JPH01173729A - ダイボンディング方法 - Google Patents

ダイボンディング方法

Info

Publication number
JPH01173729A
JPH01173729A JP62332179A JP33217987A JPH01173729A JP H01173729 A JPH01173729 A JP H01173729A JP 62332179 A JP62332179 A JP 62332179A JP 33217987 A JP33217987 A JP 33217987A JP H01173729 A JPH01173729 A JP H01173729A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
needle
substrate
adhesive
rate
bonding agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP62332179A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07105407B2 (ja
Inventor
Yasuhiko Shimizu
清水　靖彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP62332179A priority Critical patent/JPH07105407B2/ja
Priority to US07/291,042 priority patent/US4904499A/en
Priority to KR1019880017730A priority patent/KR910007505B1/ko
Publication of JPH01173729A publication Critical patent/JPH01173729A/ja
Publication of JPH07105407B2 publication Critical patent/JPH07105407B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/013—Manufacture or treatment of die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0444—Apparatus for wiring semiconductor or solid-state device
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W20/00—Interconnections in chips, wafers or substrates
    • H10W20/40—Interconnections external to wafers or substrates, e.g. back-end-of-line [BEOL] metallisations or vias connecting to gate electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/011—Apparatus therefor
    • H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07521—Aligning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • H10W72/07331—Connecting techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H10W72/351—Materials of die-attach connectors
    • H10W72/353—Materials of die-attach connectors not comprising solid metals or solid metalloids, e.g. ceramics
    • H10W72/354—Materials of die-attach connectors not comprising solid metals or solid metalloids, e.g. ceramics comprising polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
    • H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1798—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means with liquid adhesive or adhesive activator applying means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ダイボンディング方法に関し、より詳しくは
、リードフレームの基板上に半導体チップを接右するた
めの接着剤を塗布するダイボンディング方法に関する。
（従来の技術） 半導体装置を製造する過程において、ウェーハをグイシ
ングして半導体チップ（ペレット）毎に分離する。分離
された各チップはリードフレームの各基板上の所定の位
置に接着剤（ペースト）によって固定状態に取り付けら
れる。その接着剤としては例えばポリイミド系やエポキ
シ系の合成樹脂が用いられる。そのような接着剤による
チップの基板への取り付けに先立ち、基板上に接着剤が
塗布される。第２図は、その接着剤の塗布に使用される
ダイボンディング装置を示す。即ち、第２図において、
１はダイボンディング装置を示し、２はそのダイボンデ
ィング装置１によって接青剤が塗布されるリードフレー
ムを示す。
上記ダイボンディング装置１は静市状態にある台３をＨ
する。この台３上にＸ方向移動テーブル４をＸ方向に移
動可能に載設している。そして、そのテーブル４にＸ方
向駆動用モータ５を設けている。そのモータ５によりＸ
方向ボールねじ（図示せず）を回転駆動すれば、Ｘ方向
移動テーブル４がＸ方向に移動されるように構成してい
る。そのＸ方向移動テーブル４上にＸ方向移動テーブル
６をＸ方向に移動可能に載設している。そして、そのＸ
方向移動テーブル６にＸ方向駆動用モータ７を設けてい
る。そのモータ７により、上記Ｘ方向ボールねじと直交
するＸ方向ボールねじ（図示せず）を回転駆動すれば、
Ｘ方向移動テーブル６がＸ方向に移動されるように構成
している。そのＸ方向移動テーブル６上にＺ方向移動案
内柱１１を固定状態に立設している。その案内柱１１は
ほぼ倒立Ｕ字状に構成されている。その案内柱１１の溝
１１ａ内にシリンジ支持体１２の基端部分をｚｂ向（上
下方向）に移動可能に支持している。
そのシリンジ支持体１２のＺ方向への移動を駆動するた
め、Ｚ方向駆動用モータ１３を上記案内柱１１に取り付
けている。そのモータ１３の回転軸には所定形状のカム
（図示せず）が取り付けられている。そのカムの回転に
伴って、そのカムのカム面の形状に応じて、上記シリン
ジ支持体１２か上下動するように構成されている。その
シリンジ支持体１２の先端部分にシリンジ １５が支持されている。そのシリンジ１５は内部に接着
剤を収納する容器部１５ａとその接着剤を吐出するニー
ドル１５ｂを有する。ニードル１５ｂから接着剤を吐出
するため、容器部１５ａにエアーオンオフ型デイスペン
サ１６を接続している。
このように構成されたダイボンディング装置１によって
接着剤が塗布されるリードフレーム２は、長手方向（Ｘ
方向）に並ぶ複数の基板２ａを有する。それらの基板２
ａは、別途率（Ｍされた半導体チップ（図示せず）か１
個宛載設固定されるものである。各基板２ａの上に固定
されたチップのポンディングパッドと、上記リードフレ
ーム２のリード線とがワイヤボンディングによって接続
されるか、そのリード線は第２図においては省略してい
る。
上記第２図のダイボンデ、イング装置１を使用しての基
に２ａへの接着剤の塗布は次のようにして行イつれる。
即ち、シリンジ１５を上動させた状態において、そのシ
リンジ１５のＸ及びＸ方向における位置決めをＸ及びＸ
方向駆動用モータ５，６によって行う。位置決めの終っ
た状態において、Ｚｈ゛向駆動駆動用モータ１３ってシ
リンジ１５を下げ、ニードル１５ａから基１１ｊ２ａ上
に接着剤を吐出、’２　／＋ｉする。その後、シリンジ
１５はＺ方向駆動用モータ１３によって上動させられる
。これと共に、リードフレーム２は移送装置（図示せず
）によってＸ方向に移動させられる。これにより、シリ
ンジ１５のニードル１５ａの真下に、上記塗布済の基板
２ａに隣接していた新たな基Ｎ２ａが位置する。この状
態において、上記接着剤の塗布動作か繰り返される。而
して、接着剤が塗布された基板２ａの上面には、第２図
のＸ方向後方に位置させた半導体チップ供給手段（図示
せず）によって順次半導体チップが１つ宛載設固定され
る。
第３図は、上記接着剤の塗布に当っての、ニードル１５
ａの上下動を示す上下変位チャートである。このチャー
トから明らかなように、ニードル１５ａ（シリンジ１５
）の変位Ｓの上下動は、Ｚ方向駆動用モーター３の回転
軸に固定したカムが角度θだけ回転することにより行わ
れる。より詳しくは、そのカムの角度θ　の回転により
ニードル１５ａが下降し、角度θ　の回転によりニード
ル１５ａは下降状態を維持して接着剤の吐出か行われ、
角度θｂの回転によりニードル１５ａが上昇する。上記
ニードル１５ａの上下動は、それぞれ１段のサイクロイ
ド曲線に沿って急激に行われる。
（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の場合には、ニードル１５ａの上昇が、カムの
角度θ、の回転による１段のサイクロイド曲線に伴って
急△に行われる。而して、接む剤として使用される各種
の合成樹脂は、当然接着剤としての機能を満足するもの
であり、そのため高粘又持性を示す。そのため、そのよ
うな接着剤を基板２ａ上に吐出したニードル１５ａを上
記の如く急激に上昇させると、第４図に示すように、接
着剤Ａはいわゆる糸を引く。接着剤の糸引き量は、接着
剤として何を使用するか、即ち、接着剤の粘性等によっ
て異なる。糸引き量の大きい接着剤を使用した場合には
、糸引きした接着剤が基板２ａ上の接着剤塗布予定６ｆ
１域以外の部分に垂れてしまうおそれがある。
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的は、
基板に接着剤を塗布するに際し、接着剤の糸引きを防＋
Ｌすることのできるダイボンディング方法を提供するこ
とにある。
〔発明の構成〕
（問題点を解決するための手段） 本発明のダイボンディング方法は、リードフレームの基
板上に半導体チップを接着するための接着剤を、その基
板に相対的に近づけたダイボンディングＹｔＭのニード
ルからその基板上に吐出し、その吐出後に上記基板と上
記ニードルとを相対的に離間させ、上記動作を、異なる
基板毎に繰り返すようにしたダイボンディング方法にお
いて、上記接着剤の吐出後における上記基板と上記ニー
ドルとの相対的な離間速度を、当初は第１の速度とし、
その後はそれよりも速い第２の速度としたものとして構
成される。
（作　用） ニードルから接着剤が基板上に吐出される。この後、ニ
ードルと基板とを離間させる。その離間は当初は緩やか
な第１の速度で行われる。そのため、接着剤は糸引きが
抑えられ、ニードル側と基数側とに容易に分離、切断さ
れる。この後、上記両者の離間はそれよりも高速度の第
２の速度で行われる。よって、基板上への接着剤の吐出
は、１サイクル当りの時間を落すことなく、Ｒつ糸引き
を抑えた状態で行い得る。このため、接着剤として各種
の材質のものを使用し得る。
（実施例） 第１図は、本発明の一実施例を説明するためのニードル
１５ａの上下変位を示すニードル上下変位チャートであ
る。同図かられかるように、ニードル１５ａの下降及び
上昇はモーター３の回転軸に固定したカムが角度θだけ
等速回転することによって？Ｔわれる。この角度θは、
第３図に示した従来の方法において、ニードル１５ａの
下降及び上昇を行わせるため、に上記カムを回転させる
のに要した角度と等しい。そして、上記ニードル１５ａ
の下降は、上記カムを第３図の角度θ、よりも小さい角
度θ　′だけ回転させることにより行われるようにする
。この場合におけるニードル１５ａの変位曲線は、サイ
クロイド曲線となるようにしている。また、ニードル１
５ａの上昇は、上記カムを第３図の角度θ５よりも大き
い角度θ　′たけ回転させることにより行われるように
する。そして、その角度０５′のうちの前半の角度θ　
′の回転によってはニードル１５ａか等速曲線に沿って
等速度で高さＳｌだけ途中まで上昇するようにする。し
かも、その上昇速度は第３図の場合よりも緩やかな速度
、即ち、接着剤の糸引き量が少なくなって接着剤がニー
ドル１５ａ側と基数２ａ側とで分離切断し、糸引きした
接る剤が基板２ａ上の不必要な領域にたれないような緩
やかな速度とする。その後の角度θｂ２’　においては
、接着剤が上記の如く分離切断した後であることから、
それまでよりも勾配の急なサイクロイド曲線に沿って、
ニードル１５ａが残りの高さＳ２だけ急速に上昇するよ
うにする。このようにすることにより、基板２ａ上に接
着剤を糸引きしない状態に吐出、塗布することができる
。これにより、従来の方法では糸引きするため使用に適
さなかった材質の接着剤をも使用することができる。
しかも、ニードル１５ａが変位Ｓだけ下降及び上譬する
に際してカムか要する回転角度は、第１図の本発明の場
合と第３図の従来の方法とで、角度θとして共に等しい
。そのため、本発明の上記実施例によれば、従来の方法
と同じ時間で接る−剤の吐出、塗市の１サイクルを行う
ことができる。
上記実施例においては、カム（Ｚ方向駆動用モータ１３
）を等速度で回転させるようにしたが、カムとして等速
カムを用い、そのカムをモータ１３によって可変速度で
回転させて、ニードル１５ａの上下変位曲線が第１図に
示されるものとなるようにすることもできる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、１サイクル当りの時間増加を抑えつつ
接告剤の糸引きを抑えつつ基板上に吐出することができ
、よって生産効率を高く維持したまま高信頼性の半導体
装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のニードルの上下変位を示す
ニードル上下変位チャート、第２図はダイボンディング
装置の斜視図、第３図は従来方法のニードルの上下変位
を示すニードル上下変位チャート、第４図は従来方法に
おける接着剤の糸引き状態を示す説明図である。 １・・・グイボンディング装置、２・・・リードフレー
ム、２ａ・・・基板、１５ａ・・・ニードル、Ａ・・・
接着剤。 出願人代理人　　佐　　藤　　−雄 第４図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、リードフレームの基板上に半導体チップを接着する
    ための接着剤を、その基板に相対的に近づけたダイボン
    ディング装置のニードルからその基板上に吐出し、その
    吐出後に上記基板と上記ニードルとを相対的に離間させ
    、上記動作を、異なる基板毎に繰り返すようにしたダイ
    ボンディング方法において、上記接着剤の吐出後におけ
    る上記基板と上記ニードルとの相対的な離間速度を、当
    初は第１の速度とし、その後はそれよりも速い第２の速
    度としたことを特徴とするダイボンディング方法。 ２、上記第１の速度は等速度であることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項に記載のダイボンディング方法。
JP62332179A 1987-12-28 1987-12-28 ダイボンディング方法 Expired - Fee Related JPH07105407B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62332179A JPH07105407B2 (ja) 1987-12-28 1987-12-28 ダイボンディング方法
US07/291,042 US4904499A (en) 1987-12-28 1988-12-28 Die bonding method
KR1019880017730A KR910007505B1 (ko) 1987-12-28 1988-12-28 다이본딩방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62332179A JPH07105407B2 (ja) 1987-12-28 1987-12-28 ダイボンディング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01173729A true JPH01173729A (ja) 1989-07-10
JPH07105407B2 JPH07105407B2 (ja) 1995-11-13

Family

ID=18252049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62332179A Expired - Fee Related JPH07105407B2 (ja) 1987-12-28 1987-12-28 ダイボンディング方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4904499A (ja)
JP (1) JPH07105407B2 (ja)
KR (1) KR910007505B1 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3801674B2 (ja) * 1995-12-15 2006-07-26 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
WO2000059643A1 (en) * 1999-04-06 2000-10-12 Fishman Corporation Electronic fluid dispenser
US9162249B2 (en) * 2008-10-01 2015-10-20 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Paste dispenser for applying paste containing fillers using nozzle with pin and application method using the same
US8297221B2 (en) * 2010-06-22 2012-10-30 Ortho-Clinical Diagnostics, Inc. Apparatus for slot die setup and control during coating
JP6937466B2 (ja) 2018-02-26 2021-09-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 塗布方法と塗布装置と部品の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5775171A (en) * 1980-10-29 1982-05-11 Fujitsu Ltd Resin dropping device

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3715258A (en) * 1971-03-23 1973-02-06 Bancroft H Corp Integrated circuit die bonding apparatus
US3785903A (en) * 1971-10-01 1974-01-15 Western Electric Co Loading of compliant tape
US3834966A (en) * 1972-12-26 1974-09-10 Mech El Inc Ind Adhesive bonding system
US3855034A (en) * 1973-12-10 1974-12-17 C Miller Method and apparatus for bonding in miniaturized electrical circuits
US3933187A (en) * 1974-03-05 1976-01-20 Stromberg-Carlson Corporation Controlled epoxy dispensing technique as related to transistor chip bonding
JPS55110097A (en) * 1979-02-19 1980-08-25 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Method of mounting electronic part
US4458412A (en) * 1981-05-06 1984-07-10 Universal Instruments Corporation Leadless chip placement machine for printed circuit boards
US4480983A (en) * 1982-05-13 1984-11-06 Motorola, Inc. Collet and method for dispensing viscous materials
DE3303951A1 (de) * 1983-02-05 1984-08-09 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Bestueckungstisch zum manuellen bestuecken von schaltungstraegern
US4477304A (en) * 1983-07-01 1984-10-16 International Business Machines Corporation Application tool
US4572103A (en) * 1984-12-20 1986-02-25 Engel Harold J Solder paste dispenser for SMD circuit boards
US4588468A (en) * 1985-03-28 1986-05-13 Avco Corporation Apparatus for changing and repairing printed circuit boards
US4661368A (en) * 1985-09-18 1987-04-28 Universal Instruments Corporation Surface locating and dispensed dosage sensing method and apparatus
US4622239A (en) * 1986-02-18 1986-11-11 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing viscous materials
US4803124A (en) * 1987-01-12 1989-02-07 Alphasem Corporation Bonding semiconductor chips to a mounting surface utilizing adhesive applied in starfish patterns
US4762578A (en) * 1987-04-28 1988-08-09 Universal Instruments Corporation Non-contact sensing and controlling of spacing between a depositing tip and each selected depositing location on a substrate

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5775171A (en) * 1980-10-29 1982-05-11 Fujitsu Ltd Resin dropping device

Also Published As

Publication number Publication date
KR890011060A (ko) 1989-08-12
US4904499A (en) 1990-02-27
KR910007505B1 (ko) 1991-09-26
JPH07105407B2 (ja) 1995-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109830453A (zh) 一种芯片巨量转移的方法和装置
CN209526073U (zh) 一种芯片批量转移装置
CN103871910B (zh) 一种覆胶固晶设备
JPH01173729A (ja) ダイボンディング方法
KR19980019581A (ko) 반도체 패키지 제조용 디스펜서의 헤드유닛 (head unit of dispenser for producing a ic package)
CN103872193B (zh) 一种覆胶固晶方法及其系统
CN108807191A (zh) 一种用于集成电路芯片的固晶方法
JPS61234968A (ja) 塗布装置
US5846851A (en) Method of applying adhesive to lead of lead frame and method of making semiconductor device using the same
CN109216240A (zh) 一种芯片封装设备
JP4007031B2 (ja) 電子部品のボンディング方法
US11289445B2 (en) Die bonder incorporating rotatable adhesive dispenser head
CN112687550A (zh) 一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺
CN207719162U (zh) 一种固晶机的稳定固晶结构
JPH0244751A (ja) 半導体装置の製造方法
CN222927464U (zh) 覆晶封装固晶机
CN119324180B (zh) 一种全自动键合机
CN217411276U (zh) 一种荧光体涂布机
JPS61171564A (ja) 接着剤塗布装置
JPH0548618B2 (ja)
JP3302136B2 (ja) 腕時計カバーガラス用接着機及び腕時計カバーガラスの接着方法
JPS63270574A (ja) 接着剤塗布装置
CN222190699U (zh) 一种半导体光学芯片封装定位夹具
KR100345644B1 (ko) 리드 프레임의 리드에 접착제를 도포하는 방법과 이를 이용하여 반도체 디바이스를 제조하는 방법
KR100197858B1 (ko) 리드 프레임에 스크린 프린트 기법을 이용한 개선된 칩 부착방법

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees