JPH01180973A - 薄膜形成装置 - Google Patents

薄膜形成装置

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JPH01180973A
JPH01180973A JP359788A JP359788A JPH01180973A JP H01180973 A JPH01180973 A JP H01180973A JP 359788 A JP359788 A JP 359788A JP 359788 A JP359788 A JP 359788A JP H01180973 A JPH01180973 A JP H01180973A
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JP
Japan
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grid
substrate
thin film
vacuum chamber
evaporation source
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Pending
Application number
JP359788A
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English (en)
Inventor
Mikio Kinoshita
幹夫 木下
Wasaburo Ota
太田 和三郎
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、膜厚分布の一様性に優れ、光学薄膜や半導体
分野の薄膜などの形成に適した薄膜形成装置に関する。
従来技術 従来、被薄膜形成基板上に薄膜を形成する手段としては
、種々のものが提案され、その方法も極めて多岐にわた
っている。
例えば、真空蒸着法により薄膜を形成する場合、蒸発源
から基板に飛来する粒子の密度が均一でないため、形成
される薄膜の面内分布は一般的に一様ではない。従って
、膜厚の均一性が要求される光学薄膜などの薄膜形成に
は不適である。
このような膜厚不均一性を改善するため、従来種々の方
法が提案されている。
例えば、基板上に形成される薄膜の膜厚分布の一様性を
向上させるため、複数個の蒸発源を設けることにより、
個々の蒸発源を用いた場合の不均一性を平均化させる方
法がある。しかし、複数個の蒸発源を用いても膜厚分布
の不均一性を完全に解消し得るものではない。また、比
較的コスト高となり、特に蒸発源として電子ビーム蒸発
源EBを用いた場合には装置コストがかなり高くなって
しまうものである。
また、複数枚の基板を形成される薄膜の膜厚が互いに等
しくなる曲面、即ち等膜厚面に配置させる方法がある。
このような等膜厚面は曲面であり、等膜厚面上に基板を
配置させる方法は蒸発源と基板との距離に対し基板サイ
ズが極めて小さく、等膜厚面が基板の大きさのオーダで
近似的に平面であるとみなせる場合に有効であり、基板
のサイズが大きくなり等膜厚面(曲面)から外れる場合
には有効ではなくなってしまう。
さらには、蒸発源に対向させた基板を真空槽内の1点を
公転運動の中心、他の1点を自転運動の中心として、自
公転運動させるプラネタリ治具を設置する方法もある。
しかし、真空槽内で自公転運動するためのスペースが必
要で、装置が大型化しやすい。特に、−船釣な曲面形状
を有する基板を用いた場合又は大面積平板状基板を使用
し真空槽内で十分な自公転運動ができない場合には均一
な膜厚の薄膜を作製するのが困難な状況にある。
目的 本発明は、このような点に鑑みなされたもので、簡単な
構成の下に、大面積基板或いは一般的な曲面形状を有す
る基板に対し膜厚分布の−様な薄膜を形成することがで
きる薄膜形成装置を得ることを目的とする。
構成 本発明は、上記目的を達成するため、活性ガス又は不活
性ガス或いは活性ガスと不活性ガスとの混合ガスが導入
される真空槽と、この真空槽内において蒸発物質を蒸発
させる蒸発源と、前記真空槽内に配設されて前記蒸発源
に対向する状態で薄膜形成用の基板を保持する基板ホル
ダと、前記蒸発源と基板ホルダとの間に配置されて前記
蒸発物質が通過する開口部を有し単位面積当たりのこの
開口部面積をグリッド面内で変化させた平面状又は曲面
状のグリッドとからなり、さらには、真空槽内において
グリッドと基板ホルダとを所定の軌道で相対的に移動さ
せる運動機構を備えたことを特徴とするものである。
以下、本発明の第一の実施例を第1図に基づいて説明す
る。まず、真空槽1が設けられている。
この真空槽1はベースプレート2上にベルジャ3をバッ
キング4を介して一体化することにより構成されている
。ここに、ベースプレート2の中央部には孔2aが形成
されて図示しない真空排気系に連結され、真空槽1内の
気密性を維持しつつ、周知の方法により真空槽1内に活
性ガス又は不活性ガス或いは活性ガスと不活性ガスとの
混合ガスを導入し得るように構成されている。例えば、
−対のバルブ5を介して一対のガス発生源6が真空槽1
に接続されている。
このような真空槽1内には上方から下方に向けてj頃に
基板ホルダ7とグリッド8と蒸発源9とが適宜間隔をあ
けて設けられている。これらの部材は、各々支持体10
,11.12により水平状態に支持されている。ここに
、支持体12は電極を兼用するものであり、ベースプレ
ート2との電気的な絶縁性を保つ状態でベースプレート
2を貫通して真空槽1外部に引出されている。即ち、こ
の電極(支持体)12は真空槽1の内外の電気的な接続
・給電を行なうためのもので、その他の配線具とともに
導電手段となり得るものであり、ベースプレート2の貫
通部等においては気密性が確保されている。
ここで、一対の支持体12により支持された蒸発源9は
蒸発物質を蒸発させるためのものであり、例えばタング
ステン、モリブデンなどの金属をコイル状に形成してな
る抵抗加熱式として構成されている。もつとも、コイル
状に代えて、ボート状に形成したものでもよい。更には
、このような蒸発源に代えて、電子ビーム蒸発源などの
ように従来の真空蒸着方式で用いられている蒸発源であ
ってもよい。
また、支持体10に支持された基板ホルダ7には、前記
蒸発源9に対向する面(下面)側に位置させて、薄膜を
形成すべき基板13が適宜の方法により保持されている
そして、支持体11により支持されたグリッド8は平面
状又は曲面状のもの(本実施例では、平面状のもの)で
あり、蒸発物質が通過する開口部8aを有する形状、例
えば網目状に形成されている。ここに、特徴的な点は、
グリッド8における開口部面積の分布であり、グリッド
面内において単位面積当たりの開口部8aの面積が変化
している。具体的には、グリッド8の中心部の開口部面
積が周辺部側の開口部面積に比して小さくなるように周
辺部では大きい網目状に形成されている(図面上は、こ
のような開口部面積の変化の様子を誇張して示すもので
ある)。
また、前記蒸発源9は電極(支持体)12を介して加熱
用の交流電源14に接続されている。
また、実際的なこれらの電気的な接続には、種々のスイ
ッチ類を含み、これらの操作により、基板13上への成
膜プロセスを実施するわけであるが、これらのスイッチ
類については省略する。
このような薄膜形成装置の構成による薄膜形成動作につ
いて説明する。まず、図示の如く、薄膜を形成すべき基
板13を基板ホルダ7に保持セットさせる一方、蒸発源
9には蒸発物質を保持させる。用いる蒸発物質はどのよ
うな薄膜を形成するかに応じて定められるものであるが
、例えば、アルミニウムや亜鉛や錫などの金属、或いは
金属の酸化物、弗化物、硫化物、或いは合金等が用いら
れる。また、真空槽1内は予め10−4〜10−7の圧
力とされ、さらには、必要に応じて活性ガス又は不活性
ガス或いはこれらの混合ガスが10〜10−7′Paの
圧力で導入される。ここでは、説明の具体性のため、例
えばアンモニアなどの活性ガスが導入されているものと
する。
この状態において、反応の活性化のため、基板13を加
熱するためのヒータ(図示せず)を付加的に設置し、薄
膜形成時の基板温度を600℃に加熱するものとする。
また、蒸発源9、グリッド8、基板13の中心は鉛直線
上にあるものとする。
そこで、蒸発源9に保持された蒸発物質、例えばT1が
加熱により蒸発する。蒸発源9から蒸発した物質、即ち
蒸発物質T1の粒子は上方の基板13に向かって飛行し
、グリッド8を通過し、基板13上にはTiNの薄膜が
形成されることになる。この際、本実施例のグリッド8
は単位面積当Q  − たりの開口部面積が面内で変化しており、中心付近での
開口部面積が小さく、周辺付近での開口部面積が大きく
なっているいるので、グリッド8を通過し基板13へと
向かう蒸発粒子の密度が調整されることになり、基板1
3上に形成される薄膜の膜厚分布の一様性に優れたもの
となる。
この点について、さらに詳細に説明する。いま、説明に
具体性を持たせるため、基板13及びグリッド8は平面
円板状であり、蒸発源9は点状蒸発源であるとする。ま
た、グリッド8の単位面積当たりの開口部8aの面積を
グリッド面内で一様にした場合に形成される薄膜の等膜
厚線は同心円状であるとする。即ち、膜厚をtとし、そ
の分布を表わす関数は基板13の中心からの距離rのみ
の関数であり、t(r)−f(r)で表わされるものと
する。このような分布関数は装置構成により固有な関数
である。そこで、グリッド8の単位面積当たりの開口部
8aの面積をρ、グリッド8の中心からの距離をR,a
及びCを装置構成に固有な定数としたとき、p(R)−
a/f(R/c)を満足するように開口部面積に変化を
持たせれば膜厚ムラを大幅に低減させることができる。
そして、これでも微小なる膜厚ムラが存在し、それが問
題となる場合であれば、その膜厚ムラを与える膜厚分布
関数をf’ (r)とし、グリッド8の単位面積当たり
の開口部面積をp′としたとき、p’ (R)−p(R
)(a/f’ (R/c))を満足するように開口1部
面積に変化を持たせれば膜厚ムラをさらに低減させるこ
とができる。
なお、本実施例では基板13を平面円板状のものとして
説明したが、他の形状による平面板又は凹面状ないしは
凸面状なる曲面状のものであってもよく、さらには大面
積のものであってもよい。
また、反応を促進させるため、前述した如く基板加熱以
外に、蒸発粒子のイオン化のための付加的な電極などを
真空槽1内に設置するようにしてもよい。
このような蒸発粒子のイオン化による公知のイオンブレ
ーティング法を実施するための手段を具備した本実施例
装置によれば、例えば蒸発物質としてMgF2.導入ガ
スとしてアルj゛ンを用いれば、弗化マグネシウムの薄
膜を形成できる。また、蒸発物質としてSi又はS10
、導入ガスとして酸素及びアルゴンを用いれば5102
の薄膜を形成できる。
つづいて、本発明の第二の実施例を第2図により説明す
る。本実施例は、薄膜の膜厚分布の均一性をより向上さ
せるようにしたものである。即ち、前記実施例のように
グリッド8形状のみによる対策の場合、基板13上に形
成される薄膜にグリッドの幾何学的模様に起因する膜厚
ムラを生ずる可能性がある。
しかして、本実施例では前記実施例と同様に開口部面積
を変化させてなるグリッド8を固定的に設けず、運動機
構15に連結して所定の軌道で運動し得る状態で設けた
ものである。即ち、グリッド8を基板13に対し相対的
に移動させるものである。この運動機構15は公知の回
転導入機又は直線導入機或いはこれらの組合せにより、
グリッド8を真空槽1内における回転運動による軌道、
若しくは直線運動による軌道、或いはこれの組合せによ
る軌道で運動し得るものであればよい。本実施例では、
真空槽1外に設置したモータ16による動力を回転導入
機17、即ちベベルギヤ18゜19、ギヤ20,21、
ベアリング22を介してグリッド8に伝達させ、所定の
軌道で回転させるように構成されている。即ち、グリッ
ド8は基板13に対してベアリング22を介して水平面
内で回転自在に支持されかつ、ギヤ20に噛合するギヤ
21を有する。
このような構成において、前記実施例で説明した如き薄
膜形成時に、グリッド8は運動機構15により所定の軌
道で回転運動される。よって、基板13上に形成される
薄膜にはグリッド8の幾何学的模様に起因する膜厚ムラ
を生ずることがなく、全面的に−様な膜厚の薄膜となる
。つまり、グリッド8が回転等の運動をすることにより
、基板13に対するグリッド8の幾何学的模様に基づく
蒸発粒子の遮蔽効果が平均化されるからである。よって
、開口部面積の分布を変化させてなるグリッド8構造と
の相乗効果により、膜厚分布の均一性は更に向上するこ
とになる。
なお、本実施例ではグリッド8側を運動機構15により
運動させることにより、基板13 (=基板ホルダ7)
に対してグリッド8が相対的に移動するようにしたが、
逆としてもよい。即ち、グリッド8を位置固定とし、基
板ホルダ7を可動的に設けて運動機構に連結し、グリッ
ド8に対して基板13が相対的に移動するようにしても
よい。この場合、基板13(基板ホルダ7)を移動させ
る軌道は複雑である必要はなく、グリッド8の影部分に
よる影響を平均化し得るもので十分である。
効果 本発明は、上述したように、蒸発源と薄膜形成用の基板
との間に介在され、単位面積当たりの開口部面積をグリ
ッド面内で変化させたグリッドの効果により、グリッド
を通過する蒸発粒子の密度を調整でき、基板上に形成さ
れる薄膜の膜厚分布を均一性に優れたものとすることが
でき、この際、基板として平面状、曲面状のもの、さら
には大面積のものであっても、大面積に渡り膜厚分布の
−様な薄膜を形成でき、光学薄膜等の形成に適したもの
となり、かつ、グリッド構造のみによるため、構造的に
も極めて簡単で安価なものとなり、さらには、運動機構
を用いてグリッドと基板ホルダとを相対的に移動させる
ことにより、グリッドの影による影響もない膜厚の均一
性に優れた成膜が可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第一の実施例を示す概略正面図、第2
図は本発明の第二の実施例を示す概略正面図である。 1−真空槽、7 基板ホルダ、8 グリッド、8a 開
口部、9 蒸発源、13 ・基板、15運動機構

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、活性ガス又は不活性ガス或いは活性ガスと不活性ガ
    スとの混合ガスが導入される真空槽と、この真空槽内に
    おいて蒸発物質を蒸発させる蒸発源と、前記真空槽内に
    配設されて前記蒸発源に対向する状態で薄膜形成用の基
    板を保持する基板ホルダと、前記蒸発源と基板ホルダと
    の間に配置されて前記蒸発物質が通過する開口部を有し
    単位面積当たりのこの開口部面積をグリッド面内で変化
    させた平面状又は曲面状のグリッドとからなることを特
    徴とする薄膜形成装置。 2、真空槽内においてグリッドと基板ホルダとを所定の
    軌道で相対的に移動させる運動機構を備えたことを特徴
    とする請求項1記載の薄膜形成装置。
JP359788A 1988-01-08 1988-01-11 薄膜形成装置 Pending JPH01180973A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP359788A JPH01180973A (ja) 1988-01-11 1988-01-11 薄膜形成装置
US07/294,377 US4982696A (en) 1988-01-08 1989-01-06 Apparatus for forming thin film

Applications Claiming Priority (1)

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JP359788A JPH01180973A (ja) 1988-01-11 1988-01-11 薄膜形成装置

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ID=11561884

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JP359788A Pending JPH01180973A (ja) 1988-01-08 1988-01-11 薄膜形成装置

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