JPH01168866A - 銅膜形成物品の製造法 - Google Patents
銅膜形成物品の製造法Info
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- JPH01168866A JPH01168866A JP62325568A JP32556887A JPH01168866A JP H01168866 A JPH01168866 A JP H01168866A JP 62325568 A JP62325568 A JP 62325568A JP 32556887 A JP32556887 A JP 32556887A JP H01168866 A JPH01168866 A JP H01168866A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/08—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、低荷重下の熱変形温度が１６５℃以上である
熱可塑性樹脂物品に銅被膜を形成する新規な方法に関す
るものであり、本製造法による銅膜形成物品は、特別の
前処理をすることなく銅が強固に付着したものであり、
しかもハロゲンなどの腐食性を有する元素を全く含まな
いものであるので、そのままで或いは更に銅その他の金
属をメツキして、フィルム、シート、成形品、繊維、布
、粉、その他の各種形態の各種用途用物品に好適に使用
されるものである。
熱可塑性樹脂物品に銅被膜を形成する新規な方法に関す
るものであり、本製造法による銅膜形成物品は、特別の
前処理をすることなく銅が強固に付着したものであり、
しかもハロゲンなどの腐食性を有する元素を全く含まな
いものであるので、そのままで或いは更に銅その他の金
属をメツキして、フィルム、シート、成形品、繊維、布
、粉、その他の各種形態の各種用途用物品に好適に使用
されるものである。
熱可塑性樹脂物品、例えば成形品に、銅被膜を形成する
方法としては、無電解メツキ法、蒸着法、圧接法、接着
剤による接着などがある。
方法としては、無電解メツキ法、蒸着法、圧接法、接着
剤による接着などがある。
無電解メツキ法は、最も一般的であり優れた方法である
が、通常は用いる熱可塑性樹脂に応じた前処理を必須と
するものであり、その工程が煩雑であるという欠点を有
している。また、前処理工程を省くためにジエン系ゴム
等を予め配合してなる組成物からの成形品を使用する方
法があるが、熱可塑性樹脂本来の性能が劣化する場合が
多いものであった。更に、この方法の場合、ガラス繊維
等の充填材を配合した成形体の場合、充填材が成形品の
表面に露出した場合には、良好な密着性が得られないと
いう欠点があった。
が、通常は用いる熱可塑性樹脂に応じた前処理を必須と
するものであり、その工程が煩雑であるという欠点を有
している。また、前処理工程を省くためにジエン系ゴム
等を予め配合してなる組成物からの成形品を使用する方
法があるが、熱可塑性樹脂本来の性能が劣化する場合が
多いものであった。更に、この方法の場合、ガラス繊維
等の充填材を配合した成形体の場合、充填材が成形品の
表面に露出した場合には、良好な密着性が得られないと
いう欠点があった。
蒸着法は、蒸着のための特別の設備を必須とし、大型品
の製造が困難であり、また樹脂の種類によっては接着性
を向上させるための前処理が必要であった。更に、圧接
法、接着剤による接着など適宜使用されるものであるが
、成形品の形状が限定されたり、接着層が厚くなるなど
の欠点があるものであった。
の製造が困難であり、また樹脂の種類によっては接着性
を向上させるための前処理が必要であった。更に、圧接
法、接着剤による接着など適宜使用されるものであるが
、成形品の形状が限定されたり、接着層が厚くなるなど
の欠点があるものであった。
本発明は、上記の事情に鑑み、簡便な方法により、経済
的で高品質の銅膜め形成された材料を提供する方法につ
いて検討した結果、完成したものである。
的で高品質の銅膜め形成された材料を提供する方法につ
いて検討した結果、完成したものである。
すなわち、本発明は、低荷重下の熱変形温度が１６５℃
以上である熱可塑性樹脂物品の所望部に、水酸化銅又は
有機酸銅から選択された銅化合物と多価アルコールとを
必須成分とする混合液を塗布した後、非酸化性雰囲気中
で１６５℃以上で該熱可塑性樹脂物品の低荷重下の熱変
形温度以下の温度に加熱し保持することを特徴とする銅
膜形成物品の製造法である。
以上である熱可塑性樹脂物品の所望部に、水酸化銅又は
有機酸銅から選択された銅化合物と多価アルコールとを
必須成分とする混合液を塗布した後、非酸化性雰囲気中
で１６５℃以上で該熱可塑性樹脂物品の低荷重下の熱変
形温度以下の温度に加熱し保持することを特徴とする銅
膜形成物品の製造法である。
以下、本発明について説明する。
本発明の低荷重下の熱変形温度が１６５℃以上である熱
可塑性樹脂物品とは、フィルム、シート、射出成形、圧
縮成形その他手段で成形してなる成形品、繊維、布、粉
等の各梯形の成形体である。
可塑性樹脂物品とは、フィルム、シート、射出成形、圧
縮成形その他手段で成形してなる成形品、繊維、布、粉
等の各梯形の成形体である。
具体的な熱可塑性樹脂としては、ナイロン−６、ナイロ
ン−６６、ナイロン−６／６６ 、ナイロン−１１、ナ
イロン−３、メタキシリレンジアミンと脂肪族ジカルボ
ン酸類から誘導されるＭＸＤ６、ＭＸＤ６／１０などの
ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
チレンテレフタレートなどの結晶性ポリエステル樹脂な
どの汎用エンジニアリングプラスチック類；Ｐ−ヒドロ
キシ安息香酸、フタル酸、ビスフェノールなどを主要モ
ノマーとする全芳香族ポリエステルやこれらにポリエチ
レンテレフタレート等をグラフトしてなる芳香族ポリエ
ステル液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリスルホ
ン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル等のエンジ
ニアリングプラスチック並びにこれらのポリマーの繊維
、ミネラル、その他充填材強化物等が挙げられ、これら
の中でも、上記した熱変形温度が１９０℃以上のものが
好ましく、特に２１０℃以上のものが、銅膜形成のため
の処理条件がより広くとれること等から好ましい。
ン−６６、ナイロン−６／６６ 、ナイロン−１１、ナ
イロン−３、メタキシリレンジアミンと脂肪族ジカルボ
ン酸類から誘導されるＭＸＤ６、ＭＸＤ６／１０などの
ポリアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエ
チレンテレフタレートなどの結晶性ポリエステル樹脂な
どの汎用エンジニアリングプラスチック類；Ｐ−ヒドロ
キシ安息香酸、フタル酸、ビスフェノールなどを主要モ
ノマーとする全芳香族ポリエステルやこれらにポリエチ
レンテレフタレート等をグラフトしてなる芳香族ポリエ
ステル液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリスルホ
ン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル等のエンジ
ニアリングプラスチック並びにこれらのポリマーの繊維
、ミネラル、その他充填材強化物等が挙げられ、これら
の中でも、上記した熱変形温度が１９０℃以上のものが
好ましく、特に２１０℃以上のものが、銅膜形成のため
の処理条件がより広くとれること等から好ましい。
上記の樹脂或いは充填材強化樹脂に銅膜を形成するため
に使用する本発明の水酸化銅又は有機酸銅から選択され
た銅化合物と多価アルコールとを必須成分とする混合液
（以下、処理液と記す）に使用する銅化合物とは、水酸
化銅又は有機酸の銅塩であり、これらは特に限定されな
いものであるが、銅膜形成に使用する温度において表面
から離脱し易い化合物が好ましく、価格や入手のし易さ
を考慮して適宜選択する。具体的には、蟻酸、酢酸、プ
ロピオン酸、酪酸、ピバリン酸、カプロン酸、カプリン
酸、ラウリン酸、ステアリン酸、ナフテン酸、安息香酸
、オレイン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸
、ペンテン酸などのモノカルボン酸の銅塩；蓚酸、マロ
ン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸
、コハク酸、アゼライン酸、ブラシリン酸、マレイン酸
、フマル酸、フタル酸、トリメリット酸、マレイン酸な
どのポリカルボン酸のの銅塩：更に、モノ−或いはポリ
カルボン酸のエステル、アミドなど、グリコール酸など
の水酸基、グルタミン酸などのアミノ酸などの銅塩も、
挙げられる。
に使用する本発明の水酸化銅又は有機酸銅から選択され
た銅化合物と多価アルコールとを必須成分とする混合液
（以下、処理液と記す）に使用する銅化合物とは、水酸
化銅又は有機酸の銅塩であり、これらは特に限定されな
いものであるが、銅膜形成に使用する温度において表面
から離脱し易い化合物が好ましく、価格や入手のし易さ
を考慮して適宜選択する。具体的には、蟻酸、酢酸、プ
ロピオン酸、酪酸、ピバリン酸、カプロン酸、カプリン
酸、ラウリン酸、ステアリン酸、ナフテン酸、安息香酸
、オレイン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸
、ペンテン酸などのモノカルボン酸の銅塩；蓚酸、マロ
ン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸
、コハク酸、アゼライン酸、ブラシリン酸、マレイン酸
、フマル酸、フタル酸、トリメリット酸、マレイン酸な
どのポリカルボン酸のの銅塩：更に、モノ−或いはポリ
カルボン酸のエステル、アミドなど、グリコール酸など
の水酸基、グルタミン酸などのアミノ酸などの銅塩も、
挙げられる。
また、多価アルコールとは、水酸基を２個以上含有する
化合物であり、これらは特に限定されないものであるが
、用いる成形体の表面との濡れ特性が良好で、銅膜形成
に使用する温度において表面から離脱し易い化合物が好
ましい。具体的には、エチレングリコール、プロピレン
グリコール、ブタンジオール、ベンタンジオール、ヘキ
サンジオール、１．５−ヘキサジエン−３，４−ジオー
ル、２．６−オクタジエン−４，５−ジオール、グリセ
リン、１，２゜３−ブタントリオール、１，２．３−ペ
ンタントリオール、ペンタメチルグリセリン、エリトリ
ット、ペンタエリトリット、アトニット、アラビット、
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプ
ロピレングリコール、その他のポリアルキレングリコー
ル類、さらはジェタノールアミン、トリエタノールアミ
ンなどが挙げられる。
化合物であり、これらは特に限定されないものであるが
、用いる成形体の表面との濡れ特性が良好で、銅膜形成
に使用する温度において表面から離脱し易い化合物が好
ましい。具体的には、エチレングリコール、プロピレン
グリコール、ブタンジオール、ベンタンジオール、ヘキ
サンジオール、１．５−ヘキサジエン−３，４−ジオー
ル、２．６−オクタジエン−４，５−ジオール、グリセ
リン、１，２゜３−ブタントリオール、１，２．３−ペ
ンタントリオール、ペンタメチルグリセリン、エリトリ
ット、ペンタエリトリット、アトニット、アラビット、
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプ
ロピレングリコール、その他のポリアルキレングリコー
ル類、さらはジェタノールアミン、トリエタノールアミ
ンなどが挙げられる。
本発明の処理液は、上記した水酸化銅又は有機酸銅と多
価アルコールとを混合して調整する。処理液中の水酸化
銅又は有機酸銅と多価アルコールとの組成比は、塗布し
たときに均一な塗膜となる程度に均一な液が調整出来る
範囲であれば特に限定されないが、水酸化銅又は有機酸
銅をより多く使用することが好ましく、通常、水酸化銅
又は有機酸銅を１０〜７０重量％の範囲、好ましくは２
０〜６０重量％の範囲で用い、常温乃至加熱下に混練し
て均一とする。
価アルコールとを混合して調整する。処理液中の水酸化
銅又は有機酸銅と多価アルコールとの組成比は、塗布し
たときに均一な塗膜となる程度に均一な液が調整出来る
範囲であれば特に限定されないが、水酸化銅又は有機酸
銅をより多く使用することが好ましく、通常、水酸化銅
又は有機酸銅を１０〜７０重量％の範囲、好ましくは２
０〜６０重量％の範囲で用い、常温乃至加熱下に混練し
て均一とする。
なお、本発明の処理液の調整にあたっては、適宜、上記
以外の添加剤類を併用してもよいものであり、有機酸、
アミン、有機溶剤、界面活性剤、銅その他金属の塩類、
ポリビニルアルコールなどが例示される。
以外の添加剤類を併用してもよいものであり、有機酸、
アミン、有機溶剤、界面活性剤、銅その他金属の塩類、
ポリビニルアルコールなどが例示される。
上記の処理液を低荷重下の熱変形温度が１６５℃以上で
ある熱可塑性樹脂成形体の所望部に、印刷、刷毛像、デ
イピング、スプレーコート、バーコード、ロールコート
などし、バッチ式或いは連続的に不活性雰囲気中で熱処
理することにより本発明の銅膜形成物品を製造する。
ある熱可塑性樹脂成形体の所望部に、印刷、刷毛像、デ
イピング、スプレーコート、バーコード、ロールコート
などし、バッチ式或いは連続的に不活性雰囲気中で熱処
理することにより本発明の銅膜形成物品を製造する。
非酸化性雰囲気としては、Ｎ２． Ａｒ、 ＣＯ２，Ｃ
Ｄ、 Ｈａなどのガス雰囲気下とする方法や、単に、塗
布面を耐熱性のフィルム類で被い、加熱して塗布層より
の分解発生ガス雰囲気に維持することによる。
Ｄ、 Ｈａなどのガス雰囲気下とする方法や、単に、塗
布面を耐熱性のフィルム類で被い、加熱して塗布層より
の分解発生ガス雰囲気に維持することによる。
又、加熱は、赤外線、電子線、マイクロ波などの放射線
加熱、電気炉、オーブン、オイル加熱、加圧蒸気その他
の手段を適宜使用する温度等により選択し、バッチ或い
は連続的に行う。通常、昇温速度 ５０〜ｂ ｔ／Ｈｒで加熱し、所定の温度、すなわち１６５℃から
熱可塑性樹脂物品の低荷重下の熱変形温度の範囲、好ま
しくは１７０℃から熱可塑性樹脂物品の低荷重下の熱変
形温度の範囲に０〜３時間、好ましくは数分〜２時間程
度保持することによる。
加熱、電気炉、オーブン、オイル加熱、加圧蒸気その他
の手段を適宜使用する温度等により選択し、バッチ或い
は連続的に行う。通常、昇温速度 ５０〜ｂ ｔ／Ｈｒで加熱し、所定の温度、すなわち１６５℃から
熱可塑性樹脂物品の低荷重下の熱変形温度の範囲、好ま
しくは１７０℃から熱可塑性樹脂物品の低荷重下の熱変
形温度の範囲に０〜３時間、好ましくは数分〜２時間程
度保持することによる。
以下、実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量基準である。
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量基準である。
実施例１
水酸化銅１００部とグリセリン２００部とを撹拌混合し
て粘性のある青色の処理液（以下、処理液１と記す）を
得た。
て粘性のある青色の処理液（以下、処理液１と記す）を
得た。
この処理液１をガラス繊維強化メタキシリレンジアミン
とアジピン酸とからのナイロンＭＸＤ６の厚み３ｍｍの
成形品の片面に厚み６０．ｕで塗布した後、ボンベより
の窒素ガス雰囲気下において、３０分間で１８０℃まで
昇温し、この温度で６０分間保持した後、取り出した。
とアジピン酸とからのナイロンＭＸＤ６の厚み３ｍｍの
成形品の片面に厚み６０．ｕで塗布した後、ボンベより
の窒素ガス雰囲気下において、３０分間で１８０℃まで
昇温し、この温度で６０分間保持した後、取り出した。
得られたナイロンＭＸＤ６の成形品表面には、銅膜が均
一密着していた。
一密着していた。
この銅膜の厚みは３−１体積抵抗３Ｘ１０−’Ω・印、
セロテープ基盤目（クロスカット）テストによる剥離試
験結果は１００／ＩＯＱであった。
セロテープ基盤目（クロスカット）テストによる剥離試
験結果は１００／ＩＯＱであった。
実施例２
蟻酸銅１００部とエチレングリコール１００部とを撹拌
混合して粘性のある青色の処理液（以下、処理液２と記
す）を得た。
混合して粘性のある青色の処理液（以下、処理液２と記
す）を得た。
この処理液２を使用する他は実施例１と同様にして光沢
ある銅膜が均一密着したナイロンＭＸＤ６の成形品を得
た。
ある銅膜が均一密着したナイロンＭＸＤ６の成形品を得
た。
実施例３
実施例１において、グリセリン２００部に代えてトリエ
タノールアミン２００部を使用する他は同様にして処理
液（以下、処理液３と記す）を得、この処理液３を用い
る他は同様にして同様にして銅膜が均一密着したナイロ
ンＭＸＤ６の成形品を得た。
タノールアミン２００部を使用する他は同様にして処理
液（以下、処理液３と記す）を得、この処理液３を用い
る他は同様にして同様にして銅膜が均一密着したナイロ
ンＭＸＤ６の成形品を得た。
実施例４〜１１
実施例１〜３において、ナイロンＭＸＤ６の成形品に代
えて、ボリアリレート（商品名；Ｕポリマー、ユニチカ
■製、以下、Ｕポリマーと記す）、ポリサルホン（商品
名；ユーデルボリサルフオン、アモコケミカルズ■製、
以下、ｔｌＰｓＰと記す）、２０重量％ガラス繊維強化
ポリエーテルサルホン（三井東圧■製、以下、ｐＥｓｐ
と記す）、ポリエーテルイミド（商品名；ウルテム、ジ
ェネラル・エレクトリック■製、以下、ウルテムと記す
）、ポリエーテルエーテルケトン（商品名；ピクトレッ
クス、英国ＩＣＩ社製、以下、ＰＥＥＫと記す）の成形
品を使用し、第１表に記載の条件にて処理して銅膜が均
一に形成された成形品を得た。
えて、ボリアリレート（商品名；Ｕポリマー、ユニチカ
■製、以下、Ｕポリマーと記す）、ポリサルホン（商品
名；ユーデルボリサルフオン、アモコケミカルズ■製、
以下、ｔｌＰｓＰと記す）、２０重量％ガラス繊維強化
ポリエーテルサルホン（三井東圧■製、以下、ｐＥｓｐ
と記す）、ポリエーテルイミド（商品名；ウルテム、ジ
ェネラル・エレクトリック■製、以下、ウルテムと記す
）、ポリエーテルエーテルケトン（商品名；ピクトレッ
クス、英国ＩＣＩ社製、以下、ＰＥＥＫと記す）の成形
品を使用し、第１表に記載の条件にて処理して銅膜が均
一に形成された成形品を得た。
結果を第１表に示した。
なお、第１表中の処理液４は、蟻酸銅１００部とグリセ
リン２００部とを撹拌混合して得たものであり、処理液
５は、酢酸銅１００部とグリセリン２００部とを撹拌混
合して得たものである。
リン２００部とを撹拌混合して得たものであり、処理液
５は、酢酸銅１００部とグリセリン２００部とを撹拌混
合して得たものである。
また、銅膜外観は目視観察によるものであり、○は均一
密着銅膜の生成を示す。
密着銅膜の生成を示す。
以上の如くである本発明の製造法によれば、極めて簡単
な手段により容易に密着性に優れた銅膜が形成された成
形体が得られるので、この銅膜を電気メツキ、無電解メ
ツキ、真空蒸着、銅箔接着の代替、溶接用下地などの下
地処理として、銅張フィルム、銅張積層板その他の用途
に、或いは、そのまま或いは耐酸化塗膜を形成して、導
電性、熱伝導性膜として好適に使用されるものである。
な手段により容易に密着性に優れた銅膜が形成された成
形体が得られるので、この銅膜を電気メツキ、無電解メ
ツキ、真空蒸着、銅箔接着の代替、溶接用下地などの下
地処理として、銅張フィルム、銅張積層板その他の用途
に、或いは、そのまま或いは耐酸化塗膜を形成して、導
電性、熱伝導性膜として好適に使用されるものである。
Claims (1)
- 低荷重下の熱変形温度が１６５℃以上である熱可塑性樹
脂物品の所望部に、水酸化銅又は有機酸銅から選択され
た銅化合物と多価アルコールとを必須成分とする混合液
を塗布した後、非酸化性雰囲気中で１６５℃以上で該熱
可塑性樹脂物品の低荷重下の熱変形温度以下の温度に加
熱し保持することを特徴とする銅膜形成物品の製造法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325568A JPH01168866A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 銅膜形成物品の製造法 |
| EP88121504A EP0322764B1 (en) | 1987-12-24 | 1988-12-22 | Method for producing copper film-formed articles |
| KR1019880017274A KR960010822B1 (ko) | 1987-12-24 | 1988-12-22 | 구리 필름 발포체의 제조방법 |
| DE8888121504T DE3879441T2 (de) | 1987-12-24 | 1988-12-22 | Verfahren zur herstellung von koerpern mit einem kupferueberzug. |
| US07/288,928 US4913938A (en) | 1987-12-24 | 1988-12-23 | Method for producing copper film-formed articles |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325568A JPH01168866A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 銅膜形成物品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168866A true JPH01168866A (ja) | 1989-07-04 |
Family
ID=18178340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62325568A Pending JPH01168866A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 銅膜形成物品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01168866A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013136937A1 (ja) | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 株式会社Adeka | 銅膜形成用組成物及び該組成物を用いた銅膜の製造方法 |
| KR20160027174A (ko) | 2013-07-25 | 2016-03-09 | 가부시키가이샤 아데카 | 구리막 형성용 조성물 및 이를 이용한 구리막의 제조방법 |
| KR20160114175A (ko) | 2014-03-12 | 2016-10-04 | 가부시키가이샤 아데카 | 구리막 형성용 조성물 및 그것을 이용한 구리막의 제조방법 |
| JPWO2015045932A1 (ja) * | 2013-09-30 | 2017-03-09 | 新日鉄住金化学株式会社 | 銅薄膜形成組成物 |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62325568A patent/JPH01168866A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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