JPH0233451U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0233451U JPH0233451U JP1988111353U JP11135388U JPH0233451U JP H0233451 U JPH0233451 U JP H0233451U JP 1988111353 U JP1988111353 U JP 1988111353U JP 11135388 U JP11135388 U JP 11135388U JP H0233451 U JPH0233451 U JP H0233451U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- resin
- tie bar
- sealed
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図ａは本考案のリードフレームの平面図、
ｂはコイニング部のリード断面図、ｃはタイバー
より外側の外部リードの断面図、第２図ａ，ｂは
本考案に係る別の実施例を示すリードフレームの
平面図と側面図、第３図は本考案に係るリードフ
レームを封入金型に載置した部分断面図、第４図
は従来のリードフレームの欠点を説明するための
リード断面図である。 １……リード、２……タイバー、３……コイニ
ング部、４……外枠、５……樹脂封止領域、６…
封入金型、７…樹脂薄バリ、８……アイランド。
ｂはコイニング部のリード断面図、ｃはタイバー
より外側の外部リードの断面図、第２図ａ，ｂは
本考案に係る別の実施例を示すリードフレームの
平面図と側面図、第３図は本考案に係るリードフ
レームを封入金型に載置した部分断面図、第４図
は従来のリードフレームの欠点を説明するための
リード断面図である。 １……リード、２……タイバー、３……コイニ
ング部、４……外枠、５……樹脂封止領域、６…
封入金型、７…樹脂薄バリ、８……アイランド。
Claims (1)
- 樹脂封止される内部リードから樹脂封止部の外
側に位置するタイバー部の一部または全部を含む
リード部分までが少なくともタイバー部より外側
のリード部の板厚より薄く且つ平坦に形成されて
いることを特徴とする樹脂封止型半導体装置用リ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988111353U JPH0233451U (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988111353U JPH0233451U (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0233451U true JPH0233451U (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=31349321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988111353U Pending JPH0233451U (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0233451U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0547975A (ja) * | 1990-09-25 | 1993-02-26 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレームおよび表面実装型半導体装置 |
| JP2010056372A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法 |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP1988111353U patent/JPH0233451U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0547975A (ja) * | 1990-09-25 | 1993-02-26 | Sanyo Electric Co Ltd | リードフレームおよび表面実装型半導体装置 |
| JP2010056372A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Sanyo Electric Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法 |