JPH01176512A - 柱状体材料の切断装置 - Google Patents

柱状体材料の切断装置

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JPH01176512A
JPH01176512A JP63001053A JP105388A JPH01176512A JP H01176512 A JPH01176512 A JP H01176512A JP 63001053 A JP63001053 A JP 63001053A JP 105388 A JP105388 A JP 105388A JP H01176512 A JPH01176512 A JP H01176512A
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piston
columnar material
suction
ingot
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Katsuo Honda
本田 勝男
Shuichi Tsukada
修一 塚田
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    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は柱状体材料の切断装置に係り、特に半導体装置
製造の素材であるシリコン等の柱状体材料(以下インゴ
ットという)を回転ブレードで切断する柱状体材料の切
断装置に関する。
〔従来の技術〕
半導体装置に使用されるシリコン等のインゴットは材質
が脆いので、インゴットを回転ブレードで薄片状に切断
する場合、その切断の完了直前に割れの状態を呈して欠
けることにより切り離される現象が生じる。これにより
、薄片状に切断されたウェハの外周部が欠損するため、
−枚のウェハから得られる半導体素子数が著しく低下す
るという問題がある。
この問題を解決するために、インゴットの側面の一部に
その長手方向にわたってカーボンなどからなる捨て材(
以下、スライスベースという)を接着等により添設し、
切断はこのスライスベースを接着した面と対向する側か
ら行い、スライスベースを最後に切断する切断方法が採
られている(例えば特開昭61−65749号参照)。
〔発明が解決しようとする問題点〕 上記切断方法によれば、インゴット、ウェハの欠損とい
う不具合は一応解消されるものの、スライスベースの予
めの準備、添設、また切断後のウェハからのスライスベ
ースの除去、等々の作業が必要であり、またブレードの
刃先に対し、悪影響を与えない材質のスライスベースを
選択する必要がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、スラ
イスベースの添設が不要で、しかも切断に際して割れ等
の欠損が発生しない柱状体材料の切断装置を提供するこ
とを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は前記目的を達成するために、ブレードを回転さ
せ、基端側が固定された柱状体材料を切断する柱状体材
料の切断装置において、切断開始前に切断側端面を吸着
保持手段によって吸着保持し、切断終了までその状態を
保ちながら切断することを特徴としている。
〔作用〕
本発明によれば、切断中に柱状体材料の切断側の端面を
吸着固定するようにしている。この吸着固定に際し、柱
状体材料の切断側の端面は必ずしも平行度あるいは平坦
度がでているとは限らないことに着目し、切断側の端面
に対向する複数の摺動部材を進退できるようにし、各摺
動部材の先端が柱状体材料の切断側の端面に隙間なく添
うようにし、該端面が摺動部材の先端に当接するように
吸引している。そして、各摺動部材の先端が端面に添っ
た状態で各摺動部材を進退不能に固定するようにしてい
る。ここで、各摺動部材はその略中央に設けられた1つ
のシリンダ部等によって同時に固定される。すなわち、
シリンダ部より各摺動部材に向かって放射状にクランプ
ピンが配設されており、前記シリンダ部内のピストンが
動作すると、該ピストンの動作が所定の連結部材を介し
て前記クランプピンに伝達され、このクランプピンから
の押圧力によって各摺動部材は同時に固定される。
〔実施例〕
以下添付図面に従って本発明に係る柱状体材料の切断装
置の好ましい実施例を詳説する。
第1図は本発明に係る柱状体材料の切断装置の斜視図で
ある。この装置は、柱状体材料(インゴット)10を切
断するための刃部12Aが内周縁に形成された内周刃式
ブレード12、切断されたウェハをウェハ収納カセット
14に搬送する回収コンベア16等を有する本体18と
、インゴット10の基端側を固定し、且つインゴット1
0を上下方向に移動させる割出スライダ20を備えた支
柱22、切断中にインゴット10の切断側の端面を吸着
保持するとともに切断後にウェハを回収コンベア16に
受は渡す回収皿24を備えたアーム26等を有する切断
送りテーブル28とから構成されている。
内周刃式ブレード12は、第2図に示すように回転体1
9の上端に固定され、高速で回転できるようになってお
り、切断送りテーブル28、即ちインゴット10が矢印
六方向に移動することにより、インゴット10を切断す
る。また、このようにして切断されるウェハの厚さは、
割出スライダ20によるインゴット10の下方向への送
り量によって決定される。
一方、上記切断中に、回収皿24は切断終了までウェハ
に割れ等が生じないようにインゴット10の切断側の端
面を吸着保持し、切断送りテーブル28とともに移動す
る。尚、この回収皿24の詳細については後述する。ま
た、切断終了後は、上記回収皿24は第2図に示す状態
から180゜旋回し、その後アーム26が上昇し、図示
しないウェハアンローダ装置によってウェハを回収コン
ベア16に受は渡す。
次に、回収皿24について詳細に説明する。
第3図は回収皿24の平面図であり、第4図は第3図の
A−A線に沿う断面図、第5図は第3図のB−B線に沿
う断面図である。この回収皿24は、前述したように切
断中にインゴット1oの゛切断側の端面を吸着保持する
機能を有するもので、第3図に示すように6個のバキュ
ームチャック30がインゴット(ウェハ)の径に対応し
て該ウェハの全面に均等に位置するように、同一円周上
に等間隔に配設されている。
第8図は第4図の一点鎖線で囲んだバキュームチャック
30の拡大図である。このバキュームチャック30は、
主として回収皿24内に収納固着されたシリンダ31と
、一端にパッド支持球32を有するバキュームロッド3
3が植設されたピストン34と、前記パッド支持球32
によって支持された吸着パッド35とから構成されてい
る。
パッド支持球32は中心部にバキューム用の孔が形成さ
れた球体から成り、吸着パッド35は2つの円錐状部材
35B、35Cによってパッド支持球32を挾み付ける
ことにより該パッド支持球32に取り付けられている。
即ち、パッド支持球32と吸着パッド35との間は、球
面軸受が構成され、吸着パッド35は全方向に傾動可能
になっている。第9図は、吸着パッド35が5°傾斜し
た状態に関して示している。
シリンダ31の外周部には、止めねじ37及びクランプ
ピン56が嵌入しており、シリンダ31が回収皿24に
固定されるとともに、後述するクランプピン56の押圧
力によってピストン34をクランプできるようになって
いる。
ピストン34には、バキュームロッド33と連通ずるバ
キューム孔34Aが形成され、各ピストン34のバキュ
ーム孔34Aは第7図に示すようにバキュームチューブ
34Bによって連通し、更にバキュームチューブ34B
の始端、終端部は回収皿側に形成されたバキューム孔3
4C(第5図、及び第5図のC−C線に沿う断面図であ
る第6図参照)に連通してアーム26側のバキューム孔
(図示せず)と連通する。また、ピストン34には、ピ
ストン上下部の圧力を同一に保つための通気孔34Dが
形成され、これにより、球面軸受の微少エア漏れによる
吸着パッド35のヒステリシスの発生を防止している。
また、吸着パッド35の先端は、その上端部が平坦面と
なっている多孔質パッド35Aが設けられており、ウェ
ハ吸着時に、その吸着力でウェハを変形させないように
なっている。更に、吸着パッド35とシリンダ31との
間には、ベロフラム36が配設されている。尚、39.
40.41は0リングであり、42Aはパツキンである
次に上記構成のバキュームチャック30の作用について
説明する。
まず、インゴット10の切断開始前に、6個のバキュー
ムチャック30がインゴット10の切断側の端面に対向
するように回収皿24を移動させる。そして、回収皿2
4の移動を停止したのち、バキュームポンプ(図示せず
)をONにし、アーム26、回収皿24のバキューム孔
34c1バキュームチニーフ゛34B、ピストン34の
バキューム孔34A、バキュームロッド33及び、支持
球32を介して吸着パッド先端に負圧を発生させるとと
もに、ピストン34の下部にエア供給孔42(第3図)
より圧縮エアを供給し、ピストン34を上昇させる。尚
、第8図及び第9図はピストン34が最上端まで上昇し
た状態に関して示している。
上記ピストン34の上昇中に、6個の吸着パッド35は
、それぞれインゴット端面の形状に応じて上昇及び傾動
し、インゴット端面に隙間なく当接した状態で吸着する
。この状態において、ピストン34の押圧力に対するイ
ンゴット端面からの反力により回収皿全体や回収皿24
を支持するアーム26にたわみが生じている。
この状態で、ピストン34の下端側に供給した圧縮エア
を大気開放する。これにより、回収皿24等のたわみが
解消され、歪のない状態になる。
すなわち、吸着バッド34は吸着力のみによってインコ
ツト端面に貼り付いており、インゴット端面には押圧力
や引張力が作用しなくなる。
その後、クランプピン56によってシリンダ31の側部
を押圧し、ピストン34を固定する。
上記のように、インゴット10の切断側の端面を固定す
るため、切断中において切り出されるウェハはふらつく
ことがなく、また回収皿24側からは押圧力等が作用し
ないため、ウェハは欠けることなく切断を完了すること
ができる。尚、吸着パッド35が首振り可能に構成され
ているため、切断中にウェハのふらつきが懸念されるが
、各吸着バッド35はその進退が不能にされ、且つ吸着
端面に多数の吸着バッド35が均等に散在して配設され
ているため、全体として固定でき、ウェハがふらつくこ
とはない。また、吸着バッド35の上端には多孔質パッ
ド35Aが設けられ、その吸着面は平坦であるため、吸
着力による応力等がウェハに作用しない。
次に、上記各ピストン34を固定するクランプ装置につ
いて説明する。
第10図は第4図の一点鎖線で囲んだクランプ装置50
の拡大図であり、第11図は第10図のD−D線に沿う
断面図である。このクランプ装置50は、主として回収
皿24の中央に形成されたシリンダ部51と、このシリ
ンダ部51内を摺動する中空の第1のピストン52と、
この第1のピストン52内を摺動する第2のピストン5
3と、前記第1のピストン52及び第2のピストン53
によってそれぞれ押圧される第1のリング54及び第2
のリング55と、シリンダ部51の周囲に摺動自在に貫
通し、それぞれ等間隔で放射状に配置1 設された6個のクランプピン56と、第1のリング54
と3個のクランプ56との間に配設された第1のプレー
ト57と、第2のリング55と他の3個のクランプピン
56との間に配設された第2のプレート58とから構成
されている。
第2のピストン53の下端には、ストッパ6゜が配設さ
れ、前記第2のリング55は第2のピストン53とスト
ッパ60の間に配設され、前記第1のリング54は第1
のピストン52とストッパ60との間に配設されている
第1のリング54及び第2のリング55の周囲には、第
1のプレート57及び第2のプレート58の一端を掛止
するための溝部54A、55Aが形成され、同様にクラ
ンプピン56の後端には第1のプレート57及び第2の
プレート58の他端を掛止するた約の溝部56Aが形成
されている。
また、6個のクランプピン56の先端は前述したように
6個のバキュームチャック3oの各シリンダ31の外周
部に嵌入している(第11図、第6図参照)。
尚、第1のリング54には第2のプレート58が貫通す
るための孔54Bが形成されており、シリンダ部51と
第1のピストン52との間及び第1のピストン52と第
2のピストン53との間にはそれぞれパツキン62及び
63が設けられている。
次に、上記構成のクランプ装置50の作用について説明
する。
前述したように、回収皿24がインゴット10の切断側
の端面に対向する位置に移動すると、6個のバキューム
チャック30のピストン34の下部にはエア供給孔42
(第3図)より圧縮エアが供給されるが、同時にクラン
プ装置50の第1のピストン及び第2のピストン53の
下部にも圧縮エアが供給される。
これにより、第1のピストン52及び第2のピストン5
3が押し上げられると同時に、第2のピストン53に連
結されているストッパ60の上昇により、第1のリング
54及び第2のリング55も押し上げられる。これらの
リング54.55の上昇により、第1のプレート57及
び第2のプレート58のリング掛止側が持ち上げられ、
その結果クランプピン56によるシリンダ31への押圧
力が解除され、バキュームチャック30のピストン34
はシリンダ31内を摺動可能になる。
その後、前述したように6個のバキュームチャック30
によるインゴット端面の吸着が行われたのち、各バキュ
ームチャック30のピストン34がクランプ装置50に
よって同時に固定される。
すなわち、バキュームチャック30のピストン34を固
定する場合には、エア供給孔43及びエア供給路43A
(第3図、第5図参照)を介してクランプ装置50の第
1のピストン52及び第2のピストン53の上部に圧縮
エアが供給される。
尚、第1のピストン52及び第2のピストン53の下部
は大気開放されている。
これにより、第1のピストン52及び第2のピストン5
3が各々独立して下方に押し下げられ、第1のリング5
4及び第2のリング55を下方に押圧する。そして、第
1のリング54及び第2のリング55はそれぞれ第1の
プレート57及び第2のプレート58を介して放射状に
配置された6個のクランプ56を押し、これらのクラン
プピン56は6個のバキュームチャック30の各シリン
ダ31の側部を押圧して、各シリンダ31内のピストン
34をクランプする。
尚、クランプ終了時には、第1のプレート57及び第2
のプレート58の傾きは水平に近づき、プレート57.
58のリング掛止側の移動量に対してプレート57.5
8のクランプピン掛止側の移動量が微小となり、かかる
倍力機構によりクランプピン56には大きな押圧力が作
用する。また、第1のピストン52、第1のリング54
、第1のプレート57と第2のピストン53、第2のリ
ング55、第2のプレート57とはそれぞれ独立に動作
し、それぞれ3個のクランプピン56を介してバキュー
ムチャック30のピストン34をクランプする二重構造
をとっているため、クランプを確実にすることができる
第12図は本発明に係る柱状体材料の切断装置の他の実
施例を示す模式的構成図である。この装置は、スライド
可能なワークテーブル60上にスペーサ61を介してイ
ンゴット10が載設され、該インボッ)10はその本体
部(基体部)を適宜のクランパ62で不動に固定されて
いる。図例のクランパ62はインゴット10を締め付は
固定する形式を示しているが、インゴットの一端側を把
持、挟持する形式など既知の手段が利用できる。
63は図示しない円筒型スピンドルに張設された内周刃
式ブレードである。尚、円筒型スピンドルは、内周刃式
ブレードを設けたスライシング装置等で知られているも
のである(第2図参照)。図例のブレード63は断面上
半部を略示しており、実際にはドーナツ形であるから断
面図的には適宜間隔でテーブル60の下方に上記上半部
と対称的にブレード下半部が存在することになる。
64はインゴット10の切断側となる端面を把持するバ
キュームホルダー装置であり、装置本体65は外形が円
筒形をなし、その先端側開口周縁にゴム質等、比較的柔
軟なリップ65Aが一体的に設けられている。この本体
11の上記開口寸法は、インゴット10の吸着把持する
部分の寸法に対応するものである。また、65Bはホル
ダ装置本体11の内空部を所要時減圧すべく図示しない
バキュームポンプに連絡する通気孔である。バキューム
ホルダ装置本体65は、その支持基台Bに支持されてテ
ーブル60上を手動または自動でスライドするものであ
り、該支持基台Bは一般既知の手段により任意の位置で
固定できるようにしている。
66は、ホルダ装置本体65に内包されるように適宜複
数本配設された押えピンであり、軸方向に進退自在とし
て所要時インゴット10の切断側の端面に当接し、その
端面(把持部)形状に沿って各ピンが個別に進退調整さ
れるようにしている。
尚、各ピンは図示しないばねによってインゴット側に付
勢されている。
また、ホルダ装置本体65内には、第10図及び第11
図に示したクランプ装置と同一構成のクランプ装置が内
包されており、各押えピン66はこのクランプ装置によ
ってそれぞれ所要の進退位置で固定される。
第13図は本発明に係る柱状体材料の切断装置に適用さ
れる回収皿の他の実施例を示す断面図であり、前述した
回収皿24の断面(第4図)と同一断面に関して示して
いる。同図に示すように、この回収皿70は前述した回
収皿24と路間−の構成を有しているが、バキュームチ
ャック72の吸着パッド74が球面軸受構造を介して支
持されていす、ピストン76上に直接固定されている点
で相違する。尚、78はバキューム用の通気路である。
上記構成の回収皿70は、柱状体材料の切断端面の平坦
度が非常に高い場合(例えば、端面を研削する場合)等
に有効であり、これによると、吸収パッド部における球
面軸受構造が不要となり、ユニット構成が簡素化できる
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明に係る柱状体材料の切断装置
によれば、スライスベースを接着剤等によって柱状体材
料に添設することが不要となりスライスベースそのもの
の材料費やスライスベースの接着及び剥離(廃却)工程
が削減できる。また、柱状体材料の切断側の端面を吸着
保持する際に、該端面に複数の摺動部材(吸着パッド、
押えピン)を隙間なく、添わせることができ、これによ
り、切断終了まで極薄ウェハ或いはGaAs等、特に脆
い材料であっても割れ等の欠損が発生することがない。
更に、1つのクランプ手段によって複数の摺動部材を適
宜の進退位置で同時に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る柱状体材料の切断装置の斜視図、
第2図は本発明に係る柱状体材料の切断装置による切断
方法を説明するために用いた図、第3図は本発明に係る
柱状体材料の切断装置に用いられる回収皿の平面図、第
4図及び第5図はそれぞれ第3図のA−A線に沿う断面
図及びB−B線に沿う断面図、第6図は第5図のC−C
線に沿う断面図、第7図は各バキュームチャックに連通
されるバキュームチューブ等を示すために用いた図、第
8図及び第9図はそれぞれ第4図に示したバキュームチ
ャックの拡大図、第10図は第4図に示したクランプ装
置の拡大図、第11図は第10図のD−D線に沿う断面
図、第12図は本発明に係る柱状体材料の切断装置の他
の実施例を示す模式的構成図、第13図は本発明に係る
柱状体材料の切断装置に適用される回収皿の他の実施例
を示す断面図である。 10・・・柱状体材料(インゴット)、  12.63
・・・内周刃式ブレード、 30.72・・・バキュー
ムチャック、  31・・・シリンダ、  32・・・
パッド支持球、  34.76・・・ピストン、  3
5.74・・・吸着パッド、  50、・・・クランプ
装置、  51.71・・・シリンダ部、  52・・
・第1のピストン、53・・・第2のピストン、  5
4・・・第1のリング、55・・・第2のリング、  
56、・・・クランプピン、57・・・第1のプレート
、 58・・・第2のプレート。 (〜              頃

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ブレードを回転させ、基端側が固定された柱状体
    材料を切断する柱状体材料の切断装置において、 切断開始前に切断側端面を吸着保持手段によって吸着保
    持し、切断終了までその状態を保ちながら切断すること
    を特徴とする柱状体材料の切断装置。
  2. (2)前記吸着保持手段が、前記固定された柱状体材料
    の切断側の端面に対向するように配設された複数の摺動
    部材と、前記柱状体材料の切断側の端面が前記複数の摺
    動部材の先端に当接保持されるように吸着力を発生する
    減圧吸引手段と、前記複数の摺動部材の略中央に配設さ
    れたシリンダ部及びピストンと、前記シリンダ部より前
    記複数の摺動部材に向かって放射状に配設された複数の
    クランプピンと、前記複数のクランプピンが前記摺動部
    材を押圧固定する方向に前記ピストンの動作に伴って該
    クランプピンに押圧力を伝達する部材と、を備え、前記
    複数の摺動部材の先端が前記柱状体材料の切断側の端面
    の形状にならって該端面に当接した状態で各摺動部材を
    固定するようにしたことを特徴とする請求項1記載の柱
    状体材料の切断装置。
  3. (3)前記摺動部材は、球面軸受を介して吸着パッドが
    配設されたピストンを含むシリンダである請求項2記載
    の柱状体材料の切断装置。
  4. (4)前記押圧力を伝達する部材は、前記ピストン又は
    該ピストンによって押圧される部材に形成された掛止部
    と、前記クランプピンに形成された掛止部との間に配設
    され、前記ピストンの動作に伴って傾斜位置から略水平
    位置に傾動する連結部材である請求項2記載の柱状体材
    料の切断装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN102431099A (zh) * 2010-09-02 2012-05-02 株式会社迪思科 切削装置
JP2021163803A (ja) * 2020-03-31 2021-10-11 株式会社ディスコ 搬送機構及びシート拡張装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102431099A (zh) * 2010-09-02 2012-05-02 株式会社迪思科 切削装置
JP2021163803A (ja) * 2020-03-31 2021-10-11 株式会社ディスコ 搬送機構及びシート拡張装置

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