JPH01175166U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01175166U JPH01175166U JP7136488U JP7136488U JPH01175166U JP H01175166 U JPH01175166 U JP H01175166U JP 7136488 U JP7136488 U JP 7136488U JP 7136488 U JP7136488 U JP 7136488U JP H01175166 U JPH01175166 U JP H01175166U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- blade
- center
- particles
- cutting blade
- center blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
第１図Ａは本考案の一実施例の切断刃の先端部
分の拡大断面図で、第１図Ｂはこの切断刃を用い
た半導体ウエーハのダイシング時の状態を示す断
面図である。第２図は本考案の他の実施例の切断
刃の先端部分の拡大断面図である。第３図は半導
体ウエーハのダイシング時の状態を示す傾斜図で
ある。第４図Ａは従来の切断刃の先端部分の拡大
断面図で、第４図Ｂはこの切断刃を用いた半導体
ウエーハをダイシング時の状態を示す断面図であ
る。 １０，２０……切断刃、１０ａ，２０ａ……中
心刃、１０ｂ，２０ｂ……両側刃。
分の拡大断面図で、第１図Ｂはこの切断刃を用い
た半導体ウエーハのダイシング時の状態を示す断
面図である。第２図は本考案の他の実施例の切断
刃の先端部分の拡大断面図である。第３図は半導
体ウエーハのダイシング時の状態を示す傾斜図で
ある。第４図Ａは従来の切断刃の先端部分の拡大
断面図で、第４図Ｂはこの切断刃を用いた半導体
ウエーハをダイシング時の状態を示す断面図であ
る。 １０，２０……切断刃、１０ａ，２０ａ……中
心刃、１０ｂ，２０ｂ……両側刃。
Claims (1)
- 中心刃と両側刃を有し、中心刃より両側刃が径
小で、かつ中心刃粒子より両側刃粒子が細かいこ
とを特徴とするダイシング用切断刃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7136488U JPH01175166U (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7136488U JPH01175166U (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01175166U true JPH01175166U (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=31296572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7136488U Pending JPH01175166U (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01175166U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013870A1 (en) * | 1998-09-04 | 2000-03-16 | Riken | Method and device for cutting and mirror finishing single crystal silicon carbide |
| JP2011222698A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの加工方法 |
| EP3067194A3 (en) * | 2015-03-13 | 2016-09-28 | NGK Insulators, Ltd. | Manufacturing method of honeycomb structure, and grinding wheel |
| JP2019503881A (ja) * | 2015-12-09 | 2019-02-14 | ユニバーシティ・オブ・ノーザンブリア・アット・ニューカッスル | 複合加工ツール |
-
1988
- 1988-05-30 JP JP7136488U patent/JPH01175166U/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000013870A1 (en) * | 1998-09-04 | 2000-03-16 | Riken | Method and device for cutting and mirror finishing single crystal silicon carbide |
| US6699105B1 (en) | 1998-09-04 | 2004-03-02 | Riken | Method and apparatus for cutting and grinding single crystal SiC |
| JP2011222698A (ja) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 光デバイスウエーハの加工方法 |
| EP3067194A3 (en) * | 2015-03-13 | 2016-09-28 | NGK Insulators, Ltd. | Manufacturing method of honeycomb structure, and grinding wheel |
| US10576609B2 (en) | 2015-03-13 | 2020-03-03 | Ngk Insulators, Ltd. | Manufacturing method of honeycomb structure, and grinding wheel |
| JP2019503881A (ja) * | 2015-12-09 | 2019-02-14 | ユニバーシティ・オブ・ノーザンブリア・アット・ニューカッスル | 複合加工ツール |