JPH01182702A - 可動体の位置検出方法および装置 - Google Patents
可動体の位置検出方法および装置Info
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Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
体)の精密な位置決め・位置制御、あるいは、定盤、光
学実験台等の実験装置における各要素(可動体)の精密
な位置決め・アライメント調整を行なう際などに用いて
好適の光学式の可動体の位置検出方法および装置に関す
るものである。
まず、その装置において用いられる従来の光位置検出装
置(P S D : P osition S ens
itiveD etector)について説明する。
985゜730〜737頁「位置測定におけるPSDの
応用」金沢−男著に示された従来の光位置検出装置を示
す側面図である。
おいて、第18図に示すように、光入力を受けるP型半
導体(光電変換体)から成る第1抵抗M51と、この第
1抵抗層51に空乏層53を介して接続されたN型半導
体(光電変換体)から成る第2抵抗層52とがそなえら
れており、第1抵抗層51は全面一様な抵抗値を有する
ように形成されている。
位置を検出すべく、第1抵抗層51の両端に電極54.
55がそれぞれ取り付けられている。また、第2抵抗層
52の中央には、バイアス電極56が接続されている。
で示すように、第1抵抗層51に光ビームが入射した場
合に、その1次元位置は次のようにして得られる。ただ
し、座標系としては、電極54.55との中点を原点と
し、この原点に対する入射位置の座標をXとし、また第
18図中の右方向を正方向とする。
、入射位置には光エネルギーに比例した電子−正孔が発
生する。発生した正孔は、第1抵抗層51を流れ、同第
1抵抗層51の両端における電極54.55からそれぞ
れ電流値工、。t I20として検出される。また1発
生した電子は、空乏層53から第2抵抗層52を流れ、
バイアス電極56より取り出される。このとき、正孔即
ち光電流は、第1抵抗層51の均一な抵抗により、入射
位置から電極54.55までの距離に反比例配分される
。
= k ”’(1)が得られる。ここで、kは、光エ
ネルギに依存する量であり、入射位置Xには依存しない
。
工t。−工2゜)/(11゜+12゜)を求めると、(
1)式より、(I、。−I 、0)/(I 、。+ I
2o)k・(Qo+ x) k・(Qo−x)k・
(Q0+ x)+ k・(flo−x)=2に−x/(
2に−Qo)=x/Q。 ・・・(2)となり、入射位
置Xが、光エネルギに関係なく、x=Q。・(1,、−
I2.)バエ、。+工2o) ・・・(3)として、
検出される。
次元位置Xが、光位置検出装置により測定された電流値
I□。lI2゜から(3)式に基づいて求められる。な
お、光ビームの2次元位置も上述した1次元位置測定の
原理と同様にして行なわれる。
置検出装置が用いられる。
電極57.58が、電極54.55に直交して第1抵抗
層51の両端部にそれぞれ取り付けられている。このよ
うな光位置検出装置では、電極54.55からそれぞれ
検出される電流値11゜。
ともに、電極57.58からそれぞれ検出される電流値
11@tI4@によりy座標が求められる。
ので、電極57.58が、電極54゜55に直交して第
2抵抗層52の両端部にそれぞれ取り付けられている。
ように形成されている。このような光位置検出装置でも
、電極54.55からの電流値Iユ。、工、。により、
X座標が得られるとともに、電極57.58からの電流
値■3゜t I4゜によりy座標が得られる。
位置検出装置としては、第21図に示すようなものがあ
る。第21図において、59は第18図に示す光ビーム
L0の1次元位置を検出する光位置検出袋[,59aは
光位置検出装置59の受光面、60は位置を検出すべき
可動体、61は可動体60上に固定され光ビームL0を
光位置検出装置59へ垂直に照射するレーザ光源である
。
光ビームL6の位置を検出電流値工、。。
体60の矢印す方向位置が検出される。
示すものを用いた場合には、回置光面59aに平行な面
(光ビームL6の照射方向に直交する面)内における可
動体60の2次元位置が検出される。
固定しているが、逆に、光位置検出装置59を可動体6
0上に固定し、レーザ光源61を固定部側に設けてもよ
い。
、従来、第22図に示すようなものもある(センサ技術
1987年2月号Vo1.7 、Na 2.18〜20
頁)。第22図において、61は光ビームL0を可動体
表面63へ垂直に照射するレーザ光源、62はレーザ光
源61からの光ビームL0を集光するレンズ、64I−
AM動体表面63により反射・散乱された散乱光S0を
受けるレンズ、65はレンズ64を通過した散乱光S、
を受光し散乱光S、の入射位置を検出することにより可
動体表面63の位置(変位)を検出するための受光素子
(第18図に示すものを用いてもよい)である。
測定対象物である可動体表面63に光ビームL、を照射
し、その反射散乱光S、をレンズ64により受光素子6
5上に結像し、この受光素子65の出力によって、可動
体表面63の位置(光ビームL0の照射方向の位!!り
を測定するものである。ここで示す装置は、第22図に
示すように、可動体表面63の位置A1〜Biの距離X
0間の変位量を検出しようとするもので、可動体表面6
3が位置Aユにあるときの散乱光S01は、受光素子6
5上の位[A、に入射し、可動体表面63が位置Bユに
あるときの散乱光S。2は、受光素子65上の位置B2
に入射する。
移動するのに対応して、受光素子65上に入射する散乱
光S0の入射位置もAヨーB2の間を変化することにな
り、受光素子65への散乱光S0の入射位置を検出する
ことで、可動体表面63の変位つまり可動体の1次元的
な位置を検出することができる。
照射方向に直交する面内における可動体の1次元もしく
は2次元位置を検出できる一方、第22図に示す装置で
は、光ビームL。の照射方向における可動体の1次元位
置を検出できる。
っても、可動体の、光ビームL0の照射方向位置と、光
ビームL。の照射方向に直交する面内の位置とを一つの
装置で同時に検出することはできない。従って、これを
実現するためには、第21図あるいは第22図に示す装
置を複数組み合わせる必要があり、装置が複雑で高価な
ものとなる。
用しているために光学系が大きくなり、装置の小型化が
困難である。
もので、光ビームの位置や拡がり(分散)の情報を検出
して、光ビームの照射方向と、光ビームの照射方向に直
交する面内とにおける可動体の位置を、単一の装置によ
り速い応答性で精度良く検出できるようにした、低価格
でコンパクトな可動体の位置検出方法および装置を得る
ことを目的とする。
もしくは固定部側から照射された光ビームを上記の固定
部側もしくは可動体側の光電変換体に入射させて、上記
光ビームの光強度と、光強度によって重み付けされた上
記光電変換体の端部と上記光ビームの入射位置との距離
の平均値と、光強度によって重み付けされた上記光電変
換体の端部と上記光ビームの入射位置との距離の2乗平
均値とを上記光電変換体により検出し、検出された上記
の光強度および平均値に基づいて上記光電変換体の端部
と上記光ビームの入射位置との距離の平均値に比例する
1次出力をとり出すとともに。
記光電変換体の端部と上記光ビームの入射位置との距離
の2乗平均値に比例する2次出力をとり出した後、上記
1次出力に基づき上記光ビームの入射位置を検出し、上
記の1次出力および2次出力に基づき上記光ビームの分
散を演算して検出してから、検出した上記光ビームの入
射位置および分散に基づいて上記可動体の上記固定部に
対する位置を算出することを特徴としている。
射する光源と、同光源からの光ビームを受ける光電変換
体とをそれぞれ可動体もしくは固定部のいずれか一方に
固定してそなえ、上記光電変換体が、前記1次出力を検
出すべく、上記光電変換体の端部からの距離に応じ同距
離位置において同距離に比例した幅方向位置で分離絶縁
されるとともに、前記2次出力を検出すべく、上記光電
変換体の端部からの距離に応じ同距離位置において同距
離の2乗に比例した幅方向位置で分離絶縁されて構成さ
れ、上記光電変換体からの出力に基づき上記光ビームの
入射位置および分散を算出しこれらの入射位置および分
散から上記可動体の上記固定部に対する位置を演算する
演算部をそなえたことを特徴としている。
もしくは固定部側からの光ビームが、上記の固定部側も
しくは可動体側に設けられた光電変換体に入射され、こ
の光電変換体により、同光電変換体の端部と光ビームの
入射位置との距離の平均値に比例する1次出力と上記距
離の2乗平均値に比例する2次出力とを検出することで
、複雑な信号処理回路などの高価なものを使用すること
なく、上記光電変換体からの上記の1次出力および2次
出力に基づいて、上記光ビームの入射位置および分散が
、統計学上の簡単な式により求められる。そして、得ら
れた上記光ビームの入射位置および分散から、それぞれ
上記光ビームの照射方向に直交する面内と同照射方向と
における上記可動体の上記固定部に対する位置が演算・
検出される。
法を実施するに際し直接使用されるもので、前記装置で
は、光源から照射された光ビームが、可動体側もしくは
固定部側から、固定部側もしくは可動体側の光電変換体
へ入射される。この光電変換体から出力される、1次直
線と2次曲線とに囲まれて分離絶縁された上記光電変換
体からの電流値と、上記2次曲線の下側の上記光電変換
体からの電流値との和により、光強度によって重み付け
された上記光電変換体の端部と上記光ビームの入射位置
との距離の平均値が得られる。また、上記2次曲線の下
側の上記光電変換体からの電流値により、光強度によっ
て重み付けされた上記光電変換体の端部と上記光ビーム
の入射位置との距離の2乗平均値が得られる。さらに、
3つの部分に分離絶縁された上記光電変換体からの電流
値の総和により上記光ビームの光強度が検出される。
、前記1次出力が求められるとともに、上記2乗平均値
を上記光強度により除算することで、前記2次出力が求
められる。これらの1次出力および2次出力に基づき上
記光ビームの入射位置および分散が算出され、得られた
入射位置および分散から、それぞれ上記光ビームの照射
方向に直交する面内と同照射方向とにおける上記可動体
の上記固定部に対する位置が演算・検出される。これら
の演算は、演算部においてなされる。
理について説明する。
動体側もしくは固定部側から、固定部側もしくは可動体
側の光電変換体へ入射されるが、このとき、光電変換体
への光ビームの入射位置に基づき、光ビームの照射方向
に直交する面(光電変換体の光ビーム入射面に平行な面
)内における可動体の位置が検出される(第4,9図参
照)、これは、第21図に示した従来装置と全く同様の
作用である。
その到達距離が長くなればなるほど、その距離に比例し
て拡がりをもってくる。つまり。
することにより、光ビームの光源と光電変換体との距離
、即ち、光ビームの照射方向における可動体の位置が検
出される(第5図参照)。
位置(平均位置)および分散を検出することで、可動体
の位置(光ビームの照射方向に直交する面内および同照
射方向)が検出されることになる。
の入射位置および分散を求めている。つまり、光ビーム
を受けるとその強度に応じ光電変換による所定の電流を
出力する光電変換体を用い、可動体側もしくは固定部側
から光ビームを照射し、固定部側もしくは可動体側の光
電変換体へ入射させる。そして、この光電変換体により
、まず、光強度(総強度)//’(x)dx(=It:
ここで、ρは光ビームの強度分布)と、光強度によって
重み付けされた光ビームの位ff1xの平均値fx・ρ
(x)d xと、同じく光強度によって重み付けされた
光ビームの位[xの2乗平均値/、!・ρ(x)dxと
を電流値として検出する。
ビームの位置との距離の平均値(重心位置)Xに比例す
る1次出力として、K1゜・・fx・ρ(x)dx/
fρ(x)dxを得るとともに、光電変換体の端部と光
ビームの位置との距離の2乗平均値1に比例する2次出
力として、K、a ・/ x” ・P(x)dx/ /
P(x)dxを得てから(ここで、K1゜、に2゜は
定数)、これらの出力に基づき、光ビームの位!11(
重心位置)Xを、 x=fx・pcx)dxlfpcx)dx −(4
)として検出するとともに、光ビームの分散σ2を、a
” = f x” ・i”(x)di/ / /’(
x)dx−[/ x−F(x)dx/ / /’(x)
dxl”−一一丁 −2 −1−X ・・・(5)にて検出す
るようにしている。
基づき、前述の通り、第4,9図および第5図に示すよ
うな関係から可動体の位置が演算・検出される。
位置検出装置の具体的な実施例を説明する。
検出装置を示すもので、第1図(a)はその全体構成図
、第1図(b)はその光電変換体としてのDIPセンサ
[D : deviation(分散)、■:1nta
nsity (強度L P : position(位
置)]の平面図、第1図(Q)は上記DIPセンサの側
面図、第2図は上記DIPセンサに入射される光ビーム
の強度分布の一例を示すグラフ、第3図(a)、(b)
はいずれも上記DIPセンサにより得られる検出電流値
と上記DIPセンサ上の位置との関係を示すグラフ、第
4図はX軸ステージの位置と光ビームの入射位置との関
係を示すグラフ、第5図はY軸ステージの位置と光ビー
ムの分散との関係を示すグラフ、第6図は本実施例装置
の配置変形例を示す全体構成図、第7図(a)〜(d)
はいずれも光源の変形例を示す図である。
つまり、光ビームの照射方向に直交する軸(X軸)と同
照射方向の軸、(Y軸)とについての可動体の固定部に
対する位1if(X、Y)を検出する場合について説明
する。
Pセンサへ垂直に照射するレーザ光源(半導体レーザ)
、2はX、Y方向の2自由度を有する可動体で、X軸ス
テージ2aとY軸ステージ2bとから構成され、図示し
ない駆動機構をそなえている。そして、Y軸ステージ2
b上にレーザ光源1が固定されている。また、3は固定
部、5はレーザ光源1からの光ビームLを受ける光電変
換体としてのDIPセンサで、固定部3上に固定されて
いる。さらに、6は演算部で、DIPセンサ5からの検
出信号(1111!113)に基づき、入射位置(平均
位置)iおよび分散σ2を算出し、これらの平均位lx
および分散σ2から可動体2(レーザ光源1)の位置(
x、y)を演算するものである。
Q)に示すように、2層5−1.i層5−2および0層
5−3からなるフォトダイオードとして構成され、光ビ
ームLを受けるとその強度に応じ光電変換による所定の
電流を出力するものである。そして、各層5−1〜5−
3は、y=(w/Q)・xなる1次直線と、y=(w/
Q2)・X2なる放物線とにより3つの光電変換面5a
、5b。
出されるようになっている。
)中の左下隅を原点として右方向にX軸、上方向にY軸
〔第1図(a)のX、Y軸とは異なる〕をとっている、
また、第1図(b)中のQ、wは、それぞれDIPセン
サ5の外形寸法、つまり長さ。
のごとく構成されているので、可動体2の位置(つまり
はレーザ光源1の位置)を検出する際には、まず、可動
体2のY軸ステージ2b上のレーザ光源1から固定部3
上のDIPセンサ5へ、光ビームLを照射する。このよ
うにして、光ビームLを受けたDIPセンサ5は、その
光強度に応じて光電変換を行ない電流を生じる。この光
電変換によりDIPセンサ5から得られた検出信号i工
y lie 13は、演算部6へ入力される。
うにして、光ビームLの平均位置(重心位置)Y1分散
(広がり)σ2が算出され、さらには。
・検出される。
ρ(ス)をもった光ビームLが、DIPセンサ5に入射
したとする。ここで、上記ガウス分布の平均位置を!、
分散をσ2.最大強度をI max、総強度(第2図に
斜線で示す部分の面積)をItとする。なお、第1図(
b)のy方向には、光強度分布は一定であるとする。
間には第3図、(a)に示すような関係があるとともに
、位置又と検出電流値i□との間には第3図(b)に示
すような関係がある。そこで、DIPセンサ5であるフ
ォトダイオードの光電変換効率をKとし、簡単のため、
B、=vr/Q、a2=w/Q2とすると、検出電流値
1zylz+i3は、i、=に一/’p(x)・a、x
”dx ・−(6)L= K−fip (x
)(a、x −a、 x”)dx ・=(7)i、=に
一、/’ρ(x)・a、(u−x)dx ”’(U
となり、これらの(6)〜(8)式より、iz+iz+
i、=に一/、’ρ(x)・a、1)dx”K”w−/
、’ρ(x)dx =に−w−It ・・・(9) i、+i、=に−7,’ρ(x)・a、xdx −
(10)が得られる。ここで、(9)式つまりi1+i
2+i。
れ、(10)式つまりi1+i、によって、光ビ−ムL
の強度によって重み付けされた座標Xの平均値に関する
量が検出され、(6)弐つまり11によって、光ビーム
Lの強度によって重み付けされた座標Xの2乗平均値が
検出されることになる。
+ 13)によって、DIPセンサ5の端部と光ビー
ムLの位置との距離Xの平均値Xに比例する1次出力が
とり出される。
x 3)によって。
2乗平均値?に比例する2次出力がとり出される。
ムLの総強度Itが、 It=(i、+i、+ia)/(K−w) −(13
)として検出され、(11)式により光ビームLの平均
位置iが、 x = 1(i工+iz)/(it+ i、+ i、)
・・・(14)として検出され、さらに、(5)、(1
1)、(12)式に基づき、下式(15)により分散σ
2が得られる。
、X軸ステージ2aの座標Xとの間には、第4・図に示
すような比例関係があることがら、(14)式により求
められた平均位置!に基づき、光ビームLの照射方向に
直交するX軸についての可動体2(レーザ光源1)の座
aXが演算・検出される。
DIPセンサ5までの到達距離(Y)が長くなればなる
ほど、光ビームLは、上記到達距離に比例して拡がりを
もってくるため、DIPセンサに到達した光ビームLの
分散σ2と、Y軸ステージ2bの座標Yとの間には、第
5図に示すような比例関係がある。従って、 (15)
式により求められた分散σ2に基づき、光ビームLの照
射方向に平行なY軸についての可動体2(レーザ光源1
)の座標Yが演算・検出される。
な信号処理を施すことなく、極めて簡素な構造の装置を
用い、DIPセンサ5からの検出電流値iユe lap
’1mをもとに演算を行なうだけで、光ビームLにつ
いての1次出力および2次出力が得られ、これらの出力
から光ビームLの平均位置iおよび分散σ2が算出され
る。そして、このようにして得られた平均位1txおよ
び分散σ2に基づいて、光ビームLの照射方向に直交す
る軸と、同照射方向に平行な軸とによる可動体2の2次
元座標位置(x、y)を、単一の装置により速い応答性
で精度良く検出でき、装置の小型化および低価格化を実
現できる。
b上および固定部3上にそれぞれレーザ光源1およびD
IPセンサ5を固定しているが、第6図に示すように、
逆に、可動体2のY軸テーブル2b上にDIPセンサ5
を固定し、固定部3上にレーザ光源1を固定するように
してもよく。
る。
よるレーザ光源1を用いているが、発散光あるいは集束
光であれば、レーザ光源には限定されない0例えば、■
第7図(a)に示すように。
通過した白熱ランプ4からの光を光ビームLとする光源
、■第7図(b)に示すように、光ファイバ8からの発
散光を光ビームLとする光源、■第7図(0)に示すよ
うに、白熱ランプ4と集光レンズ9とを用い、集束レン
ズ9により集束した白熱ランプ4からの光を光ビームL
とする光源、■第7図(d)に示すように、光ファイバ
8と集光レンズ9とを用い、集束レンズ9により集束し
た光ファイバ8からの光を光ビームLとする光源など、
様々なものを光源として用いることができ、いずれの光
源によっても上記第1実施例と同様の作用効果が得られ
る。
動体の位置検出装置について説明すると、第8図(a)
はその全体構成図、第8図(b)は本実施例において用
いられるDIPセンサの平面図、第9図はZ軸ステージ
の位置と光ビームの入射位置との関係を示すグラフであ
る。なお、図中、既述の符号と同一の符号は同一部分を
示しているので、説明は省略する。また、第8図(a)
において、演算部6は図示を省略されている。
ったのに対し、第2実施例では、可動体2の3次元位置
を検出する場合、つまり、光ビームLの照射方向に直交
する面内(D I Pセンサにおけるx、y座標に対応
したX、Z座標)と、同照射方向の軸(Y軸)とについ
ての可動体2A(レーザ光源1)の固定部3に対する位
1iW(X、 Y)を検出する場合について説明する。
で、X軸ステージ2aとY軸ステージ2bとZ軸ステー
ジ2cとから構成されている。また。
、このDIPセンサ50は、光ビームLのDIPセンサ
50への入射位置を2次元的に座標Cx、y)として検
出すべく、第8図(b)に示すように構成されている。
源1が固定されている。
は、第1図(b)、 (Q)に示したDIPセンサ5と
同様に構成されたフォトダイオードをn個そなえ、y方
向へ5−1〜5−nまで平面状に配置して構成されてい
る。なお、各フォトダイオード5−1〜5− nの幅Δ
Wは、可動体2A(レーザ光源1)のZ軸方向移動幅に
比べて十分小さくなっている。
トダイオード5−1〜5−nにより検出される電流値i
ts xz# 13をもとに、各フォトダイオード5−
1〜5−nにおける光ビームLの総強度It、入射位置
デおよび分散σ2が(13) 、 (14) 。
も大きなフォトダイオード5−1〜5−nのy方向位置
を、DIPセンサ5oにおける光ビームLのy方向入射
位置yとして検出する。
、Z軸ステージ2Cの座標Zとの間には、第9図に示す
ような比例関係があることから、前述のごとく求めた平
均位置(入射位置)yに基づき、光ビームLの照射方向
(Y軸)に直交し且つX軸にも直交するZ軸ついての可
動体2A(レーザ光源1)の座標Zが演算・検出される
。
ダイオードからの検出電流値i工、12゜i、をもとに
(14)、 (15)式により求めた入射位lxおよび
分散σ2から、第4,5図に示した関係に基づいて、光
ビームLの照射方向に直交する軸と、同照射方向に平行
な軸とによる可動体2Aの座標位置(x、y)が演算・
検出される。
施例と同様の作用効果が得られるほか、簡素な構造の装
置により、可動体2Aの3次元位置(x、y、z)をも
検出できるのである。
IPセンサ50を配置し、固定部3上にレーザ光源1を
配置しても上述と同様の作用効果が得られる。また、第
1実施例と同様に、レーザ光源1に代えて、第7図(a
)〜(d)に示すいずれの光源を用いてもよい。
サ5は、第1図(b)、(Q)(または第8図(b)〕
に示すようなフォトダイオードによるものとしているが
、本発明の方法を実施するための可動体の位置検出装置
における光電変換体としては、第1図(b)、(c)(
または第8図(b)〕に示すDIPセンサ5(または5
0)以外にも、様々なものを用いることができる。以下
に、本発明の方法を実施するために用いることのできる
光電変換体(DIPセンサ)の例を項目■〜■に挙げて
説明する。
示すもので、第10図(a)はその側面図、第10図(
b)はその平面図、第11図は第1変形例のDIPセン
サを2次元の場合に拡張した例を示す斜視図である。
(b)に示すように、光ビームLを受けるP型半導体か
ら成る第1抵抗層11と、この第1抵抗層11に空乏層
13を介して接続されたN型半導体から成る第2抵抗層
12とがそなえられ、第1抵抗層11は全面一様な抵抗
値(抵抗線密度re)を有するように形成されている。
抵抗層11の両端部に取り付けられるとともに、第2抵
抗層12の両端にも、電極16゜17が、それぞれ上記
電極14.15に対向するように取り付けられている。
れらの電極14.16から電極15,17へ向がう方向
へX軸をとる。
の位置からの距離に依存する抵抗値を有するように形成
されており、 r = (re/ Q ) ・x ・=(16)な
る抵抗線密度rをもっている。
電極14,15,16.17を流れる電流値が、それぞ
れiユ。、iヨ。e Jzy Jzとして検出されるよ
うになっている。
れぞれDIPセンサ5Aの外形寸法、つまり長さ9幅、
高さを示す。
射する光ビームLの総強度It、平均位置xおよび分散
σ2は次のようにして得られる。
Lが、第10図(a)に矢印Aで示すように入射したと
すると、光ビームLのうちの[x、x+d:c]間のビ
ーム素は、光電変換によりdiの正孔とdjの電子とを
生成する。即ち、 di=に−p(x)dx= −dj =117)こ
こで、Kは光電変換効率である。
電子dj(= −di)は、空乏層13がら第2抵抗層
12へ到達しこの第2抵抗層12に沿って移動する。第
1抵抗層11は全面一様な抵抗線密度r0をもっている
ため、正孔diは、0がらXまでの全抵抗と、XがらΩ
までの全抵抗とに反比例分配され、各々、dilll、
di、。とじて電極14゜15から取り出される。従
って。
(18)roll に g となる。
11゜t 12゜は、 iよ。= f di、。 ・・・(21)12゜=
/di、。 ・・・(22)であり、実際に測定さ
れるのは、これらの電流値18゜t 12゜である。1
2゜は、(22) 、 (20) 、 (17)式より
。
K/J)・/;、’x・ρ(x)dx −(23)と
なり、光ビームLの強度によって重み付けされた座標X
の平均値が、電流値12゜により検出されることになる
。
いる。そこで、全電流値(it。+12゜)を(21)
。
式を用いて求めると。
K−1,”p (x)di = K・I t −(2
4)となり、光ビームLの総強度Itに関する量が得ら
れ、さらに(23) 、 (24) 、 (9)式より
、11o+Lo Q が得られる。結局、1211/(l工。+120)によ
って、電極14の位置(光電変換体の端部)と光ビーム
Lの位置との距離Xの平均値iに比例する1次出力がと
り出され、(i工。+1za)によって、光ビームLの
強度情報としてに−I″tを求めることができる。
密度rをもっているので、電子djは、OからXまでの
全抵抗R1(X)と、XからQまでの全抵抗R2(X)
とに反比例配分され、各々、djt+ dJaとして電
極16.17から取り出される。従って、R1(X)=
f:rdx = roa x”/(2(1) ・・(
26)Rz(X)= /’rdx = ro(R”−x”)/(212) ・・・(27
)となり、全抵抗Rについては、 R= f”rdx = r、II Q / 2 −
(28)となるから。
29)となる。
Jz* jzは、 J 1=/d jl ・・・(32)J 2= /
d jz ・・・(33)であり、実際に測定
されるのは、これらの電流値J1? jlである。jl
は、(33) 、 (31)、 (12)式より1、L
=/d、L=(1/Q”)・/x2dj= (K/N
”)・f:x”ρ(x)dx −(34)となり、光
ビームLの強度によって重み付けされた座標Xの2乗平
均値が、電流値j2により検出されることになる。
る。そこで、全電流値(j1+j2)を(32)。
式を用いて求めると、j工+jz=/(dj工+djz
)=/dj=−に−f’p(x)dx=−に−It −
=(35)となり、光ビームLの総強度Itに関する量
が得られ、さらに(34) 、 (35)式より、j工
+jz Q” が得られる。結局、jz/(j□+ja)によって。
置との距離Xの2乗平均値7に比例する2吹出カーx
2 / Q2をとり出すことができる。
。
続することで、検出電流値11゜、1つ。、j□。
) 、 (37)式に基づいて、それぞれ、光ビームL
の総強度It、平均位置デおよび分散σ2を得ることが
でき、第10図(a)、(b)に示すDIPセンサ5A
によっても上記第1実施例と同様の作用効果が得られる
。
は、不純物のドーピング量の変化によって実現させるこ
とができるほか、距離に反比例した膜厚を第2抵抗層1
2にもたせることによっても実現できる(抵抗線密度o
e1/膜厚ψ距離)。
サ5Aは、光ビームLの入射位置を2次元的に検出しう
る第11図に示すようなりIPセンサ50Aに拡張する
ことができる。つまり、第11図に示すように、第10
図(a)、(b)に示したものとほぼ同様の構成におい
て、電極14.15に直交するように電極14a、15
aが適当な間隔をあけてそれぞれ第1抵抗M11のy軸
方向の両端部に取り付けられるとともに、第2抵抗層1
2には、電極16a、17aが、それぞれ上記電極14
a、15aに対向するように取り付けられている。そし
て、第2抵抗層12は、Xyy軸方向に沿い線形に増加
する適当な抵抗線密度を有するように形成されている。
ムLのX軸方向の入射位置!が求められ、電極16.1
7からの検出電流値により7が求められるのはDIPセ
ンサ5Aの場合と同様で、(37)式によってX軸方向
の分散σx2が求められる。
(25)式により光ビームLのy軸方向の入射位置yが
求められ、電極16a、17aからの検出電流値により
〒1°が求められ、やはり、(37)式によってy軸方
向の分散σv2が求められる。
位置(x、y)および分散(σx2.σv2)が求めら
れので、この[)IPセンサ50Aを演算部6に接続す
ることで、DIPセンサ50Aによっても上記第2実施
例と同様の作用効果が得られる。
り、第2変形例めDIPセンサ5Bでは、第12図に示
すように、第1変形例とほぼ同様の構成において、光ビ
ームLを受けるP型半導体から成る第1抵抗層11aと
、この第1抵抗層11aに空乏層13を介して接続され
たN型半導体から成る第2抵抗層12aとがそなえられ
、第2抵抗ifJ 12 aはバイアス電極18に接続
される。また、第1抵抗層11aは、複数の帯状(たん
ざく状)抵抗層部分11b、llcに分割されている。
れ、奇数番目(所定番目毎)に位置する帯状抵抗層部分
11bは、全面一様な抵抗値を有するように形成される
とともに、偶数番目(上記所定番目毎以外)に位置する
帯状抵抗層部分11cは、X軸方向に線形増加する(1
6)式と同様の抵抗線密度rを有するように形成されて
いる。
b、15bが取り付けられるとともに、各帯状抵抗層部
分11cの両端部には、電極16b、17bが取り付け
られており、これらの電極14b、15b、16b、1
7bから検出される電流値1.。t’lz。t jut
Jaより、上記の第1変形例(DIPセンサ5A)と
同様にして、1次出方および2吹出力が得られて、光強
度の平均位置X。
このDIPセンサ5B&′演算部6に接続することで、
このDIPセンサ5Bによっても上記第1実施例と同様
の作用効果が得られる。
で、第13図はその側面図、第14図(aL <b>は
それぞれ第1および第2の遮光マスクの形状を示す平面
図である。
うに、透光性を有する光電変換体としての3ffiのフ
ォトダイオード19−1〜19−3がそなえられており
、各フォトダイオード19−1〜19−3は、2層19
a、i層19bおよびn層19cから構成され、光ビー
ムLを受けるとその強度に応じ光電変換による所定の電
流を出力するものである。そして、各フォトダイオード
19−1〜19−3の上下面には、透明導電膜20が貼
付され、同透明導電膜20を介して各フォトダイオード
19−1〜19−3からの検出電流値I、、I□、I2
が得られるようになっている。さらに、上下面に透明導
電膜20を貼付された各フォトダイオード19−1〜1
9−3は、ガラス基板21上に載置されている。
は、透光性を有する絶縁保護膜23を介して、第14図
(a)に示す形状をもつ第1の遮光マスク22aによっ
て蔽われるとともに、フォトダイオード19−3の光ビ
ームL側表面は、透光性を有する絶縁保護膜23を介し
て、第14図(b)に示す形状をもつ第2の遮光マスク
22bによって蔽われている。
ダイオード19−2の受光部との境界線は、? =(w
/ Q )・Xなる1次直線となり、フォトダイオード
19−2は、遮光マスク22aにより1位@Xにおいて
同Xに比例した幅(w/Q)・Xだけ露出されるように
なっている。同様に、第2の遮光マスク22bによる遮
光部とフォトダイオード19−3の受光部との境界線は
、y=(w/Q2)・x2なる放物線となり、フォトダ
イオード19−3は、遮光マスク22bにより、距離X
において同Xの2乗に比例した幅(w/Ω2)・x2だ
け露出されるようになっている。なお、x−y座標系は
、第1図(b)に示すものと同様である。
われたフォトダイオード19−2.19−3と、フォト
ダイオード19−1とは、上から19−1.19−2.
19−3の順で透光性のある接着層24を介して積み重
ねられている。
のと同じ強度分布ρ(X)をもった光ビームLが、第1
3図に矢印Aで示すように入射した場合、第1図(b)
、(c)に示したDIPセンサ5と同様にして、光ビー
ムLの総強度It、平均位置Xおよび分散σ2が得られ
る。
値11(=i工+xa)との間には第3図(a)に示す
ような関係があるとともに、位置Xと検出電流値l2(
=11)との間には第3図(b)に示すような関係があ
る。
19−1により検出される電流値工。は、I、=KI、
−戸p (x )d z = Ko ・I t −(
38)となり、この電流値工。から光ビームLの総強度
Itに関する量が得られる。また、遮光マスク22aに
蔽われたフォトダイオード19−2により検出される電
流値■□は、 11=K、・a、・/’x・p(x)dx −(3
9)となって、光ビームLの強度によって重み付けされ
た座標Xの平均値が、電流値工、により検出されること
になる。同様に、遮光マスク22bに蔽われたフォトダ
イオード19−3により検出される電流値I2は、 I2=に2・az・f:x2・ρ(x)dx ’−□
(40)となって、光ビームLの強度によって重み付け
された座標xの2乗平均値が、電流値工2により検出さ
れることになる。ここで、Ko= Kx−K2はそれぞ
れフォトダイオード19−1〜19−3の光電変換効率
である。
Kt/Ko)”at’5F −(41)が得られ、
このI L / I Oによって、フォトダイオード1
9−2の端部と光ビームLの位置との距離Xの平均値i
に比例する1次出力がとり出される。
K2/x、)−a2−x” ””(42)が得られ、
このL/I。によって、フォトダイオード19−3の端
部と光ビームLの位置との距離Xの2乗平均値7に比例
する2次出力がとり出される。
1〜19−3を順次透過するに従い、その光量は徐々に
吸収されて減衰するため、上記(39)〜(42)式に
よる演算にあたってはその減衰率を予め求めて考慮する
必要があるが、ここでは。
明している。
より光ビームLの総強度Itが、(41)式により光ビ
ームLの平均値fifxが得られ、さらに、(41)、
(42)式に基づき、下式(43)により分散σ2が得
られる。
とで、このDIPセンサ5Cによっても上記第1実施例
と同様の作用効果が得られる。
示すもので、第15図(a)はその平面図、第15図(
b)はその側面図である。
(b)に示すように、光電変換体としてのフォトダイオ
ード27がガラス基板30上に載置されてそなえられ、
フォトダイオード27の光ビームL側表面は、第14図
(a)に示すものと同形状の第1の遮光マスク28と、
第14図(b)に示すものと同形状の第2の遮光マスク
29とにより蔽われている、そして、これらの遮光マス
ク28゜29はいずれも液晶シャッタとして構成されて
いる。
状態である場合には、フォトダイオード27には光ビー
ムLが全く遮光されないまま入射して、フォトダイオー
ド27がら(38)式に対応する電流値工。が検出され
る。また、遮光マスク28が駆動電圧の印加によりオン
(閉鎖)状態となると、(39)式に対応する電流値工
、が検出され、さらに、遮光マスク29が駆動電圧の印
加によりオン状態となると、(4o)式に対応する電流
値工2が検出されるこ、とになる、これにより、所定の
タイミングで、遮光マスク28.29両方オフ、遮光マ
スク28のみオン、遮光マスク29オンの操作を駆動電
圧の印加制御により繰り返し行ない、時間分解して電流
値工。、I、、I、−t−検出し組み合わせることによ
って、 (38)式により光ビームLの総強度Itが、
(41)式により光ビームLの平均位置!が、(43)
式により分散σ2が得られる。
とで、このDIPセンサ5Dによっても上記第1実施例
と同様の作用効果が得られる。
酸チタン酸鉛ランタン)、KDP(リン酸二水素カリウ
ム)などの電気光学結晶を用いてもよい。また、第2の
遮光マスク29の形状を第14図(b)に示すものと同
形状としているが、この第2の遮光マスク29を、第1
5図(a)における1次直線と2次血線とで囲まれた部
分だけとしてもよく、この場合、 (40)式に対応す
る電流値工2を検出する際には、第1の遮光マスク28
および第2の遮光マスク29を両方ともオン(閉鎖)状
態とすればよい。
で、第16図はその側面図、第17図(a)、(b)は
それぞれ1次特性NDフィルタおよ゛び2次特性NDフ
ィルタの光透過率の性質を示すグラフである。
うに、光電変換体として3組のフォトマル35〜37が
そなえられ、それぞれ長さΩを有している。ここで、フ
ォトマルとは、光電子増倍管のことで、光を受けると電
子をねずみ算的に増加させて光強度に応じた出力を得る
もので、特に微弱光の光電変換に用いられる。
次特性光学フィルタとしての1次特性NDフィルタ38
により蔽われるとともに、フォトマル37の光ビームL
入力側表面は、2次特性光学フィルタとしての2次特性
NDフィルタ39により蔽われている。ここで、1次特
性NDフィルタ38は、第17図(a)に示すように、
フォトマル36の端部からの距離Xに比例した透過率す
、・Xを有する一方、2次特性NDフィルタ39は。
らの距離Xの2乗に比例した透過率b2・x2を有して
いる。なお、NDフィルタとは、NeutralD e
nsity F 1lterのことで、波長(色)によ
らない、即ち1分光透過率がフラットなものである。
41により、それぞれフォトマル35〜37の受光面に
直交して入射するように分割される。
強度分布ρ(X)をもつ光ビームLが入射すると、フィ
ルタをもたず光ビームLを直接入射されるフォトマル3
5により得られる出力v0は、V、=に一/’ρ(x)
dx =K・It ・・・(44)となり、
この(44)式により光ビームLの総強度Itに関する
量が得られる。また、1次特性NDフィルタ38により
蔽われたフォトマル36により得られる出力v1は1 、V、=に一/’ρ(x)・b、・xdx ”(45
)となって、光ビームLの強度によって重み付けされた
座標Xの平均値が、出力Vユにより得られることになる
。同様に、2次特性NDフィルタ39により蔽われたフ
ォトマル37により得られる出力v2は。
4s)となって、光ビームLの強度によって重み付けさ
れた座4fjIKの2乗平均値が、出力v2により得ら
れることになる。ここで、には光電変換効率である。
1・x ”・(47)が得られ、このv
z / v oによって、フォトマル36の端部と光
ビームLの位置との距離Xの平均値Xに比例する1次出
力がとり出される。
8)が得られ、このV、/V0によって、フォトマル3
7の端部と光ビームLの位置との距1Iixの2乗平均
値Pに比例する2次出方がとり出される。
ハーフミーラー40.41によって光量が2分割される
からである。
Itが、(47)式により光ビームLの平均位置又が得
られ、(47) 、 (48)式に基づき、下式(49
)により分散σ2が得ら九る。
とで、このDIPセンサ5Eによっても上記第1実施例
と同様の作用効果が得られる。
図(a)に示すDIPセンサ5に代えて、いずれのセン
サ5A〜5Eを用いても1本発明の方法を実施すること
ができ、上述の通り上記第1実施例と同様の効果が得ら
れ°るほか、第8図(a)に示すDIPセンサ50に代
えて、第11図に示すセンサ50Aを用いても、上記第
2実施例と同様の効果が得られる。
て、前述した装置を、可動体2(または2A)の振動状
態を検出するための振動計としても利用できる。光学系
の構成は上述した実施例と同じで、レーザ光源1または
DIPセンサ5(または5A 〜5E、50,50A)
のいずれが一方を可動体2と連動させる(っまり可動体
2に固定する)ことで、可動体2の振動を検出すること
もできる。
よび装置によれば、複雑な信号処理を施すことなく、光
電変換体からの検出電流値をもとに演算を行なうだけで
、光源からの光ビームについての1次出力および2次出
方が得られ上記光ビームの平均位置および分散が算出さ
れ、算出結果に基づいて可動体の位置(上記光ビームの
照射方向に直交する面内と同照射方向とにおける位置)
を、単一の装置により速い応答性で精度良く測定できる
とともに、装置が小型化がっ低価格化されるなどの効果
がある。
検出装置を示すもので、第1図(a)はその全体構成図
、第1図(b)はその光電変換体としてのDIPセンサ
の平面図、第1図(Q)は上記DIPセンサの側面図、
第2図は上記DIPセンサに入射される光ビームの強度
分布の一例を示すグラフ、第3図(a)、(b)はいず
れも上記DIPセンサにより得られる検出電流値と光電
変換体上の位置との関係を示すグラフ、第4図はX軸ス
テージの位置と光ビームの入射位置との関係を示すグラ
フ、第5図はY軸ステージの位置と光ビームの分散との
関係を示すグラフ、第6図は本実施例装置の配置変形例
を示す全体構成図、第7図(a)〜(d)はいずれも光
源の変形例を示す図であり、第8.9図は本発明の第2
実施例としての可動体の位置検出装置を示すもので、第
8図(a)はその全体構成図、第8図(b)はその光電
変換体としてのDIPセンサの平面図、第9図はZ軸ス
テージの位置と光ビームの入射位置との関係を示すグラ
フであり、第10.11図はDIPセンサの第1変形例
を示すもので、第10図(a)はその側面図、第10図
(b)はその平面図、第11図は本変形例のDIPセン
サを2次元の場合に拡張した例を示す斜視図であり、第
12図はDIPセンサの第2変形例を示す斜視図、第1
3.14図はDIPセンサの第3変形例を示すもので、
第13図はその側面図、第14図(a)、(b)はそれ
ぞれ第1および第2の遮光マスクの形状を示す平面図、
第15図(a)、(b)はDIPセンサの第4変形例を
示すもので、第15図(a)はその平面図、第15図(
b)はその側面図であり、第16.17図はDIPセン
サの第5変形例を示すもので、第16図はその側面図、
第17図(a)、(b)はそれぞれ1次特性NDフィル
タおよび2次特性NDフィルタの光透過率の性質を示す
グラフであり、第18図は従来の光位置検出装置を示す
側面図、第19図は従来の表面分割型光位置検出装置を
示す斜視図、第20図は従来の両面分割型光位置検出装
置を示す斜視図、第21.22図はいずれも従来の可動
体の位置検出装置を示す全体構成図である。 図において、1− レーザ光源、2,2A−可動体、2
a−X軸ステージ、2b−Y軸ステージ、2 c −−
Z軸ステージ、3−固定部、4−光源としての白熱ラン
プ、5,5A〜5E−光電変換体としてのDIPセンサ
、5−1〜5−n・−光電変換体としてのフォトダイオ
ード、6−演算部、7・−ピンホール、8・−光源とし
ての光ファイバ、9−集光レンズ、11.1la−第1
抵抗層、llb。 11c−帯状抵抗層部分、12,12a・−第2抵抗層
、13−空乏層、19−1〜19−3・−光電変換体と
してのフォトダイオード、22a・−第1の遮光マスク
、22b−第2の遮光マスク、27・−光電変換体とし
てのフォトダイオード、28−第1の遮光マスク(液晶
シャッタ)、29=−第2の遮光マスク(液晶シャッタ
)、35〜37−光電変換体としてフォトマル、38−
1次特性光学フィルタとしての1次特性NDフィルタ、
39 ・2次特性光学フィルタとしての2次特性NDフ
ィルタ、50.5OA−一光電変換体としてのDIPセ
ンサ。 L−光ビーム。 特許出願人 株式会社 神戸製鋼所
Claims (2)
- (1)可動体側もしくは固定部側から照射された光ビー
ムを上記の固定部側もしくは可動体側の光電変換体に入
射させて、上記光ビームの光強度と、光強度によって重
み付けされた上記光電変換体の端部と上記光ビームの入
射位置との距離の平均値と、光強度によって重み付けさ
れた上記光電変換体の端部と上記光ビームの入射位置と
の距離の2乗平均値とを上記光電変換体により検出し、
検出された上記の光強度および平均値に基づいて上記光
電変換体の端部と上記光ビームの入射位置との距離の平
均値に比例する1次出力をとり出すとともに、検出され
た上記の光強度および2乗平均値に基づいて上記光電変
換体の端部と上記光ビームの入射位置との距離の2乗平
均値に比例する2次出力をとり出した後、上記1次出力
に基づき上記光ビームの入射位置を検出し、上記の1次
出力および2次出力に基づき上記光ビームの分散を演算
して検出してから、検出した上記光ビームの入射位置お
よび分散に基づいて上記可動体の上記固定部に対する位
置を算出することを特徴とする、可動体の位置検出方法
。 - (2)光ビームを照射する光源と、同光源からの光ビー
ムを受ける光電変換体とをそれぞれ可動体もしくは固定
部のいずれか一方に固定してそなえ、上記光電変換体が
、同光電変換体の端部と上記光ビームの入射位置との距
離の平均値に比例する1次出力を検出すべく、上記光電
変換体の端部からの距離に応じ同距離位置において同距
離に比例した幅方向位置で分離絶縁されるとともに、上
記光電変換体の端部と上記光ビームの入射位置との距離
の2乗平均値に比例する2次出力を検出すべく、上記光
電変換体の端部からの距離に応じ同距離位置において同
距離の2乗に比例した幅方向位置で分離絶縁されて構成
され、上記光電変換体からの出力に基づき上記光ビーム
の入射位置および分散を算出しこれらの入射位置および
分散から上記可動体の上記固定部に対する位置を演算す
る演算部がそなえられたことを特徴とする可動体の位置
検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63004859A JPH01182702A (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 可動体の位置検出方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63004859A JPH01182702A (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 可動体の位置検出方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01182702A true JPH01182702A (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=11595402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63004859A Pending JPH01182702A (ja) | 1988-01-14 | 1988-01-14 | 可動体の位置検出方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01182702A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03229120A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-10-11 | Stribel Gmbh | オプトエレクトロニックデバイス |
| JP2009098003A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Oputeikon:Kk | 変位振動検出装置及び変位振動検出方法 |
-
1988
- 1988-01-14 JP JP63004859A patent/JPH01182702A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03229120A (ja) * | 1989-11-27 | 1991-10-11 | Stribel Gmbh | オプトエレクトロニックデバイス |
| JP2009098003A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Oputeikon:Kk | 変位振動検出装置及び変位振動検出方法 |
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