JPH01175748A - 導電性接着膜の圧着装置および圧着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は長尺のフレキシブル配線基板に、導電性接着膜
を圧着する装置および方法に関するものである。

［従来の技術］ フレキシブル配線基板上に設けられた配線パターン上に
、外部装置または回路との接続に用いるための導電性接
着膜（以下単に導電膜という）を圧着することがある。

従来は例えば第６図（Ａ）　、　（Ｂ）にそれぞれ平面
図および断面図を示すように保護膜ｔｏｘと積層されて
いる導電膜１０２を金型等を用いてあらかじめ所要の寸
法に切断していた。そのために余分の工程を必要とし、
また導電膜に無駄を生じ、経済的でないという欠点があ
った。

第７１４　（Ａ）　、　（Ｂ）にそれぞれ平面図および
断面図を示すように導電１１ｉ１０２を保護膜１０１と
共に所定の寸法に切断して使用する方法もあった。この
方法は導電膜を長尺のフレキシブル回路基板に連続的に
供給して連続的な作業を行うのに適していないという問
題があった。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は上述した従来の欠点を解決し、長尺のフレキシ
ブル回路基板の所要個所に連続して導電膜を供給し、圧
着作業を自動的に行うための装置および能率的な圧着方
法を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための手段］ このような目的を達成するために、本発明装置は電子部
品が取付けられている長尺のフレキシブル回路基板に導
電性接着膜を圧着する装置において、フレキシブル回路
基板を給送するための第１の駆動手段と、導電性接着膜
を給送するための第２の駆動手段と、導電性接着膜をフ
レキシブル回路基板に対して上下動させ、かつ圧着させ
るための第３の駆動手段と、フレキシブル基板上の電子
部品および回路パターンの良否を検出する検出手段と、
検出手段の検出信号にもとづいて第１．第２および第３
の駆動手段を制御する制御手段とを具えたことを特徴と
する導電性接着膜の圧着装置。

本発明装置は電子部品が取付けられている長尺のフレキ
シブル回路基板に導電性接着膜を圧着する方法において
、あらかじめフレキシブル回路基板上の電子部品および
回路パターンの良否を識別し、電子部品および回路パタ
ーンが正常であれば回路パターン上に導電性接着膜を圧
着し、電子部品または回路パターンが不良であれば導電
性接着膜を圧着せずにフレキシブル回路基板を移送する
ことを特徴とする。

［作　用］ 本発明によれば、長文のフレキシブル回路基板と長尺の
導電膜の両者を給送し、フレキシブル回路基板上の電子
部品および回路パターンが正常な場合にのみ、導電膜を
フレキシブル回路基板の所要個所に圧着するので、導電
膜を有効に使用でき、また、圧着作業の能率を向上させ
ることができる。

［実施例］ 以下に図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明にかかる圧着装置を適用した導電膜貼合
せ機の概要を示す正面図である。

本装置はフレキシブル回路基板１に導電膜２を貼合せる
装置である。

第２図に示すようにフレキシブル回路基板１には、側端
部にパーフォレーション３が設けられている。基板上ｌ
の所定の位置に集積回路４がすでに取付けられている。

５および６は配線パターンである。第１図に示した装置
によって、一方の配線パターン５上に定められた寸法の
導電１ｉ２が貼合され、集積回路４によって制御される
例えば液晶表示器などの装置の必要端子が、後の工程に
よってこの導電膜２を介して配線パターン５に接続され
る。なお、図示されるように、集積回路が取付けられて
いない配線パターン上には導電膜は貼合わされない。Ｉ
Ｃは案内フィルムである。

フィルム状のフレキシブル回路基板１は、例えば厚さ１
００μＩ程度のポリイミド樹脂からなり、導電ｌｌ１２
は、例えば特開昭６１−５５８０９号公報に開示されて
いる厚さ方向にのみ導電性を有する熱可塑性樹脂膜から
なり、導電膜２と保護膜２＾とが積層されたものを用い
ることができる。

本発明の詳細な説明する前に第１図示の装置について概
略説明する。

図において、１１は装置本体である。フレキシブル回路
基板１は、取付けられている集積回路を保護するための
保護フィルムＩＡと重ね巻きされて供給リール１２に巻
き付けられている。供給リール１２の回転軸１２＾を駆
動してフレキシブル回路基板１をアイドラー１３．テン
ションローラ１４およびガイドローラ１５を経て作業位
置Ａに送り、さらにＡ部を経由してスプロケット１６に
導く。この時保護フィルムＩＡはアイドラー１７．テン
ションローラ１８およびアイドラー１９を経て巻取りリ
ール２０に巻取られる。２０は導電膜２をフレキシブル
回路基板１に貼合せる圧着へラド２１および導電膜２を
一定の寸法に切断するカッターを搭載するベースであっ
て、本体１１のフレーム２２上を上下に移動可能である
。導電膜２は保護膜２Ａと積層された状態で、供給リー
ル２３に巻付けられている。リール２３の回転軸２３Ａ
を駆動して導電膜２を保護膜２Ａと共に送り出す。送り
出された導電膜２はアイドラー２４゜２５、テンション
ローラ２６およびガイドローラ２７を経て圧着ヘッド２
１に達する。導電膜とフレキシブル回路基板との貼合せ
が終了した後、保護膜２Ａは送りローラ２８によって引
き上げられ、ガイドローラ２９．アイトローラ３０．３
１およびテンションローラ３２を経て巻取りリール３３
に巻き取られる。

貼合せ作業の終了したフレキシブル回路基板はテンショ
ンローラ３４およびガイドローラ３５を経て次のユニッ
ト、例えばプレスユニット３６に供給される。

フレキシブル回路基板および導電膜の移送過程において
、各フィルムおよび膜は、供給速度と巻取り速度の差に
よって生ずる張力と、フィルムまたは膜の強度との釣合
いを保つように、テンションローラ１４，１８，２６．
３２および３４を経由するようになっている。例えば、
テンションローラ１４は軸１４Ａによって揺動可能なア
ーム１４Ｂの一端に支持され、アーム１４Ｂの他端には
カウンターウェイト１４Ｇが固定され、張力の変動によ
ってテンションローラ１４は上下動する。テンションロ
ーラ１８，２６および３４に対する軸１８＾、２６＾、
３４＾、アーム１８８，２６８゜３４８およびカウンタ
ーウェイト１８Ｃ，２６Ｇ、３４Ｇの機能はそれぞれ１
４＾、１４Ｂおよび１４Ｃと全く同様である。図示を省
略したがテンションローラ３２も他のテンションローラ
と全く同様に動作する。

本装置においては、先頭に従来例におけると同様に案内
フィルムを接続したフレキシブル回路基板をセンサ４０
を用いて、最初の作業部位の位置決めを行ない、センサ
５０によって位置の微調整を行った後、圧着ヘッド２１
による導電膜２の貼合せを行う。その後カッターによっ
て導電膜２を切断し、貼合せ検査装置６０によって貼合
せ状況を検査した後に、次の工程に移る。

以上の一連の動作および各フィルムと膜の供給および巻
取り速度の調整は１個の制御装置、例えばマイクロプロ
セッサによって制御されることができる。

第３図に第１図に示した装置のうち、作業位置の近傍の
拡大図を示す。

１１＾は本体１１の一部をなす架台であって、フレーム
２２が固設されている。１６Ａは抑えローラ、２２Ａは
ベース２０を移動させるためのシリンダ、２２Ｂはその
ガイドである。７０は第１図において図示を省略したカ
ッター、７０Ａはカッター７０をベース２０上で移動さ
せるシリンダ、７０Ｂはそのガイドである。

架台１１Ａに設けられた貼付は台１１Ｂ上に第１図に示
したセンサ４０が設置されている。より詳しくは、セン
サ４０は集積回路を検出する第１のセンサ４１、パーフ
ォレーションを検出する第２のセンサ４２、不良チ子ツ
タを行うための第３のセンサ４３およびそれらを取付け
る取付台４４からなっている。

センサ４１，４２および４３はそれぞれＬＥＤなどの発
光部品とフォトトランジスタなどの受光部品からなり、
この例では発光部品から出射された光を被検出体に照射
し、反射光の有無を検出して被検出体の有無を検出する
。

センサ４１および４２がそれぞれ電子部品４およびパー
フォレーションを検出する位置は、導電膜２がフレキシ
ブル回路基板１に圧着される位置より、電子部品１個手
前の位置、すなわち準備位置である。フレキシブル回路
基板１は電子部品４がこの位置に来た時に位置決めされ
、作業位置までの所定距離だけ給送されてセンサ５０に
よって正確に位置を調整され、導電膜の圧着作業が行わ
れる。

しかし本発明においては、この準備位置において電子部
品４および配線パターン５および６が正常であるか否か
がチエツク、され、その結果に応じて、以後の動作を切
替えるようになっている。

第４図に不良品チエツクのための不良表示孔ＩＤを示す
。第１図に示した装置に供給される以前に、フレキシブ
ル回路基板上の個々の電子部品４および配線パターン５
および６が正常か否かがあらかしめ検査され、電子部品
や配線パターンが不良な場合は、フレキシブル回路基板
の定められた位置に不良表示孔１０があけられている。

センサ４３はこの不良表示孔ＩＤの有無を検出して、個
々の電子部品に対して導電膜を圧着すべきか否かの検出
信号を出力する。

第５図のフローチャートを参照して本発明の詳細な説明
する。

ステップＳｌにおいて、制御装置は第１図の供給ゾール
１２およびスプロケット１６を駆動してフレキシブル回
路基板１を給送し、ステップＳ２において、センサ４１
，４２の検出信号によって、電子部品が準備位置に到達
したと判断されるまで、給送を続ける。電子部品が準備
位置に到達すると、センサ４３は不良表示孔ｌＯの有無
を検出し、孔ＩＤが検出されるとスゲツブＳ４において
シフトレジスタに“１”を記入し、検出されなければ“
０”を記入して、電子部品が作業位置へ達するようにフ
レキシブル基板１を給送する（ステップ５５）。電子部
品が作業位置へ到達すると制御装置はシフトレジスタの
値を読み取り（ステップＳ６）、その値が“１”であれ
ば不良と判定して導電膜の圧着を行うことなく、次の電
子部品が準備位置にくるまでフレキシブル回路基板を給
送する。不良表示孔ＩＯが検出されず、電子部品および
回路パターンが正常であると判断されるとステップＳ７
に進む。ここで制御装置は供給リール２３および送りロ
ーラ２８を駆動して導電膜２と保護膜２Ａの積層体を圧
着ヘッド２１の下面まで給送する。ついでＳ８において
、制御装置はフレーム２２に固定したシリンダ２２Ａに
空気などの流体を送り、ベース２０およびベース２０に
座２０＾を介して固定した圧着ヘッド２１を、フレーム
２２に固定したがガイド２２Ｂに沿って下降させ、導電
膜２をフレキシブル回路基板の所定の位置に圧着する。

圧着ヘッド２１は１００〜１５０℃に加熱されており、
熱可塑性樹脂からなる導電１ｉｊ２は、フレキシブル回
路基板上によく接着される。次にステップＳ９において
カッタ７０を動作させて導電ｌｌＩ２を切断し、圧着ヘ
ッド２１を上昇させると、導電膜２はテフロンからなる
保護膜２＾から分離して一つの貼合せ作業が終了する。

以後ステップ５１０において、全貼合せが終了したと判
断されるまで、１個づつ電子部品の位置を進めながら同
様の作業が繰返される。

［発明の効果］ 以上説明したように、長尺のフレキシブル回路基板と長
尺の導電膜の両者を給送し、フレキシブル回路基板上の
電子部品および回路パ°ターンが正常な場合にのみ、導
電膜をフレキシブル回路基板の所要個所に圧着するので
、導電膜を有効に使用でき、また、圧着作業の能率を向
上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の導電性接着膜の圧着装置を適用した導
電膜貼合せ機の正面図、 第２図はフレキシブル回路基板の平面図、第３図は導電
膜貼合せ機の部分拡大図、第４図は不良表示孔を示す平
面図、 第５図は本発明の詳細な説明するフローチャート、 第６図および第７図は従来の導電性接着膜を示す図であ
る。 １・・・フレキシブル回路基板、 ２・・・導電膜、 ３・・・パーフォレーション、 ３＾・・・パーフォレーションのエツジ、４・・・電子
部品、 １６・・・スプロケット、 ２１・・・圧着ヘッド、 ２２Ａ・・・シリンダ、 ４０・・・センサ、 ４１・・・電子部品用センサ、 ４２・・・パーフォレーション用センサ、７０・・・カ
ッタ。 ６白乙礫ノ＼？クー〉 第２図 第４図 ｖ、３図 １０１イ呆ｆｉｌｌ災 包〒　・７　ＷＩＴＨ ７７４しΣ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）電子部品が取付けられている長尺のフレキシブル回
   路基板に導電性接着膜を圧着する装置において、 前記フレキシブル回路基板を給送するための第１の駆動
   手段と、 前記導電性接着膜を給送するための第２の駆動手段と、 前記導電性接着膜を前記フレキシブル回路基板に対して
   上下動させ、かつ圧着させるための第３の駆動手段と、 前記フレキシブル基板上の電子部品および回路パターン
   の良否を検出する検出手段と、 該検出手段の検出信号にもとづいて前記第１，第２およ
   び第３の駆動手段を制御する制御手段とを具えたことを
   特徴とする導電性接着膜の圧着装置。 ２）電子部品が取付けられている長尺のフレキシブル回
   路基板に導電性接着膜を圧着する方法において、 あらかじめ前記フレキシブル回路基板上の電子部品およ
   び回路パターンの良否を識別し、 前記電子部品および回路パターンが正常であれば該回路
   パターン上に前記導電性接着膜を圧着し、前記電子部品
   または回路パターンが不良であれば導電性接着膜を圧着
   せずに前記フレキシブル回路基板を移送することを特徴
   とする導電性接着膜の圧着方法。