JPH01173637A - Icパツケージ用ソケツト - Google Patents
Icパツケージ用ソケツトInfo
- Publication number
- JPH01173637A JPH01173637A JP62331167A JP33116787A JPH01173637A JP H01173637 A JPH01173637 A JP H01173637A JP 62331167 A JP62331167 A JP 62331167A JP 33116787 A JP33116787 A JP 33116787A JP H01173637 A JPH01173637 A JP H01173637A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- package
- view
- holding plate
- contacts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はICパッケージ用ソケット忙関するものであ
る。
る。
第3図ないし第6図はいずれも従来のICパッケージ用
のソケットを示すもので、第3図(AlはソケットのI
C押さえ板を開いた場合の正面図、第3図(Blは第3
図(AIの側面(一部断面)図、第4図はコシタクトを
四方に設けた場合で、ソケットのIC押さえ板を開いた
場合の斜視図、第5図(Alはコ〉タクトを三方に設け
た場合で、ソケットの第3図とは別の構造を持つIC押
さえ板を開いた場合の正面図、第5図(B)は第5回込
)の側面(一部断面)図、第6図はIC押さえパッドで
I OIJ−ドを押す前と押した状態を示す側面図であ
る。
のソケットを示すもので、第3図(AlはソケットのI
C押さえ板を開いた場合の正面図、第3図(Blは第3
図(AIの側面(一部断面)図、第4図はコシタクトを
四方に設けた場合で、ソケットのIC押さえ板を開いた
場合の斜視図、第5図(Alはコ〉タクトを三方に設け
た場合で、ソケットの第3図とは別の構造を持つIC押
さえ板を開いた場合の正面図、第5図(B)は第5回込
)の側面(一部断面)図、第6図はIC押さえパッドで
I OIJ−ドを押す前と押した状態を示す側面図であ
る。
図において、111はzc収容基板、+21はIC収容
部、(3)は仕切壁、(4)はコシタクト、15)はI
C押さえ板、16+はフラット型lCパッケージ、(7
)はoツクレバー、闇はICリード、+9)はスリット
板、αGはコ〉タクト植付スリット、口υはリードガイ
ド壁、(lljIo押さえパッド、a3はリードガイド
壁介入用ギャップである。
部、(3)は仕切壁、(4)はコシタクト、15)はI
C押さえ板、16+はフラット型lCパッケージ、(7
)はoツクレバー、闇はICリード、+9)はスリット
板、αGはコ〉タクト植付スリット、口υはリードガイ
ド壁、(lljIo押さえパッド、a3はリードガイド
壁介入用ギャップである。
次に動作について説明する。IC収容部(21にフラッ
ト型ICパッケージ(6)を正確に収容するために、コ
シタクト(4:間に仕切壁(3)を設け、フラット型I
Cパッケージ(61を収容した後re押さえ板+51に
あるスリット板+91で、さらにICリード+81をコ
シタクト(41の位置を正確に固定させ、IC押さえ板
(51を閉じることKよりICリード181とコシタク
ト(4:を加圧、接触を図る。
ト型ICパッケージ(6)を正確に収容するために、コ
シタクト(4:間に仕切壁(3)を設け、フラット型I
Cパッケージ(61を収容した後re押さえ板+51に
あるスリット板+91で、さらにICリード+81をコ
シタクト(41の位置を正確に固定させ、IC押さえ板
(51を閉じることKよりICリード181とコシタク
ト(4:を加圧、接触を図る。
最近、I C+7−ドはますます微細化高密度化される
傾向にあるため、ICリードとさらに確実なコンタクト
を得ることを図らなければならず、また、従来のコンタ
クト方式ではI OIJ−ド間の高密度化のため、仕切
壁が薄くなって耐久性に問題点があった。
傾向にあるため、ICリードとさらに確実なコンタクト
を得ることを図らなければならず、また、従来のコンタ
クト方式ではI OIJ−ド間の高密度化のため、仕切
壁が薄くなって耐久性に問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためKなさ
れたもので、高密度化のICを確実にコンタクトできる
とともに、耐久性の面で問題となっていたリードガイド
壁をなくすことによって、耐久性にもすぐれたICパッ
ケージ用ソケットを得ることを目的とする。
れたもので、高密度化のICを確実にコンタクトできる
とともに、耐久性の面で問題となっていたリードガイド
壁をなくすことによって、耐久性にもすぐれたICパッ
ケージ用ソケットを得ることを目的とする。
この発明に係るICパッケージ用ソケットは、IC押さ
え板とIC収容基板にコ〉タクトを設けたものである。
え板とIC収容基板にコ〉タクトを設けたものである。
この発明におけるICパッケージ用ソケットは確実にI
Ctリードのコンタクトを得る。
Ctリードのコンタクトを得る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図(A)はICパッケージ用ソケットにおいてIC押さ
え板を開いた場合の正面図、第1図(blは第1図(A
lの断面図、第2図は第1図に示すソケットにおいて、
IC押さえ板を閉じた状況を示す断面図である。図にお
いてill 、 f21 、 IFnないしく8)は第
3図ないし第6図の従来例にて説明したものと同等であ
るので説明を省略する。(3a) 、 (3b)は仕切
板、(4a) 、 (4b) 、 (4c)はコ〉タク
トである。IC押さえ板(5)を閉じて、ICリード+
81の個々を各コシタグ) (4a) 、 (4b)の
上へ一対一に重ねて接触を得るようになっており、接触
を強化するためIC押さえ板(5)にも、ICリード(
8)が接触する箇所にコンタク) (4c)を設ける。
図(A)はICパッケージ用ソケットにおいてIC押さ
え板を開いた場合の正面図、第1図(blは第1図(A
lの断面図、第2図は第1図に示すソケットにおいて、
IC押さえ板を閉じた状況を示す断面図である。図にお
いてill 、 f21 、 IFnないしく8)は第
3図ないし第6図の従来例にて説明したものと同等であ
るので説明を省略する。(3a) 、 (3b)は仕切
板、(4a) 、 (4b) 、 (4c)はコ〉タク
トである。IC押さえ板(5)を閉じて、ICリード+
81の個々を各コシタグ) (4a) 、 (4b)の
上へ一対一に重ねて接触を得るようになっており、接触
を強化するためIC押さえ板(5)にも、ICリード(
8)が接触する箇所にコンタク) (4c)を設ける。
また、第2図に示すごとく、ICリード(8)をコ〉タ
クト(4b) 、 (4c)ではさむ。
クト(4b) 、 (4c)ではさむ。
IC押さえ板151を閉めることによって、IC収容部
(21に収容されているフラット型ICパッケージ+6
1のリード(8)にコ〉タクト(4b)、 (40)を
弾力接触させる。またICソケットの底面から2本のコ
ンタクト(4a) 、 (4b)がreリード1本から
得られることになる。この2つのコンタクトをショート
させて、コンタクトの強化を図ってもよい。また、1本
ごとにテスターより違う信号を接続することも可能とな
る。
(21に収容されているフラット型ICパッケージ+6
1のリード(8)にコ〉タクト(4b)、 (40)を
弾力接触させる。またICソケットの底面から2本のコ
ンタクト(4a) 、 (4b)がreリード1本から
得られることになる。この2つのコンタクトをショート
させて、コンタクトの強化を図ってもよい。また、1本
ごとにテスターより違う信号を接続することも可能とな
る。
上記実施例では、フラット形ICパッケージ用ソケッ)
Kおけるコンタクト方法について述べてきたが、他のパ
ッケージ用のソケットについても同じ効果を奏する。
Kおけるコンタクト方法について述べてきたが、他のパ
ッケージ用のソケットについても同じ効果を奏する。
また、ICハシドラや他のICt測定機器のコンタクト
部についても同じ効果を奏する。
部についても同じ効果を奏する。
以上のようK、この発明によればコ〉タクトを二重に構
成したので、ICリードとコンタクトの接触をより精度
高く得られる。また、ICリード1本に対して2本のコ
ンタクトがあることにより、テスタから各コ〉タグ)K
別々の信号を接続することができる。
成したので、ICリードとコンタクトの接触をより精度
高く得られる。また、ICリード1本に対して2本のコ
ンタクトがあることにより、テスタから各コ〉タグ)K
別々の信号を接続することができる。
第1図はこの発明による一実施例で、第1図(Alはr
eパッケージ用ソケットのIC押さえ板を開いた場合の
正面図、第1図+1.11は第1図(A)の断面図、第
2図は第1図に示すソケットにおいて、IC押さえ板を
閉じた状況を示す断面図、第3図ないし第6図はいずれ
も従来のICiパッケージ用のソケットを示すもので、
第3図(AlはソケットのICi押さえ板を開いた場合
の正面図、第3図(Blは第3図(A)の側面(一部断
面)図、第4図はコンタクトを四方に設けた場合で、ソ
ケットのIC押さえ板を開いた場合の斜視図、第51四
はコンタクトを三方に設けた場合で、ソケットのIC押
さえ板を開いた場合の正面図、第5図(1,11は第5
図体)の側面(一部断面)図、第6図はIC押さえパッ
ドでI(i IJ−ドを押す前と、押した状態を示す側
面図である。図において+11はIC収容基板、+21
はIC収容部、(3a) (3b)は仕切壁、(4a)
(4b) (40)はコシタグ) 、 +51はIC
押さえ板、+61はフラット型ICパッケージ、(7)
はロックレバ−1(8)はICリードである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
eパッケージ用ソケットのIC押さえ板を開いた場合の
正面図、第1図+1.11は第1図(A)の断面図、第
2図は第1図に示すソケットにおいて、IC押さえ板を
閉じた状況を示す断面図、第3図ないし第6図はいずれ
も従来のICiパッケージ用のソケットを示すもので、
第3図(AlはソケットのICi押さえ板を開いた場合
の正面図、第3図(Blは第3図(A)の側面(一部断
面)図、第4図はコンタクトを四方に設けた場合で、ソ
ケットのIC押さえ板を開いた場合の斜視図、第51四
はコンタクトを三方に設けた場合で、ソケットのIC押
さえ板を開いた場合の正面図、第5図(1,11は第5
図体)の側面(一部断面)図、第6図はIC押さえパッ
ドでI(i IJ−ドを押す前と、押した状態を示す側
面図である。図において+11はIC収容基板、+21
はIC収容部、(3a) (3b)は仕切壁、(4a)
(4b) (40)はコシタグ) 、 +51はIC
押さえ板、+61はフラット型ICパッケージ、(7)
はロックレバ−1(8)はICリードである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ICパッケージの各リードを重ね接触を得ることを特
徴としたICパッケージ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331167A JPH01173637A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | Icパツケージ用ソケツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62331167A JPH01173637A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | Icパツケージ用ソケツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173637A true JPH01173637A (ja) | 1989-07-10 |
Family
ID=18240632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62331167A Pending JPH01173637A (ja) | 1987-12-26 | 1987-12-26 | Icパツケージ用ソケツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01173637A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03203181A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-04 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Icソケット |
| JP2008047352A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Yamaha Corp | Icソケット |
| WO2008035650A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Panasonic Corporation | Socket, module board, and inspection system using the module board |
-
1987
- 1987-12-26 JP JP62331167A patent/JPH01173637A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03203181A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-04 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Icソケット |
| JP2008047352A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Yamaha Corp | Icソケット |
| WO2008035650A1 (en) * | 2006-09-19 | 2008-03-27 | Panasonic Corporation | Socket, module board, and inspection system using the module board |
| JPWO2008035650A1 (ja) * | 2006-09-19 | 2010-01-28 | パナソニック株式会社 | ソケットおよびモジュール基板およびそれを用いる検査システム |
| US7956632B2 (en) | 2006-09-19 | 2011-06-07 | Panasonic Corporation | Socket, module board, and inspection system using the module board |
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