JPH0548618B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はチツプボンデイング装置に関する。

（発明の背景） チツプボンデイングにおいては、チツプがボン
デイングされる箇所にあらかじめエポキシ樹脂な
どの接着剤を塗布し、その後次のステージで接着
剤塗布箇所にチツプがボンデイングされる。

一般に、通常のIC、LSIなどにおいては、チツ
プを基板にボンデイングするだけであるので、接
着剤をチツプがボンデイングされる中心位置の１
箇所のみでよい。このような場合には、接着剤を
滴下させるデイスペンサとチツプをボンデイング
するチツプコレツトとは、常に一定距離を保つて
いるので、デイスペンサを保持するデイスペンサ
アームとチツプコレツトを保持するボンデイング
アームとを連動させることにより、１台の装置で
接着剤塗布とチツプボンデイングを同時に行うこ
とができる。

しかしながら、例えば混成ICのように、抵抗、
コンデンサ、トランジスタなどのチツプがボンデ
イングされるものにおいては、チツプがボンデイ
ングされる中心から所定距離の複数箇所に接着剤
を塗布しなければならない。更に詳記すると、抵
抗チツプ、コンデンサチツプはチツプ両端が電極
であり、１つのチツプに対し、その電極に対応す
る２箇所に接着剤を塗布する必要がある。またト
ランジスタチツプは３箇所電極があるので、１つ
のチツプに対し３箇所に接着剤を塗布する必要が
ある。

このように１つのチツプに対して複数箇所に接
着剤を塗布する必要がある場合は、デイスペンサ
とチツプコレツトとの距離が変動するので、１台
の装置で接着剤塗布とチツプボンデイングを同時
に行うことがでない。

（発明の目的） 本発明の目的は、１台の装置で１つのチツプに
対して複数箇所への接着剤塗布とチツプボンデイ
ングを同時に行うことができるチツプボンデイン
グ装置を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 上記目的を解決するための本発明の構成は、デ
イスペンサアームと、このデイスペンサアームよ
り基板進行方向に配設されたボンデイングアーム
と、ボンデイングアームに保持され接着剤塗布箇
所にチツプをボンデイングするチツプコレツト
と、前記デイスペンサアームと前記ボンデイング
アームを保持して両アームを同時に上下及びXY
方向に駆動する駆動手段とを備えたチツプボンデ
イング装置において、前記デイスペンサアームに
XY方向にデイスペンサを駆動するデイスペンサ
用XYテーブルを設け、このデイスペンサ用XY
テーブルに基板に接着剤を塗布する前記デイスペ
ンサを設けたことを特徴とする。

（発明の実施例） 以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図
は第１図の右側面図、第３図は接着塗布機構部を
示し、ａは正面図、ｂは側面図、第４図はチツプ
ピツクアツプ部分の拡大断面図である。ベース１
上にはガイドレール固定台２が固定され、このガ
イドレール固定台２上に基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ…
をガイドするガイドレール４，４が固定されてい
る。ガイドレール４，４間には、上下動可能なス
トツパと、上下動及びＸ方向に移動可能で基板３
Ａ，３Ｂ，３Ｃ…をストツパ５に押付ける押え板
６とが一定間隔を保つて配設されている。以上は
従来公知の構造である。また基板３Ａ，３Ｂ，３
Ｃ…は図示しない公知の手段によつてガイドレー
ル４，４に沿つて間欠的に送られるようになつて
いる。

前記ベース１上の前記ガイドレール４の一方側
には、Ｘ方向駆動用モータ１０とＹ方向駆動用モ
ータ１１とでXY方向に駆動される周知構造より
なるXYテーブル１２が搭載されている。XYテ
ーブル１２上にはＸ方向に伸びた回転軸１３を回
転自在に支承する回転軸支持板１４が固定されて
おり、前記回転軸１３には回転軸支持板１４に固
定された回転駆動用モータ１５の出力軸が連結さ
れている。また回転軸１３には基板３Ａ，３Ｂ，
３Ｃ…の進向側よりデイスペンサアーム１６とボ
ンデイングアーム１７とが固定されている。

前記デイスペンサアーム１６には、Ｘ方向駆動
用モータ２０でＸ方向に駆動されるＸテーブル２
１とＹ方向駆動用モータ２２でＹ方向に駆動され
るＹテーブル２３とからなるXYテーブル２４が
搭載されたXYテーブル支持板２５が固定板１８
を介して固定されている。前記XYテーブル２４
の構造自体は周知であるので、その詳細構造の説
明は省略するが、デイスペンサアーム１６にXY
テーブル２４を設けたことは新規な構造である。
XYテーブル２４上にはデイスペンサ支持板２６
が固定されており、デイスペンサ支持板２６の先
端にはデイスペンサ２７の先端がガイドレール４
間の上方に位置するように固定されている。前記
ボンデイングアーム１７の先端には後記するチツ
プを真空吸着するチツプコレツト２８が前記ガイ
ドレール４間の上方に位置するように固定されて
いる。ここで、デイスペンサ２７の先端とチツプ
コレツト２８の先端との座標関係は、Ｘ方向にお
いては前記ストツパ５のピツチと同じピツチ間隔
で離れ、Ｙ方向においては同一座標になるように
配設されている。

前記ベース１の前記ガイドレール４の他方側に
はチツプ供給装置３０が配設されている。即ち、
ベース１上に固定された支持板３１にはチツプ充
填リール回転用モータ３２が固定されており、チ
ツプ充填リール回転用モータ３２の出力軸にはチ
ツプ充填テープリール３３が着脱自在に取付けら
れている。チツプ充填テープリール３３には、良
品チツプ３４を収納するフープ状のテープ３５が
巻回されている。テープ３５は、第４図に示すよ
うに、チツプ３４を収納する穴３６ａが等間隔に
形成された補助テープ３６の下面に主テープ３７
を貼り合わせて形成したチツプ充填テープ３８
と、補助テープ３６の上面を覆うカバーテープ３
９とより構成されている。また前記チツプ充填リ
ール回転用モータ３２の上方には、第２図に側面
のみしか図示しなかつたが、カバーテープ巻取り
用モータ４０が固定されており、カバーテープ巻
取り用モータ４０の出力軸にはカバーテープ巻取
りリール４１が着脱自在に取付けられている。

前記チツプ充填テープリール３３と前記カバー
テープ巻取りリール４１間にはカバーテープ３９
をガイドするガイドローラ４２が前記支持板３１
に回転自在に支承されている。また前記チツプ充
填テープリール３３と前記ガイドレール４間には
前記チツプ充填テープ３８を水平にガイドする２
個のガイドローラ４３，４４が前記支持板３１に
回転自在に支承されている。

次に作動について説明する。第１図に示すよう
に、基板３Ａにはチツプ３４が既にボンデイング
され、基板３Ｂにはチツプ３４がボンデイングさ
れる中心点Ａから所定の距離Ｂ，Ｃ点に既に接着
剤が塗布されている状態より説明する。

第１図の状態よりＸ及びＹ方向駆動用モータ１
０，１１が駆動してXYテーブル１２がXY方向
に移動し、チツプコレツト２８の下端がチツプ充
填テープリール３３に巻回されたテープ３５に収
納されたチツプ３４をピツクアツプする位置（ガ
イドローラ４３，４４間）の上方に位置する。次
に回転駆動用モータ１５が駆動して回転軸１３を
介してデイスペンサアーム１６及びボンデイング
アーム１７が回動し、デイスペサ２７及びチツプ
コレツト２８が下降する。これにより、チツプコ
レツト２８の下端がテープ３５に収納されたチツ
プ３４に当接し、真空吸着する。

次に回転駆動用モータ１５が逆転してデイスペ
ンサ２７及びチツプコレツト２８は上昇する。こ
れにより、チツプ３４はテープ３５からチツプコ
レツト２８によつてピツクアツプされる。続いて
Ｘ及びＹ方向駆動用モータ１０，１１が駆動して
XYテーブル１２がXY方向に移動し、チツプコ
レツト２８に吸着されたチツプ３４は基板３Ｂの
Ａ点の上方に、デイスペンサ２７の下端は基板３
ＣのＡ点の上方にそれぞれ位置する。次に回転駆
動用モータ１５が正転してデイスペンサ２７及び
チツプコレツト２８は下降する。これにより、チ
ツプコレツト２８に吸着されたチツプ３４は基板
３ＢのＡ点に塗布された接着剤に押付けられボン
デイングされる。またデイスペンサ２７の下降と
同時又はデイスペンサ２７が基板３ＣのＡ点の上
方に位置する以前に予め定められたプログラムに
従い、Ｘ及びＹ駆動用モータ２０，２２が駆動さ
れてXYテーブル２４が微動し、デイスペンサ２
７が下降して基板３Ｃに近接した時は、Ｂ点に近
接し、Ｂ点に接着剤が滴下される。続いて予め決
められたプログラムに従い、Ｘ及びＹ駆動用モー
タ２０，２２が再び駆動されてXYテーブル２４
が微動してＣ点に近接し、Ｃ点に接着剤が滴下さ
れる。前記のようにして基板３Ｂへのチツプ３４
のボンデイング及び基板３ＣのＢ及びＣ点への接
着剤の塗布が完了すると、回転用駆動用モータ１
５が逆転し、デイスペンサ２７及びチツプコレツ
ト２８は上昇する。

また前記したようにチツプ充填テープリール３
３に巻回されたテープ３５に収納されたチツプ３
４がチツプコレツト２８によつてピツクアツプさ
れると同時に、チツプ充填リール回転用モータ３
２及びカバーテープ巻取り用モータ４０が一定量
回転し、次のチツプ充填テープ３８内の次のチツ
プ３４がピツクアツプ位置に送られる。またカバ
ーテープ３９はカバーテープ巻取りリール４１に
よつて巻取られ、テープ３５内のチツプ３４が露
出する。

以上の一連の動作によつて基板３ＢのＡ点への
チツプ３４のボンデイング及び基板３ＣのＢ及び
Ｃ点への接着剤の塗布が完了すると、ストツパ５
は下降し、また押え板６は第１図において左側に
若干移動しながら下降する。そして、基板３Ａ，
３Ｂ，３Ｃ…は周知の送り手段によつてガイドレ
ール４に沿つて１ピツチ送られ、またこの送りが
完了する直前にストツパ５が上昇する。その後押
え板６が上昇し、第１図において右側に移動して
基板３Ａ，３Ｂ，３Ｃ…をストツパ５に押付け
る。これにより、基板３Ｃはチツプコレツト２８
の下方に、基板３Ｄはデイスペンサ２７の下方に
位置する。

このように、チツプコレツト２８と一定距離離
れて基板進行側のガイドレール４間の上方にデイ
スペンサ２７が配設され、このデイスペンサ２７
を保持するデイスペンサアーム１６を前記ボンデ
イングアーム１７が取付けられた駆動手段に取付
け、またデイスペンサ２７のみがXY方向に移動
できるようにXYテーブル２４を介してデイスペ
ンサアーム１６に取付けられているので、１台の
装置で１つのチツプに対して複数箇所Ｂ、Ｃ点へ
の接着剤塗布とチツプ３４のボンデイングを同時
に行うことができる。

なお、上記実施例においては、テープ３５より
チツプコレツト２８でピツクアツプし、そのまま
基板３Ａ，３Ｂ…にボンデイングする場合につい
て説明したが、ガイドレール４とガイドローラ４
４間に公知のチツプ位置決め手段を配設し、テー
プ３５よりチツプコレツト２８又は別個に設けた
チツプコレツトによつてピツクアツプし、一旦チ
ツプ位置決め手段に載置してチツプを位置決め
し、その後位置決めされたチツプをチツプコレツ
ト２８で吸着してボンデイングするようにしても
よい。このようにすると、チツプのボンデイング
精度が向上する。またテープ３５にチツプ３４を
収納する場合、チツプ３４を単に収納するのみで
なく、主テープ３７のチツプ収納側を弱い粘着剤
を有するものとし、チツプ３４を主テープ３７に
貼付けた状態で収納してもよい。この場合は、カ
バーテープ３９はあつてもなくてもよいが、チツ
プコレツト２８で容易にチツプ３４をピツクアツ
プできないことが生じるので、第４図に示すよう
にガイドローラ４３，４４間の下方に上下動する
公知の突き上げ針５０を設け、この突き上げ針５
０でテープ３７の下面よりチツプ３４を突き上げ
るようにする必要がある。またチツプ供給装置３
０は、チツプ３４が収納されたテープ３５を用い
たが、従来と同様にダイシングされたチツプが取
付けられたウエハリング又は良品のみ選別された
チツプが収納されたトレーをXY方向に駆動する
機構を用いてもよい。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明によれ
ば、１台の装置で１つのチツプに対して複数箇所
への接着剤塗布とチツプボンデイングを同時に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２
図は第１図の右側面図、第３図は接着機構部を示
し、ａは正面図、ｂは側面図、第４図はチツプピ
ツクアツプ部分の拡大断面図である。 ３Ａ，３Ｂ……：基板、４……ガイドレール、
１０……Ｘ方向駆動用モータ、１１……Ｙ方向駆
動用モータ、１２……XYテーブル、１３……回
転軸、１４……回転軸支持板、１５……回転駆動
用モータ、１６……デイスペンサアーム、１７…
…ボンデイングアーム、２０……Ｘ方向駆動用モ
ータ、２２……Ｙ方向駆動用モータ、２４……
XYテーブル、２６……デイスペンサ支持板、２
７……デイスペンサ、２８……チツプコレツト。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ デイスペンサアームと、このデイスペンサア
   ームより基板進行方向に配設されたボンデイング
   アームと、ボンデイングアームに保持され接着剤
   塗布箇所にチツプをボンデイングするチツプコレ
   ツトと、前記デイスペンサアームと前記ボンデイ
   ングアームを保持して両アームを同時に上下及び
   XY方向に駆動する駆動手段とを備えたチツプボ
   ンデイング装置において、前記デイスペンサアー
   ムにデイスペンサをXY方向に駆動するデイスペ
   ンサ用XYテーブルを設け、このデイスペンサ用
   XYテーブルに基板に接着剤を塗布する前記デイ
   スペンサを設けたことを特徴とするチツプボンデ
   イング装置。