JPH01168867A - 銅膜形成物品の製造法 - Google Patents
銅膜形成物品の製造法Info
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- JPH01168867A JPH01168867A JP62325569A JP32556987A JPH01168867A JP H01168867 A JPH01168867 A JP H01168867A JP 62325569 A JP62325569 A JP 62325569A JP 32556987 A JP32556987 A JP 32556987A JP H01168867 A JPH01168867 A JP H01168867A
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- Japan
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- acid
- copper film
- article
- thermosetting resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/02—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
- C23C18/08—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱硬化性樹脂物品に銅被膜を形成する新規な
方法に関するものであり、本製造法による銅膜形成物品
は、特別の前処理をすることなく銅が強固に付着したも
のであり、しかもハロゲンなどの腐食性を有する元素を
全く含まないものであるので、そのままで或いは更に銅
その他の金属をメツキして、フィルム、シート、成形品
、繊維、布、粉、その他の各種形態の各種用途用物品に
好適に使用されるものである。
方法に関するものであり、本製造法による銅膜形成物品
は、特別の前処理をすることなく銅が強固に付着したも
のであり、しかもハロゲンなどの腐食性を有する元素を
全く含まないものであるので、そのままで或いは更に銅
その他の金属をメツキして、フィルム、シート、成形品
、繊維、布、粉、その他の各種形態の各種用途用物品に
好適に使用されるものである。
熱硬化性樹脂物品、例えば積層板に、銅被膜を形成する
方法としては、無電解メツキ法、蒸着法、圧接法、接着
剤による接着などがある。
方法としては、無電解メツキ法、蒸着法、圧接法、接着
剤による接着などがある。
無電解メツキ法は、最も一般的であり優れた方法である
が、通常は用いる熱硬化性樹脂に応じた前処理を必須と
するものであり、その工程が煩雑であるという欠点を有
している。また、前処理工程を省くため或いは簡略化し
するためにジエン系ゴム等を予め配合してなる組成物層
を表面に形成した積層板を使用する方法があるが、熱硬
化性樹脂本来の性能が劣化する欠点があった。
が、通常は用いる熱硬化性樹脂に応じた前処理を必須と
するものであり、その工程が煩雑であるという欠点を有
している。また、前処理工程を省くため或いは簡略化し
するためにジエン系ゴム等を予め配合してなる組成物層
を表面に形成した積層板を使用する方法があるが、熱硬
化性樹脂本来の性能が劣化する欠点があった。
更に、通常の繊維や充填材強化された熱硬化性樹脂成形
品の場合、充填材等が成形品の表面に露出した部分には
、良好な密着性が得られないという欠点があった。
品の場合、充填材等が成形品の表面に露出した部分には
、良好な密着性が得られないという欠点があった。
蒸着法は、蒸着のための特別の設備を必須とし、大型品
の製造が困難であり、また樹脂の種類によっては接着性
を向上させるための前処理が必要であった。
の製造が困難であり、また樹脂の種類によっては接着性
を向上させるための前処理が必要であった。
更に、熱硬化性樹脂は通常接着剤としての性能を有する
ものであるので、銅張積層板などを製造することは容易
であるが、この場合、極薄銅膜を形成するこきは極めて
高価であり、また接着を適用する成形品の形状が限定さ
れたり、接着層が厚くなるなどの欠点があるものであっ
た。
ものであるので、銅張積層板などを製造することは容易
であるが、この場合、極薄銅膜を形成するこきは極めて
高価であり、また接着を適用する成形品の形状が限定さ
れたり、接着層が厚くなるなどの欠点があるものであっ
た。
本発明は、上記の事情に鑑み、簡便な方法により、経済
的で高品質の銅膜の形成された材料を提供する方法につ
いて検討した結果、完成したものである。
的で高品質の銅膜の形成された材料を提供する方法につ
いて検討した結果、完成したものである。
すなわち、本発明は、熱硬化性樹脂物品の所望部に、水
酸化銅又は有機酸銅から選択された銅化合物と多価アル
コールとを必須成分とする混合液を塗布した後、非酸化
性雰囲気中で１６５℃以上で該熱硬化性樹脂物品の変形
劣化温度以下の温度に加熱し保持することを特徴とする
銅膜形成物品の製造法である。
酸化銅又は有機酸銅から選択された銅化合物と多価アル
コールとを必須成分とする混合液を塗布した後、非酸化
性雰囲気中で１６５℃以上で該熱硬化性樹脂物品の変形
劣化温度以下の温度に加熱し保持することを特徴とする
銅膜形成物品の製造法である。
以下、本発明について説明する。
本発明の熱硬化性樹脂物品とは、フィルム、シート、射
出成形、圧縮成形、積層成形その他手段で成形してなる
成形品、繊維、布、粉等の各梯形の成形体である。具体
的な熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミン−ビスマレ
イミド樹脂、ポリマレイミド−エポキシ樹脂、ポリマレ
イミド−イソシアネート樹脂、シアナト樹脂、シアネー
ト−エポキシ樹脂、シアネート−ポリマレイミド樹脂、
シアネート−エポキシ−ポリマレイミド樹脂などの通常
の熱硬化性樹脂類：上記の熱硬化性樹脂類とポリアミド
（ナイロン）、芳香族ポリエステル、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリ
フェニレンエーテルなどのエンジニアリングプラスチッ
クとを配合し、さらに適宜触媒類を添加してなる熱硬化
性の所謂ｒＩＰ、Ｎにポリエチレンなどのポリオレフィ
ン、１．２−ポリブタジェンなどの樹脂に架橋剤として
の有機過酸化物、更に適宜ラジカル重合性の多官能性の
化合物、熱硬化性樹脂などを配合してなる架橋硬化性の
樹脂類など、並びにこれらにガラス、炭素、アルミナ、
その他の＃ａ維、繊維織布、粉体、その他充填材を配合
した強化物等が挙げられる。これらの中でも、ガラス転
位温度が１６０℃以上のものが好ましく、特に１８０℃
以上のものが、銅膜形成のための処理条件がより広くと
れること等から好ましい。
出成形、圧縮成形、積層成形その他手段で成形してなる
成形品、繊維、布、粉等の各梯形の成形体である。具体
的な熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミン−ビスマレ
イミド樹脂、ポリマレイミド−エポキシ樹脂、ポリマレ
イミド−イソシアネート樹脂、シアナト樹脂、シアネー
ト−エポキシ樹脂、シアネート−ポリマレイミド樹脂、
シアネート−エポキシ−ポリマレイミド樹脂などの通常
の熱硬化性樹脂類：上記の熱硬化性樹脂類とポリアミド
（ナイロン）、芳香族ポリエステル、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルホン、ポリ
フェニレンエーテルなどのエンジニアリングプラスチッ
クとを配合し、さらに適宜触媒類を添加してなる熱硬化
性の所謂ｒＩＰ、Ｎにポリエチレンなどのポリオレフィ
ン、１．２−ポリブタジェンなどの樹脂に架橋剤として
の有機過酸化物、更に適宜ラジカル重合性の多官能性の
化合物、熱硬化性樹脂などを配合してなる架橋硬化性の
樹脂類など、並びにこれらにガラス、炭素、アルミナ、
その他の＃ａ維、繊維織布、粉体、その他充填材を配合
した強化物等が挙げられる。これらの中でも、ガラス転
位温度が１６０℃以上のものが好ましく、特に１８０℃
以上のものが、銅膜形成のための処理条件がより広くと
れること等から好ましい。
上記の熱硬化性樹脂物品に銅膜を形成するために使用す
る本発明の水酸化銅又は有機酸銅から選択された銅化合
物と多価アルコールとを必須成分とする混合液（以下、
処理液と記す）に使用する銅化合物とは、水酸化銅又は
有機酸の銅塩であり、これらは特に限定されないもので
あるが、銅膜形成に使用する温度にふいて表面から離脱
し易い化合物が好ましく、価格や入手のし易さを考慮し
て適宜選択する。具体的には、蟻酸、酢酸、プロピオン
酸、醋酸、ピバリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウ
リン酸、ステアリン酸、ナフテン酸、安息香酸、オレイ
ン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ペンテ
ン酸などのモノカルボン酸の銅塩；蓚酸、マロン酸、コ
ハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、コハク
酸、アゼライン酸、ブラシリン酸、マレイン酸、フマル
酸、フタル酸、トリメリット酸、マレイン酸などのポリ
カルボン酸のの銅塩；更に、モノ−或いはポリカルボン
酸のエステル、アミドなど、グリコール酸などの水酸基
、グルタミン酸などのアミノ酸などの銅塩も挙げられる
。
る本発明の水酸化銅又は有機酸銅から選択された銅化合
物と多価アルコールとを必須成分とする混合液（以下、
処理液と記す）に使用する銅化合物とは、水酸化銅又は
有機酸の銅塩であり、これらは特に限定されないもので
あるが、銅膜形成に使用する温度にふいて表面から離脱
し易い化合物が好ましく、価格や入手のし易さを考慮し
て適宜選択する。具体的には、蟻酸、酢酸、プロピオン
酸、醋酸、ピバリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウ
リン酸、ステアリン酸、ナフテン酸、安息香酸、オレイ
ン酸、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、ペンテ
ン酸などのモノカルボン酸の銅塩；蓚酸、マロン酸、コ
ハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、コハク
酸、アゼライン酸、ブラシリン酸、マレイン酸、フマル
酸、フタル酸、トリメリット酸、マレイン酸などのポリ
カルボン酸のの銅塩；更に、モノ−或いはポリカルボン
酸のエステル、アミドなど、グリコール酸などの水酸基
、グルタミン酸などのアミノ酸などの銅塩も挙げられる
。
また、多価アルコールとは、水酸基を２個以上含有する
化合物であり、これらは特に限定されないものであるが
、用いる成形体の表面との濡れ特性が良好で、銅膜形成
に使用する温度において表面から離脱し易い化合物が好
ましい。具体的には、エチレングリコール、プロピレン
グリｊ−ル、ブタンジオール、ベンタンジオール、ヘキ
サンジオール、１．５−へキサジエン−３，４−ジオー
ル、２．６−オクタジエン−４，５−ジオール、グリセ
リン、１．２゜３−ブタントリオール、１．２．３−ペ
ンタントリオール、ペンタメチルグリセリン、エリトリ
ット、ペンタエリトリット、アトニット、アラビット、
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプ
ロピレングリコール、その他のポリアルキレングリコー
ル類、さらはジェタノールアミン、トリエタノールアミ
ンなどが挙げられる。
化合物であり、これらは特に限定されないものであるが
、用いる成形体の表面との濡れ特性が良好で、銅膜形成
に使用する温度において表面から離脱し易い化合物が好
ましい。具体的には、エチレングリコール、プロピレン
グリｊ−ル、ブタンジオール、ベンタンジオール、ヘキ
サンジオール、１．５−へキサジエン−３，４−ジオー
ル、２．６−オクタジエン−４，５−ジオール、グリセ
リン、１．２゜３−ブタントリオール、１．２．３−ペ
ンタントリオール、ペンタメチルグリセリン、エリトリ
ット、ペンタエリトリット、アトニット、アラビット、
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプ
ロピレングリコール、その他のポリアルキレングリコー
ル類、さらはジェタノールアミン、トリエタノールアミ
ンなどが挙げられる。
本発明の処理液は、上記した水酸化銅又は有機酸銅と多
価アルコールとを混合して調整する。処理液中の水酸化
銅又は有機酸銅と多価アルコールとの組成比は、塗布し
たときに均一な塗膜となる程度に均一な液が調整出来る
範囲であれば特に限定されないが、水酸化銅又は有機酸
銅をより多く使用することが好ましく、通常、水酸化銅
又は有機酸銅を１０〜７０重量％の範囲、好ましくは２
０〜６０重量％の範囲で用い、常温乃至加熱下に混練し
て均一とする。
価アルコールとを混合して調整する。処理液中の水酸化
銅又は有機酸銅と多価アルコールとの組成比は、塗布し
たときに均一な塗膜となる程度に均一な液が調整出来る
範囲であれば特に限定されないが、水酸化銅又は有機酸
銅をより多く使用することが好ましく、通常、水酸化銅
又は有機酸銅を１０〜７０重量％の範囲、好ましくは２
０〜６０重量％の範囲で用い、常温乃至加熱下に混練し
て均一とする。
なお、本発明の処理液の調整にあたっては、適宜、上記
以外の添加剤類を併用してもよいものであり、有機酸、
アミン、有機溶剤、界面活性剤、銅その他金属の塩類、
ポリビニルアルコールなどが例示される。
以外の添加剤類を併用してもよいものであり、有機酸、
アミン、有機溶剤、界面活性剤、銅その他金属の塩類、
ポリビニルアルコールなどが例示される。
上記の処理液を熱硬化性物品の所望部に、印刷、刷毛像
、デイピング、スプレーコート、バーコード、ロールコ
ートなどし、バッチ式或いは連続的に不活性雰囲気中で
熱処理することにより本発明の銅膜形成物品を製造する
。
、デイピング、スプレーコート、バーコード、ロールコ
ートなどし、バッチ式或いは連続的に不活性雰囲気中で
熱処理することにより本発明の銅膜形成物品を製造する
。
非酸化性雰囲気としては、Ｎ２． Ａｒ、 ＣＯｚ、
ＣＤ、 Ｌなどのガス雰囲気下とする方法や、単に、塗
布面を耐熱性のフィルム類で被い加熱して、塗布層より
の分解発生ガス雰囲気に維持することによる。
ＣＤ、 Ｌなどのガス雰囲気下とする方法や、単に、塗
布面を耐熱性のフィルム類で被い加熱して、塗布層より
の分解発生ガス雰囲気に維持することによる。
又、加熱は、赤外線、電子線、マイクロ波などの放射線
加熱、電気炉、オーブン、オイル加熱、加圧蒸気その他
の手段を適宜使用する温度等により選択し、バッチ或い
は連続的に行う。通常、昇温速度 ５０〜ｂ ｔｌ：／Ｈｒで加熱し、所定の温度、すなわち１６５℃
から熱硬化性樹脂物品の変形劣化温度以下の範囲、好ま
しくは１７０℃以上から熱硬化性樹脂物品の変形劣化温
度以下の範囲、０〜３時間、好ましくは数分〜２時間程
度保持することによる。
加熱、電気炉、オーブン、オイル加熱、加圧蒸気その他
の手段を適宜使用する温度等により選択し、バッチ或い
は連続的に行う。通常、昇温速度 ５０〜ｂ ｔｌ：／Ｈｒで加熱し、所定の温度、すなわち１６５℃
から熱硬化性樹脂物品の変形劣化温度以下の範囲、好ま
しくは１７０℃以上から熱硬化性樹脂物品の変形劣化温
度以下の範囲、０〜３時間、好ましくは数分〜２時間程
度保持することによる。
以下、実施例、比較例によって本発明をさらに具体的に
説明する。尚、実施例中の部は特に断らない限り重量基
準である。
説明する。尚、実施例中の部は特に断らない限り重量基
準である。
実施例１
蟻酸銅１００部とグリセリン２００部とを撹拌混合して
粘性のある青色の処理液（以下、処理液１と記す）を得
た。
粘性のある青色の処理液（以下、処理液１と記す）を得
た。
この処理液１をガラス繊維強化シアン酸エステル−マレ
イミド−エポキシ系樹脂積層板（商品名、 ＢＴ−ＧＨ
Ｌ ８００、三菱瓦斯化学■製）の片面に厚み１２０ｐ
で塗布した後、ボンベよりの窒素ガス雰囲気下において
、３０分間で１８０℃まで昇温し、この温度で６０分間
保持した後、取り出した。
イミド−エポキシ系樹脂積層板（商品名、 ＢＴ−ＧＨ
Ｌ ８００、三菱瓦斯化学■製）の片面に厚み１２０ｐ
で塗布した後、ボンベよりの窒素ガス雰囲気下において
、３０分間で１８０℃まで昇温し、この温度で６０分間
保持した後、取り出した。
得られた積層板表面には、銅膜が均一密着していた。
この銅膜の厚みは３−１体積抵抗１．０Ｘ１０−’Ω・
印、セロテープ基盤目（クロスカット）テストによる剥
離試験結果は１００／１００、煮沸２時間後も膨れ剥が
れなどは生じなかった。
印、セロテープ基盤目（クロスカット）テストによる剥
離試験結果は１００／１００、煮沸２時間後も膨れ剥が
れなどは生じなかった。
実施例２
水酸化銅１００部とグリセリン２００部とを撹拌混合し
て粘性のある青色の処理液（以下、処理液２と記す）を
得た。
て粘性のある青色の処理液（以下、処理液２と記す）を
得た。
この処理液２を使用する他は実施例１と同様にして光沢
ある銅膜が均一密着した積層板を得た。
ある銅膜が均一密着した積層板を得た。
この銅膜の厚みは６−１体積抵抗？、 ＯＸ １０−’
Ω・国、セロテープ基盤目（クロスカット）テストによ
る剥離試験結果は１００／１００、煮沸２時間後も膨れ
剥がれなどは生じなかった。
Ω・国、セロテープ基盤目（クロスカット）テストによ
る剥離試験結果は１００／１００、煮沸２時間後も膨れ
剥がれなどは生じなかった。
また、上記において処理液２の塗布厚みを２０−とする
他は同様にして光沢ある銅膜が均一密着した積層板を得
た。
他は同様にして光沢ある銅膜が均一密着した積層板を得
た。
この銅膜の厚みは０．５ｐ、体積抵抗１．０Ｘ１０−’
Ω・国、セロテープ基盤目（クロスカット）テストによ
る剥離試験結果は１００／１００、煮沸２時間後も膨れ
剥がれなどは生じなかった。
Ω・国、セロテープ基盤目（クロスカット）テストによ
る剥離試験結果は１００／１００、煮沸２時間後も膨れ
剥がれなどは生じなかった。
実施例３
実施例１において、蟻酸銅１００部に代えて酢酸１ｍ
１００ｇＢを使用する他は同様にして処理液（以下、処
理液３と記す）を得、この処理液３を用いる他は同様に
して同様にして光沢ある銅膜が均−密着した積層板を得
た。
１００ｇＢを使用する他は同様にして処理液（以下、処
理液３と記す）を得、この処理液３を用いる他は同様に
して同様にして光沢ある銅膜が均−密着した積層板を得
た。
実施例４
実施例１において、グリセリン２００部に代えてトリエ
タノールアミン２００部を使用する他は同様にして処理
液（以下、処理液４と記す）を得、この処理液４を用い
る他は同様にして同様にして銅膜が均一密着した積層板
を得た。
タノールアミン２００部を使用する他は同様にして処理
液（以下、処理液４と記す）を得、この処理液４を用い
る他は同様にして同様にして銅膜が均一密着した積層板
を得た。
実施例５〜９
実施例１〜４において、ガラス繊維強化シアン酸エステ
ル−マレイミド−エポキシ系樹脂積層板に代えて、ガラ
ス繊維強化エポキシ樹脂積層板（商品名；カラスエポキ
シＧｔ！Ｐ １７０ 、三菱瓦斯化学■製、以下、ＧＲ
ＰＩと記す）、キシリレンジアミンとエビクロリヒドリ
ンとの反応により合成される四官能エポキシ樹脂（商品
名；テトラッドｘ１三菱瓦斯化学■製）を使用してなる
ガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板（以下、ＧＢＰ２と
記す）を使用し、第１表に記載の条件にて処理して銅膜
が均一に形成された成形品を得た。結果を第１表に示し
た。
ル−マレイミド−エポキシ系樹脂積層板に代えて、ガラ
ス繊維強化エポキシ樹脂積層板（商品名；カラスエポキ
シＧｔ！Ｐ １７０ 、三菱瓦斯化学■製、以下、ＧＲ
ＰＩと記す）、キシリレンジアミンとエビクロリヒドリ
ンとの反応により合成される四官能エポキシ樹脂（商品
名；テトラッドｘ１三菱瓦斯化学■製）を使用してなる
ガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板（以下、ＧＢＰ２と
記す）を使用し、第１表に記載の条件にて処理して銅膜
が均一に形成された成形品を得た。結果を第１表に示し
た。
なお、第１表中の処理液５は、水酸化銅１００部とトリ
エタノールアミン２００部とを撹拌混合して得たもので
あり、また、銅膜外観は目視観察によるもので、○は均
一密着していたことを示す。
エタノールアミン２００部とを撹拌混合して得たもので
あり、また、銅膜外観は目視観察によるもので、○は均
一密着していたことを示す。
以上の如くである本発明の製造法によれば、極めて簡単
な手段により容易に密着性に優れた銅膜が形成された物
品が得られるので、この銅膜を電気メツキ、無電解メツ
キ、真空蒸着、銅箔接着の代替、溶接用下地などの下地
処理として、銅張フィルム、銅張積層板その他の用途に
、或いは、そのまま或いは耐酸化塗膜を、形成して、導
電性、熱伝導性膜、粉体、繊維、布等として好適に使用
されるものである。
な手段により容易に密着性に優れた銅膜が形成された物
品が得られるので、この銅膜を電気メツキ、無電解メツ
キ、真空蒸着、銅箔接着の代替、溶接用下地などの下地
処理として、銅張フィルム、銅張積層板その他の用途に
、或いは、そのまま或いは耐酸化塗膜を、形成して、導
電性、熱伝導性膜、粉体、繊維、布等として好適に使用
されるものである。
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂物品の所望部に、水酸化銅又は有機酸銅か
ら選択された銅化合物と多価アルコールとを必須成分と
する混合液を塗布した後、非酸化性雰囲気中で１６５℃
以上で該熱硬化性樹脂物品の変形劣化温度以下の温度に
加熱し保持することを特徴とする銅膜形成物品の製造法
。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325569A JPH01168867A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 銅膜形成物品の製造法 |
| EP88121504A EP0322764B1 (en) | 1987-12-24 | 1988-12-22 | Method for producing copper film-formed articles |
| KR1019880017274A KR960010822B1 (ko) | 1987-12-24 | 1988-12-22 | 구리 필름 발포체의 제조방법 |
| DE8888121504T DE3879441T2 (de) | 1987-12-24 | 1988-12-22 | Verfahren zur herstellung von koerpern mit einem kupferueberzug. |
| US07/288,928 US4913938A (en) | 1987-12-24 | 1988-12-23 | Method for producing copper film-formed articles |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62325569A JPH01168867A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 銅膜形成物品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01168867A true JPH01168867A (ja) | 1989-07-04 |
Family
ID=18178351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62325569A Pending JPH01168867A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 銅膜形成物品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01168867A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003075455A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Sysmex Corp | 自動血液分析装置とその装置に用いる検体ラック用ロック装置 |
| JP2008111093A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-05-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 銅膜の形成方法 |
| WO2013136937A1 (ja) | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 株式会社Adeka | 銅膜形成用組成物及び該組成物を用いた銅膜の製造方法 |
| KR20160027174A (ko) | 2013-07-25 | 2016-03-09 | 가부시키가이샤 아데카 | 구리막 형성용 조성물 및 이를 이용한 구리막의 제조방법 |
| KR20160114175A (ko) | 2014-03-12 | 2016-10-04 | 가부시키가이샤 아데카 | 구리막 형성용 조성물 및 그것을 이용한 구리막의 제조방법 |
| JP2019529599A (ja) * | 2016-07-28 | 2019-10-17 | ナショナル リサーチ カウンシル オブ カナダ | 銅インク及びそれから製造された導電性のはんだ付け可能な銅トレース |
| EP3662027A4 (en) * | 2017-08-01 | 2021-04-14 | National Research Council of Canada | COPPER INK |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP62325569A patent/JPH01168867A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003075455A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-12 | Sysmex Corp | 自動血液分析装置とその装置に用いる検体ラック用ロック装置 |
| JP2008111093A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-05-15 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 銅膜の形成方法 |
| WO2013136937A1 (ja) | 2012-03-16 | 2013-09-19 | 株式会社Adeka | 銅膜形成用組成物及び該組成物を用いた銅膜の製造方法 |
| US9028599B2 (en) | 2012-03-16 | 2015-05-12 | Adeka Corporation | Copper film-forming composition, and method for producing copper film by using the composition |
| KR20160027174A (ko) | 2013-07-25 | 2016-03-09 | 가부시키가이샤 아데카 | 구리막 형성용 조성물 및 이를 이용한 구리막의 제조방법 |
| KR20160114175A (ko) | 2014-03-12 | 2016-10-04 | 가부시키가이샤 아데카 | 구리막 형성용 조성물 및 그것을 이용한 구리막의 제조방법 |
| JP2019529599A (ja) * | 2016-07-28 | 2019-10-17 | ナショナル リサーチ カウンシル オブ カナダ | 銅インク及びそれから製造された導電性のはんだ付け可能な銅トレース |
| EP3662027A4 (en) * | 2017-08-01 | 2021-04-14 | National Research Council of Canada | COPPER INK |
| US11505712B2 (en) | 2017-08-01 | 2022-11-22 | National Research Council Of Canada | Copper ink |
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