JPH0117788Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0117788Y2 JPH0117788Y2 JP1926383U JP1926383U JPH0117788Y2 JP H0117788 Y2 JPH0117788 Y2 JP H0117788Y2 JP 1926383 U JP1926383 U JP 1926383U JP 1926383 U JP1926383 U JP 1926383U JP H0117788 Y2 JPH0117788 Y2 JP H0117788Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- mounting
- proximity switch
- switch
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
考案の分野
この考案は、近接スイツチに関し、特にたとえ
ばリミツトスイツチに内蔵される近接スイツチに
関する。
ばリミツトスイツチに内蔵される近接スイツチに
関する。
先行技術の説明
従来のミリツトスイツチ内蔵用近接スイツチは
第1図のようにスイツチケース1の底面1aまで
樹脂2を充填していた。硬化させるとき、硬化温
度が高すぎた場合は、第2図に示すように、充填
した樹脂2が膨張し、ケース底面1aより盛上が
る場合があつた。また、樹脂2を追加充填する場
合に樹脂がケース底面1aに付着しそのまま硬化
したりすると、ケース底面1aに突起3ができ
る。このような近接スイツチをそのままリミツト
スイツチのスイツチボツクス5に取付けた場合、
第4図に示すごとく、ケース底面1aから盛上が
つた樹脂2や突起3がスイツチボツクス5の側面
に当たり、スイツチケース1の取付部6が浮いて
しまうことになる。このとき、近接スイツチを固
定するねじ7を締付けると、スイツチケース1の
取付部6が無理に湾曲するためたとえばひび割れ
8を生じ折れ損することがあつた。そのような折
れ損を防ぐためには、樹脂2の盛上がり部分や突
起3を削らなければならないが、そのような作業
は非常に面倒であつた。
第1図のようにスイツチケース1の底面1aまで
樹脂2を充填していた。硬化させるとき、硬化温
度が高すぎた場合は、第2図に示すように、充填
した樹脂2が膨張し、ケース底面1aより盛上が
る場合があつた。また、樹脂2を追加充填する場
合に樹脂がケース底面1aに付着しそのまま硬化
したりすると、ケース底面1aに突起3ができ
る。このような近接スイツチをそのままリミツト
スイツチのスイツチボツクス5に取付けた場合、
第4図に示すごとく、ケース底面1aから盛上が
つた樹脂2や突起3がスイツチボツクス5の側面
に当たり、スイツチケース1の取付部6が浮いて
しまうことになる。このとき、近接スイツチを固
定するねじ7を締付けると、スイツチケース1の
取付部6が無理に湾曲するためたとえばひび割れ
8を生じ折れ損することがあつた。そのような折
れ損を防ぐためには、樹脂2の盛上がり部分や突
起3を削らなければならないが、そのような作業
は非常に面倒であつた。
なお、第3図に示すようにスイツチケース1自
体の底面1aにおける平面度がとれていない場合
すなわち歪みdが生じている場合も上述と同様の
問題を生じる。
体の底面1aにおける平面度がとれていない場合
すなわち歪みdが生じている場合も上述と同様の
問題を生じる。
考案の目的
この考案は、充填した樹脂がケースの底面から
盛上がつている場合やケースの底面の平面度がと
れていない場合でも、ケースを破損することなく
取付が行なえるような近接スイツチを提供するこ
とを目的とする。
盛上がつている場合やケースの底面の平面度がと
れていない場合でも、ケースを破損することなく
取付が行なえるような近接スイツチを提供するこ
とを目的とする。
考案の構成および効果
この考案は、要約すれば、ケース本体と取付部
との間に段差を設けるとともに、取付部とケース
本体との接触部近傍に溝を形成し、それによつて
取付部が容易に撓むようにしたものである。
との間に段差を設けるとともに、取付部とケース
本体との接触部近傍に溝を形成し、それによつて
取付部が容易に撓むようにしたものである。
この考案によれば、ケースに溝や段差を設けた
ので、充填した樹脂が多少盛上がつても、あるい
はケース取付面に樹脂が付着しても、樹脂を拭き
取つたり削ったりすることが不要となり、作業性
が改善される。また、ケース自体の取付面の平面
度が出ていなくても、取付の際取付部が撓むこと
により吸収できる。
ので、充填した樹脂が多少盛上がつても、あるい
はケース取付面に樹脂が付着しても、樹脂を拭き
取つたり削ったりすることが不要となり、作業性
が改善される。また、ケース自体の取付面の平面
度が出ていなくても、取付の際取付部が撓むこと
により吸収できる。
以下、図面に示す実施例とともにこの考案をよ
り具体的に説明する。
り具体的に説明する。
実施例の説明
第5図はこの考案の一実施例を示す外観図であ
り、特に第5図aは近接スイツチの側面図を示し
第5図bは近接スイツチの正面図を示す。図にお
いて、ケース9には、検出板14と、この検出板
14を復帰させるためのばね15と、検出板14
が飛出さないようにするためのリブ13とが設け
られる。また、ケース9には、端子ねじ16およ
び17と、動作表示窓18とが設けられる。ケー
ス9内部には、図示しないが、たとえば発振コイ
ルとこの発振コイルと協働して発振回路を構成す
る回路部とが収納される。原理的には、検出板1
4に被検出物体が近付くと、発振回路の誘導成分
が変化し発振周波数が変化する。こ発振周波数の
変化によつて、被検出物体の近接が無接触で検出
される。
り、特に第5図aは近接スイツチの側面図を示し
第5図bは近接スイツチの正面図を示す。図にお
いて、ケース9には、検出板14と、この検出板
14を復帰させるためのばね15と、検出板14
が飛出さないようにするためのリブ13とが設け
られる。また、ケース9には、端子ねじ16およ
び17と、動作表示窓18とが設けられる。ケー
ス9内部には、図示しないが、たとえば発振コイ
ルとこの発振コイルと協働して発振回路を構成す
る回路部とが収納される。原理的には、検出板1
4に被検出物体が近付くと、発振回路の誘導成分
が変化し発振周波数が変化する。こ発振周波数の
変化によつて、被検出物体の近接が無接触で検出
される。
また、ケース9には、取付部10,11および
12が一体的に設けられる。これら取付部10〜
12には、ケース9をたとえば第4図に示すよう
なリミツトスイツチにねじ止めするための取付孔
が設けられる。ここで、この実施例の特徴は、取
付部10〜12の取付面とケース9の底面20と
の間に段差20aが形成されていることである。
また、この実施例の他の特徴は、取付部10,1
1および12に、それぞれ、U字状の溝10a,
11aおよび12aが形成されていることであ
る。これら溝10a〜12aは、それぞれケース
9と取付部10〜12との接触部近傍に形成され
ている。
12が一体的に設けられる。これら取付部10〜
12には、ケース9をたとえば第4図に示すよう
なリミツトスイツチにねじ止めするための取付孔
が設けられる。ここで、この実施例の特徴は、取
付部10〜12の取付面とケース9の底面20と
の間に段差20aが形成されていることである。
また、この実施例の他の特徴は、取付部10,1
1および12に、それぞれ、U字状の溝10a,
11aおよび12aが形成されていることであ
る。これら溝10a〜12aは、それぞれケース
9と取付部10〜12との接触部近傍に形成され
ている。
上述のごとくの構成によれば、ケース9の底面
20から樹脂19が多少盛上がつていても、段差
20aがあるため、樹脂19は取付部10〜12
の取付面から飛出さない。そのため、樹脂19を
削らずにそのままケース9をたとえば第4図に示
すようなリミツトスイツチに取付けても、取付部
10〜12の取付面に隙間が生じない。また、第
5図aに示すように取付部の取付面に樹脂21が
付着して固まつているような場合、ケース9をこ
のままたとえば第4図に示すようなリミツトスイ
ツチに取付けると、スイツチボツクス5の側面と
取付部10〜12の取付面との間に隙間が生じて
しまう。しかしながら、このような状態で各取付
部10〜12をねじで締付けても、各取付部10
〜12にはそれぞれ溝10a〜12aが形成され
ているため、取付部10〜12が容易に撓み、従
来のようにひび割れなどを生じることがない。し
たがつて、ケース9の折れ損などを防止すること
ができる。なお、ケース9の底面20や各取付部
10〜12の取付面の平面度がとれていない場合
でも上述と同様にケース9の折れ損などを防止す
ることができる。
20から樹脂19が多少盛上がつていても、段差
20aがあるため、樹脂19は取付部10〜12
の取付面から飛出さない。そのため、樹脂19を
削らずにそのままケース9をたとえば第4図に示
すようなリミツトスイツチに取付けても、取付部
10〜12の取付面に隙間が生じない。また、第
5図aに示すように取付部の取付面に樹脂21が
付着して固まつているような場合、ケース9をこ
のままたとえば第4図に示すようなリミツトスイ
ツチに取付けると、スイツチボツクス5の側面と
取付部10〜12の取付面との間に隙間が生じて
しまう。しかしながら、このような状態で各取付
部10〜12をねじで締付けても、各取付部10
〜12にはそれぞれ溝10a〜12aが形成され
ているため、取付部10〜12が容易に撓み、従
来のようにひび割れなどを生じることがない。し
たがつて、ケース9の折れ損などを防止すること
ができる。なお、ケース9の底面20や各取付部
10〜12の取付面の平面度がとれていない場合
でも上述と同様にケース9の折れ損などを防止す
ることができる。
第1図は従来のリミツトスイツチ内蔵用近接ス
イツチを示す外観斜視図である。第2図はケース
に充填した樹脂がケースの底面から盛上がつてい
るような近接スイツチを示す側面図である。第3
図はケースの底面の平面度がとれていないような
近接スイツチを示す側面図である。第4図は第1
図ないし第3図に示すような近接スイツチをリミ
ツトスイツチに取付けた状態を示す断面図であ
る。第5図はこの考案の一実施例を示す外観図で
あり、特に第5図aは側面図を示し、第5図bは
正面図を示す。 図において、9はケース、10〜12は取付
部、10a〜12aは溝、20はケース9の底
面、20aは段差を示す。
イツチを示す外観斜視図である。第2図はケース
に充填した樹脂がケースの底面から盛上がつてい
るような近接スイツチを示す側面図である。第3
図はケースの底面の平面度がとれていないような
近接スイツチを示す側面図である。第4図は第1
図ないし第3図に示すような近接スイツチをリミ
ツトスイツチに取付けた状態を示す断面図であ
る。第5図はこの考案の一実施例を示す外観図で
あり、特に第5図aは側面図を示し、第5図bは
正面図を示す。 図において、9はケース、10〜12は取付
部、10a〜12aは溝、20はケース9の底
面、20aは段差を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ケースに収納され、かつこのケースに充填剤
が注入されるような近接スイツチにおいて、 前記ケースは、 その底面から前記充填剤が注入されるケース
本体と、 前記ケース本体の前記底面の側辺部から外方
へ突出するように前記ケース本体に設けられた
取付部とを含み、 前記取付部は前記ケース本体の前記底面に対
して段差を有して形成され、 前記取付部と前記ケース本体との接触部近傍
に溝が形成されたことを特徴とする、近接スイ
ツチ。 (2) 前記近接スイツチはリミツトスイツチに内蔵
される近接スイツチである、実用新案登録請求
の範囲第1項記載の近接スイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1926383U JPS59125041U (ja) | 1983-02-10 | 1983-02-10 | 近接スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1926383U JPS59125041U (ja) | 1983-02-10 | 1983-02-10 | 近接スイツチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59125041U JPS59125041U (ja) | 1984-08-23 |
| JPH0117788Y2 true JPH0117788Y2 (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=30150419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1926383U Granted JPS59125041U (ja) | 1983-02-10 | 1983-02-10 | 近接スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59125041U (ja) |
-
1983
- 1983-02-10 JP JP1926383U patent/JPS59125041U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59125041U (ja) | 1984-08-23 |
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