JPH03101537U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH03101537U
JPH03101537U JP946190U JP946190U JPH03101537U JP H03101537 U JPH03101537 U JP H03101537U JP 946190 U JP946190 U JP 946190U JP 946190 U JP946190 U JP 946190U JP H03101537 U JPH03101537 U JP H03101537U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
sealed
outer frame
view
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP946190U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP946190U priority Critical patent/JPH03101537U/ja
Publication of JPH03101537U publication Critical patent/JPH03101537U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案一実施例によるパワートラン
ジスタモジユール(樹脂封止型半導体装置)を示
し、第1図aはその平面図、第1図bは第1図a
のC−C′線断面図、第1図cは第1図aのD−
D′線断面図、第2図aは、本考案一実施例のパ
ワートランジスタモジユールにおける樹脂硬化収
縮時の反りを説明するための断面図、第2図bは
同じく金属ベース基板の反りを示す断面図、第3
図は、従来例によるパワートランジスタモジユー
ルを示し、第3図aはその平面図、第3図bは第
3図aのA−A′線断面図、第3図cは第3図a
のB−B′線断面図、第4図aは、従来例のパワ
ートランジスタモジユールにおける樹脂硬化収縮
時の反りを説明するための断面図、第4図bは同
じく金属ベース基板の反りを示す断面図である。 2……金属ベース基板、7……半導体素子、1
1……梁、14……外枠パツケージ。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に搭載した半導体素子を上部が開口した
    外枠パツケージによつて囲み、該外枠パツケージ
    内を樹脂封止する樹脂封止型半導体装置において
    、 上記外枠パツケージ内部を縦に分割する梁を設
    け、 該梁の底部を上記基板面に固定してなることを
    特徴とする樹脂封止型半導体装置。
JP946190U 1990-01-31 1990-01-31 Pending JPH03101537U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP946190U JPH03101537U (ja) 1990-01-31 1990-01-31

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP946190U JPH03101537U (ja) 1990-01-31 1990-01-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03101537U true JPH03101537U (ja) 1991-10-23

Family

ID=31513062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP946190U Pending JPH03101537U (ja) 1990-01-31 1990-01-31

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03101537U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0369248U (ja)
JPH03101537U (ja)
JPH0477261U (ja)
JPS61144650U (ja)
JPH03124653U (ja)
JPS6349242U (ja)
JPH02131344U (ja)
JPH0350U (ja)
JPH0270450U (ja)
JPS6234441U (ja)
JPH03104753U (ja)
JPH0485737U (ja)
JPH0476046U (ja)
JPS6117750U (ja) 半導体装置用フレ−ム
JPS63178371U (ja)
JPH03124662U (ja)
JPS6435755U (ja)
JPS6390848U (ja)
JPH0442745U (ja)
JPH0312429U (ja)
JPS63124754U (ja)
JPS62140741U (ja)
JPH0211351U (ja)
JPH0468552U (ja)
JPH0472637U (ja)