JPH01178382A - 固相接合方法 - Google Patents
固相接合方法Info
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- JPH01178382A JPH01178382A JP136988A JP136988A JPH01178382A JP H01178382 A JPH01178382 A JP H01178382A JP 136988 A JP136988 A JP 136988A JP 136988 A JP136988 A JP 136988A JP H01178382 A JPH01178382 A JP H01178382A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明は、固相接合方法に係り、特に、異種材料間の接
合に好適な固相接合方法に関するものである。
合に好適な固相接合方法に関するものである。
[従来の技術]
従来の異種材料の接合方法のうち、固相接合に関する接
合方法は、たとえば日本機械学会誌、第90巻、第81
9号(昭和62年2月)第229頁1日置進: 「活性
金属インサート法によるセラミックスと金属の接合」に
示されているように、被接合部材をインサート材を介し
て接触加圧し、真空中や不活性ガス中で加熱することに
より接合する方法が知られている。このとき、被接合部
材が固相接合しやすい材料であればインサート材は不要
となる。すなわち、インサート材の役目は、固接接合し
にくいセラミックスと金属などの接合において、両者の
中間に両者と接合しやすい材料をインサートして接合に
必要な加圧力や温度を低くする点や、接合後のセラミッ
クスと金属間の熱膨張係数の差に起因する接合強度の低
下を緩和する効果などにある。
合方法は、たとえば日本機械学会誌、第90巻、第81
9号(昭和62年2月)第229頁1日置進: 「活性
金属インサート法によるセラミックスと金属の接合」に
示されているように、被接合部材をインサート材を介し
て接触加圧し、真空中や不活性ガス中で加熱することに
より接合する方法が知られている。このとき、被接合部
材が固相接合しやすい材料であればインサート材は不要
となる。すなわち、インサート材の役目は、固接接合し
にくいセラミックスと金属などの接合において、両者の
中間に両者と接合しやすい材料をインサートして接合に
必要な加圧力や温度を低くする点や、接合後のセラミッ
クスと金属間の熱膨張係数の差に起因する接合強度の低
下を緩和する効果などにある。
このような接合法におけるポイントは、インサート材の
良否にあり、被接合部材との適合性が重要である。しか
し、逆に考えると、従来の接合方法では、インサート材
に適切な材料が無い場合は。
良否にあり、被接合部材との適合性が重要である。しか
し、逆に考えると、従来の接合方法では、インサート材
に適切な材料が無い場合は。
接合が困難ということになる。
また、一般的には、インサート材は、アルミニウムや銅
などの融点が低く延性にとんだ金属箔のものが多いため
、接合強度が金属箔(インサート材)の強度に支配され
るので、高温強度が低いという問題がある。接合強度の
問題も、タングステンやモリブデンなどの高温材料をイ
ンサート材とすることで解決されるが、被接合部材とイ
ンサート材との適合性に問題があった。
などの融点が低く延性にとんだ金属箔のものが多いため
、接合強度が金属箔(インサート材)の強度に支配され
るので、高温強度が低いという問題がある。接合強度の
問題も、タングステンやモリブデンなどの高温材料をイ
ンサート材とすることで解決されるが、被接合部材とイ
ンサート材との適合性に問題があった。
[発明が解決しようとする課M]
上記従来技術では、異種材料の複数の部材を接合するた
めに適切なインサート材を選定する必要があり、被接合
部材によっては接合が困難であるという問題があった。
めに適切なインサート材を選定する必要があり、被接合
部材によっては接合が困難であるという問題があった。
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためになさ
れたもので、特殊なインサート材を選択することなく、
異種材料の被接合部材間の強固な接合を可能とする固相
接合方法を提供することを、その目的とするものである
。
れたもので、特殊なインサート材を選択することなく、
異種材料の被接合部材間の強固な接合を可能とする固相
接合方法を提供することを、その目的とするものである
。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために1本発明に係る固相接合方法
は、複数の異種材料の部材を、接合面を接触させ、加熱
しながら加圧することにより接合する固相接合方法にお
いて、被接合部材同志の接合面を接触させる前に、一方
の被接合部材の接合面に、他方の被接合部材と同種の材
料を蒸発照射させるとともに、窒素などのガス分子のイ
オンを加速して照射させることによりイオンミキシング
法の膜を形成し、その後、被接合部材の接合面を接触さ
せて加圧加熱することにより接合するようにしている。
は、複数の異種材料の部材を、接合面を接触させ、加熱
しながら加圧することにより接合する固相接合方法にお
いて、被接合部材同志の接合面を接触させる前に、一方
の被接合部材の接合面に、他方の被接合部材と同種の材
料を蒸発照射させるとともに、窒素などのガス分子のイ
オンを加速して照射させることによりイオンミキシング
法の膜を形成し、その後、被接合部材の接合面を接触さ
せて加圧加熱することにより接合するようにしている。
なお付記すると、上記目的は、インサート材のかわりに
、被接合部材の一方に他方と同種材料の膜を形成するこ
とにより達成される。この場合、被接合部材と膜との密
着力が全体の接合強度を支配するので、この密着は強固
なものにする必要がある。強固な膜形成法として知られ
ているイオンビームミキシング法により上記の膜形成を
実施すれば、上記目的の接合が達成される。
、被接合部材の一方に他方と同種材料の膜を形成するこ
とにより達成される。この場合、被接合部材と膜との密
着力が全体の接合強度を支配するので、この密着は強固
なものにする必要がある。強固な膜形成法として知られ
ているイオンビームミキシング法により上記の膜形成を
実施すれば、上記目的の接合が達成される。
[作用]
上記の固相接合方法(技術的手段)による働きを次に述
べる。
べる。
本発明の考え方は、異種材料の被接合部材のうち、融点
の高い部材(これをH材とする)に、融点の低い他方の
部材(これをH材とする)を打ち込んで、H材の表面に
H材の膜を形成したのち、H材の表面のし材の膜とH材
とを固相接合することにある。
の高い部材(これをH材とする)に、融点の低い他方の
部材(これをH材とする)を打ち込んで、H材の表面に
H材の膜を形成したのち、H材の表面のし材の膜とH材
とを固相接合することにある。
このときの固相接合は、同種材料同志の接合となるので
通常の加圧加熱方式の固相接合が適用できる。また、L
材同志の接合であるので接合時の温度もH材にとっては
問題ない。さらに、H材表面へのH材の膜形成は真空中
で実施され、形成されたし材の膜は清浄表面であるので
、L材同志の接合を、真空を保持した状態で実施すれば
、接合がより容易に効果的に進行する。
通常の加圧加熱方式の固相接合が適用できる。また、L
材同志の接合であるので接合時の温度もH材にとっては
問題ない。さらに、H材表面へのH材の膜形成は真空中
で実施され、形成されたし材の膜は清浄表面であるので
、L材同志の接合を、真空を保持した状態で実施すれば
、接合がより容易に効果的に進行する。
H材の表面にH材の膜が形成できれば、上記のように固
相接合が可能となる。したがって、本発明のキーポイン
トは、H材表面への強固なH材の膜形成にある。
相接合が可能となる。したがって、本発明のキーポイン
トは、H材表面への強固なH材の膜形成にある。
イオンミキシング法は、H材を蒸着させながら窒素ガス
などのイオンを加速してH材に打ち込むことにより、H
材の表面に、H材、混合相、改質層と次第に変化する膜
を形成するものである。
などのイオンを加速してH材に打ち込むことにより、H
材の表面に、H材、混合相、改質層と次第に変化する膜
を形成するものである。
本方法によれば、H材とH材とが一体化して混合される
ため、通常の真空蒸着法やイオンブレーティング法で形
成した膜に比較して密着強度が高くなる。
ため、通常の真空蒸着法やイオンブレーティング法で形
成した膜に比較して密着強度が高くなる。
また、セラミックスなどの非金属材料へ膜形成する際に
は、イオンのエネルギーを大きくすれば良い。
は、イオンのエネルギーを大きくすれば良い。
[実施例コ
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
図面は、本発明の一実施例に係る固相接合方法を行うた
めの固相接合装置の略示断面図である。
めの固相接合装置の略示断面図である。
図面において、1は、被接合部材のうち融点の高い方の
部材(以下H材という)、2は試料ホルダ、3は、被接
合部材のうち融点の低い方の部材(以下り材という)、
4は加圧用ホルダ、5は、加圧用ホルダを作動させるア
クチュエータ、6は、電子ビーム加熱装置、7は、前記
り材と同種材料の蒸着材、8はシャッタ、9はイオン源
、10は真空容器、11は真空ポンプである。
部材(以下H材という)、2は試料ホルダ、3は、被接
合部材のうち融点の低い方の部材(以下り材という)、
4は加圧用ホルダ、5は、加圧用ホルダを作動させるア
クチュエータ、6は、電子ビーム加熱装置、7は、前記
り材と同種材料の蒸着材、8はシャッタ、9はイオン源
、10は真空容器、11は真空ポンプである。
図面に示すように、融点の高いH材1は試料ホルダ2に
装着され、融点の低いH材3は、H材1に対向する位置
に設置された加圧用ホルダ4に装着されている。この加
圧用ホルダ4は、アクチュエータ5によりH材1とH材
3とを接触加圧できる位置まで動くようになっている。
装着され、融点の低いH材3は、H材1に対向する位置
に設置された加圧用ホルダ4に装着されている。この加
圧用ホルダ4は、アクチュエータ5によりH材1とH材
3とを接触加圧できる位置まで動くようになっている。
H材1にH材3と同種の材料をイオンミキシングするた
めに、電子ビーム加熱装置6にH材3と同種の蒸着材7
が装填されている。
めに、電子ビーム加熱装置6にH材3と同種の蒸着材7
が装填されている。
電子ビーム加熱装置6で蒸発させられた蒸着材7は、H
材1に向かって蒸発するが、シャッタ8にて適宜調節さ
れる6また、窒素ガスなどのイオンは、イオン源9にて
図面の左から右へ向かって示した矢印の方向に照射され
る。
材1に向かって蒸発するが、シャッタ8にて適宜調節さ
れる6また、窒素ガスなどのイオンは、イオン源9にて
図面の左から右へ向かって示した矢印の方向に照射され
る。
なお、本装置は、全体が真空容器10に収納され、真空
ポンプ11で真空に保持されている。真空の程度はIC
I’Pa以下である。
ポンプ11で真空に保持されている。真空の程度はIC
I’Pa以下である。
H材1を試料ホルダ2に、H材3を加圧用ホルダ4に装
着したのち、真空ポンプ11により真空容器10内が真
空に排気される。
着したのち、真空ポンプ11により真空容器10内が真
空に排気される。
H材3は、アクチュエータ5によりイオンミキシングの
妨げにならないように退避させられている。
妨げにならないように退避させられている。
そこで、イオンミキシングに必要な圧力1例えば1O−
4Pa程度まで真空排気されたのち、蒸着材7が電子ビ
ーム加熱装置6により加熱蒸発させられ、H材1に照射
される。それとともに、イオン源9から窒素ガスなどの
イオンがH材1に照射される。蒸着材7の蒸気は、適宜
シャッタ8で照射の開始と停止が調節される。このよう
にして、r(材1の表面に蒸着材7が形成される。
4Pa程度まで真空排気されたのち、蒸着材7が電子ビ
ーム加熱装置6により加熱蒸発させられ、H材1に照射
される。それとともに、イオン源9から窒素ガスなどの
イオンがH材1に照射される。蒸着材7の蒸気は、適宜
シャッタ8で照射の開始と停止が調節される。このよう
にして、r(材1の表面に蒸着材7が形成される。
次に、H材3がアクチュエータ5の作動によりH材1に
接触するまで移動させられる。なお、■(材1とH材3
とが接触する前に、H材3の表面をイオン源9からの窒
素、アルゴンなどのガスイオンで照射あるいはスパッタ
できるようにしておくと、H材3の表面が清浄化され、
以下の固相接合が容易になる。H材1とH材3が接触し
たのち。
接触するまで移動させられる。なお、■(材1とH材3
とが接触する前に、H材3の表面をイオン源9からの窒
素、アルゴンなどのガスイオンで照射あるいはスパッタ
できるようにしておくと、H材3の表面が清浄化され、
以下の固相接合が容易になる。H材1とH材3が接触し
たのち。
所定の圧力までアクチュエータ5で加圧される。
ここで所定の圧力は1 kg f / m m程度のオ
ーダである。この圧力の程度は、材料にもよるが、被接
合面が清浄化され、どれだけ長い時間清浄のまま保持で
きるかにかかっている。このときの荷重は、アクチュエ
ータ5にロードセル(図示せず)を設置することで計測
できる。
ーダである。この圧力の程度は、材料にもよるが、被接
合面が清浄化され、どれだけ長い時間清浄のまま保持で
きるかにかかっている。このときの荷重は、アクチュエ
ータ5にロードセル(図示せず)を設置することで計測
できる。
図示していないが、H材1とH材3の周辺にヒータを設
置しておき、適切な温度まで加熱保持する。この加熱温
度も、被接合材の材料と接合面の清浄度によって適正温
度が選択されるものである。
置しておき、適切な温度まで加熱保持する。この加熱温
度も、被接合材の材料と接合面の清浄度によって適正温
度が選択されるものである。
例えば、一般にアルミニウム材等の拡散接合では600
℃程度に加熱されるが、この温度は極力下げたいもので
あり、そのためにイオンミキシング等で表面を清浄化す
るのである。
℃程度に加熱されるが、この温度は極力下げたいもので
あり、そのためにイオンミキシング等で表面を清浄化す
るのである。
所定の時間加圧し加熱したのち加熱を停止し、十分冷却
された時点で真空排気を中止し、H材1とH材3とが接
合された部材を取り外す。
された時点で真空排気を中止し、H材1とH材3とが接
合された部材を取り外す。
なお、加熱停止後に、アルゴン等の不活性ガスを導入し
て真空排気を停止すれば、冷却時間が短縮される。
て真空排気を停止すれば、冷却時間が短縮される。
本実施例によれば、はぼすべての材料をイオンミキシン
グで膜形成できるので、異種材料同志の固相接合が、特
殊なインサート材を選択せずに可能となる。
グで膜形成できるので、異種材料同志の固相接合が、特
殊なインサート材を選択せずに可能となる。
また逆に特殊な膜を形成することも可能であり、被接合
材と異なる材料を中間に形成した接合も可能となる。
材と異なる材料を中間に形成した接合も可能となる。
さらに、接合面の清浄化も可能なので、接合時の加圧力
や加熱温度を低くすることができるという効果もある。
や加熱温度を低くすることができるという効果もある。
次に、図面を用いないが1本発明の他の実施例を説明す
る。
る。
イオンミキシングによりI(材に膜を形成する際に、電
子ビーム加熱装置を複数個設けるか、他の。
子ビーム加熱装置を複数個設けるか、他の。
例えば分子線源、蒸着源を複数個設けることにより、複
数種の蒸着材を同時に、あるいは交互にH材に照射する
ことが可能なようにすれば、接合部の組成を合金化した
り多層膜を形成することができる。
数種の蒸着材を同時に、あるいは交互にH材に照射する
ことが可能なようにすれば、接合部の組成を合金化した
り多層膜を形成することができる。
したがって、H材とH材との熱膨張係数が大きく異な7
て高温時の接合強度が問題になる場合も。
て高温時の接合強度が問題になる場合も。
多層膜を形成して熱膨張係数を緩和できるようにするこ
とにより、強固な接合が可能となる。
とにより、強固な接合が可能となる。
また、例えば接合面に絶縁物を形成すれば、H材とH材
とを電気的に絶縁することも可能となる。
とを電気的に絶縁することも可能となる。
このように、本実施例によれば、固相接合できる材料の
範囲が広がるし、多層構造の固相接合ができるので、新
しい機能を有した部材が開発できるので、新しい機能を
有する部材を開発できるという効果がある。
範囲が広がるし、多層構造の固相接合ができるので、新
しい機能を有した部材が開発できるので、新しい機能を
有する部材を開発できるという効果がある。
[発明の効果]
以上述べたように、本発明によれば、特殊なインサート
材を選択することなく、異種材料の被接合部材間の強固
な接合を可能とする固相接合方法を提供することができ
る。
材を選択することなく、異種材料の被接合部材間の強固
な接合を可能とする固相接合方法を提供することができ
る。
図面は、本発明の一実施例に係る固相接合方法を行なう
ための固相接合装置の略示断面図である。 1・・・H材、2・・・試料ホルダ、3・・・H材、4
・・・加圧用ホルダ、5・・・アクチュエータ、6・・
・電子ビーム加熱装置、7・・・蒸着材、8・・・シャ
ッタ、9・・・イオン源、10・・・真空容器、11・
・・真空ポンプ。
ための固相接合装置の略示断面図である。 1・・・H材、2・・・試料ホルダ、3・・・H材、4
・・・加圧用ホルダ、5・・・アクチュエータ、6・・
・電子ビーム加熱装置、7・・・蒸着材、8・・・シャ
ッタ、9・・・イオン源、10・・・真空容器、11・
・・真空ポンプ。
Claims (4)
- 1.複数の異種材料の部材を、接合面を接触させ、加熱
しながら加圧することにより接合する固相接合方法にお
いて、被接合部材同志の接合面を接触させる前に、一方
の被接合部材の接合面に、他方の被接合部材と同種の材
料を蒸発照射させるとともに、窒素などのガス分子のイ
オンを加速して照射させることによりイオンミキシング
法の膜を形成し、その後、被接合部材の接合面を接触さ
せて加圧加熱することにより接合することを特徴とする
固相接合方法。 - 2.特許請求の範囲第1項記載の固相接合方法において
、イオンミキシングで膜形成するための蒸発材料を、被
接合部材と固相接合しやすい材料としたことを特徴とす
る固相接合方法。 - 3.特許請求の範囲第1項記載の固相接合方法において
、被接合部材にイオンミキシングで膜を形成するための
膜材料の蒸発源を複数個とし、蒸発源の各々に異種材料
を装填し、各々の材料を同時あるいは交互に照射するこ
とを特徴とする固相接合方法。 - 4.特許請求の範囲第1項ないし第3項記載の固相接合
方法のいずれかにおいて、被接合部材同志を接触加圧す
る前に、被接合部材の一方あるいは両者の接合面を窒素
、アルゴンなどのガスイオンで照射したことを特徴とす
る固相接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP136988A JPH01178382A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 固相接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP136988A JPH01178382A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 固相接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01178382A true JPH01178382A (ja) | 1989-07-14 |
Family
ID=11499579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP136988A Pending JPH01178382A (ja) | 1988-01-08 | 1988-01-08 | 固相接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01178382A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382742A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-08 | Dowa Mining Co Ltd | 耐酸化性の優れた永久磁石合金 |
| JP2011064663A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Tadashi Rokkaku | プローブカード用プローブピン |
| WO2012096333A1 (ja) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | 株式会社サンケイエンジニアリング | 検査用プローブの製造方法 |
-
1988
- 1988-01-08 JP JP136988A patent/JPH01178382A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382742A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-08 | Dowa Mining Co Ltd | 耐酸化性の優れた永久磁石合金 |
| JP2011064663A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Tadashi Rokkaku | プローブカード用プローブピン |
| WO2012096333A1 (ja) * | 2011-01-13 | 2012-07-19 | 株式会社サンケイエンジニアリング | 検査用プローブの製造方法 |
| JP2012145490A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Sankei Engineering:Kk | 検査用プローブの製造方法 |
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