JPH01183127A - ダイボンデイング方法 - Google Patents

ダイボンデイング方法

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JPH01183127A
JPH01183127A JP63008961A JP896188A JPH01183127A JP H01183127 A JPH01183127 A JP H01183127A JP 63008961 A JP63008961 A JP 63008961A JP 896188 A JP896188 A JP 896188A JP H01183127 A JPH01183127 A JP H01183127A
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JP
Japan
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bonding
collet
die
camera
detected
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JP63008961A
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English (en)
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JPH0793328B2 (ja
Inventor
Nobuhito Yamazaki
山崎 信人
Shigeru Fukuya
福家 滋
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Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711Apparatus therefor

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  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はダイボンディング方法に係り、特にボンド位置
の検出方法に関する。
[従来の技術] 従来のダイボンディング方法は、コレットをリードフレ
ーム又はパッケージ(以下ワークという)のボンド位置
上に目視にて移動させ、その実際の検出位置によって演
算装置のデータを補正させている。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術は、目視検査であるので、多大の検出時間
を要すると共に、ワークのボンド位置がばらついていた
場合は、そのばらつきがそのままボンディング精度に影
響するという問題があった。
本発明の目的は、ボンド位置を迅速に、かつ高精度に検
出することができるダイボンディング方法を提供するこ
とにある。
[課題を解決するための手段] 上記課題は、コレットと一定距離オフセットして配設さ
れたカメラが前記コレットと共に平面上を移動するダイ
ボンディング装置を用い、ダイがボンディングされるワ
ークのボンド位置より対称の2つのコーナ部の位置を前
記カメラで検出し、この2点の検出位置の中心を演算装
置により算出し、この算出された中心位置にコレットを
導いてダイをワークにボンディングすることにより解決
される。
[作用] ボンド位置より対称な2つのコーナをカメラにより検出
すると、自動的にその中心、即ちボンド位置が算出され
、その中心位置にコレットによりダイがボンディングさ
れる。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を図により説明する。
第1図に示すように、図示しないモータでxY力方向移
動させられるXY子テーブル上にはボンディングヘッド
2が固定されている。ボンディングヘッド2には図示し
ないモータで上下動させられるボンディングアーム3が
設けられており、ボンディングアーム3の一端には下端
にコレット4を保持したコレットホルダ5が取付けられ
ている。
また前記ボンディングヘッド2には一端にカメラ6を保
持したカメラホルダ7が固定されている。
ここで、カメラ6の中心線はコレット4の中心線に対し
て距離りだけオフセットされている。またワーク8はワ
ーク保持台9に位置決め保持されて、いる。
従って、XY子テーブルが駆動させられると、コレット
4及びカメラ6は共にXY力方向移動させられる。
第2図はワーク保持台9に位置決め保持されたワーク8
を示し、2点鎖線はワーク8が正規に位置決めされた場
合を、実線は実際のワーク8の位置をそれぞれ示す。今
、2点鎖線で示す正規のワーク8の2つのコーナの座標
をP+(X+、y+)、P2  (X2 +’V2)と
すると、その中心、即ちボンド位置の座標P (x 、
 y)は、y、= (xl + X 2 ) / 2、
y= (y I +72)/2となる。そこで、前記各
座標P+  (X+ 、VI)、P2  (X2 、Y
2)、P(x、y)を予め図示しない演算装置に記憶し
ておくと、その演算装置の指令により、測定時にXY子
テーブルが駆動されてカメラ6は座標P1 (xl、y
、)及びP2  (x21Y2)の上方に移動させられ
、またボンド時にXY子テーブルが駆動させられてコレ
ット4は座標P (x 、 y)の上方に移動させられ
るようになっている。
次に作用について説明する。XY子テーブルが駆動され
、図示しないダイピックアップ位置よりダイをコレット
4で吸着してピックアップすると、まずカメラ6が一方
のコーナ座標P、(x++Y、)の上方に移動させられ
、実際のコーナ座標P+ ’  (X+ ’ 、VI 
’)の誤差ΔX I +Δy1が検出される。次にカメ
ラ6は他方のコーナ座標P2  (X2 、Y2)の上
方に移動させられ、実際のコーナ座標P2 ’ (X2
 ’ +72 ’)の誤差ΔX2t Δy2が検出され
る。以後、Pl”(X1′・y+’)、P2’(x2’
+y2’)が正規のコーナ座標として演算装置には記憶
される。そして、前記誤差(ΔX1.Δy+)、(ΔX
2+Δy2)によって実際のボンド位置の座標P’(x
’、y’)が算出される。即ち、x’=X+(ΔX1+
ΔX2)/2’、y ’ =y+ (Δy1+Δy 2
’ ) / 2となる。以後、座標P′(x’、y’)
が正規のボンド位置として演算装置に記憶される。前記
のように実際のボンド位置を算出後、次にXY子テーブ
ルが駆動されてコレット4がボンド位置の座標P’(x
’、y”)の上方に移動させられる。その後、コレット
4は下降及び上昇させられ、ワーク8にダイがボンディ
ングされる。
ボンディング完了後、ワーク8は図示しない移動手段で
送られ、次のボンド部分がボンディング位置に送られる
。以後、前記動作を繰返す。この場合は、前記補正され
たコーナ座標P+’(X1′・yl“) 、P2’ (
x2’、y2’)、ボンド位置座標P’ (x ’ +
 y ’)が正規の座標として処理される。
なお、上記実施例においては、カメラ6はカメラホルダ
7を介してボンディングヘッド2に取付けたが、ボンデ
ィングアーム3に取付けてもよい。
[発明の効果コ 本発明によれば、2つのコーナをカメラで検出し、自動
的に位置誤差を補正して中心にボンディングするので、
生産性に富むと共に、ボンド位置がばらついていても高
精度にボンディングできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法に用いるダイボンディング装置の
一実施例を示す概略図、第2図は本発明の補正方法の一
例を示す説明図である。 4:コレット、  6:カメラ、  8:ワーク。 代理人 弁理士 1)辺 良 徳

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)コレットと一定距離オフセットして配設されたカ
    メラが前記コレットと共に平面上を移動するダイボンデ
    ィング装置を用い、ダイがボンディングされるワークの
    ボンド位置より対称の2つのコーナ部の位置を前記カメ
    ラで検出し、この2点の検出位置の中心を演算装置によ
    り算出し、この算出された中心位置にコレットを導いて
    ダイをワークにボンディングすることを特徴とするダイ
    ボンディング方法。
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Cited By (2)

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US5350106A (en) * 1993-05-07 1994-09-27 Micron Semiconductor, Inc. Semiconductor wire bonding method
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