JPH01170307U - - Google Patents
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- JPH01170307U JPH01170307U JP6732988U JP6732988U JPH01170307U JP H01170307 U JPH01170307 U JP H01170307U JP 6732988 U JP6732988 U JP 6732988U JP 6732988 U JP6732988 U JP 6732988U JP H01170307 U JPH01170307 U JP H01170307U
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- JP
- Japan
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- layer
- insulating layer
- lower magnetic
- magnetic layer
- insulating
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- Pending
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Description
第１図乃至第４図は本考案に係り、第１図は薄
膜磁気ヘツドの要部断面図、第２図、第３図及び
第４図は夫々薄膜磁気ヘツドの製造方法を示す要
部断面図である。第５図は従来の薄膜磁気ヘツド
の要部断面図である。 １…基板、２…下部磁性層、４…導体コイル層
、５…ギヤツプスペーサ、６…上部磁性層、１０
…凹部、１１ａ…第１絶縁層、１１ｂ…第２絶縁
層。
膜磁気ヘツドの要部断面図、第２図、第３図及び
第４図は夫々薄膜磁気ヘツドの製造方法を示す要
部断面図である。第５図は従来の薄膜磁気ヘツド
の要部断面図である。 １…基板、２…下部磁性層、４…導体コイル層
、５…ギヤツプスペーサ、６…上部磁性層、１０
…凹部、１１ａ…第１絶縁層、１１ｂ…第２絶縁
層。
Claims (1)
- 基板上に下部磁性層、絶縁層により被覆された
導体コイル層、ギヤツプスペーサを被着形成し、
該ギヤツプスペーサ上に上部磁性層を被着形成し
た薄膜磁気ヘツドにおいて、前記基板上に凹部を
形成し、該凹部上に下部磁性層及び上面が前記下
部磁性層のギヤツプ形成面と面一である第１絶縁
層を形成し、該第１絶縁層上に第２絶縁層を形成
し、前記第１、第２絶縁層により上記絶縁層を構
成したことを特徴とする薄膜磁気ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6732988U JPH01170307U (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6732988U JPH01170307U (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01170307U true JPH01170307U (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=31292702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6732988U Pending JPH01170307U (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01170307U (ja) |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP6732988U patent/JPH01170307U/ja active Pending