JPH01171291A - 印刷抵抗基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はＶＴＲ、ラジオ、テレビジョン等の電子機器に
用いられる印刷抵抗体を備えた回路基板およびその製法
に関する。

〔従来の技術〕

従来、印刷抵抗体を形成する回路基板、例えば銅抵抗電
極が設けられたガラスエポキシ基板、においては、印刷
抵抗体端部を付着させる銅抵抗電極極は厚く、ガラスエ
ポキシ基板面に対して、５ＯＩｉｊ程高くなっていた。

この銅抵抗電極と基板との高さの差を縮めるため、印刷
抵抗体を形成する基板面上に、非固体状材料を用いスク
リーン印刷で、アンダーコートを塗布することも行なわ
れていたが、こうした場合でも、精度等の点で、はなは
だ不十分なものであった。

アンダーコートをしていない従来例の印刷抵抗基板を第
２図に示す。図のように、銅抵抗電Ｆｉ２は、基板１か
ら約５０ｕ＋厚で形成され、これに対して、印刷抵抗体
４の厚みは約１５ｕ１程度にスクリーン印刷される。銅
抵抗電極２上には、銅抵抗電極２のエツジから印刷抵抗
体４に対して発生するクラックを防止するため、また、
接触抵抗を小さくするために、銀電極３を形成する場合
が多い。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、銅抵抗電極２の厚みが５０μ程であるた
め、印刷性が悪く、銀ペーストおよび抵抗ペーストの印
刷時に、にじみや印刷ズレ等が発生し、高密度な印刷が
できないだけでなく、生産性も低いものであった。

さらには、印刷抵抗Ｒは Ｒ＝ρＬ／ＷＴ ρ：固有抵抗　　　Ｌ：抵抗長さ（抵抗電極間の距離） Ｗ：抵抗幅　　　　Ｔ：抵抗厚み によって定まるが、印刷抵抗体４の印刷ずれが生したり
、銀ペーストかにじんだりすると、抵抗長さＬが変化す
るだけでなく、抵抗電極と基板のギャップから印刷抵抗
体４の厚さＴが不安定になり、抵抗のバラつきが大きく
なる。

本発明の目的はこれらの問題点を解決しうる印刷抵抗基
板およびその製法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段および作用〕上記目的達
成可能な本発明は、絶縁基板上に、導体パターンとそれ
に連通する抵抗電極とが配設され、少なくとも抵抗電極
同士の間隙にはめっきレジストが設けられ、抵抗電極同
士に架橋するように印刷抵抗が、その抵抗電極上および
その間にあるめっきレジスト上に、形成されていること
を特徴とする印刷抵抗基板、およびその製法、即ち、基
板上に、めっきレジストを形成した後、そのレジストが
ない部分に、めっきによって、導体パターンとそれに連
通ずる抵抗電極とを形成する工程と、抵抗電極同士を架
橋するように、印刷抵抗体を、抵抗電極上およびめっき
レジスト上に形成する工程を有することを特徴とする印
刷抵抗基板の製造方法である。

本発明においては、印刷抵抗体の被印刷面全体が平滑化
されているので、印刷抵抗体形成用の抵抗ペーストの印
刷性が大幅に向上し、それと共に、抵抗電極のエツジに
より発生しやすい印刷抵抗体のクラックが防止できる。

さらには、本発明では、抵抗ペースト等のにじみや印刷
ずれがないため、抵抗長さを精度良く、制御でき、抵抗
値のバラツキを飛躍的に小さくでき、また抵抗電極と基
板とのギャップを小さくできる。

さらに、めっきレジストを感光性樹脂で形成すれば、抵
抗電極の形状を設計値通りにすることができるので、そ
こに付着する印刷抵抗体も設計値通りに形成でき、印刷
抵抗体の抵抗値ばらつきを小さくすることができる。

上記の種々の利点をもつ印刷抵抗回路基板がアディティ
ブ法を利用して簡便に製造できる。

本発明の印刷抵抗回路基板の一態様を第１図に示す。こ
の印刷抵抗回路基板では、ガラスエポキシ基板ｌ上に、
接着層６を介して銅抵抗電極２と導体パターン（不図示
）とが設けられ、この銅抵抗電極２や導体パターンの間
隙にはめっきレジスト５で埋められている。そして、印
刷抵抗体４は、銀電極３を介して銅抵抗電極２上および
感光性レジスト５上に形成されている。

銀電極３は接触抵抗を軽減させるためのものであり、か
ならずしも必要ではない。

第１図と、従来例を示す第２図との比較によって明らか
なように、本発明によれば、電極と絶縁部の高さを充分
そろえるができるので、上述したような作用が発揮でき
る。

本発明の印刷抵抗回路基板の製法を、第１図の回路基板
を作製する場合を例にとって、説明する。

まず、ガラスエポキシ基板ｌ上に、Ｎ０Ｒ−フェノール
樹脂系接着剤、ＮＢＲ−エポキシ樹脂系接着剤Ｎｎｌ１
−フェノール樹脂−エポキシ樹脂系接着剤のような接着
剤を塗布し、クロム酸−硫酸混液等で接着層６を粗化し
た後、触媒処理を行なう。触媒処理は、パラジウム系触
媒等を利用する。

次いで、メツキレジストを所望のパターンに形成する。

次に、このメツキレジストが形成された基板に、無電解
メツキ処理を施すことによフて、銅抵抗電極と導体パタ
ーンを形成し、基板表面を全体的にほぼ平滑にする。

次に、銀ペースト、抵抗ペーストを印刷して、印刷抵抗
体４を形成し、第１図に示した印刷抵抗回路基板とする
。

［実施例コ 以下、本発明を、実施例に基づいて具体的に説明するが
、これに限定されるものではに。

実施例１ 次のようにして、第１図に示した印刷抵抗回路基板を作
製した。

ガラスエポキシ板１上にＮＢＲ−フェノール樹脂系接着
剤を３０ＩｉｊＩ塗布した基板に対し、穴空けしてスル
ーホールを形成した。その後、接着剤をクロム酸−硫酸
混酸で粗化した後、パラジウム触媒処理（日立化成社製
Ｈ５ＩＯＩＢ　）を施し、続いて、感光性フィルム（日
立化成社製ＳＲ−：１０００の３５μ厚）によって、め
っきレジストを形成した。

次に、この基板に無電解メツキ処理を施し、約３５鱗の
銅を析出させ、基板表面がほぼ平滑な印刷抵抗用基板を
得た。

次いで、銀ペーストを形成した後、抵抗ペーストを印刷
して抵抗体を形成した。

この工程によって、印刷性が大幅に向上し、高密度な印
刷が可能であった。抵抗体長さも精度良く、制御され、
抵抗値の精度も高かった。

（発明の効果〕 以上詳細に説明したように、本発明によれば、印刷性が
改良され、高密度に抵抗体を形成することが可能になっ
たばかりでなく、抵抗値も設計値に対して精度良く制御
でき、また製造の操作に関しても簡便である。

さらに、電極のエツジにより発生しやすい印刷抵抗体の
クラックが防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の印刷抵抗基板の一実施例を示す断面図
、第２図は従来の印刷抵抗基板の断面図である。 １ニガラスエポキシ基板　２：銅抵抗電極３：銀電極　
４：印刷抵抗体 ５：アデティブ用めっきレジスト ６：アデテイブ用接着剤

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）絶縁基板上に、導体パターンとそれに連通する抵抗
   電極とが配設され、少なくとも抵抗電極同士の間隙には
   めっきレジストが設けられ、抵抗電極同士に架橋するよ
   うに印刷抵抗が、その抵抗電極上およびその間にあるめ
   っきレジスト上に、形成されていることを特徴とする印
   刷抵抗基板。 ２）基板上に、めっきレジストを形成した後、そのレジ
   ストがない部分に、めっきによって、導体パターンとそ
   れに連通する抵抗電極とを形成する工程と、 抵抗電極同士を架橋するように、印刷抵抗体を、抵抗電
   極上およびめっきレジスト上に形成する工程を有するこ
   とを特徴とする印刷抵抗基板の製造方法。 ３）前記めっきレジストを、感光性樹脂を基板全面に均
   一に塗布した後、露光、現像処理により不要部分を取り
   除いて形成する特許請求の範囲第２項記載の印刷抵抗基
   板の製造方法。