JPH02104178U - - Google Patents
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- JPH02104178U JPH02104178U JP901789U JP901789U JPH02104178U JP H02104178 U JPH02104178 U JP H02104178U JP 901789 U JP901789 U JP 901789U JP 901789 U JP901789 U JP 901789U JP H02104178 U JPH02104178 U JP H02104178U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering iron
- heating element
- element assembly
- electric soldering
- electrically insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Description
第１図は、本考案による電気はんだこて用加熱
素子組立体の第１の実施例を示す断面図。第２図
は、本考案による電気はんだこて用加熱素子組立
体の第２の実施例を示す断面図。第３図は、本考
案による第２の実施例の加熱素子組立体を用いた
温度調整機能を有する電気はんだこての一実施例
を示す断面図である。第４図は、本考案による温
度調節機能を有する電気はんだこての信号処理回
路のフローチヤートの一実施例を示す図。第５図
は、従来の電気はんだこて用加熱素子組立体の断
面図。 １，１２……発熱素子、３，１３……感熱素子
、２……アルミナ電気絶縁基体、４……こて先、
５……保持金具、７……信号線、８……中空、１
０……窒化アルミニウム電気絶縁基体、１１……
熱電対、１４……信号処理回路、１５……ハンド
ル、２０……軸受け、４１……比較回路、４３…
…電子スイツチ。
素子組立体の第１の実施例を示す断面図。第２図
は、本考案による電気はんだこて用加熱素子組立
体の第２の実施例を示す断面図。第３図は、本考
案による第２の実施例の加熱素子組立体を用いた
温度調整機能を有する電気はんだこての一実施例
を示す断面図である。第４図は、本考案による温
度調節機能を有する電気はんだこての信号処理回
路のフローチヤートの一実施例を示す図。第５図
は、従来の電気はんだこて用加熱素子組立体の断
面図。 １，１２……発熱素子、３，１３……感熱素子
、２……アルミナ電気絶縁基体、４……こて先、
５……保持金具、７……信号線、８……中空、１
０……窒化アルミニウム電気絶縁基体、１１……
熱電対、１４……信号処理回路、１５……ハンド
ル、２０……軸受け、４１……比較回路、４３…
…電子スイツチ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 窒化アルミニウムからなる円柱状、又は角柱
状の電気絶縁基体の外周上又は内部にヒーター線
を巻回するか、又はタングステン等の高融点金属
からなるペーストを、印刷・焼付けによつて形成
した発熱素子と、該電気絶縁基体内部又は表面に
設置した感熱素子とからなる事を特徴とする電気
はんだこて用加熱素子組立体。 ２ 窒化アルミニウムからなる電気絶縁基体の内
部に中空を設け、該中空のこて先に近い位置に熱
電対素子を埋め込んで感熱素子とした事を特徴と
する請求項１記載の電気はんだこて用加熱素子組
立体。 ３ 窒化アルミニウムからなる電気絶縁基体の外
周上に、こて先と発熱素子との間に、ＺｒＯ２・
ＲｕＯ２、ＶＯｘ・Ｐ２Ｏ５、又はＭｎｘＣｏｙ
Ｏ４系の厚膜ペーストを用い、印刷・焼付けによ
つて厚膜サーミスタを形成して感熱素子を形成し
た事を特徴とする請求項１記載の電気はんだこて
用加熱素子組立体。 ４ 請求項１、請求項２、請求項３記載の電気は
んだこて用加熱素子組立体と、前記加熱素子組立
体の軸受を有し軸受により嵌合するはんだこて先
と、こて先と加熱素子組立体とをハンドルにより
把持するための中空状の保持金具と、及びハンド
ルと温度調節回路とからなる事を特徴とする電気
はんだこて。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP901789U JPH02104178U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP901789U JPH02104178U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02104178U true JPH02104178U (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=31215398
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP901789U Pending JPH02104178U (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02104178U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000062967A1 (en) * | 1999-04-20 | 2000-10-26 | Atsunobu Sakamoto | Hot iron such as soldering iron and method of controlling the iron |
| JP2004314111A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Hakko Kk | 電気加熱部材、同部材を用いた電気はんだごて及び同部材を用いた電子部品着脱装置 |
| WO2015182487A1 (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | 白光株式会社 | ヒータ・センササブアセンブリ及び半田カートリッジ |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP901789U patent/JPH02104178U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000062967A1 (en) * | 1999-04-20 | 2000-10-26 | Atsunobu Sakamoto | Hot iron such as soldering iron and method of controlling the iron |
| US6455813B1 (en) | 1999-04-20 | 2002-09-24 | Atsunobu Sakamoto | Hot iron such as soldering iron and method of controlling the iron |
| JP4958131B2 (ja) * | 1999-04-20 | 2012-06-20 | 坂本 篤信 | 半田鏝等の熱鏝及びその制御方法 |
| JP2004314111A (ja) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Hakko Kk | 電気加熱部材、同部材を用いた電気はんだごて及び同部材を用いた電子部品着脱装置 |
| WO2015182487A1 (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-03 | 白光株式会社 | ヒータ・センササブアセンブリ及び半田カートリッジ |
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