JPH01169030U - - Google Patents

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JPH01169030U
JPH01169030U JP6651688U JP6651688U JPH01169030U JP H01169030 U JPH01169030 U JP H01169030U JP 6651688 U JP6651688 U JP 6651688U JP 6651688 U JP6651688 U JP 6651688U JP H01169030 U JPH01169030 U JP H01169030U
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JP
Japan
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lead frame
resin
gate
mold
gate separation
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JP6651688U
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の概略側面図、第2図
は従来のゲート分離機構の概略側面図、第3図は
従来のゲート分離機構の分離ローラーと受台、カ
ル、ランナークロスランナー、ゲート部の詳細平
面図である。 1……ゲート分離用移動ローラー、2……リー
ドフレーム受台、3……リードフレーム固定板、
4……ゲート分離ユニツト上下カム、5……カム
駆動部、6……リードフレーム搬送用プーリー、
7……フープリードフレーム、8……ランナー、
9……モールド上型、10……モールド下型、1
1……ゲート分離固定ローラー、12……補助ロ
ーラー、13……モールドキヤビテイ部、14…
…カル、15……クロスランナー、16……ゲー
ト部、17……押えローラー。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体装置樹脂封止用モールド金型と、帯状リ
    ードフレームを搬送する搬送機構と、樹脂封止後
    のリードフレームからゲート部を分離するゲート
    分離機構とを有し、前記ゲート分離機構はリード
    フレームの搬送経路にゲート分離固定ローラーを
    有することを特徴とする半導体装置用樹脂封止装
    置。
JP6651688U 1988-05-20 1988-05-20 Pending JPH01169030U (ja)

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JP6651688U JPH01169030U (ja) 1988-05-20 1988-05-20

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JPH01169030U true JPH01169030U (ja) 1989-11-29

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JP6651688U Pending JPH01169030U (ja) 1988-05-20 1988-05-20

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63246218A (ja) * 1987-03-31 1988-10-13 Michio Osada 連続自動樹脂封止方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63246218A (ja) * 1987-03-31 1988-10-13 Michio Osada 連続自動樹脂封止方法

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