JPH01183127A - ダイボンデイング方法 - Google Patents
ダイボンデイング方法Info
- Publication number
- JPH01183127A JPH01183127A JP63008961A JP896188A JPH01183127A JP H01183127 A JPH01183127 A JP H01183127A JP 63008961 A JP63008961 A JP 63008961A JP 896188 A JP896188 A JP 896188A JP H01183127 A JPH01183127 A JP H01183127A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- collet
- die
- camera
- detected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はダイボンディング方法に係り、特にボンド位置
の検出方法に関する。
の検出方法に関する。
[従来の技術]
従来のダイボンディング方法は、コレットをリードフレ
ーム又はパッケージ(以下ワークという)のボンド位置
上に目視にて移動させ、その実際の検出位置によって演
算装置のデータを補正させている。
ーム又はパッケージ(以下ワークという)のボンド位置
上に目視にて移動させ、その実際の検出位置によって演
算装置のデータを補正させている。
[発明が解決しようとする課題]
上記従来技術は、目視検査であるので、多大の検出時間
を要すると共に、ワークのボンド位置がばらついていた
場合は、そのばらつきがそのままボンディング精度に影
響するという問題があった。
を要すると共に、ワークのボンド位置がばらついていた
場合は、そのばらつきがそのままボンディング精度に影
響するという問題があった。
本発明の目的は、ボンド位置を迅速に、かつ高精度に検
出することができるダイボンディング方法を提供するこ
とにある。
出することができるダイボンディング方法を提供するこ
とにある。
[課題を解決するための手段]
上記課題は、コレットと一定距離オフセットして配設さ
れたカメラが前記コレットと共に平面上を移動するダイ
ボンディング装置を用い、ダイがボンディングされるワ
ークのボンド位置より対称の2つのコーナ部の位置を前
記カメラで検出し、この2点の検出位置の中心を演算装
置により算出し、この算出された中心位置にコレットを
導いてダイをワークにボンディングすることにより解決
される。
れたカメラが前記コレットと共に平面上を移動するダイ
ボンディング装置を用い、ダイがボンディングされるワ
ークのボンド位置より対称の2つのコーナ部の位置を前
記カメラで検出し、この2点の検出位置の中心を演算装
置により算出し、この算出された中心位置にコレットを
導いてダイをワークにボンディングすることにより解決
される。
[作用]
ボンド位置より対称な2つのコーナをカメラにより検出
すると、自動的にその中心、即ちボンド位置が算出され
、その中心位置にコレットによりダイがボンディングさ
れる。
すると、自動的にその中心、即ちボンド位置が算出され
、その中心位置にコレットによりダイがボンディングさ
れる。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図に示すように、図示しないモータでxY力方向移
動させられるXY子テーブル上にはボンディングヘッド
2が固定されている。ボンディングヘッド2には図示し
ないモータで上下動させられるボンディングアーム3が
設けられており、ボンディングアーム3の一端には下端
にコレット4を保持したコレットホルダ5が取付けられ
ている。
動させられるXY子テーブル上にはボンディングヘッド
2が固定されている。ボンディングヘッド2には図示し
ないモータで上下動させられるボンディングアーム3が
設けられており、ボンディングアーム3の一端には下端
にコレット4を保持したコレットホルダ5が取付けられ
ている。
また前記ボンディングヘッド2には一端にカメラ6を保
持したカメラホルダ7が固定されている。
持したカメラホルダ7が固定されている。
ここで、カメラ6の中心線はコレット4の中心線に対し
て距離りだけオフセットされている。またワーク8はワ
ーク保持台9に位置決め保持されて、いる。
て距離りだけオフセットされている。またワーク8はワ
ーク保持台9に位置決め保持されて、いる。
従って、XY子テーブルが駆動させられると、コレット
4及びカメラ6は共にXY力方向移動させられる。
4及びカメラ6は共にXY力方向移動させられる。
第2図はワーク保持台9に位置決め保持されたワーク8
を示し、2点鎖線はワーク8が正規に位置決めされた場
合を、実線は実際のワーク8の位置をそれぞれ示す。今
、2点鎖線で示す正規のワーク8の2つのコーナの座標
をP+(X+、y+)、P2 (X2 +’V2)と
すると、その中心、即ちボンド位置の座標P (x 、
y)は、y、= (xl + X 2 ) / 2、
y= (y I +72)/2となる。そこで、前記各
座標P+ (X+ 、VI)、P2 (X2 、Y
2)、P(x、y)を予め図示しない演算装置に記憶し
ておくと、その演算装置の指令により、測定時にXY子
テーブルが駆動されてカメラ6は座標P1 (xl、y
、)及びP2 (x21Y2)の上方に移動させられ
、またボンド時にXY子テーブルが駆動させられてコレ
ット4は座標P (x 、 y)の上方に移動させられ
るようになっている。
を示し、2点鎖線はワーク8が正規に位置決めされた場
合を、実線は実際のワーク8の位置をそれぞれ示す。今
、2点鎖線で示す正規のワーク8の2つのコーナの座標
をP+(X+、y+)、P2 (X2 +’V2)と
すると、その中心、即ちボンド位置の座標P (x 、
y)は、y、= (xl + X 2 ) / 2、
y= (y I +72)/2となる。そこで、前記各
座標P+ (X+ 、VI)、P2 (X2 、Y
2)、P(x、y)を予め図示しない演算装置に記憶し
ておくと、その演算装置の指令により、測定時にXY子
テーブルが駆動されてカメラ6は座標P1 (xl、y
、)及びP2 (x21Y2)の上方に移動させられ
、またボンド時にXY子テーブルが駆動させられてコレ
ット4は座標P (x 、 y)の上方に移動させられ
るようになっている。
次に作用について説明する。XY子テーブルが駆動され
、図示しないダイピックアップ位置よりダイをコレット
4で吸着してピックアップすると、まずカメラ6が一方
のコーナ座標P、(x++Y、)の上方に移動させられ
、実際のコーナ座標P+ ’ (X+ ’ 、VI
’)の誤差ΔX I +Δy1が検出される。次にカメ
ラ6は他方のコーナ座標P2 (X2 、Y2)の上
方に移動させられ、実際のコーナ座標P2 ’ (X2
’ +72 ’)の誤差ΔX2t Δy2が検出され
る。以後、Pl”(X1′・y+’)、P2’(x2’
+y2’)が正規のコーナ座標として演算装置には記憶
される。そして、前記誤差(ΔX1.Δy+)、(ΔX
2+Δy2)によって実際のボンド位置の座標P’(x
’、y’)が算出される。即ち、x’=X+(ΔX1+
ΔX2)/2’、y ’ =y+ (Δy1+Δy 2
’ ) / 2となる。以後、座標P′(x’、y’)
が正規のボンド位置として演算装置に記憶される。前記
のように実際のボンド位置を算出後、次にXY子テーブ
ルが駆動されてコレット4がボンド位置の座標P’(x
’、y”)の上方に移動させられる。その後、コレット
4は下降及び上昇させられ、ワーク8にダイがボンディ
ングされる。
、図示しないダイピックアップ位置よりダイをコレット
4で吸着してピックアップすると、まずカメラ6が一方
のコーナ座標P、(x++Y、)の上方に移動させられ
、実際のコーナ座標P+ ’ (X+ ’ 、VI
’)の誤差ΔX I +Δy1が検出される。次にカメ
ラ6は他方のコーナ座標P2 (X2 、Y2)の上
方に移動させられ、実際のコーナ座標P2 ’ (X2
’ +72 ’)の誤差ΔX2t Δy2が検出され
る。以後、Pl”(X1′・y+’)、P2’(x2’
+y2’)が正規のコーナ座標として演算装置には記憶
される。そして、前記誤差(ΔX1.Δy+)、(ΔX
2+Δy2)によって実際のボンド位置の座標P’(x
’、y’)が算出される。即ち、x’=X+(ΔX1+
ΔX2)/2’、y ’ =y+ (Δy1+Δy 2
’ ) / 2となる。以後、座標P′(x’、y’)
が正規のボンド位置として演算装置に記憶される。前記
のように実際のボンド位置を算出後、次にXY子テーブ
ルが駆動されてコレット4がボンド位置の座標P’(x
’、y”)の上方に移動させられる。その後、コレット
4は下降及び上昇させられ、ワーク8にダイがボンディ
ングされる。
ボンディング完了後、ワーク8は図示しない移動手段で
送られ、次のボンド部分がボンディング位置に送られる
。以後、前記動作を繰返す。この場合は、前記補正され
たコーナ座標P+’(X1′・yl“) 、P2’ (
x2’、y2’)、ボンド位置座標P’ (x ’ +
y ’)が正規の座標として処理される。
送られ、次のボンド部分がボンディング位置に送られる
。以後、前記動作を繰返す。この場合は、前記補正され
たコーナ座標P+’(X1′・yl“) 、P2’ (
x2’、y2’)、ボンド位置座標P’ (x ’ +
y ’)が正規の座標として処理される。
なお、上記実施例においては、カメラ6はカメラホルダ
7を介してボンディングヘッド2に取付けたが、ボンデ
ィングアーム3に取付けてもよい。
7を介してボンディングヘッド2に取付けたが、ボンデ
ィングアーム3に取付けてもよい。
[発明の効果コ
本発明によれば、2つのコーナをカメラで検出し、自動
的に位置誤差を補正して中心にボンディングするので、
生産性に富むと共に、ボンド位置がばらついていても高
精度にボンディングできる。
的に位置誤差を補正して中心にボンディングするので、
生産性に富むと共に、ボンド位置がばらついていても高
精度にボンディングできる。
第1図は本発明の方法に用いるダイボンディング装置の
一実施例を示す概略図、第2図は本発明の補正方法の一
例を示す説明図である。 4:コレット、 6:カメラ、 8:ワーク。 代理人 弁理士 1)辺 良 徳
一実施例を示す概略図、第2図は本発明の補正方法の一
例を示す説明図である。 4:コレット、 6:カメラ、 8:ワーク。 代理人 弁理士 1)辺 良 徳
Claims (1)
- (1)コレットと一定距離オフセットして配設されたカ
メラが前記コレットと共に平面上を移動するダイボンデ
ィング装置を用い、ダイがボンディングされるワークの
ボンド位置より対称の2つのコーナ部の位置を前記カメ
ラで検出し、この2点の検出位置の中心を演算装置によ
り算出し、この算出された中心位置にコレットを導いて
ダイをワークにボンディングすることを特徴とするダイ
ボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008961A JPH0793328B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | ダイボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008961A JPH0793328B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | ダイボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183127A true JPH01183127A (ja) | 1989-07-20 |
| JPH0793328B2 JPH0793328B2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=11707267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63008961A Expired - Fee Related JPH0793328B2 (ja) | 1988-01-18 | 1988-01-18 | ダイボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0793328B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5350106A (en) * | 1993-05-07 | 1994-09-27 | Micron Semiconductor, Inc. | Semiconductor wire bonding method |
| US5529236A (en) * | 1989-08-18 | 1996-06-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding apparatus |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726448A (en) * | 1980-07-23 | 1982-02-12 | Hitachi Ltd | Pellet attaching device with recognizing mechanism |
| JPS57169250A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Hitachi Ltd | Bonding method for pellet |
| JPS5968936A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-19 | Toshiba Seiki Kk | ペレツトボンデイング方法 |
-
1988
- 1988-01-18 JP JP63008961A patent/JPH0793328B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5726448A (en) * | 1980-07-23 | 1982-02-12 | Hitachi Ltd | Pellet attaching device with recognizing mechanism |
| JPS57169250A (en) * | 1981-04-13 | 1982-10-18 | Hitachi Ltd | Bonding method for pellet |
| JPS5968936A (ja) * | 1982-10-14 | 1984-04-19 | Toshiba Seiki Kk | ペレツトボンデイング方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5529236A (en) * | 1989-08-18 | 1996-06-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wire bonding apparatus |
| US5350106A (en) * | 1993-05-07 | 1994-09-27 | Micron Semiconductor, Inc. | Semiconductor wire bonding method |
| USRE37396E1 (en) * | 1993-05-07 | 2001-10-02 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor wire bonding method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0793328B2 (ja) | 1995-10-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
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