JPH011741A - 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子 - Google Patents
無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子Info
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- JPH011741A JPH011741A JP62-156310A JP15631087A JPH011741A JP H011741 A JPH011741 A JP H011741A JP 15631087 A JP15631087 A JP 15631087A JP H011741 A JPH011741 A JP H011741A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子
に関する。
に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする問題点〕予備
発泡粒子を型内圧充填し加熱し発泡させて得られる、い
わゆるビーズ発泡成型体(型内成型体)Fi緩衝性、断
熱性等に優れ、緩衝材、包装材、断熱材、建築資材等広
範囲に利用され、その需要は近年富みに増大している。
発泡粒子を型内圧充填し加熱し発泡させて得られる、い
わゆるビーズ発泡成型体(型内成型体)Fi緩衝性、断
熱性等に優れ、緩衝材、包装材、断熱材、建築資材等広
範囲に利用され、その需要は近年富みに増大している。
この種成型体として従来、ポリスチレン発泡粒子からな
る成型体が知られていたが、ポリスチレンのビーズ発泡
成型体は、脆いという致命的な欠点がある上、耐薬品性
にも劣るという欠点を有し、早くからその改善が望まれ
ていた。かかる欠点を解決するものとしてポリエチレン
発泡粒子からなる成型体が提案されたが、ポリエチレン
樹脂Fi融点付近での粘度低下が著しいため、通常架橋
したものが用いられておシ、架橋ポリエチレン予備発泡
粒子の場合は、型内成型によって低密度(高発泡)の成
型体を得ることが困難であり、強いて低密度の成型体を
得ようとすると、収縮が著しく、しかも吸水性が大きい
、物性の劣った成型体しか得られず、実用に供し得る低
密度ポリエチレン成型体は到底得ることができなかった
。更に架倫ポリエチレ/の原料には、架橋性が良いこと
から主として高圧法低密度ポリエチレンが用いられてぃ
るが、高圧法低密度ポリエチレンは耐熱性に当シ、剛性
が不足することから必然的に比較的低発泡倍率とせざる
を得なかった。
る成型体が知られていたが、ポリスチレンのビーズ発泡
成型体は、脆いという致命的な欠点がある上、耐薬品性
にも劣るという欠点を有し、早くからその改善が望まれ
ていた。かかる欠点を解決するものとしてポリエチレン
発泡粒子からなる成型体が提案されたが、ポリエチレン
樹脂Fi融点付近での粘度低下が著しいため、通常架橋
したものが用いられておシ、架橋ポリエチレン予備発泡
粒子の場合は、型内成型によって低密度(高発泡)の成
型体を得ることが困難であり、強いて低密度の成型体を
得ようとすると、収縮が著しく、しかも吸水性が大きい
、物性の劣った成型体しか得られず、実用に供し得る低
密度ポリエチレン成型体は到底得ることができなかった
。更に架倫ポリエチレ/の原料には、架橋性が良いこと
から主として高圧法低密度ポリエチレンが用いられてぃ
るが、高圧法低密度ポリエチレンは耐熱性に当シ、剛性
が不足することから必然的に比較的低発泡倍率とせざる
を得なかった。
これらの問題を解決する方法として、特公昭60−10
047号公報には無架橋直鎖状低密度ポリエチレンよシ
なる予備発泡粒子を用いて成型する方法が提案されてい
るが、無架橋ポリエチレンよシなる予備発泡粒子は成型
時の加熱温度範囲が狭く充分く加熱できないことと、無
架橋直鎖状低密度ポリエチレンの結晶構造とに起因して
、発泡能を付与しないと充分な二次発泡が行なわれず良
好な成型体が得られない。このため無架橋直鎖状低密度
ポリエチレン予備発泡粒子を成型する場合、成mK先だ
って予備発泡粒子に発泡剤ガスや空気等の無機ガスを適
温して内圧を付与する方法を採用している。しかしなが
ら予備発泡粒子に発泡用ガスや無機ガスを適温すること
は、設備上及び経費上で多大な出費がかさみ、成型体の
製造コストが高くつくという問題があった。しかも一般
にポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子は、無機ガス等を
適温して内圧を高めることによって発泡能を付与しても
、粒子内ガスが抜は易いために発泡能を長時間維持する
ことが困難であシ、これら従来の方法において優れた成
型体を得るKは内圧付与後、予備発泡粒子を短時間で消
費しなければならず、成型業者が予備発泡粒子製造業者
から予備発泡粒子の供給を受けるだけで、容易に成型体
を製造することができるというものではなかった。
047号公報には無架橋直鎖状低密度ポリエチレンよシ
なる予備発泡粒子を用いて成型する方法が提案されてい
るが、無架橋ポリエチレンよシなる予備発泡粒子は成型
時の加熱温度範囲が狭く充分く加熱できないことと、無
架橋直鎖状低密度ポリエチレンの結晶構造とに起因して
、発泡能を付与しないと充分な二次発泡が行なわれず良
好な成型体が得られない。このため無架橋直鎖状低密度
ポリエチレン予備発泡粒子を成型する場合、成mK先だ
って予備発泡粒子に発泡剤ガスや空気等の無機ガスを適
温して内圧を付与する方法を採用している。しかしなが
ら予備発泡粒子に発泡用ガスや無機ガスを適温すること
は、設備上及び経費上で多大な出費がかさみ、成型体の
製造コストが高くつくという問題があった。しかも一般
にポリオレフィン系樹脂予備発泡粒子は、無機ガス等を
適温して内圧を高めることによって発泡能を付与しても
、粒子内ガスが抜は易いために発泡能を長時間維持する
ことが困難であシ、これら従来の方法において優れた成
型体を得るKは内圧付与後、予備発泡粒子を短時間で消
費しなければならず、成型業者が予備発泡粒子製造業者
から予備発泡粒子の供給を受けるだけで、容易に成型体
を製造することができるというものではなかった。
一方、特公昭55−7816号公報には架橋したポリエ
チレン系樹脂予備発泡粒子に無機ガス等を適温して内圧
を付与する前処理を行わずに成型し、次いで樹脂の軟化
温度以下〜常温まで冷却した後、樹脂の軟化温度以下〜
軟化温度から40℃低い温度に昇温し、その後徐冷し成
型体を得る方法が開示されているが、架橋したポリエチ
レン予備発泡粒子は内圧付与の前処理せずに成型できた
としても、前述したように低密度の成型体を得ることが
困難であるという問題を有し、いずれの方法も充分満足
のいくものではなかった。
チレン系樹脂予備発泡粒子に無機ガス等を適温して内圧
を付与する前処理を行わずに成型し、次いで樹脂の軟化
温度以下〜常温まで冷却した後、樹脂の軟化温度以下〜
軟化温度から40℃低い温度に昇温し、その後徐冷し成
型体を得る方法が開示されているが、架橋したポリエチ
レン予備発泡粒子は内圧付与の前処理せずに成型できた
としても、前述したように低密度の成型体を得ることが
困難であるという問題を有し、いずれの方法も充分満足
のいくものではなかった。
本発明者らは上記の点に鑑み鋭意研究した結果、示差走
査熱量測定によって得られるDSC曲線に2つの吸熱ピ
ークが現われ、かつ高温側の吸熱ピークのエネルギーか
ら5119以上である結晶構造を有する無架橋直鎖状低
密度ポリエチレン予備発泡粒子が内圧付与の前処理を行
なうことなく成型でき、吸水率が低く、収縮のない等優
れた物性の低密度成型体を容易に提供し得ることを見出
し本発明を完成するに至った。
査熱量測定によって得られるDSC曲線に2つの吸熱ピ
ークが現われ、かつ高温側の吸熱ピークのエネルギーか
ら5119以上である結晶構造を有する無架橋直鎖状低
密度ポリエチレン予備発泡粒子が内圧付与の前処理を行
なうことなく成型でき、吸水率が低く、収縮のない等優
れた物性の低密度成型体を容易に提供し得ることを見出
し本発明を完成するに至った。
即ち本発明は無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡
粒子であって、水差走査熱量測定によって得られるDS
C411M(ただし予備発泡粒子1〜5 mgを示差走
査熱量計によって10℃/分の昇温速度で220℃まで
昇温したときに得られるDSC曲線)に2つの吸熱ピー
クが現われ、かつ高温側の吸熱ピークのエネルギーが5
J/77以上である結晶構造を有することを特徴とす
る無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子を要旨
とする。
粒子であって、水差走査熱量測定によって得られるDS
C411M(ただし予備発泡粒子1〜5 mgを示差走
査熱量計によって10℃/分の昇温速度で220℃まで
昇温したときに得られるDSC曲線)に2つの吸熱ピー
クが現われ、かつ高温側の吸熱ピークのエネルギーが5
J/77以上である結晶構造を有することを特徴とす
る無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子を要旨
とする。
本発明予備発泡粒子の基材樹脂である無架橋直鎖状低密
度ポリエチレン(以下LLDPIと略称する。)として
はエチレンと炭素数4〜10のα〜オレフィンとの共重
合体が挙げられ、炭素数4〜lOのα−オレフィンとし
ては1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、3.3
−’)メチル−1−プテン、4−メチル−1−ペンテン
、4.4〜ジメチル−1−ペンテン、ニーオクテン等が
挙げられるが特に1−ブテンが好ましい。またこれらα
−オレフィンのLLDPE中の含有率は通常3〜12重
量%であるが、特に6〜9重量%が好塘しい。
度ポリエチレン(以下LLDPIと略称する。)として
はエチレンと炭素数4〜10のα〜オレフィンとの共重
合体が挙げられ、炭素数4〜lOのα−オレフィンとし
ては1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、3.3
−’)メチル−1−プテン、4−メチル−1−ペンテン
、4.4〜ジメチル−1−ペンテン、ニーオクテン等が
挙げられるが特に1−ブテンが好ましい。またこれらα
−オレフィンのLLDPE中の含有率は通常3〜12重
量%であるが、特に6〜9重量%が好塘しい。
本発明予備発泡粒子は、示差走査熱f fill定によ
って得られるDSC曲線に2つの吸熱ピークが現われ、
かつ高温側の吸熱ピークのエネルギーが5J/11以上
である結晶構造を有する。高温側ピークと低温側ピーク
の谷の部分の温度は使用する原料のDSC曲線に現われ
る吸熱ピークの温度より高al側にあることが好ましい
。
って得られるDSC曲線に2つの吸熱ピークが現われ、
かつ高温側の吸熱ピークのエネルギーが5J/11以上
である結晶構造を有する。高温側ピークと低温側ピーク
の谷の部分の温度は使用する原料のDSC曲線に現われ
る吸熱ピークの温度より高al側にあることが好ましい
。
上記DSC曲線とは、予備発泡粒子1〜5 、119を
水差走査熱量計によって1007分の昇温速度で220
℃まで昇温して測定した時に得られるDSC曲線であシ
、DSC曲線における固有ピークと高温ピークとは例え
ば試料を室温から220′cまで10℃/分で昇温測定
した時に得られるDSC曲線である。
水差走査熱量計によって1007分の昇温速度で220
℃まで昇温して測定した時に得られるDSC曲線であシ
、DSC曲線における固有ピークと高温ピークとは例え
ば試料を室温から220′cまで10℃/分で昇温測定
した時に得られるDSC曲線である。
低温側の吸熱ピークは予備発泡粒子の基材樹脂である無
架橋直鎖状低密度ポリエチレンの所謂融解の際の吸熱に
よるものと考えられる。一方高温側の吸熱ピークは低温
側の吸熱ピークとして現われる構造とは異なる結晶構造
の存在によるものと考えられ、原料樹脂粒子を同一条件
で測定して得たDSC曲線には、樹脂の融解に起因する
と考えられる1つの吸熱ピークのみが現われ、2つの吸
熱ピークは現われない。従って高温側の吸熱ピークは基
材樹脂自体の結晶構造等に起因するものではなく、予備
発泡粒子としての形態における結晶構造等に起因するも
のと考えられる(第1図に予備発泡粒子のDSC曲線を
実線で、原料樹脂粒子のDSC曲線を点線で示す。)。
架橋直鎖状低密度ポリエチレンの所謂融解の際の吸熱に
よるものと考えられる。一方高温側の吸熱ピークは低温
側の吸熱ピークとして現われる構造とは異なる結晶構造
の存在によるものと考えられ、原料樹脂粒子を同一条件
で測定して得たDSC曲線には、樹脂の融解に起因する
と考えられる1つの吸熱ピークのみが現われ、2つの吸
熱ピークは現われない。従って高温側の吸熱ピークは基
材樹脂自体の結晶構造等に起因するものではなく、予備
発泡粒子としての形態における結晶構造等に起因するも
のと考えられる(第1図に予備発泡粒子のDSC曲線を
実線で、原料樹脂粒子のDSC曲線を点線で示す。)。
高温側の吸熱ピークのエネルギーは第1図において高温
側ピークと低温側ピーク゛の谷の部分(a)で高温側ピ
ーク(b)と低温側ピーク(c)を分割し、谷の部分(
aJより高温側のピークの面積を高温側ピーク(b)の
面積とし、この面積よシ求めた値である。
側ピークと低温側ピーク゛の谷の部分(a)で高温側ピ
ーク(b)と低温側ピーク(c)を分割し、谷の部分(
aJより高温側のピークの面積を高温側ピーク(b)の
面積とし、この面積よシ求めた値である。
9遥側の吸熱ピークのチャート上の面積−、より
以下の式により高温側の吸熱ピークのエネルギーを求め
ることができる。
ることができる。
高温側の吸熱ピークのエネルギー(J/11 ) =〔
高温側の吸熱ピークのチャート上の面@R(cIl)
〕x〔チャー)1c!I当たシの熱t(J/cd)〕÷
〔測定サンプルIi量(,9)〕 上記エネルギーは特に5〜25J/iであることが好ま
しい。
高温側の吸熱ピークのチャート上の面@R(cIl)
〕x〔チャー)1c!I当たシの熱t(J/cd)〕÷
〔測定サンプルIi量(,9)〕 上記エネルギーは特に5〜25J/iであることが好ま
しい。
本発明予備発泡粒子は樹脂粒子と揮発性発泡剤とを容器
内で例えば水等の分散媒に分散させて加熱保持した後、
容器内よシ低圧下に樹脂粒子と分散媒とを放出して発泡
させるに際し、容器内にて樹脂粒子を融解終了温度:T
m(℃)以上に加熱することなく、発泡温度(放出時の
温度)を樹脂の融点−20℃以上、融点−10℃未満の
範囲とすることにより得られる。上記樹脂の融解終了温
度:Tmは、発泡に使用する樹脂粒子を10℃/分で昇
温した時に得られるDSCIlllMにおける融解終了
温度であり、約2〜5 mgのサンプル量で測定すれる
。融点は上記測定(よって得られるDSC曲線のピーク
の頂点の温度である。また予備発泡粒子製造に用いる樹
脂粒子は一旦融点以上に加熱した後、結晶化温度−40
℃以下の雰囲気において急冷したものが好ましい。尚、
結晶化温度とは10℃/分の昇温速度で一担200℃に
昇温し、その後10℃/分の降温速度で降温した時に得
られるDSC1lIl線のピークの頂点の温度をいう。
内で例えば水等の分散媒に分散させて加熱保持した後、
容器内よシ低圧下に樹脂粒子と分散媒とを放出して発泡
させるに際し、容器内にて樹脂粒子を融解終了温度:T
m(℃)以上に加熱することなく、発泡温度(放出時の
温度)を樹脂の融点−20℃以上、融点−10℃未満の
範囲とすることにより得られる。上記樹脂の融解終了温
度:Tmは、発泡に使用する樹脂粒子を10℃/分で昇
温した時に得られるDSCIlllMにおける融解終了
温度であり、約2〜5 mgのサンプル量で測定すれる
。融点は上記測定(よって得られるDSC曲線のピーク
の頂点の温度である。また予備発泡粒子製造に用いる樹
脂粒子は一旦融点以上に加熱した後、結晶化温度−40
℃以下の雰囲気において急冷したものが好ましい。尚、
結晶化温度とは10℃/分の昇温速度で一担200℃に
昇温し、その後10℃/分の降温速度で降温した時に得
られるDSC1lIl線のピークの頂点の温度をいう。
本発明予備発泡粒子の製造に使用される揮発性発泡剤と
しては、沸点が一50〜120℃の炭化水素またはハロ
ゲン化炭化水素、たとえばプロパン、ブタン、ペンタン
、ヘキサン、ヘゲタン、シクロヘンタン、シクロヘキサ
ン、モノクロロメタン、ツク00メタン、モノクClC
2エタン、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロジ
フルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン、トリク
ロロトリフルオロエタン、ジクロロテトラフルオロエタ
ンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2
種以上併用してもよい。これらの揮発性発泡剤は無架橋
直鎖状低密度ポリエチレ7100部(重量部、以下同様
)に対して5〜40部となるように含浸せしめて発泡に
供せられる。
しては、沸点が一50〜120℃の炭化水素またはハロ
ゲン化炭化水素、たとえばプロパン、ブタン、ペンタン
、ヘキサン、ヘゲタン、シクロヘンタン、シクロヘキサ
ン、モノクロロメタン、ツク00メタン、モノクClC
2エタン、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロジ
フルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタン、トリク
ロロトリフルオロエタン、ジクロロテトラフルオロエタ
ンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、2
種以上併用してもよい。これらの揮発性発泡剤は無架橋
直鎖状低密度ポリエチレ7100部(重量部、以下同様
)に対して5〜40部となるように含浸せしめて発泡に
供せられる。
水に分散せしめられる無架橋直鎖状低密度ポリエチレン
粒子の量としては、水100部に対して10〜100部
が生産性および分散安定性をよくし、ユーティリティコ
スト低減などの点から好ましい。また上記樹脂粒子とと
もに水に分散せしめる揮発性発泡剤の量は、発泡剤の種
類、所望する発泡倍率、容器内の樹脂量と容器内空間と
の比率などを考慮して樹脂中の発泡剤の含有量が前記範
囲になるように決められる。
粒子の量としては、水100部に対して10〜100部
が生産性および分散安定性をよくし、ユーティリティコ
スト低減などの点から好ましい。また上記樹脂粒子とと
もに水に分散せしめる揮発性発泡剤の量は、発泡剤の種
類、所望する発泡倍率、容器内の樹脂量と容器内空間と
の比率などを考慮して樹脂中の発泡剤の含有量が前記範
囲になるように決められる。
樹脂粒子を水に分散せしめるに際して必要に応じて分散
剤を用いることもできる。分散剤は加熱時の樹脂粒子同
士の#集を防止するために使用されるものであり、たと
えばポリビニルアルコール、メチルセルロース、N−ポ
リビニルピロリドンなどの水溶性高分子、リン酸カルシ
ウム、ピロリン酸マグ本シウム、炭酸亜鉛、酸化チタン
、酸化アルミニウムなどの難水溶性の無機物質の微粉末
が用いられる。前記無機物質を使用する場合には、分散
助剤として少量のアルキルベンゼンスルホン酸ソーダ、
α−オレフィンスルホン酸ソーダ、アルキルスルホン酸
ソーダなどの界面活性剤を併用して無機物質の使用量を
少なくすることが、成形時の予備発泡粒子同士の融着を
よくするために好ましい。この場合、樹脂粒子100部
に対して難水溶性無機物質微粉末0.1〜3部、アニオ
ン界面活性剤0.001〜0.5部程度使用される。ま
た水溶性高分子が用いられる場合には、樹脂粒子100
部に対して0.1〜5部程度使用される。
剤を用いることもできる。分散剤は加熱時の樹脂粒子同
士の#集を防止するために使用されるものであり、たと
えばポリビニルアルコール、メチルセルロース、N−ポ
リビニルピロリドンなどの水溶性高分子、リン酸カルシ
ウム、ピロリン酸マグ本シウム、炭酸亜鉛、酸化チタン
、酸化アルミニウムなどの難水溶性の無機物質の微粉末
が用いられる。前記無機物質を使用する場合には、分散
助剤として少量のアルキルベンゼンスルホン酸ソーダ、
α−オレフィンスルホン酸ソーダ、アルキルスルホン酸
ソーダなどの界面活性剤を併用して無機物質の使用量を
少なくすることが、成形時の予備発泡粒子同士の融着を
よくするために好ましい。この場合、樹脂粒子100部
に対して難水溶性無機物質微粉末0.1〜3部、アニオ
ン界面活性剤0.001〜0.5部程度使用される。ま
た水溶性高分子が用いられる場合には、樹脂粒子100
部に対して0.1〜5部程度使用される。
本発明予備発泡粒子はビーズ発泡成型体製造用に用いら
れるが、本発明予備発泡粒子は成型に先だって、内圧付
与の前処理を行なわずに用いても収縮等のない低密度の
優れた成型体を得ることができる。
れるが、本発明予備発泡粒子は成型に先だって、内圧付
与の前処理を行なわずに用いても収縮等のない低密度の
優れた成型体を得ることができる。
以下、実施例を挙げて本発明を更に詳mK説明する。
実施例1〜3、比較例1〜2
エチレンと1−ブテンを共重合せしめてなシ、第1表に
示す密度、メルトフローレイ)(MFR)融点を有する
LLDPEを押出機にて溶融し、その後ダイスからスト
ランド状に押出し、水中で急冷し約4ny/個のペレッ
トに造粒した。その後400tのオートクレーブに上記
ベレノ)100に9.水2001及び分散剤として微粒
状酸化アルミニウム0.3 kgを仕込み、攪拌しなが
らジクロロジフロロメタン35kgを加え、該粒子の融
解終了温度以上に昇温することなく第1表に示す発泡温
度に昇温しで10分間保持した。この時のオートクレー
ブ内圧は22に9/d・Gであった。次いで同温度にて
容器下端の放出用パルプを開放し、樹脂粒子と水とを大
気圧下に放出して樹脂粒子を発泡せしめた。放出の間、
容器内に空気を送り込んで容器内圧を3okg/cd−
Gに保った。得られた予備発泡粒子の平均発泡倍率及び
示差走査熱量測定の結果を第1表に示す。この予備発泡
粒子を室温で大気圧下に24時間放置して熟成後、30
0mX300■X60mの金型に充填し、次いで金量内
の空気を排気した後、1.2 kg/d −Gの蒸気で
加熱して成型を行なった。水冷した後、型から取出した
成型体を80℃で20時間養生してから諸物性を測定し
た。結果を第2表に示す。
示す密度、メルトフローレイ)(MFR)融点を有する
LLDPEを押出機にて溶融し、その後ダイスからスト
ランド状に押出し、水中で急冷し約4ny/個のペレッ
トに造粒した。その後400tのオートクレーブに上記
ベレノ)100に9.水2001及び分散剤として微粒
状酸化アルミニウム0.3 kgを仕込み、攪拌しなが
らジクロロジフロロメタン35kgを加え、該粒子の融
解終了温度以上に昇温することなく第1表に示す発泡温
度に昇温しで10分間保持した。この時のオートクレー
ブ内圧は22に9/d・Gであった。次いで同温度にて
容器下端の放出用パルプを開放し、樹脂粒子と水とを大
気圧下に放出して樹脂粒子を発泡せしめた。放出の間、
容器内に空気を送り込んで容器内圧を3okg/cd−
Gに保った。得られた予備発泡粒子の平均発泡倍率及び
示差走査熱量測定の結果を第1表に示す。この予備発泡
粒子を室温で大気圧下に24時間放置して熟成後、30
0mX300■X60mの金型に充填し、次いで金量内
の空気を排気した後、1.2 kg/d −Gの蒸気で
加熱して成型を行なった。水冷した後、型から取出した
成型体を80℃で20時間養生してから諸物性を測定し
た。結果を第2表に示す。
第2表
*I ASTM D3576 K準拠して測定した
。
。
*2 JIS K6767B法に準拠して測定し、0
.005Ii/cj未満・・・・・・・・・・・・・・
・OO,005,9/−以上・・・・・・・・・・・・
・・・×として判定した。
.005Ii/cj未満・・・・・・・・・・・・・・
・OO,005,9/−以上・・・・・・・・・・・・
・・・×として判定した。
*3 成型蒸気圧を1.2 ky/ad −c〜1.6
k!il/cffl・Gまで変えて成型したときの成
型の安定性を観察し、 どの蒸気圧でも同様に成型できる・・・・・・・・・・
・・・・・○蒸気圧の違いによって成型に安定性がない
・・・・・・・・・×として判定した。
k!il/cffl・Gまで変えて成型したときの成
型の安定性を観察し、 どの蒸気圧でも同様に成型できる・・・・・・・・・・
・・・・・○蒸気圧の違いによって成型に安定性がない
・・・・・・・・・×として判定した。
*4 JIS K6767 Kよる。
以上説明したように本発明無架橋直鎖状低密度ポリエチ
レン予備発泡粒子は示差走査熱量測定によって得られる
DSC曲線に2つの吸熱ピークが現われ、かつ高温側の
吸熱ピークのエネルギーが5 J/1以上である結晶構
造を有することによって、無架橋直鎖状低密度ポリエチ
レン予備発泡粒子でありながら成型時の加熱温度範囲が
広く、内圧付与の前処理を施さすとも良好な成型体を得
ることができ、内圧付与のための設備や内圧付与工程K
かかる経費を削減することができる。更に本発明予備発
泡粒子によれば収縮が少なく、吸水性の低い等、優れた
物性を有し、しかも低密度の成型体を容易に得ることが
できる等の効果を有する。
レン予備発泡粒子は示差走査熱量測定によって得られる
DSC曲線に2つの吸熱ピークが現われ、かつ高温側の
吸熱ピークのエネルギーが5 J/1以上である結晶構
造を有することによって、無架橋直鎖状低密度ポリエチ
レン予備発泡粒子でありながら成型時の加熱温度範囲が
広く、内圧付与の前処理を施さすとも良好な成型体を得
ることができ、内圧付与のための設備や内圧付与工程K
かかる経費を削減することができる。更に本発明予備発
泡粒子によれば収縮が少なく、吸水性の低い等、優れた
物性を有し、しかも低密度の成型体を容易に得ることが
できる等の効果を有する。
第1図は原料樹脂粒子及び本発明予備発泡粒子の示差走
立熱量測定によって得られるDSC1ill線であシ、
実線は本発明の予備発泡粒子の、破線は本発明予備発泡
粒子の製造に用いた原料樹脂粒子のDSC曲線である。
立熱量測定によって得られるDSC1ill線であシ、
実線は本発明の予備発泡粒子の、破線は本発明予備発泡
粒子の製造に用いた原料樹脂粒子のDSC曲線である。
Claims (1)
- 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子であって
、示差走査熱量測定によって得られるDSC曲線(ただ
し予備発泡粒子1〜5mgを示差走査熱量計によって1
0℃/分の昇温速度で220℃まで昇温したときに得ら
れるDSC曲線)に2つの吸熱ピークが現われ、かつ高
温側の吸熱ピークのエネルギーが5J/g以上である結
晶構造を有することを特徴とする無架橋直鎖状低密度ポ
リエチレン予備発泡粒子。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62156310A JPH0739501B2 (ja) | 1987-06-23 | 1987-06-23 | 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子 |
| CA000568915A CA1308863C (en) | 1987-06-23 | 1988-06-08 | Pre-foamed particles of uncrosslinked, linear low-density polyethylene and production method thereof |
| US07/204,010 US4948817A (en) | 1987-06-23 | 1988-06-08 | Pre-foamed particles of uncrosslinked, linear low-density polyethylene and production method thereof |
| EP88109344A EP0296438B1 (en) | 1987-06-23 | 1988-06-11 | Pre-foamed particles of uncrosslinked, linear low-density polyethylene and production method thereof |
| DE8888109344T DE3870991D1 (de) | 1987-06-23 | 1988-06-11 | Vorgeschaeumte teilchen aus unverzweigtem llpde und verfahren zu deren herstellung. |
| US07/519,271 US5053435A (en) | 1987-06-23 | 1990-05-04 | Pre-foamed particles of uncrosslinked, linear low-density polyethylene and production method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62156310A JPH0739501B2 (ja) | 1987-06-23 | 1987-06-23 | 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH011741A true JPH011741A (ja) | 1989-01-06 |
| JPS641741A JPS641741A (en) | 1989-01-06 |
| JPH0739501B2 JPH0739501B2 (ja) | 1995-05-01 |
Family
ID=15625003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62156310A Expired - Fee Related JPH0739501B2 (ja) | 1987-06-23 | 1987-06-23 | 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4948817A (ja) |
| EP (1) | EP0296438B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0739501B2 (ja) |
| CA (1) | CA1308863C (ja) |
| DE (1) | DE3870991D1 (ja) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739501B2 (ja) * | 1987-06-23 | 1995-05-01 | 日本スチレンペ−パ−株式会社 | 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン予備発泡粒子 |
| CA2030754C (en) * | 1989-11-24 | 1997-06-03 | Kazuo Turugai | Production method of prefoamed synthetic resin particles |
| US5389320A (en) * | 1991-10-28 | 1995-02-14 | General Electric Company | Method of making expandable polyphenylene ether and polyolefin blend |
| JP2878527B2 (ja) * | 1992-06-22 | 1999-04-05 | 鐘淵化学工業株式会社 | ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子 |
| DE4221603A1 (de) * | 1992-07-01 | 1994-01-05 | Basf Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Druckbehandlung von vorgeschäumten Teilchen aus einem thermoplastischen Polymeren |
| JP3279382B2 (ja) * | 1993-03-17 | 2002-04-30 | 株式会社ジエイエスピー | 無架橋ポリエチレン系樹脂発泡粒子及びその製造方法 |
| DE4420590A1 (de) * | 1994-06-13 | 1995-12-14 | Basf Ag | Polyolefin-Partikelschaum |
| DE19681650B4 (de) * | 1995-11-15 | 2005-07-14 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Vorexpandierte Polyethylenkügelchen und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| JP4083807B2 (ja) | 1996-08-12 | 2008-04-30 | 株式会社ジェイエスピー | 自動車バンパー芯材 |
| BR9706836A (pt) * | 1996-12-13 | 1999-12-28 | Jsp Corp | Partìculas espumadas de resina de poliolefina e processo de produção das mesmas |
| US20020182399A1 (en) | 1997-04-01 | 2002-12-05 | Hisao Tokoro | Molded body of thermoplastic resin having sound absorption characteristics |
| TW369475B (en) | 1997-06-18 | 1999-09-11 | Jsp Corp | Production apparatus of expansion-molded article, auxiliary member for transfer of foamed particles and production method of expansion-molded article |
| DE69827294T2 (de) | 1997-12-01 | 2006-03-09 | Jsp Corp. | Expandierte polypropylenharzperlen und geformter artikel |
| JP3692760B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2005-09-07 | 株式会社カネカ | ポリプロピレン系樹脂型内発泡成形体の製造方法 |
| SG77671A1 (en) * | 1998-03-23 | 2001-01-16 | Jsp Corp | Foamed and expanded beads of polypropylene resin for molding |
| EP0963827B1 (en) * | 1998-06-11 | 2002-10-23 | Jsp Corporation | Molded article of foamed and expanded beads of propylene resin |
| US6114025A (en) * | 1998-06-15 | 2000-09-05 | Tenneco Protective Packaging, Inc. | Foam and film/foam laminates using linear low density polyethylene |
| JP3950557B2 (ja) | 1998-07-30 | 2007-08-01 | 株式会社カネカ | ポリプロピレン系樹脂予備発泡粒子およびそれからの型内発泡成形体の製造方法 |
| EP1243615B1 (en) * | 1999-12-27 | 2007-11-28 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Thermoplastic crosslinked rubber compositions |
| WO2001048068A1 (en) | 1999-12-28 | 2001-07-05 | Kaneka Corporation | Expandable styrene resin beads and foams produced therefrom |
| FR2809075B1 (fr) * | 2000-05-18 | 2004-04-02 | Norton Sa Performance Plastics | Procede de fabrication d'un element modulaire pret a etre colle et procede de montage |
| GB2395948A (en) * | 2002-12-06 | 2004-06-09 | Pactiv Europ B V | Polyolefin foam |
| WO2011086937A1 (ja) * | 2010-01-15 | 2011-07-21 | 株式会社カネカ | ポリエチレン系樹脂発泡粒子、およびポリエチレン系樹脂型内発泡成形体 |
| JP7130080B1 (ja) * | 2021-03-15 | 2022-09-02 | 株式会社ジェイエスピー | ポリエチレン系樹脂発泡粒子、ポリエチレン系樹脂発泡粒子の製造方法 |
| JP7295450B2 (ja) | 2021-10-21 | 2023-06-21 | 株式会社ジェイエスピー | ポリエチレン系樹脂発泡粒子及びその製造方法 |
Family Cites Families (26)
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|---|---|---|---|---|
| IT1008525B (it) * | 1972-12-19 | 1976-11-30 | Kanegafuchi Chemical Ind | Collegamento di sci a blocco ad inerzia metodo ed apparecchio di stampag gio per resine poliolefiniche espanse |
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