装着機 | |
| JPH0793334B2 (ja) | 電子部品の組立装置 | |
| JP4585496B2 (ja) | 半導体チップの実装装置 | |
| JPH082000B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP2635658B2 (ja) | 部品位置決め搬送ヘッド及びそのヘッドを用いた部品搬送方法 | |
| JPH034029Y2 (ja) | ||
| JPH0346243A (ja) | キャリアテープ部品の実装装置 | |
| JPH1187990A (ja) | 部品供給装置、部品供給方法、部品実装機、及び部品実装方法 | |
| JP2501085Y2 (ja) | チップ状回路部品マウント装置 | |
| JP2005193315A (ja) | 吸着装置及び吸着方法 | |
| JPH0585742U (ja) | 基板支持装置 | |
| JPH0485899A (ja) | アウターリードボンディング装置 | |
| JP2710251B2 (ja) | 電子部品装着方法 | |
| JPH05293694A (ja) | ハンダ角板及び角板自動移載装置 | |
| JPH09199891A (ja) | 部品供給装置 | |
| JP2757447B2 (ja) | アウターリードボンディング装置及び方法 |