JPH07105407B2 - ダイボンディング方法 - Google Patents
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- JPH07105407B2 JPH07105407B2 JP62332179A JP33217987A JPH07105407B2 JP H07105407 B2 JPH07105407 B2 JP H07105407B2 JP 62332179 A JP62332179 A JP 62332179A JP 33217987 A JP33217987 A JP 33217987A JP H07105407 B2 JPH07105407 B2 JP H07105407B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ダイボンディング方法に関し、より詳しく
は、リードフレームの基板上に半導体チップを接着する
ための接着剤を塗布するダイボンディング方法に関す
る。
は、リードフレームの基板上に半導体チップを接着する
ための接着剤を塗布するダイボンディング方法に関す
る。
（従来の技術） 半導体装置を製造する過程において、ウェーハをダイシ
ングして半導体チップ（ペレット）毎に分離する。分離
された各チップはリードフレームの各基板上の所定の位
置に接着剤（ペースト）によって固定状態に取り付けら
れる。その接着剤としては例えばポリイミド系やエポキ
シ系の合成樹脂が用いられる。そのような接着剤による
チップの基板への取り付けに先立ち、基板上に接着剤が
塗布される。第２図は、その接着剤の塗布に使用される
ダイボンディング装置を示す。即ち、第２図において、
１はダイボンディング装置を示し、２はそのダイボンデ
ィング装置１によって接着剤が塗布されるリードフレー
ムを示す。
ングして半導体チップ（ペレット）毎に分離する。分離
された各チップはリードフレームの各基板上の所定の位
置に接着剤（ペースト）によって固定状態に取り付けら
れる。その接着剤としては例えばポリイミド系やエポキ
シ系の合成樹脂が用いられる。そのような接着剤による
チップの基板への取り付けに先立ち、基板上に接着剤が
塗布される。第２図は、その接着剤の塗布に使用される
ダイボンディング装置を示す。即ち、第２図において、
１はダイボンディング装置を示し、２はそのダイボンデ
ィング装置１によって接着剤が塗布されるリードフレー
ムを示す。
上記ダイボンディング装置１は静止状態にある台３を有
する。この台３上にＸ方向移動テーブル４をＸ方向に移
動可能に載設している。そして、そのテーブル４にＸ方
向駆動用モータ５を設けている。そのモータ５によりＸ
方向ボールねじ（図示せず）を回転駆動すれば、Ｘ方向
移動テーブル４がＸ方向に移動されるように構成してい
る。そのＸ方向移動テーブル４上にＹ方向移動テーブル
６をＹ方向に移動可能に載設している。そして、そのＹ
方向移動テーブル６にＹ方向駆動用モータ７を設けてい
る。そのモータ７により、上記Ｘ方向ボールねじと直交
するＹ方向ボールねじ（図示せず）を回転駆動すれば、
Ｙ方向移動テーブル６がＹ方向に移動されるように構成
している。そのＹ方向移動テーブル６上にＺ方向移動案
内柱11を固定状態に立設している。その案内柱11はほぼ
倒立Ｕ字状に構成されている。その案内柱11の溝11a内
にシリンジ支持体12の元端部分をＺ方向（上下方向）に
移動可能に支持している。そのシリンジ支持体12のＺ方
向への移動を駆動するため、Ｚ方向駆動用モータ13を上
記案内柱11に取り付けている。そのモータ13の回転軸に
は所定形状のカム（図示せず）が取り付けられている。
そのカムの回転に伴って、そのカムのカム面の形状に応
じて、上記シリンジ支持体12が上下動するように構成さ
れている。そのシリンジ支持体12の先端部分にシリンジ 15が支持されている。そのシリンジ15は内部に接着剤を
収納する容器部15aとその接着剤を吐出するニードル15b
を有する。ニードル 15bから接着剤を吐出するため、容器部15aにエア−オン
オフ型ディスペンサ16を接続している。
する。この台３上にＸ方向移動テーブル４をＸ方向に移
動可能に載設している。そして、そのテーブル４にＸ方
向駆動用モータ５を設けている。そのモータ５によりＸ
方向ボールねじ（図示せず）を回転駆動すれば、Ｘ方向
移動テーブル４がＸ方向に移動されるように構成してい
る。そのＸ方向移動テーブル４上にＹ方向移動テーブル
６をＹ方向に移動可能に載設している。そして、そのＹ
方向移動テーブル６にＹ方向駆動用モータ７を設けてい
る。そのモータ７により、上記Ｘ方向ボールねじと直交
するＹ方向ボールねじ（図示せず）を回転駆動すれば、
Ｙ方向移動テーブル６がＹ方向に移動されるように構成
している。そのＹ方向移動テーブル６上にＺ方向移動案
内柱11を固定状態に立設している。その案内柱11はほぼ
倒立Ｕ字状に構成されている。その案内柱11の溝11a内
にシリンジ支持体12の元端部分をＺ方向（上下方向）に
移動可能に支持している。そのシリンジ支持体12のＺ方
向への移動を駆動するため、Ｚ方向駆動用モータ13を上
記案内柱11に取り付けている。そのモータ13の回転軸に
は所定形状のカム（図示せず）が取り付けられている。
そのカムの回転に伴って、そのカムのカム面の形状に応
じて、上記シリンジ支持体12が上下動するように構成さ
れている。そのシリンジ支持体12の先端部分にシリンジ 15が支持されている。そのシリンジ15は内部に接着剤を
収納する容器部15aとその接着剤を吐出するニードル15b
を有する。ニードル 15bから接着剤を吐出するため、容器部15aにエア−オン
オフ型ディスペンサ16を接続している。
このように構成されたダイボンディング装置１によって
接着剤が塗布されるリードフレーム２は、長手方向（Ｘ
方向）に並ぶ複数の基板2aを有する。それらの基板2a
は、別途準備された半導体チップ（図示せず）が１個宛
載設固定されるものである。各基板2aの上に固定された
チップのボンディングパッドと、上記リードフレーム２
のリード線とワイヤボンディングによって接続される
が、そのリード線は第２図においては省略している。
接着剤が塗布されるリードフレーム２は、長手方向（Ｘ
方向）に並ぶ複数の基板2aを有する。それらの基板2a
は、別途準備された半導体チップ（図示せず）が１個宛
載設固定されるものである。各基板2aの上に固定された
チップのボンディングパッドと、上記リードフレーム２
のリード線とワイヤボンディングによって接続される
が、そのリード線は第２図においては省略している。
上記第２図のダイボンディング装置１を使用しての基板
2aへの接着剤の塗布は次のようにして行われる。即ち、
シリンジ15を上動させた状態においては、そのシリンジ
15のＸ及びＹ方向における位置決めをＸ及びＹ方向駆動
用モータ5,6によって行う。位置決めの終った状態にお
いて、Ｚ方向駆動用モータ13によってシリンジ15を下
げ、ニードル15aから基板2a上に接着剤を吐出、塗布す
る。その後、シリンジ15はＺ方向駆動用モータ13によっ
て上動させられる。これと共に、リードフレーム２は移
送装置（図示せず）によってＸ方向に移動させられる。
これにより、シリンジ15のニードル15aの真下に、上記
塗布済の基板2aに隣接していた新たな基板2aが位置す
る。この状態において、上記接着剤の塗布動作が繰り返
される。而して、接着剤が塗布された基板2aの上面に
は、第２図のＸ方向後方に位置させた半導体チップ供給
手段（図示せず）によって順次半導体チップが１つ宛載
設固定される。
2aへの接着剤の塗布は次のようにして行われる。即ち、
シリンジ15を上動させた状態においては、そのシリンジ
15のＸ及びＹ方向における位置決めをＸ及びＹ方向駆動
用モータ5,6によって行う。位置決めの終った状態にお
いて、Ｚ方向駆動用モータ13によってシリンジ15を下
げ、ニードル15aから基板2a上に接着剤を吐出、塗布す
る。その後、シリンジ15はＺ方向駆動用モータ13によっ
て上動させられる。これと共に、リードフレーム２は移
送装置（図示せず）によってＸ方向に移動させられる。
これにより、シリンジ15のニードル15aの真下に、上記
塗布済の基板2aに隣接していた新たな基板2aが位置す
る。この状態において、上記接着剤の塗布動作が繰り返
される。而して、接着剤が塗布された基板2aの上面に
は、第２図のＸ方向後方に位置させた半導体チップ供給
手段（図示せず）によって順次半導体チップが１つ宛載
設固定される。
第３図は、上記接着剤の塗布に当っての、ニードル15a
の上下動を示す上下変位チャートである。このチャート
から明らかなように、ニードル15a（シリンジ15）の変
位Ｓの上下動は、Ｚ方向駆動用モータ13の回転軸に固定
したカムが角度θだけ回転することによって行われる。
より詳しくは、そのカムの角度θaの回転によりニード
ル15aが下降し、角度θcの回転によりニードル15aは下
降状態を維持して接着剤の吐出が行われ、角度θbの回
転によりニードル15aが上昇する。上記ニードル15aの上
下動は、それぞれ１段のサイクロイド曲線に沿って急激
に行われる。
の上下動を示す上下変位チャートである。このチャート
から明らかなように、ニードル15a（シリンジ15）の変
位Ｓの上下動は、Ｚ方向駆動用モータ13の回転軸に固定
したカムが角度θだけ回転することによって行われる。
より詳しくは、そのカムの角度θaの回転によりニード
ル15aが下降し、角度θcの回転によりニードル15aは下
降状態を維持して接着剤の吐出が行われ、角度θbの回
転によりニードル15aが上昇する。上記ニードル15aの上
下動は、それぞれ１段のサイクロイド曲線に沿って急激
に行われる。
（発明が解決しようとする問題点） 上記従来の場合には、ニードル15aの上昇が、カムの角
度θbの回転による１段のサイクロイド曲線に伴って急
激に行われる。而して、接着剤として使用される各種の
合成樹脂は、当然接着剤としての機能を満足するもので
あり、そのため高粘度特性を示す。そのため、そのよう
な接着剤を基板2a上に吐出したニードル15aを上記の如
く急激に上昇させると、第４図に示すように、接着剤Ａ
はいわゆる糸を引く。接着剤の糸引き量は、接着剤とし
て何を使用するか、即ち、接着剤の粘度等によって異な
る。糸引き量の大きい接着剤を使用した場合には、糸引
きした接着剤が基板2a上の接着剤塗布予定領域以外の部
分に垂れてしまうおそれがある。
度θbの回転による１段のサイクロイド曲線に伴って急
激に行われる。而して、接着剤として使用される各種の
合成樹脂は、当然接着剤としての機能を満足するもので
あり、そのため高粘度特性を示す。そのため、そのよう
な接着剤を基板2a上に吐出したニードル15aを上記の如
く急激に上昇させると、第４図に示すように、接着剤Ａ
はいわゆる糸を引く。接着剤の糸引き量は、接着剤とし
て何を使用するか、即ち、接着剤の粘度等によって異な
る。糸引き量の大きい接着剤を使用した場合には、糸引
きした接着剤が基板2a上の接着剤塗布予定領域以外の部
分に垂れてしまうおそれがある。
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的は、
基板に接着剤を塗布するに際し、接着剤の糸引きを防止
することのできるダイボンディング方法を提供すること
にある。
基板に接着剤を塗布するに際し、接着剤の糸引きを防止
することのできるダイボンディング方法を提供すること
にある。
（問題点を解決するための手段） 本発明のダイボンディング方法は、リードフレームの基
板上に半導体チップを接着するための接着剤を、その基
板に相対的に近づけたダイボンディング装置のニードル
からその下方に位置する前記基板上に吐出し、その吐出
後に上記基板と上記ニードルとを相対的に上下に離間さ
せ、上記動作を、異なる基板毎に繰り返すようにしたダ
イボンディング方法において、 上記接着剤の吐出後における上記基板と上記ニードルと
の相対的な離間速度を、当初は第１の速度とし、その後
はそれよりも速い第２の速度とし、 上記第１の速度は、等速度であり、且つ、前記使用した
接着剤との関係において前記離間に伴う前記接着剤の糸
引き量が少なくなって前記接着剤がニードル側と基板側
とで分離切断し、糸引きした接着剤が前記基板上にたれ
ないような速度に設定し、この第１の速度のままで前記
ニードルを所定距離だけ前記基板から所定の時間で離間
させるものとして構成される。
板上に半導体チップを接着するための接着剤を、その基
板に相対的に近づけたダイボンディング装置のニードル
からその下方に位置する前記基板上に吐出し、その吐出
後に上記基板と上記ニードルとを相対的に上下に離間さ
せ、上記動作を、異なる基板毎に繰り返すようにしたダ
イボンディング方法において、 上記接着剤の吐出後における上記基板と上記ニードルと
の相対的な離間速度を、当初は第１の速度とし、その後
はそれよりも速い第２の速度とし、 上記第１の速度は、等速度であり、且つ、前記使用した
接着剤との関係において前記離間に伴う前記接着剤の糸
引き量が少なくなって前記接着剤がニードル側と基板側
とで分離切断し、糸引きした接着剤が前記基板上にたれ
ないような速度に設定し、この第１の速度のままで前記
ニードルを所定距離だけ前記基板から所定の時間で離間
させるものとして構成される。
（作用） ニードルから接着剤が基板上に吐出される。この後は、
ニードルと基板とを離間させる。その離間は当初は緩や
かな第１の速度で行われる。そのため、接着剤は糸引き
が抑えられ、ニードル側と基盤側とに容易に分離、切断
される。この後、上記両者の離間はそれよりも高速度の
第２の速度で行われる。さらに、第１の速度は等速度に
設定されている。このため、今、この第１の速度をいわ
ゆる糸引きしない最高速度に設定するとする。この場合
において、第１の速度は等速度であることから、第１の
速度がその最高速度を越えることはなく、いわゆる糸引
きが生じることはない。しかも、糸引きが生じることの
ない状態で、ノズルは基板から、最短の時間で、接着剤
がノズル側と基板側とに分離切断する位置まで上昇する
ことが可能となる。よって、基板上への接着剤の吐出
は、１サイクル当りの時間を落すことなく、且つ糸引き
を抑えた状態で行い得る。このため、接着剤として各種
の材質のものを使用し得る。
ニードルと基板とを離間させる。その離間は当初は緩や
かな第１の速度で行われる。そのため、接着剤は糸引き
が抑えられ、ニードル側と基盤側とに容易に分離、切断
される。この後、上記両者の離間はそれよりも高速度の
第２の速度で行われる。さらに、第１の速度は等速度に
設定されている。このため、今、この第１の速度をいわ
ゆる糸引きしない最高速度に設定するとする。この場合
において、第１の速度は等速度であることから、第１の
速度がその最高速度を越えることはなく、いわゆる糸引
きが生じることはない。しかも、糸引きが生じることの
ない状態で、ノズルは基板から、最短の時間で、接着剤
がノズル側と基板側とに分離切断する位置まで上昇する
ことが可能となる。よって、基板上への接着剤の吐出
は、１サイクル当りの時間を落すことなく、且つ糸引き
を抑えた状態で行い得る。このため、接着剤として各種
の材質のものを使用し得る。
（実施例） 第１図は、本発明の一実施例を説明するためのニードル
15aの上下変位を示すニードル上下変位チャートであ
る。同図からわかるように、ニードル15aの下降及び上
昇はモータ13の回転軸に固定したカムが角度θだけ等速
回転することによって行われる。この角度θは、第３図
に示した従来の方法において、ニードル15aの下降及び
上昇を行わせるために上記カムを回転させるのに要した
角度と等しい。そして、上記ニードル15aの下降は、上
記カムを第３図の角度θaよりも小さい角度θa′だけ回
転することにより行われるようにする。この場合におけ
るニードル15aの変位曲線は、サイクロイド曲線となる
ようにしている。また、ニードル15aの上昇は、上記カ
ムを第３図の角度θbよりも大きい角度θb′だけ回転さ
せることにより行われるようにする。そして、その角度
θb′のうちの前半の角度θb1′の回転によってはニー
ドル15aが等速曲線に沿って等速度で高さS1だけ途中ま
で上昇するようにする。しかも、その上昇速度は第３図
の場合よりも緩やかな速度、即ち、接着剤の糸引き量が
少なくなって接着剤がニードル15a側と基板2a側とで分
離切断し、糸引きした接着剤が基板2a上の不必要な領域
にたれないような緩やかな速度とする。その後の角度θ
b2′においては、接着剤が上記の如く分離切断した後で
あることから、それまでよりも勾配の急なサイクロイド
曲線に沿って、ニードル15aが残りの高さS2だけ急速に
上昇するようにする。このようにすることにより、基板
2a上に接着剤を糸引きしない状態に吐出、塗布すること
ができる。これにより、従来の方法では糸引きするため
使用に適さなかった材質の接着剤をも使用することがで
きる。
15aの上下変位を示すニードル上下変位チャートであ
る。同図からわかるように、ニードル15aの下降及び上
昇はモータ13の回転軸に固定したカムが角度θだけ等速
回転することによって行われる。この角度θは、第３図
に示した従来の方法において、ニードル15aの下降及び
上昇を行わせるために上記カムを回転させるのに要した
角度と等しい。そして、上記ニードル15aの下降は、上
記カムを第３図の角度θaよりも小さい角度θa′だけ回
転することにより行われるようにする。この場合におけ
るニードル15aの変位曲線は、サイクロイド曲線となる
ようにしている。また、ニードル15aの上昇は、上記カ
ムを第３図の角度θbよりも大きい角度θb′だけ回転さ
せることにより行われるようにする。そして、その角度
θb′のうちの前半の角度θb1′の回転によってはニー
ドル15aが等速曲線に沿って等速度で高さS1だけ途中ま
で上昇するようにする。しかも、その上昇速度は第３図
の場合よりも緩やかな速度、即ち、接着剤の糸引き量が
少なくなって接着剤がニードル15a側と基板2a側とで分
離切断し、糸引きした接着剤が基板2a上の不必要な領域
にたれないような緩やかな速度とする。その後の角度θ
b2′においては、接着剤が上記の如く分離切断した後で
あることから、それまでよりも勾配の急なサイクロイド
曲線に沿って、ニードル15aが残りの高さS2だけ急速に
上昇するようにする。このようにすることにより、基板
2a上に接着剤を糸引きしない状態に吐出、塗布すること
ができる。これにより、従来の方法では糸引きするため
使用に適さなかった材質の接着剤をも使用することがで
きる。
しかも、ニードル15aが変位Ｓだけ下降及び上昇するに
際してカムが要する回転角度は、第１図の本発明の場合
と第３図の従来の方法とで、角度θとして共に等しい。
そのため、本発明の上記実施例によれば、従来の方法と
同じ時間で接着剤の吐出、塗布の１サイクルを行うこと
ができる。
際してカムが要する回転角度は、第１図の本発明の場合
と第３図の従来の方法とで、角度θとして共に等しい。
そのため、本発明の上記実施例によれば、従来の方法と
同じ時間で接着剤の吐出、塗布の１サイクルを行うこと
ができる。
上記実施例においては、カム（Ｚ方向駆動用モータ13）
を等速度で回転させるようにしたが、カムとして等速カ
ムを用い、そのカムをモータ13によって可変速度で回転
させて、ニードル15aの上下変位曲線が第１図に示され
るものとなるようにすることもできる。
を等速度で回転させるようにしたが、カムとして等速カ
ムを用い、そのカムをモータ13によって可変速度で回転
させて、ニードル15aの上下変位曲線が第１図に示され
るものとなるようにすることもできる。
本発明によれば、接着剤を吐出するニードルとその接着
剤を受ける下方の基板と相対的な離間速度を、先ず、い
わゆる糸引きを防止する低速の第１の速度、即ち、その
離間に伴う接着剤の糸引き量が少なくなって前記接着剤
がニードル側と基板側とで分離切断し、糸引きした接着
剤が基板上にたれない速度としたので、いわゆる糸引き
を防止した状態でニードルから接着剤を基板上に吐出さ
せ、且つそのニードルを基板から離間させることがで
き、しかもその第１の速度を等速度としたので、第１の
速度でニードルが離間する全工程における速度が第１の
速度となり、瞬間的であってもその第１の速度を越えて
糸引きを生じさせることはなく、よってこの第１の速度
を糸引きの生じないぎりぎりの高速に設定することがで
き、これにより、使用した接着剤との関係において最も
短い時間で、接着剤をニードル側と基板側とに分離切断
することができ、この状態においても上記いわゆる糸引
きを確実に防止することができ、さらに、このような糸
引きを防止した状態でのニードルからの接着剤の吐出後
はそれよりも速い第２の速度としたので、第１の速度を
接着剤を、たれることなく、ニードル側と基板とに分離
切断できるうちの最も速い速度に設定できることと相俟
って、全体としてのニードルの基板からの離間時間を短
いものとでき、１サイクル当りの時間増加を抑えつつい
わゆる糸引きのない状態での接着剤の基板への吐出を行
うことができる。
剤を受ける下方の基板と相対的な離間速度を、先ず、い
わゆる糸引きを防止する低速の第１の速度、即ち、その
離間に伴う接着剤の糸引き量が少なくなって前記接着剤
がニードル側と基板側とで分離切断し、糸引きした接着
剤が基板上にたれない速度としたので、いわゆる糸引き
を防止した状態でニードルから接着剤を基板上に吐出さ
せ、且つそのニードルを基板から離間させることがで
き、しかもその第１の速度を等速度としたので、第１の
速度でニードルが離間する全工程における速度が第１の
速度となり、瞬間的であってもその第１の速度を越えて
糸引きを生じさせることはなく、よってこの第１の速度
を糸引きの生じないぎりぎりの高速に設定することがで
き、これにより、使用した接着剤との関係において最も
短い時間で、接着剤をニードル側と基板側とに分離切断
することができ、この状態においても上記いわゆる糸引
きを確実に防止することができ、さらに、このような糸
引きを防止した状態でのニードルからの接着剤の吐出後
はそれよりも速い第２の速度としたので、第１の速度を
接着剤を、たれることなく、ニードル側と基板とに分離
切断できるうちの最も速い速度に設定できることと相俟
って、全体としてのニードルの基板からの離間時間を短
いものとでき、１サイクル当りの時間増加を抑えつつい
わゆる糸引きのない状態での接着剤の基板への吐出を行
うことができる。
第１図は本発明の一実施例のニードルの上下変位を示す
ニードル上下変位チャート、第２図はダイボンディング
装置の斜視図、第３図は従来方法のニードルの上下変位
を示すニードル上下変位チャート、第４図は従来方法に
おける接着剤の糸引き状態を示す説明図である。 １……ダイボンディング装置、２……リードフレーム、
2a……基板、15a……ニードル、Ａ……接着剤。
ニードル上下変位チャート、第２図はダイボンディング
装置の斜視図、第３図は従来方法のニードルの上下変位
を示すニードル上下変位チャート、第４図は従来方法に
おける接着剤の糸引き状態を示す説明図である。 １……ダイボンディング装置、２……リードフレーム、
2a……基板、15a……ニードル、Ａ……接着剤。
Claims (1)
- 【請求項１】ダイボンディング装置のニードルをリード
フレームにある降下速度で相対的に近づけ、その状態に
おいてそのニードルから、リードフレームの基板上に半
導体チップを接着するための接着剤を前記基板上に吐出
し、その吐出後に上記基板と上記ニードルとを相対的に
上下に離間させる１サイクル当りの上記動作を、異なる
基板毎に繰り返すようしたダイボンディング方法におい
て、 上記接着剤の吐出後の行程における上記基板と上記ニー
ドルとの相対的な離間速度を、当初は第１の速度とし、
その後はそれよりも速い第２の速度とし、 上記第１の速度は、前記離間行程で前記接着剤がニード
ル側と基板側とで分離切断した際糸引きした接着剤が前
記基板上にたれない等速度に設定し、この第１の速度の
ままで前記ニードルを前記分離切断が行われるまで離間
させ、前記第２の速度及び前記ある降下速度は前記第１
の速度よりも高速のサイクロイド曲線に沿った速度と
し、第１の速度の動作時間幅の増減に応じて逆に第２の
速度及びある降下速度の動作時間幅を減増させ１サイク
ル当りの全時間の増加を抑えることを特徴とするダイボ
ンディング方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62332179A JPH07105407B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ダイボンディング方法 |
| US07/291,042 US4904499A (en) | 1987-12-28 | 1988-12-28 | Die bonding method |
| KR1019880017730A KR910007505B1 (ko) | 1987-12-28 | 1988-12-28 | 다이본딩방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62332179A JPH07105407B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ダイボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173729A JPH01173729A (ja) | 1989-07-10 |
| JPH07105407B2 true JPH07105407B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=18252049
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62332179A Expired - Fee Related JPH07105407B2 (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | ダイボンディング方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4904499A (ja) |
| JP (1) | JPH07105407B2 (ja) |
| KR (1) | KR910007505B1 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
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| US6682601B1 (en) | 1999-04-06 | 2004-01-27 | Fishman Corporation | Electronic fluid dispenser |
| US9162249B2 (en) * | 2008-10-01 | 2015-10-20 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Paste dispenser for applying paste containing fillers using nozzle with pin and application method using the same |
| US8297221B2 (en) * | 2010-06-22 | 2012-10-30 | Ortho-Clinical Diagnostics, Inc. | Apparatus for slot die setup and control during coating |
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|---|---|---|---|---|
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| US3785903A (en) * | 1971-10-01 | 1974-01-15 | Western Electric Co | Loading of compliant tape |
| US3834966A (en) * | 1972-12-26 | 1974-09-10 | Mech El Inc Ind | Adhesive bonding system |
| US3855034A (en) * | 1973-12-10 | 1974-12-17 | C Miller | Method and apparatus for bonding in miniaturized electrical circuits |
| US3933187A (en) * | 1974-03-05 | 1976-01-20 | Stromberg-Carlson Corporation | Controlled epoxy dispensing technique as related to transistor chip bonding |
| JPS55110097A (en) * | 1979-02-19 | 1980-08-25 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of mounting electronic part |
| JPS5775171A (en) * | 1980-10-29 | 1982-05-11 | Fujitsu Ltd | Resin dropping device |
| US4458412A (en) * | 1981-05-06 | 1984-07-10 | Universal Instruments Corporation | Leadless chip placement machine for printed circuit boards |
| US4480983A (en) * | 1982-05-13 | 1984-11-06 | Motorola, Inc. | Collet and method for dispensing viscous materials |
| DE3303951A1 (de) * | 1983-02-05 | 1984-08-09 | Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart | Bestueckungstisch zum manuellen bestuecken von schaltungstraegern |
| US4477304A (en) * | 1983-07-01 | 1984-10-16 | International Business Machines Corporation | Application tool |
| US4572103A (en) * | 1984-12-20 | 1986-02-25 | Engel Harold J | Solder paste dispenser for SMD circuit boards |
| US4588468A (en) * | 1985-03-28 | 1986-05-13 | Avco Corporation | Apparatus for changing and repairing printed circuit boards |
| US4661368A (en) * | 1985-09-18 | 1987-04-28 | Universal Instruments Corporation | Surface locating and dispensed dosage sensing method and apparatus |
| US4622239A (en) * | 1986-02-18 | 1986-11-11 | At&T Technologies, Inc. | Method and apparatus for dispensing viscous materials |
| US4803124A (en) * | 1987-01-12 | 1989-02-07 | Alphasem Corporation | Bonding semiconductor chips to a mounting surface utilizing adhesive applied in starfish patterns |
| US4762578A (en) * | 1987-04-28 | 1988-08-09 | Universal Instruments Corporation | Non-contact sensing and controlling of spacing between a depositing tip and each selected depositing location on a substrate |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP62332179A patent/JPH07105407B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-12-28 KR KR1019880017730A patent/KR910007505B1/ko not_active Expired
- 1988-12-28 US US07/291,042 patent/US4904499A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01173729A (ja) | 1989-07-10 |
| US4904499A (en) | 1990-02-27 |
| KR890011060A (ko) | 1989-08-12 |
| KR910007505B1 (ko) | 1991-09-26 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |