JPH01174196A - リモコン光信号受信器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ＠業主の利用分野 本発明はガラス基板上に構成したリモコン光信号受信器
に関するものである。

従来の技術 従来より光信号を用いたリモコンシステムが多く見られ
る。これらリモコンシステムは送信器部と受信４部とか
ら構成され、受信４部は光−電気変換部であるプリアン
プと呼ばれる部分と電気信号を処理するデコーダから構
成されている。

このリモコン光信号受信器部のプリアンプの回路例を第
５図に示す。第５図の１はアナログＩＣであり、外部の
フォトダイオード２で受光した信号ａはこのアナログＩ
ＣＩに入力され、アナログＩＣＩ：の内のリニアアンプ
３、リミッタアンプ４、バンドパスフィルタ５にて増幅
し、フィルタをかけられ、検波回路６にて検波され、積
分回路７にて積分され、波形層形回路８にて整形されて
ディジタル信号すとして出力される。このプリアンプの
構成部品としてアナログＩＣＩに抵抗９とコンデンサ１
０が接続されている。

このプリアンプを構成する半導体部品であるアナログＩ
ＣＩとフォトダイオード２にはともに、信頼実績もあり
製品を組むのにほとんど特殊な設備をしない、湿気を封
止したモールドパッケージ品が多く使われていたが、パ
ッケージ品のコストが高＜（パッケージ品のコストはペ
アチップの３＠λ実装に必要となる面積が広く（パフケ
ージ品の面積はペアチップの１．５倍）なるため、これ
ら半導体部品をペアチップを使い実装したプリアンプが
製造されるようになった。このペアチップを使用したプ
リアンプは、基板にセラミックやガラスエポキシ樹脂を
用い、ペアチップの取り出し部であるアルミ電極から基
板の配線部にＡｕのワイヤでワイヤボンディングされて
構成されたものが多い。

第６図にこのワイヤボンディングの一例を示す。

第６図に８いて、１１はペアチップであり、このペアチ
ップ１１は、上面を５ｉＯｔの；漠１２で表面処理され
、基板１３に実装されてＳす、ペアチップ１１のアルミ
電極１４からＡｕワイヤ１５にて基板１３の配線１６に
ポンディングされている。このワイヤボンディングでは
、Ａｕワイヤ１５によってアルミ電極１４は完全に櫨わ
れないし、またＡｕワイヤ１５を保護するために、ボン
ディング後ペアチップ１１の全体はモールドされる。

ペアチップ１１がアナログＩＣＩに使用される場合上記
構成でもよいが、フォトダイオード２に使用される場合
、アノード、カソードのアルミ電極１４がそれぞれ相反
する面にあるものが多く、ペアチップ１１として実装す
るには２個のアルミ電極１４が同じ面にあり、かつアル
ミ電極１４のある面と光受光面が同じ面にあるものを選
ぶ必要があり、また第７図に示すように基板１６の上に
ボンディング、モールドされた７オトダイオード２のベ
アナツプ１７はモールド１８を通して矢印で示す方向か
ら光信号Ｃを受光する必要があった。

発明が解決しようとする問題点 しかし、ワイヤボンディングのモールドは通常、湿気の
封止を目的として選ばれるため、フォトダイオード２の
ペアチップ１７のモールド１８になＳかつ光信号Ｃの成
分である近赤外光の通過もさせるとなるとモールド１８
の材料選択が困難であった。

したがって、このワイヤボンディングを用いたペアチッ
プ使用のプリアンプではフォトダイオード２にモールド
パッケージ品を使用し、アナログＩＣ１だけペアチップ
という中途半端な構造となっていた。

さらに、ワイヤボンディングではなくバンブを用いてペ
アチップをフェースダウンする（素子が形成された面を
基板に向けて実装する）フリップチップを考えてみる。

この場合フォトダイオード２のペアチップ１７は基板１
６を通して受光する必要が生じる。したがって基板１６
にセラミックや、ガラスエポキシ樹脂を用いる従来例で
は光が透過しないので受光が困難であった。

本発明は上記問題点を解決するものであり、フォトダイ
オードのペアチップも基板に実装可能なリモコン光信号
受信器を提供することを目的とするものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため本発明は、光−電気変換部を
形成する受光素子および半導体チップにモールドパッケ
ージされていないペアチップを用い、これらペアチップ
をガラス基板で構成した部品実装基板に、素子が形成さ
れた面をこの部品実装基板に向けて熱圧着したものであ
る。

作用 上記構成によれば、部品実装基板をガラス基板とするこ
とで光がｒｓ過し、このガラス基板にフェースダウンし
熱圧着された受光素子のペアチップは受光可能となる。

よって、光−電気変換部を形成する受光素子および半導
体チップは全てペアチップを用いることが可能となり、
モールドパッケージを用いたリモコン光信号受信器より
実装面積が少なくなる。またモールド材の問題もなくな
る。

実施例 以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図に本発明のリモコン光信号受信器のフォトダイオ
ード部の断面構造を示す。第１図において、２１は部品
実装基板を構成するガラス基板であり、ガラス基板２１
は、半導体部品の主成分であるシリコンと熱膨張率が近
似し、近赤外光の主要波長９５０ｎｍの波長を通しうる
硼珪酸ガラスを用いている。このガラス基板２１の上に
７オトダイオードのペアチップ２２のＡｕバンプ２３と
熱圧着される部分には第２図に示すように、Ａｕのエツ
チングもしくはＡｕペーストの印刷、焼成で薄膜のＡｕ
パターン２４を形成している。第２図において、ペアチ
ップ２２のＡｕバンプ２３と接合されるＡｕパターン２
４の−部分は、Ａｕバンプ２３の熱圧着のさいの広がり
、および隣りの電極との間隔を考慮し細い構造としてい
る。

ベアチップ２２の電極２５の上には、第３図に示すよう
に、ペアチップ２２の上面をコーティングした５ｉＯｚ
の膜２６を一部分して、Ｔｉなどのコンタクトメタル２
７が形成され、コンタクトメタル２７の上にＰｂなどの
バリアーメタル２８が形成され、さらにその上に前記Ａ
ｕバンプ２３が形成されて３す、このＡｕバンプ２３を
形成したベアチップ２２ヲ前記Ａｕパターン２４を形成
したガラス基板２１に各電極の位置を合わせ光受光面を
ガラス基板２１に向けてフェースダウンし、熱圧着する
。これによりＡｕバンプ２３とガラス基板２１のＡｕパ
ターン２４がＡｕ−Ａｕの金属結合する。

アナログＩＣのペアチップも同様に、ガラス基板２１の
上に実装する。

な忘、ガラス基板２１の上の他の配線はＡｕパターン２
４と同じものを用いるのでは薄膜であり、抵抗値が高く
なるため、第４図に示すように、半田付けのランドにも
使用するＣｕペーストなどを印刷した厚膜２９を用いて
いる。

このようにガラス基板２１を用い、フォトダイオードの
ベアチップ２２ヲフエースダウンして熱圧着することに
よりフォトダイオードはガラス基板２１を通して第１図
に示すように光信号ｄを受光することが可能となり、ガ
ラス基板２１の上の半導体部品を全てペアチップで構成
することができ、従来のモールドパッケージ品を用いた
リモコン光信号受信器より実装面積を少くすることがで
き、コストダウンを行うことができる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、部品実装基板を用い、こ
のガラス基板に、フェースダウンし熱圧着を行うことで
受光素子にペアチップの使用が可能となり、モールドパ
ッケージ品を用いる従来のリモコン光信号受信器より実
装面積の削減が可能となり、コストダウンが可能となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すリモコン光信号受信器
のフォトダイオード部の断面図、第２図は同リモコン光
信号受信器のガラス基板上Ａｕパターンの平面図、第３
図は同リモコン光信号受信器のフォトダイオードベアチ
ップのＡｕバンプ部の断面図、第４図は同リモコン光信
号受信器のガラス基板上のＡｕパターンと配線との接合
部の断面図、第５図はリモコン光信号受信器の回路図、
第６図は従来の基板上にワイヤボンディングされたペア
チップの断面図、第７図は従来の基板上にワイヤボンデ
ィングされたフォトダイオードベアチップの断面図であ
る。 ２１・・・ガラス基板、２２・・・フォトダイオードの
ペアチップ、２３・・・Ａｕバンプ、２４・・・Ａｕパ
ターン、ｄ・・・光信号。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、光−電気変換部を形成する受光素子および半導体チ
   ップにモールドパッケージされていないペアチップを用
   い、これらペアチップをガラス基板で構成した商品実装
   基板に、素子が形成された面をこの部品実装基板に向け
   て熱圧着したリモコン光信号受信器。