JPH0193771U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0193771U JPH0193771U JP18862787U JP18862787U JPH0193771U JP H0193771 U JPH0193771 U JP H0193771U JP 18862787 U JP18862787 U JP 18862787U JP 18862787 U JP18862787 U JP 18862787U JP H0193771 U JPH0193771 U JP H0193771U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- layer
- integrated circuit
- thick film
- insulating layer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す厚膜集積回路
の平面図、第２図は第１図のＺ―Ｚ線の拡大断面
図、第３図乃至第５図は他の実施例を示す平面図
、第６図及び第７図は多層絶縁層の実施例を示す
斜視図、第８図は従来の厚膜集積回路の平面図、
第９図は第８図のＸ―Ｘ線の拡大断面図、第１０
図は第８図のＹ―Ｙ線の拡大断面図である。 １…絶縁基板、２，３…下層パターン、４…絶
縁層、５…上層パターン、４ａ…延長部、６…保
護層。
の平面図、第２図は第１図のＺ―Ｚ線の拡大断面
図、第３図乃至第５図は他の実施例を示す平面図
、第６図及び第７図は多層絶縁層の実施例を示す
斜視図、第８図は従来の厚膜集積回路の平面図、
第９図は第８図のＸ―Ｘ線の拡大断面図、第１０
図は第８図のＹ―Ｙ線の拡大断面図である。 １…絶縁基板、２，３…下層パターン、４…絶
縁層、５…上層パターン、４ａ…延長部、６…保
護層。
Claims (1)
- 絶縁基板上に下層導体を形成し、その下層導体
上に絶縁層を形成し、さらに絶縁層の上に前記下
層導体に対して交差する上層導体を形成してなる
厚膜集積回路において、上記下層導体と上層導体
との接合部での下層導体に沿つて、少なくとも一
方側の絶縁層を延長して成る厚膜集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18862787U JPH0193771U (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18862787U JPH0193771U (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0193771U true JPH0193771U (ja) | 1989-06-20 |
Family
ID=31479707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18862787U Pending JPH0193771U (ja) | 1987-12-11 | 1987-12-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0193771U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0334392A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 配線基板 |
| WO2022130816A1 (ja) * | 2020-12-15 | 2022-06-23 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性実装基板 |
| US11659654B2 (en) | 2018-12-27 | 2023-05-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Stretchable wiring board |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636176B2 (ja) * | 1978-09-08 | 1981-08-22 | ||
| JPS5851597A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-26 | 富士通株式会社 | クロスパタ−ンの形成方法 |
-
1987
- 1987-12-11 JP JP18862787U patent/JPH0193771U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5636176B2 (ja) * | 1978-09-08 | 1981-08-22 | ||
| JPS5851597A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-26 | 富士通株式会社 | クロスパタ−ンの形成方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0334392A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 配線基板 |
| US11659654B2 (en) | 2018-12-27 | 2023-05-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Stretchable wiring board |
| WO2022130816A1 (ja) * | 2020-12-15 | 2022-06-23 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性実装基板 |