JPH01170933U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01170933U JPH01170933U JP6791688U JP6791688U JPH01170933U JP H01170933 U JPH01170933 U JP H01170933U JP 6791688 U JP6791688 U JP 6791688U JP 6791688 U JP6791688 U JP 6791688U JP H01170933 U JPH01170933 U JP H01170933U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal film
- resistor
- small
- thermal conductivity
- excellent thermal
- Prior art date
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- Granted
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Description
第１図は温度ヒユーズ抵抗器の正面図、第２図
はその側面図である。 １……セラミツク基板、２……金属皮膜抵抗、
３……熱および電気伝導性金属薄膜、４……感温
可融合金片、５……電気伝導性金属薄膜、６……
リード線、７……リード線、８……半田、９……
熱伝導性金属板、１０……熱伝導性金属薄膜。
はその側面図である。 １……セラミツク基板、２……金属皮膜抵抗、
３……熱および電気伝導性金属薄膜、４……感温
可融合金片、５……電気伝導性金属薄膜、６……
リード線、７……リード線、８……半田、９……
熱伝導性金属板、１０……熱伝導性金属薄膜。
Claims (1)
- 熱伝導性にすぐれたセラミツクの小形基板１の
片面の一部に金属皮膜抵抗２を蒸着により形成し
、その一端に感温可融合金片４の一端を近接連結
して成る同一基板上の温度ヒユーズ抵抗回路と、
その小形基板１の裏面を全面に渉つて熱伝導にす
ぐれた金属〓〓 〓膜１０を蒸着し、更にこの金
属〓〓 〓膜１０の上を覆う伝熱性金属板９を圧
接半田付けして成る放熱機構とを備えた小形温度
ヒユーズ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6791688U JPH0641316Y2 (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 温度ヒューズ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6791688U JPH0641316Y2 (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 温度ヒューズ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01170933U true JPH01170933U (ja) | 1989-12-04 |
| JPH0641316Y2 JPH0641316Y2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=31293255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6791688U Expired - Lifetime JPH0641316Y2 (ja) | 1988-05-23 | 1988-05-23 | 温度ヒューズ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0641316Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014157585A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | デクセリアルズ株式会社 | ヒューズエレメント、及びヒューズ素子 |
-
1988
- 1988-05-23 JP JP6791688U patent/JPH0641316Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014157585A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | デクセリアルズ株式会社 | ヒューズエレメント、及びヒューズ素子 |
| JP2014209467A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-11-06 | デクセリアルズ株式会社 | ヒューズエレメント、及びヒューズ素子 |
| CN105051855A (zh) * | 2013-03-28 | 2015-11-11 | 迪睿合株式会社 | 熔丝元件以及熔丝器件 |
| US10600602B2 (en) | 2013-03-28 | 2020-03-24 | Dexerials Corporation | Fuse element and fuse device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0641316Y2 (ja) | 1994-10-26 |
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