JPH0350631Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案はフラツト形ICパツケージ接触用のソ
ケツトの構造に関するものである。

従来技術 ICパツケージ用ソケツトは、ICパツケージを
収容して、例えばそのままチエツカー等に組込ん
で、IC製品の性能試験等に利用される。従つて
ICパツケージ収容に際し各リードとコンタクト
ピンとの接続は正確に行なわなければならない
が、近年ICパツケージのリードは微細化、高密
度化される傾向にあり、かかるICパツケージの
リードとコンタクトピンとの正確な咬合には高度
のソケツト成形技術が要求される。しかし、樹脂
成形等によるソケツト製造技術には、金型加工上
又は金型強度上一定の限界があるため、このよう
なICパツケージの高密度化の傾向に対応してこ
れを適確に収容し得るソケツトを製作するのは極
めて難しいのが実情である。

目 的 本考案の目的は叙上の実情に鑑み、高密度化さ
れたリードを有するICパツケージでも適確且つ
簡便に収容することのできるようにしたICパツ
ケージ用ソケツトを提供すことにある。

概 要 この目的は、本考案によれば、ICを収容する
ソケツト本体にコンタクトピン挿入溝を並設し、
これら溝内にコンタクトピンを植付け、対応する
各リードとの接触部をコンタクトピン挿入溝上へ
突出させたICパツケージ用ソケツトにおいて、
ICの各リード間に介入するリードガイド壁をコ
ンタクトピンの高さ以上に立上げ、他方、ソケツ
ト本体に付設されたカバー内面に、リードとコン
タクトピンとの各接触部に沿つた方向で且つリー
ドガイド壁の内側又は外側にパツドを設け、以つ
てカバー閉合の際このパツドは各リードを押圧
し、コンタクトピンとリードとを接触させるよう
にした。

実施例 以下、図示した 実施例に基づき、本考案を詳
細に説明する。

第１図に示す如く、ICパツケージ用ソケツト
の基本構造はソケツト本体１、この本体１の一端
に開閉可能に軸着されたカバー２及び本体１の他
端に開閉可能に取付けられたストツパー３とから
構成される。

ソケツト本体１は上面中央部にIC収容部４を
備え、この収容部４の周辺領域には対向する二周
辺にコンタクトピン挿入溝５が並設されている。
この溝は収容されるICのリードに対応して数及
び配列が決定され、本実施例の場合対向する二方
に設けられるが、リードが矩形ICの四辺に沿つ
て備えられているときはこの矩形に対応する四方
に設けられる。コンタクトピン挿入溝５には、コ
ンタクトピン６が植付され、該ピンのリードｂと
の接触部７がソケツト本体１の上面上に突出され
また接触部７とは反対側でソケツト本体１の裏面
へコンタクトピン６の足８が伸長されている。各
コンタクトピンの接触部７は収容されるICパツ
ケージのリードｂと一対一に対応し、それぞれの
接触部の上へ各リードが重ねられる。また各コン
タクトピン挿入溝５の各間にはソケツト本体１の
上面上へ該ソケツト本体１と一体に案内リブ９が
突出し、各案内リブ９のコンタクトピン挿入溝側
の両側面はリードガイド壁１０としてコンタクト
ピン６と同じ高さかこれ以上の高さまで立上げら
れている。即ちリードガイド壁１０は少なくとも
コンタクトピン６の接触部７の高さ以上の高さを
有している。ICパツケージ収容時にはリードガ
イド壁１０は各リード間に介入することになりリ
ードｂの横ずれを防止し、コンタクトピン６との
正確な一対一の対応関係を図ることができる。
又、案内リブは全箇所に亘つて配設されるか、数
カ所に分割して配設されても良い。

ソケツト本体１の一端にはカバー２が軸着され
その内側面にはリード押圧用のパツド１１がカバ
ー２と一体に成形されている。パツド１１は横長
の枕上を呈し、IC収容時の該IC長手方向に沿つ
て延在し少なくともIC長手方向に見たリード配
列の長さ以上を有する。

カバー２のソケツト本体１への軸着は平滑かつ
遊びなくなされカバー２のソケツト本体１への閉
合は常に正確に行なうことができる。パツド１１
はICを収容したソケツト本体１へ閉合した際、
各リードとコンタクトピンとの各接触部沿いに各
リード上面を横断し各リードをコンタクトピンへ
弾圧接触させる。本実施例では第３図の如くカバ
ー閉合の際案内リブ９の外側に位置するよう配設
されているが、第４図の如く案内リブ９の内側に
おいてリードを弾圧するよう配設されてもよい。

ソケツト本体１の他端に取付けられたストツパ
ー３はカバー２に設けられた凹所（図示せず）と
係合する凸部１２を有しカバー２を閉合した際こ
の係合によりカバー２はソケツト本体１に確実に
固定保持される。

第３図にソケツト内にICパツケージが収容さ
れカバー２を閉合して該カバーがストツパー３に
より係止された状態を示す。パツド１１は案内リ
ブ９の外側においてリードｂを弾圧し、ストツパ
ー３によりカバー２により係止されるからリード
とコンタクトピンとの弾圧接触は保持されてい
る。

このようにパツド１１がリードｂを弾圧する位
置は案内リブ９の外側かまたは内側で行なわれる
が、これは収容されるべきICパツケージの種類
によつて適宜選ばれる。従来のスリツト板介入
IC押さえにおいては、個々のICリードに対応す
る各々のスリツト板により各リードを押圧するた
めICリードのピツチと同じ狭小ピツチに合わせ
てスリツト板を形成しなければならず、高度の製
造技術と、該IC押さえ使用に際し各スリツト板
の微小な位置ずれも許されなかつた。

考案の効果 以上のようにICパツケージの各リード間に介
入されるリードガイド壁はコンタクトピンの高さ
以上に立上げられているからICパツケージは正
確に位置決めされて収容され、パツドによつて全
リードは一斉に押圧されるからコンタクトピンと
の適確な弾圧接触を得ることができる。しかもこ
の弾圧は案内リブの外側又は内側の位置にて行な
われるので、リードガイド壁とパツドは干渉する
ことなく、カバーの閉合、係止によつて適確に保
持することができる。またパツドの構造も従来の
ものに比べ極めて簡素化できるので成形加工上の
利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本考案のICパツケージ用
ソケツトの全体斜視図及び平面図、第３図はIC
パツケージを収容した状態を示し、案内リブ壁が
内側に設けられた場合の断面図、第４図はICパ
ツケージを収容した状態を示し、案内リブ壁が外
側に設けられた場合の断面図。 １……ソケツト本体、２……カバー、３……ス
トツパー、４……収容部、５……コンタクトピン
挿入溝、６……コンタクトピン、７……接触部、
８……足、９……案内リブ、１０……リードガイ
ド壁、１１……パツド、ａ……ICパツケージ、
ｂ……リード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ICを収容するソケツト本体に多数のコンタク
   トピン挿入溝を並設し、各該溝内のコンタクトピ
   ンを植付けてリードとの接触部を上記コンタクト
   ピン挿入溝上へ突出させ上記接触部の各々に対応
   するリードを接触し得るようにしたICパツケー
   ジ用ソケツトにおいて、上記リード間に介入する
   リードガイド壁を上記コンタクトピンの高さ以上
   に立上げ、他方上記ソケツト本体に枢動可能に付
   設されたカバーの内面に、上記リードとコンタク
   トピンとの各接触部に沿つた方向で且つ上記リー
   ドガイド壁の内側又は外側にパツドを設け、カバ
   ー閉合の際該パツドは上記リードを押圧してコン
   タクトピンとリードとを接触させるようにしたこ
   とを特徴とするICパツケージ用ソケツト。