JPH01168865A - 銅膜形成物品の製造法 - Google Patents
銅膜形成物品の製造法Info
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- JPH01168865A JPH01168865A JP62325567A JP32556787A JPH01168865A JP H01168865 A JPH01168865 A JP H01168865A JP 62325567 A JP62325567 A JP 62325567A JP 32556787 A JP32556787 A JP 32556787A JP H01168865 A JPH01168865 A JP H01168865A
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- film
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/08—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ポリイミド、全芳香族ポリアミド、ポリアミ
ドイミド、ＰＰＳ （ポリフェニレンサルファイド）、
ポリベンツイミダゾール等の超耐熱性の樹脂のフィルム
、シート、成形体、繊維、布、ペーパー、粉などの物品
に銅被膜を形成する新規な方法に関するものであり、本
製造法による銅膜形成物品は、特別の前処理をすること
なく銅が強固に付着したものであり、しかもハロゲンな
どの腐食性を有する元素を全く含まないものであるので
、そのままで或いは更に銅その他の金属をメツキなどの
下地として電気、接着、その他の各種用途に好適に使用
されるものである。
ドイミド、ＰＰＳ （ポリフェニレンサルファイド）、
ポリベンツイミダゾール等の超耐熱性の樹脂のフィルム
、シート、成形体、繊維、布、ペーパー、粉などの物品
に銅被膜を形成する新規な方法に関するものであり、本
製造法による銅膜形成物品は、特別の前処理をすること
なく銅が強固に付着したものであり、しかもハロゲンな
どの腐食性を有する元素を全く含まないものであるので
、そのままで或いは更に銅その他の金属をメツキなどの
下地として電気、接着、その他の各種用途に好適に使用
されるものである。
超耐熱性樹脂物品に、銅被膜を形成する方法としては、
無電解メツキ法、蒸着法、圧接法、接着剤による接着な
どがある。
無電解メツキ法、蒸着法、圧接法、接着剤による接着な
どがある。
無電解メツキ法は、最も一般的であり優れた方法である
が、通常は用いる樹脂に応じた特別の前処理を必須とす
るものであり、その工程が煩雑であるという欠点を有し
ている。
が、通常は用いる樹脂に応じた特別の前処理を必須とす
るものであり、その工程が煩雑であるという欠点を有し
ている。
蒸着法は、蒸着のための特別の設備を必須とし、大型品
の製造が困難であり、またセラミックスの種類によって
は接着性を向上させるための前処理が必要であった。更
に、圧接法、接着剤による接着など適宜使用されるもの
であるが、圧着不可能であったり、成形品の形状が限定
されたり、接着剤を使用する場合、接着層が厚くなり、
接着層の物性が得られた物品の物性を劣化させるなどの
欠点があるものであった。
の製造が困難であり、またセラミックスの種類によって
は接着性を向上させるための前処理が必要であった。更
に、圧接法、接着剤による接着など適宜使用されるもの
であるが、圧着不可能であったり、成形品の形状が限定
されたり、接着剤を使用する場合、接着層が厚くなり、
接着層の物性が得られた物品の物性を劣化させるなどの
欠点があるものであった。
本発明は、上記の事情に鑑み、簡便な方法により、経済
的で高品質の銅膜の形成された材料を提供する方法につ
いて検討した結果、完成したものである。
的で高品質の銅膜の形成された材料を提供する方法につ
いて検討した結果、完成したものである。
すなわち、本発明は、超耐熱性の樹脂物品の所望部に、
水酸化銅又は有機酸銅から選択された銅化合物と多価ア
ルコールとを必須成分とする混合液を塗布した後、非酸
化性雰囲気中で１６５℃以上で該超耐熱性樹脂物品の変
形劣化温度以下の温度に加熱することを特徴とする銅膜
形成物品の製造法である。
水酸化銅又は有機酸銅から選択された銅化合物と多価ア
ルコールとを必須成分とする混合液を塗布した後、非酸
化性雰囲気中で１６５℃以上で該超耐熱性樹脂物品の変
形劣化温度以下の温度に加熱することを特徴とする銅膜
形成物品の製造法である。
以下、本発明について説明する。
本発明の超耐熱性樹脂物品とは、フィルム、シート、成
形体、繊維、布、ペーパー、粉等の各梯形の物品である
。具体的な超耐熱性樹脂としては、ポリイミド、全芳香
族ポリアミド、ポリアミドイミド、ＰＰＳ （ポリフェ
ニレンサルファイド）、ポリベンツイミダゾールが挙げ
られる。
形体、繊維、布、ペーパー、粉等の各梯形の物品である
。具体的な超耐熱性樹脂としては、ポリイミド、全芳香
族ポリアミド、ポリアミドイミド、ＰＰＳ （ポリフェ
ニレンサルファイド）、ポリベンツイミダゾールが挙げ
られる。
上記の樹脂に銅膜を形成するために使用する本発明の水
酸化銅又は有機酸銅から選択された銅化合物と多価アル
コールとを必須成分とする混合液（以下、処理液と記す
）に使用する銅化合物とは、水酸化銅又は有機酸の銅塩
であり、これらは特に限定されないものであるが、銅膜
形成に使用する温度において炭化することなく表面から
離脱し易い化合物が好ましく、価格や入手のし易さを考
慮して適宜選択する。具体的には、蟻酸、酢酸、プロピ
オン酸、酪酸、ピバリン酸、カプロン酸、カプリン酸、
ラウリン酸、ステアリン酸、ナフテン酸、安息香酸、オ
レイン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ペ
ンテン酸などのモノカルボン酸の銅塩；蓚酸、マロン酸
、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、コ
ハク酸、アゼライン酸、ブラシリン酸、マレイン酸、フ
マル酸、フタル酸、トリメリット酸、マレイン酸などの
ポリカルボン酸のの銅塩；更に、モノ−或いはポリカル
ボン酸のエステル、アミドなど、グリコール酸などの水
酸基、グルタミン酸などのアミノ酸などの銅塩も挙げら
れる。
酸化銅又は有機酸銅から選択された銅化合物と多価アル
コールとを必須成分とする混合液（以下、処理液と記す
）に使用する銅化合物とは、水酸化銅又は有機酸の銅塩
であり、これらは特に限定されないものであるが、銅膜
形成に使用する温度において炭化することなく表面から
離脱し易い化合物が好ましく、価格や入手のし易さを考
慮して適宜選択する。具体的には、蟻酸、酢酸、プロピ
オン酸、酪酸、ピバリン酸、カプロン酸、カプリン酸、
ラウリン酸、ステアリン酸、ナフテン酸、安息香酸、オ
レイン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ペ
ンテン酸などのモノカルボン酸の銅塩；蓚酸、マロン酸
、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、コ
ハク酸、アゼライン酸、ブラシリン酸、マレイン酸、フ
マル酸、フタル酸、トリメリット酸、マレイン酸などの
ポリカルボン酸のの銅塩；更に、モノ−或いはポリカル
ボン酸のエステル、アミドなど、グリコール酸などの水
酸基、グルタミン酸などのアミノ酸などの銅塩も挙げら
れる。
また、多価アルコールとは、水酸基を２個以上含有する
化合物であり、これらも特に限定されないものであるが
、用いる成形体の表面との濡れ特性が良好で、銅膜形成
に使用する温度において表面から炭化することなく離脱
し易い化合物が好ましい。具体的には、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ベンタ
ンジオール、ヘキサンジオール、１．５−ヘキサジエン
−３゜４−ジオール、２．６−オクタジエン−４，５−
ジオール、グリセリン、１．２．３−ブタントリオール
、１．２．３−ペンタントリオール、ペンタメチルグリ
セリン、エリトリット、ペンタエリトリット、アトニッ
ト、アラビット、ジエチレングリコール、トリエチレン
グリコール、ジプロピレングリコール、その他のポリア
ルキレングリコール類、さらにはジェタノールアミン、
トリエタノールアミンなどが挙げられる。
化合物であり、これらも特に限定されないものであるが
、用いる成形体の表面との濡れ特性が良好で、銅膜形成
に使用する温度において表面から炭化することなく離脱
し易い化合物が好ましい。具体的には、エチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ベンタ
ンジオール、ヘキサンジオール、１．５−ヘキサジエン
−３゜４−ジオール、２．６−オクタジエン−４，５−
ジオール、グリセリン、１．２．３−ブタントリオール
、１．２．３−ペンタントリオール、ペンタメチルグリ
セリン、エリトリット、ペンタエリトリット、アトニッ
ト、アラビット、ジエチレングリコール、トリエチレン
グリコール、ジプロピレングリコール、その他のポリア
ルキレングリコール類、さらにはジェタノールアミン、
トリエタノールアミンなどが挙げられる。
本発明の処理液は、上記した水酸化銅又は有機酸銅と多
価アルコールとを混合して調整する。処理液中の水酸化
銅又は有機酸銅と多価アルコールとの組成比は、均一に
混合された混合溶液が調整出来る範囲であれば特に限定
されないが、水酸化銅又は有機酸銅をより多く使用する
ことが好ましく、通常、水酸化銅又は有機酸銅を １０
〜７０重量％の範囲、好ましくは２０〜６０重量％の範
囲で用い、常温乃至加熱下に混練して均一とする。
価アルコールとを混合して調整する。処理液中の水酸化
銅又は有機酸銅と多価アルコールとの組成比は、均一に
混合された混合溶液が調整出来る範囲であれば特に限定
されないが、水酸化銅又は有機酸銅をより多く使用する
ことが好ましく、通常、水酸化銅又は有機酸銅を １０
〜７０重量％の範囲、好ましくは２０〜６０重量％の範
囲で用い、常温乃至加熱下に混練して均一とする。
なお、本発明の処理液の調整にあたっては、適宜、上記
以外の添加剤類を併用してもよいものであり、これらと
しては有機酸、アミン、有機溶剤、界面活性剤、銅その
他金属の塩類、ポリビニルアルコールなどが例示される
。
以外の添加剤類を併用してもよいものであり、これらと
しては有機酸、アミン、有機溶剤、界面活性剤、銅その
他金属の塩類、ポリビニルアルコールなどが例示される
。
上記の処理液を超耐熱性樹脂物品の所望部に、印刷、刷
毛塗、ディビイング、スプレーコート、バーコード、ロ
ールコートなどその他の塗布手段を使用し、不活性雰囲
気中？で熱処理することにより本発明の銅膜形成物品を
製造する。
毛塗、ディビイング、スプレーコート、バーコード、ロ
ールコートなどその他の塗布手段を使用し、不活性雰囲
気中？で熱処理することにより本発明の銅膜形成物品を
製造する。
非酸化性雰囲気としては、Ｎ２． Ａｒ、 ＣＯ２，Ｃ
Ｄ、 Ｎ２などのガス雰囲気下とする方法や、単に、塗
布面を耐熱性のテフロン等のフィルム類で被う等して、
加熱し、塗布層よりの分解発生ガス雰囲気に維持するこ
とによる。又、加熱は、赤外線、電子線、マイクロ波な
どの放射線加熱、電気炉、オーブン、オイル加熱、加圧
蒸気その他の手段を適宜使用する温度により選択してバ
ッチ或いは連続的に行うものであり、通常、昇温速度
５０〜ｂＨｒ、好ましくは１００〜ｂ 所定の温度、すなわち１６５℃から超耐熱性樹脂物品の
変形劣化温度以下の温度の範囲、好ましくは１７０℃〜
３００℃の温度の範囲に、単に加熱昇温するか、又は同
温度の範囲で３時間以下、好ましくは数分〜２時間程度
保持することによる。
Ｄ、 Ｎ２などのガス雰囲気下とする方法や、単に、塗
布面を耐熱性のテフロン等のフィルム類で被う等して、
加熱し、塗布層よりの分解発生ガス雰囲気に維持するこ
とによる。又、加熱は、赤外線、電子線、マイクロ波な
どの放射線加熱、電気炉、オーブン、オイル加熱、加圧
蒸気その他の手段を適宜使用する温度により選択してバ
ッチ或いは連続的に行うものであり、通常、昇温速度
５０〜ｂＨｒ、好ましくは１００〜ｂ 所定の温度、すなわち１６５℃から超耐熱性樹脂物品の
変形劣化温度以下の温度の範囲、好ましくは１７０℃〜
３００℃の温度の範囲に、単に加熱昇温するか、又は同
温度の範囲で３時間以下、好ましくは数分〜２時間程度
保持することによる。
以下、実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量基準である。
説明する。尚、実施例、比較例中の部は特に断らない限
り重量基準である。
実施例１
蟻酸銅１００部とグリセリン２００部とを撹拌混合して
粘性のある青色の処理液（以下、処理液１と記す）を得
た。
粘性のある青色の処理液（以下、処理液１と記す）を得
た。
この処理液１を両面光沢面であるポリイミドフィルム（
商品名；カプトン、東し・デュポン■製、厚み ３０ｐ
）の片面に厚み２０１で塗布した後、ボンベよりの窒素
ガス雰囲気下において、３０分間で２００℃まで昇温し
、この温度で６０分間保持した後、取り出した。
商品名；カプトン、東し・デュポン■製、厚み ３０ｐ
）の片面に厚み２０１で塗布した後、ボンベよりの窒素
ガス雰囲気下において、３０分間で２００℃まで昇温し
、この温度で６０分間保持した後、取り出した。
得られたポリイミドフィルムの表面には、光沢ある銅膜
が均一密着していた。
が均一密着していた。
この銅膜の厚みは０．３／ａ、体積抵抗１． ＯＸ １
０−’Ω・１１セロテープ基盤目テスト（クロスカット
テスト）による剥離試験結果は１００／１００、煮沸２
時間後も膨れ剥離などは全く無かった。
０−’Ω・１１セロテープ基盤目テスト（クロスカット
テスト）による剥離試験結果は１００／１００、煮沸２
時間後も膨れ剥離などは全く無かった。
また、処理液１の塗布厚みを１２０１とする他は上記と
同様にして均一に密着した光沢ある銅膜を得た。
同様にして均一に密着した光沢ある銅膜を得た。
この銅膜の厚みは３ＪＡ、体積抵抗７． ＯＸ １０−
’Ω・印、セロテープ基盤目テスト（クロスカットテス
ト）による剥離試験結果は１００／１００、煮沸２時間
後も膨れ剥離などは全く無かった。
’Ω・印、セロテープ基盤目テスト（クロスカットテス
ト）による剥離試験結果は１００／１００、煮沸２時間
後も膨れ剥離などは全く無かった。
実施例２
水酸化銅１００部とグリセリン２００部とを撹拌混合し
て粘性のある青色の処理液（以下、処理液２と記す）を
得た。
て粘性のある青色の処理液（以下、処理液２と記す）を
得た。
この処理液２を使用し厚み１２０−の厚みに塗布する他
は実施例１と同様にして光沢ある銅膜が均一密着したポ
リイミドフィルムを得た。
は実施例１と同様にして光沢ある銅膜が均一密着したポ
リイミドフィルムを得た。
この銅膜の厚みは６−１体積抵抗５． ＯＸ １０−’
Ω・印、セロテープ基盤目テスト（クロスカットテスト
）による剥離試験結果は１００／１００、煮沸２時間後
も膨れ剥離などは全く無かった。
Ω・印、セロテープ基盤目テスト（クロスカットテスト
）による剥離試験結果は１００／１００、煮沸２時間後
も膨れ剥離などは全く無かった。
実施例３
実施例１において、蟻酸銅１００部に代えて酢酸銅１０
０部を使用する他は同様にして処理液（以下、溶液３と
記す）を得、この処理液３を用いる他は同様にして光沢
ある銅膜が均一密着したポリイミドフィルムを得た。
０部を使用する他は同様にして処理液（以下、溶液３と
記す）を得、この処理液３を用いる他は同様にして光沢
ある銅膜が均一密着したポリイミドフィルムを得た。
実施例４
実施例１において、グリセリン２００部に代えてトリエ
タノールアミン２００部を使用する他は同様にして処理
液（以下、処理液４と記す）を得、この処理液４を用い
る他は同様にして光沢ある銅膜が均一密着したポリイミ
ドフィルムを得た。
タノールアミン２００部を使用する他は同様にして処理
液（以下、処理液４と記す）を得、この処理液４を用い
る他は同様にして光沢ある銅膜が均一密着したポリイミ
ドフィルムを得た。
実施例５
実施例１において、グリセリン２００部に代えてエチレ
ングリコール２００部を使用する他は同様にして処理液
（以下、処理液５と記す）を得、この処理液５を用いる
他は同様にして光沢ある銅膜が均一密着したポリイミド
フィルムを得た。
ングリコール２００部を使用する他は同様にして処理液
（以下、処理液５と記す）を得、この処理液５を用いる
他は同様にして光沢ある銅膜が均一密着したポリイミド
フィルムを得た。
実施例６
実施例１において、ポリイミドフィルムに代えて、ＰＰ
Ｓの厚み３ｍｍの成形品を用い、処理液１を厚み１２０
−で塗布する他は同様として銅膜が密着した成形品を得
た。
Ｓの厚み３ｍｍの成形品を用い、処理液１を厚み１２０
−で塗布する他は同様として銅膜が密着した成形品を得
た。
この銅膜の厚みは３Ａ３、クロスカットテストによる剥
離試験結果は１００／１００、煮沸２時間後も膨れ剥離
などは全く無かった。
離試験結果は１００／１００、煮沸２時間後も膨れ剥離
などは全く無かった。
実施例７
実施例６において、水酸化銅１００部、グリセリン２０
０部及び蟻酸 １０部を撹拌混合して処理液（以下、処
理液６と記す）を得、この処理液６を使用する他は同様
として銅膜が密着した成形品を得た。
０部及び蟻酸 １０部を撹拌混合して処理液（以下、処
理液６と記す）を得、この処理液６を使用する他は同様
として銅膜が密着した成形品を得た。
実施例８
実施例６において、処理液３を使用する他は同様として
銅膜が密着した成形品を得た。
銅膜が密着した成形品を得た。
〔発明の作用および効果］
以上の如くである本発明の製造法によれば、従来は特別
の前処理を施した後でなければ、無電解メツキなどで密
着製に優れた銅膜を形成することが困難であった超耐熱
性の物品に極めて簡単な手段により容易に密着性に優れ
た銅膜が形成された物品が得られるので、この銅膜を電
気メツキ、無電解メツキ、真空蒸着、銅箔接着の代替、
溶接用下地などの下地処理として、銅張フィルム、銅張
板その他の用途に、或いは、そのまま或いは耐酸化塗膜
を形成して、導電性、熱伝導性膜として好適に使用され
るものである。
の前処理を施した後でなければ、無電解メツキなどで密
着製に優れた銅膜を形成することが困難であった超耐熱
性の物品に極めて簡単な手段により容易に密着性に優れ
た銅膜が形成された物品が得られるので、この銅膜を電
気メツキ、無電解メツキ、真空蒸着、銅箔接着の代替、
溶接用下地などの下地処理として、銅張フィルム、銅張
板その他の用途に、或いは、そのまま或いは耐酸化塗膜
を形成して、導電性、熱伝導性膜として好適に使用され
るものである。
Claims (1)
- 超耐熱性の樹脂物品の所望部に、水酸化銅又は有機酸銅
から選択された銅化合物と多価アルコールとを必須成分
とする混合液を塗布した後、非酸化性雰囲気中で１６５
℃以上で該超耐熱性樹脂物品の変形劣化温度以下の温度
に加熱することを特徴とする銅膜形成物品の製造法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325567A JPH01168865A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 銅膜形成物品の製造法 |
| EP88121504A EP0322764B1 (en) | 1987-12-24 | 1988-12-22 | Method for producing copper film-formed articles |
| KR1019880017274A KR960010822B1 (ko) | 1987-12-24 | 1988-12-22 | 구리 필름 발포체의 제조방법 |
| DE8888121504T DE3879441T2 (de) | 1987-12-24 | 1988-12-22 | Verfahren zur herstellung von koerpern mit einem kupferueberzug. |
| US07/288,928 US4913938A (en) | 1987-12-24 | 1988-12-23 | Method for producing copper film-formed articles |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325567A JPH01168865A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 銅膜形成物品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168865A true JPH01168865A (ja) | 1989-07-04 |
Family
ID=18178329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62325567A Pending JPH01168865A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 銅膜形成物品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01168865A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006257514A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Bando Chem Ind Ltd | ナノスケールの金属被膜および該被膜を製造する方法 |
| WO2013136937A1 (ja) | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 株式会社Adeka | 銅膜形成用組成物及び該組成物を用いた銅膜の製造方法 |
| JP2015129318A (ja) * | 2014-01-06 | 2015-07-16 | 四国化成工業株式会社 | 銅被膜形成剤および銅被膜の形成方法 |
| KR20160027174A (ko) | 2013-07-25 | 2016-03-09 | 가부시키가이샤 아데카 | 구리막 형성용 조성물 및 이를 이용한 구리막의 제조방법 |
| KR20160114175A (ko) | 2014-03-12 | 2016-10-04 | 가부시키가이샤 아데카 | 구리막 형성용 조성물 및 그것을 이용한 구리막의 제조방법 |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62325567A patent/JPH01168865A/ja active Pending
Cited By (6)
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